JPWO2002061675A1 - Contactless identification medium - Google Patents

Contactless identification medium Download PDF

Info

Publication number
JPWO2002061675A1
JPWO2002061675A1 JP2002561768A JP2002561768A JPWO2002061675A1 JP WO2002061675 A1 JPWO2002061675 A1 JP WO2002061675A1 JP 2002561768 A JP2002561768 A JP 2002561768A JP 2002561768 A JP2002561768 A JP 2002561768A JP WO2002061675 A1 JPWO2002061675 A1 JP WO2002061675A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
antenna coil
identification medium
contactless identification
ic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002561768A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
武宏 大川
武宏 大川
宏 吉木
宏 吉木
Original Assignee
株式会社ルネサステクノロジ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ルネサステクノロジ filed Critical 株式会社ルネサステクノロジ
Priority to PCT/JP2001/000652 priority Critical patent/WO2002061675A1/en
Publication of JPWO2002061675A1 publication Critical patent/JPWO2002061675A1/en
Application status is Granted legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B5/00Near-field transmission systems, e.g. inductive loop type
    • H04B5/0012Near-field transmission systems, e.g. inductive loop type using capacitive coupling
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • G06K19/0726Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs the arrangement including a circuit for tuning the resonance frequency of an antenna on the record carrier
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card

Abstract

共振回路を有する非接触識別媒体において、IC端子間キャパシタの製造上の差異を補正する工程を無くすため、共振回路の共振周波数への影響が少ない部位にICを接続する。 The non-contact identification medium having a resonant circuit, to eliminate a step of correcting the differences in the production of the capacitor between the IC terminals, which connect the IC to the site is less affected on the resonant frequency of the resonant circuit. こうすることによって、IC端子間キャパシタンスの製造上の差異を補正する工程を無くした安価な非接触識別媒体を提供できるという利点がある。 By doing so, there is an advantage that can provide a low-cost non-contact identification medium which eliminates the step of correcting the difference in manufacturing between the IC terminal capacitance.

Description

技術分野非接触ICカードや無線タグなど電池を有しない非接触識別媒体に関する。 For non-contact identification medium having no battery such art non-contact IC card and a wireless tag.
背景技術情報を電子回路に記憶し非接触で情報通信を行う非接触ICカードや無線タグなどの非接触識別媒体(以下、本明細書においては非接触識別媒体を指す用語であるRFID(RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION)を用いる)のうち電池を有しないRFIDは通信を行う外部機器のアンテナから放射される特定の周波数の電磁界を搬送波としてアンテナコイルで受信し、アンテナコイルに接続されるIC内で直流電力に変換しIC自身に使用される。 Background Information contactless identification medium such as a non-contact IC card and a wireless tag that performs information communication with the stored non-contact with the electronic circuit (hereinafter, in this specification RFID (RADIO FREQUENCY is a term refers to a non-contact identification medium RFID has no battery of IDENTIFICATION) used) it is received by the antenna coil an electromagnetic field of a specific frequency radiated from the antenna of the external device that communicates as a carrier wave, DC in the IC connected to the antenna coil power It converted to be used in the IC itself. 該ICはRFIDのアンテナコイルと外部機器のアンテナを介して外部機器との通信を行う。 The IC communicates with an external device via the antenna of the RFID antenna coil and the external device.
近年RFIDへの期待が高まり、より便利に使うために外部機器とRFID間の通信距離を外部機器の電磁界出力など与えられた条件の中でできるだけ伸ばすことが要求されている。 Increased recently expectations for RFID, the communication distance between the external device and the RFID be extended as much as possible in the given conditions, such as an electromagnetic field output of an external device is required to use more convenient.
外部機器とRFID間の通信距離を伸ばす手段としては、効率良く電力を受信するために図1の従来技術の一例としてのRFIDの基本回路ブロック構成図の回路ブロック構成で示すように、RFIDのアンテナコイルに並列にコンデンサを接続し、搬送波の周波数に合わせた共振回路を形成する技術が一般に使用されている。 As a means to extend the communication distance between the external device and the RFID, in order to receive power efficiently as shown in the circuit block configuration of a basic circuit block diagram of an RFID as an example of prior art FIG. 1, RFID antenna connecting a capacitor in parallel to the coil, a technique for forming a resonance circuit to match the frequency of the carrier is generally used. 電力を最大限に受けるためにICも該コンデンサに並列に接続されている。 Also IC to receive the most power are connected in parallel with the capacitor. 図1に示す従来技術の一例としてのRFID基本回路ブロック構成図において、アンテナコイル1の両端に並列共振用のコンデンサ2が接続され、該コンデンサのキャパシタンスに比して小さな値の端子間キャパシタンス3AのIC3が該コンデンサ2と並列に接続される。 In RFID basic circuit block diagram of an example of the prior art shown in FIG. 1, is both ends connected capacitor 2 for parallel resonance of the antenna coil 1, the input capacitance 3A of smaller value than the capacitance of the capacitor IC3 is connected in parallel with the capacitor 2.
共振周波数は該コンデンサ2のキャパシタンスと該IC3の端子間キャパシタンス3Aを加算したものと該アンテナコイル1のインダクタンスとで決まる。 Resonant frequency is determined by the inter-terminal that capacitance 3A by adding the inductance of the antenna coil 1 in the capacitance and the IC3 of the capacitor 2.
該コンデンサ2はRFID基材である極薄い誘電体への両面メタライズパターンによって形成される。 The capacitor 2 is formed by a double-sided metallized patterns to very thin dielectric is an RFID substrate.
アンテナコイル1のインダクタンス及び両面メタライズパターンによって形成されるコンデンサ2のキャパシタンスは製造上精度を保てるが、該IC3のアンテナコイルとの接続端キャパシタンス3Aは製造上の各種要因により20〜30%程度のばらつきが生ぜざるを得ない。 Capacitance of capacitor 2 which is formed by the inductance and the double-sided metallized patterns of the antenna coil 1 is kept the manufacturing accuracy but variations of about 20 to 30 percent connection end capacitance 3A by various factors in manufacturing the antenna coil of the IC3 It is inevitably Namaze. このばらつきは共振周波数に直接影響する。 This variation directly affect the resonant frequency. そのため、共振回路を所定の共振周波数に合わせる手段として該メタライズパターンで形成されるコンデンサのトリミング(例えば特開平11−353440)を行っている。 Therefore, doing trimming capacitor formed by the metallized patterns as a means to align the resonance circuit to a predetermined resonant frequency (e.g., JP-A-11-353440).
図2はこれまでの技術の一例としての共振用コンデンサ2を両面メタライズパターンによって形成した場合のRFIDの回路ブロック構成図である。 Figure 2 is a circuit block diagram of an RFID when the resonant capacitor 2 as an example of previous techniques were formed by a double-sided metallized patterns.
図1の回路ブロック構成にトリミング用のコンデンサ2A〜2Hを付加したもので、コンデンサ2A〜2Hのキャパシタンスの合計がIC3の接続端子間キャパシタンス3Aの製造上の差異を包含する値に形成され、該IC3の接続端子間キャパシタンス3Aによる共振周波数の差異を補正するため該コンデンサ2A〜2Hの必要な共振周波数にあわせるために該当する接続点を切断するトリミングを行う。 Is obtained by adding a capacitor 2A~2H for trimming the circuit block configuration of FIG. 1, the total capacitance of the capacitor 2A~2H is formed on values ​​including differences in manufacturing of the connection input capacitance 3A of IC3, the to correct for differences in resonant frequency due to IC3 connection input capacitance 3A trimming to cut the connection point corresponding to match the required resonant frequency of the capacitor 2A-2H.
図3は前述の構成をカード型RFIDに適用した実装図の一例である。 Figure 3 is an example of one implementation view of applying the configuration of aforementioned card-type RFID.
図3において、基材4は透明に表記しているが極く薄い1/50mm厚のポリーミド材を使用し、該基材4裏面のメタライズパターンによりアンテナコイル1を、該基材4両面のメタライズパターンにより共振用コンデンサ2および2A〜2Hを形成している。 In FIG. 3, the substrate 4 is denoted transparent using very thin 1/50 mm thickness Porimido material, the antenna coil 1 by the substrate 4 backside of the metallized pattern, the substrate 4 both surfaces of the metallized form a resonance capacitor 2 and 2A~2H the pattern. 該アンテナコイル1の外周端はスルホール加工により表面側パターンに接続され該コンデンサ2および2A〜2Hの表面側に接続されると共にスルホール加工により裏面パターンに接続され、IC3の一方の端子に接続される。 The outer peripheral end of the antenna coil 1 is connected to a back-side pattern by through-holes machined is connected to the surface of the capacitor 2 and 2A~2H is connected to the surface-side pattern by through-holes processing, it is connected to one terminal of IC3 . 該アンテナコイル1の内周端は該ICの他の一方の端子に接続されると共に該コンデンサ2および2A〜2Hの裏面側に接続される。 An inner peripheral end of the antenna coil 1 is connected to the rear surface side of the condenser 2 and 2A~2H is connected to the other one of the terminals of the IC. 該IC3を実装後、共振周波数が測定され、必要な共振周波数にするために該コンデンサ2A〜2Hの該当する接続点を機械的に切断するトリミングが行われる。 After mounting the IC3, it is measured resonance frequency, trimming mechanically cutting the appropriate connection point of the capacitor 2A~2H is made to the resonant frequency required.
図4は、これまでの技術の別例を示してあり、外部メタライズパターンによるコンデンサに値するコンデンサをIC内に半導体により形成したものの回路ブロック構成図である。 4 is shown another example of the previous techniques is a circuit block diagram of those formed by semiconductor capacitors worth capacitor according to an external metallized patterns on the IC.
前記半導体により形成されたコンデンサのキャパシタンスを所定の値にするためレーザ加工などによって前記同様のトリミングを行う。 It performs the same trimming by laser machining to the capacitance of the capacitor formed by the semiconductor to a predetermined value.
また、特開2000−278172号公報にアンテナコイルと並列に共振回路を形成し、負荷回路の入力インピーダンスと該共振回路からの出力インピーダンスが等しくなる該アンテナコイル中間もしくは延長の点と該負荷回路を接続することで(いわゆるインピーダンス整合)効率よく電力伝送を行う非接触識別媒体(RFID)が記載されている。 Further, to form a resonant circuit in parallel with the antenna coil in JP 2000-278172, the antenna coil intermediate or point and the load circuit of the extension output impedance equal to the input impedance and the resonant circuit of the load circuit contactless identification medium for (so-called impedance matching) efficiency power transmission by connecting (RFID) is described.
発明の開示ICのアンテナコイル接続用端子間のキャパシタンスはIC製作上の要因で差異が生じるため、RFIDとしての共振周波数を正確に合わせるためには、メタライズパターンで形成されるコンデンサのトリミングか、IC内コンデンサ形成回路部分のトリミングのどちらかの方法によるトリミング行程が必然となり多大な作業時間と経費が生じていた。 Because the capacitance between the antenna coil connection terminals of the disclosed IC of invention the difference in factors in IC fabrication occurs, in order to match the resonant frequency of the RFID correctly, or capacitor trimming which is formed by the metallized patterns, IC trimming process either by way of trimming of the internal capacitor formation circuit part has occurred a great deal of work time and money becomes inevitable. 本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、ICのアンテナコイル接続用端子間容量のばらつきによる共振周波数への影響を微少にする回路構成にすることで、トリミングを行う必要の無いRFIDを提供することができる。 The present invention has been made in view of the above problems, by the circuit configuration for the small influence on the resonance frequency due to variations of the antenna between the coil connection terminals capacity IC, there is no need to perform a trimming it is possible to provide a RFID.
本発明のRFIDでは、アンテナコイルのインダクタンスと該アンテナコイルに接続された共振用コンデンサのキャパシタンスとで電力搬送波周波数に合わせた共振回路を形成したRFIDにおいて、電力供給を受けるICと該アンテナコイルとの接続点が該コンデンサと並列接続となっていないことを特徴とする。 In RFID of the present invention, in the RFID forming a resonant circuit that matches the power carrier wave frequency and the capacitance of the resonance capacitor connected to the inductance and the antenna coil of the antenna coil, the IC and the antenna coil supplied with power connection point is characterized in that not a parallel connection with the capacitor. この特徴を有する理由は以下の通りである。 Reason for having this feature is as follows.
すなわち、ICの端子間キャパシタンスの差異が共振周波数に与える影響を少なくするため、共振回路をアンテナコイルと該アンテナコイルに接続されるメタライズパターンで形成したコンデンサとで形成し、該アンテナコイルの一部分をICと接続する。 That is, since the difference input capacitance of the IC to reduce the effect on the resonance frequency, is formed by the capacitor formed by the metallized pattern connected to the resonant circuit to the antenna coil and the antenna coil, a portion of the antenna coil connecting to the IC. 図5は本発明の一例としてのRFIDの回路ブロック構成図である。 Figure 5 is a circuit block diagram of an RFID as an example of the present invention. 図5において、アンテナコイル1の両端に共振用のコンデンサ2が接続され、該コンデンサ2のキャパシタンスに比して小さな値の端子間キャパシタンス3AのIC3が該アンテナコイルの一端と中間とに接続される。 5, is connected a capacitor 2 for resonance at both ends of the antenna coil 1, IC3 of input capacitance 3A of smaller value than the capacitance of the capacitor 2 is connected to the intermediate and one end of the antenna coil .
共振周波数は該アンテナコイル1全体のインダクタンスと該コンデンサ2のキャパシタンスが支配的に作用し、IC3の端子間キャパシタンスの変化に対しての影響は著しく少なくなる。 The resonant frequency the antenna coil 1 the capacitance of the overall inductance and the capacitor 2 acts dominantly, the influence of the relative change in the input capacitance of IC3 is significantly less. ただし、該コンデンサ2のキャパシタンスと該IC3の端子間キャパシタンスの比が大きいほど効果があり、2:1以上であることが望ましい。 However, it is effective as the ratio of the input capacitance of the capacitance and the IC3 of the capacitor 2 is large, 2: is desirably 1 or more.
また、該IC3の端子間レジスタンスによる共振回路のQへのダンピング効果も著しく少なくなり、製造上差異による通信可能距離への影響も極端に少なくなる。 Also, the damping effect on the Q of the resonant circuit due to the inter-terminal resistance of the IC3 becomes significantly less, even extremely small influence on the communication distance due to manufacturing differences.
また、共振周波数に支配的に作用する該コンデンサ2を誘電体基材への両面メタライズパターンで形成することによりコンデンサとしての耐電圧に配慮する必要がなく、該アンテナコイル1の巻き数を多く設定することが可能となり、アンテナコイル1とIC3への接続点を選択することで該IC3へ必要最小限の電力供給が可能となり、該IC3内に過度な電力供給による破損を未然に防ぐための過電圧保護回路を設ける必要がなくなる。 Further, there is no need to consider the withstand voltage as a capacitor by forming a double-sided metallized patterns of the capacitors 2 which acts dominantly to the resonant frequency to the dielectric substrate, many sets the number of turns of the antenna coil 1 it becomes possible to, minimum necessary power supply to the IC3 by selecting a connection point to the antenna coil 1 and IC3 becomes possible, overvoltage order to prevent damage due to excessive power supply within the IC3 it is not necessary to provide a protection circuit.
図6はこれまでの技術である図1に示す回路ブロック構成におけるRFID、送信側アンテナコイル間距離によるRFIDのアンテナコイル1両端電圧を示すグラフ図の1例であり、IC3の端子間キャパシタンス3Aと同値のコンデンサを該IC3と置き換え測定したものである。 Figure 6 is one example of a graph showing RFID, an RFID antenna coil 1 across the voltage by the distance between the transmitting antenna coil in the circuit block configuration shown in FIG. 1 is a previous techniques, and the capacitance 3A between IC3 terminals the equivalence of the capacitor is measured replaced with the IC3. なお、この場合のコンデンサ2とIC3の端子間キャパシタンスの比は約9:1である。 The ratio of the input capacitance of the capacitor 2 and IC3 in this case is about 9: 1.
図6において、曲線6Aで示すIC3の端子間キャパシタンスと等しいコンデンサと並列に接続されるコンデンサ2のキャパシタンスを調整することで共振周波数を外部機器からの搬送周波数に合わせた場合と、曲線6Bで示す前記調整済みコンデンサ2の状態でIC3と置き換えたコンデンサのキャパシタンスを30%増量した場合との比較を示している。 6, and when combined in the carrier frequency of the resonance frequency by adjusting the capacitance of the capacitor 2 is connected in parallel with the capacitor equal to IC3 input capacitance of indicated by the curve 6A from an external device, indicated by the curve 6B shows a comparison between the case where the increase of 30% the capacitance of the capacitor was replaced with IC3 in said adjusted capacitor 2 state. 図で明らかなごとく従来技術ではコンデンサ2とIC3の合成キャパシタンスのわずかな差異が通信距離に甚大な影響をもたらすことを示している。 In the clear as the prior art figure gives rise to serious impact on slight differences communication distance of the combined capacitance of the capacitors 2 and IC3.
なお、曲線6Cは実際のICを接続した場合の測定値であり、ICの端子間レジスタンスの影響で共振回路のQが下がることにより曲線6Aと違う軌跡となっている。 Incidentally, the measured value when the curve 6C of connecting the actual IC, has become different from the curve 6A locus by Q of the resonant circuit decreases due to the influence of inter-terminal resistance of the IC.
技術が進み、ICの消費電力が少なくなっていくことは必然であるが、それは端子間レジスタンスが高くなることとなり、共振回路へのダンピング効果が減少することとでQが高くなり、ひいては高い電圧がICにかかることになる。 Technology advances, but the power consumption of the IC is gradually decreased is inevitable, it becomes possible to inter-terminal resistance is high, Q is increased by the fact that the damping effect on the resonant circuit is reduced, and thus a high voltage There will be applied to the IC. ICの消費電力が少なくなるとICの耐電圧の点からアンテナコイルの設計し直しが必然となることおも示している。 When the power consumption of the IC is reduced redesigned in terms of withstand voltage of IC antenna coil is shown mainly be the inevitable.
図7は本発明の一例である図5のRFIDにおける特性例であり、前記同様IC3の端子間キャパシタンスと同値のコンデンサを該IC3と置き換え測定したもので、該IC3と置き換えた該コンデンサの両端電圧と送信側アンテナコイルとの距離のグラフ図の1例であり、図5において、曲線7Aで示す前項と同じ処置で外部機器からの搬送周波数とRFIDの共振周波数を正確に合わせた場合と、曲線7Bで示す前項と同様にIC3と置き換えたコンデンサのキャパシタンスを30%増量した場合と曲線7Cで示す100%増量した場合との比較を示している。 Figure 7 is a characteristic example of FIG. 5 of the RFID which is an example of the present invention, the inter-terminal capacitance and equivalent capacitor of the same IC3 were measured replaced with the IC3, voltage across the capacitor is replaced with the IC3 and is an example of a graph of the distance between the transmitting antenna coil, 5, and if the carrier frequency and RFID resonance frequency from the external device has precisely combined in the same treatment as the previous section indicated by the curve 7A, curve It shows a comparison between the case of 100% increase shown by the case and the curve 7C which was increased 30% capacitance of the capacitor was replaced with similarly IC3 the previous section shown in 7B. なお、30%増量した場合は前記曲線7Aとほぼ等しい軌跡となっている。 Note that if the increase of 30% and has a substantially equal path and the curve 7A. 図で明らかなごとく、IC3の製造上における端子間キャパシタンスの変化による共振周波数への影響が微少であることを示している。 Clear as in FIG impact on the resonance frequency due to the change of input capacitance on the production of IC3 is shown to be small.
また、曲線7Dは実際のICを接続した場合の測定値であり、ICの端子間レジスタンスの影響による共振回路のQ変化は微小で、ほぼ曲線7Aと等しい軌跡となっている。 Curve 7D is the measured value in the case of connecting the actual IC, Q changes in the resonant circuit due to the influence of the inter-terminal resistance of the IC is small, and has a trajectory substantially equal to the curve 7A.
従来技術においてはアンテナコイルのレジスタンスを極力小さなものとしなければ共振回路のQが小さくなり、通信距離が伸びないため、通信距離を多く必要とするRFIDは銅やアルミニウムなどでアンテナコイルを形成せざるを得なかったが、本発明によれば、アンテナコイルの形成に比抵抗の高い材料、例えば銀ペーストなどの材料を使用することが可能となる。 Utmost small things and Q of the resonant circuit unless decreases the resistance of the antenna coil in the prior art, since the communication distance is not extended, RFID to increase the communication distance required but to form the antenna coil such as copper or aluminum did not give, according to the present invention, a material having a high resistivity in the formation of the antenna coil, it is possible to use a material such as silver paste.
発明を実施するための最良の形態以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of the present invention with reference to the drawings. なお、本発明は以下の実施例により限定されるものではない。 The present invention is not limited to the following examples.
図8は本発明の一例として図5で示す回路ブロック構成をカード状RFIDに適用した実装図の一例である。 Figure 8 is an example of one implementation diagram applying the circuit block configuration in the card-shaped RFID shown in FIG. 5 as an example of the present invention. 図8において、基材4は透明に表記しているが極く薄い1/50mm厚のポリーミド材を使用し、該基材4裏面のメタライズパターンによりアンテナコイル1を、該基材4両面のメタライズパターンにより共振用コンデンサ2を形成している。 8, although the substrate 4 is denoted transparent using very thin 1/50 mm thickness Porimido material, the antenna coil 1 by the substrate 4 backside of the metallized pattern, the substrate 4 both surfaces of the metallized form a resonance capacitor 2 by the pattern. 該アンテナコイル1の内周端はIC3の一方の端子と該コンデンサ2の裏面側に接続される。 An inner peripheral end of the antenna coil 1 is connected to one rear side of the terminal and the capacitor 2 of IC3. 該アンテナコイル1の内周端から1ターンの部位は該IC3の他方の端子へ接続される。 Site of one turn from the inner peripheral end of the antenna coil 1 is connected to the other terminal of the IC3. 該アンテナコイル1の外周端はスルホール加工により表面側に接続され、該コンデンサ2の表面側に接続される。 The outer peripheral end of the antenna coil 1 is connected to the surface side by the through-holes processing, it is connected to the surface side of the capacitor 2.
図9は本発明の一例として図5で示す回路ブロック構成をカード状RFIDに適用した実装図の他の一例でありIC3の破損を避けるためにIC3を極力カード外側に実装する配置となっている。 Figure 9 is a configuration of mounting outside as much as possible card IC3 to avoid damage to a another example of a mounting diagram applying the circuit block configuration in the card-shaped RFID IC3 shown in FIG. 5 as an example of the present invention . 図9において、基材4は透明に表記しているが極く薄い1/50mm厚のポリーミド材を使用し、該基材4裏面のメタライズパターンによりアンテナコイル1を、該基材4両面のメタライズパターンにより共振用コンデンサ2を形成している。 9, although the substrate 4 is denoted transparent using very thin 1/50 mm thickness Porimido material, the antenna coil 1 by the substrate 4 backside of the metallized pattern, the substrate 4 both surfaces of the metallized form a resonance capacitor 2 by the pattern. 該アンテナコイル1の外周端はIC3の一方の端子と該コンデンサ2の裏面側に接続される。 An outer peripheral end of the antenna coil 1 is connected to one rear side of the terminal and the capacitor 2 of IC3. 該アンテナコイル1の外周端から1ターンの部位は該IC3の他方の端子へ接続される。 Site of one turn from an outer peripheral end of the antenna coil 1 is connected to the other terminal of the IC3. 該アンテナコイル1の内周端はスルホール加工により表面側に接続され、該コンデンサ2の表面側に接続される。 An inner peripheral end of the antenna coil 1 is connected to the surface side by the through-holes processing, it is connected to the surface side of the capacitor 2.
図10は本発明応用の一例としての回路ブロック図である。 Figure 10 is a circuit block diagram of an example of the present invention applied.
図11は図10で示した回路構成をカード状RFIDに実装した一例の図である。 Figure 11 is an example diagram of the circuit configuration is mounted on the card-shaped RFID shown in FIG. 10. 図11において、基材4は透明に表記しているが極く薄い1/50mm厚のポリーミド材を使用し、該基材4裏面のメタライズパターンによりアンテナコイル1を、該基材4両面のメタライズパターンにより共振用コンデンサ2を形成している。 In FIG. 11, the substrate 4 is denoted transparent using very thin 1/50 mm thickness Porimido material, the antenna coil 1 by the substrate 4 backside of the metallized pattern, the substrate 4 both surfaces of the metallized form a resonance capacitor 2 by the pattern. 該アンテナコイル1の外周端はIC3の一方の端子に接続され、該アンテナコイル1の外周端から1ターンの部位は該IC3の他方の端子と該コンデンサ2の裏面側に接続される。 The outer peripheral end of the antenna coil 1 is connected to one terminal of IC3, the site of one turn from an outer peripheral end of the antenna coil 1 is connected to the other rear side of the terminal and the capacitor 2 in the IC3. 該アンテナコイル1の内周端はスルホール加工により表面側に接続され、該コンデンサ2の表面側に接続される。 An inner peripheral end of the antenna coil 1 is connected to the surface side by the through-holes processing, it is connected to the surface side of the capacitor 2.
図12は本発明応用の他の一例としての回路ブロック図である図13は図12で示した回路構成ををカード状RFIDに実装した一例の図である。 Figure 12 Figure 13 is a circuit block diagram of a another example of the present invention application is an example diagram of the circuit configuration is mounted on the card-shaped RFID shown in FIG. 12. 図13において、基材4は透明に表記しているが極く薄い1/50mm厚のポリーミド材を使用し、該基材4裏面のメタライズパターンによりアンテナコイル1およびアンテナコイル1Aを、該基材4両面のメタライズパターンにより共振用コンデンサ2を形成している。 13, although the substrate 4 is denoted transparent using very thin 1/50 mm thickness Porimido material, the antenna coil 1 and the antenna coil 1A by the substrate 4 backside of the metallized pattern, the substrate form a resonance capacitor 2 by 4 both sides of the metallized pattern. 該アンテナコイル1Aの両端はIC3に接続される。 Both ends of the antenna coil 1A is connected to IC3. 該アンテナコイル1Aの内側に配置された該アンテナコイル1の外周端は該コンデンサ2の裏面側に接続され、該アンテナコイル1の内周端はスルホール加工により表面側に接続され、該コンデンサ2の表面側に接続される。 An outer peripheral end of the antenna coil 1 disposed inside of the antenna coil 1A is connected to the rear surface side of the condenser 2, the inner peripheral end of the antenna coil 1 is connected to the surface side by the through-holes processing of the capacitor 2 It is connected to the surface side.
図14は本発明応用の他の一例としてのカード状RFIDの実装図であり、図9で説明したRFIDと放射アンテナ7にIC8が接続された使用周波数が10倍以上違うRFIDを一枚のカードに収めたものである。 Figure 14 is an implementation view of the card-shaped RFID as another example of the present invention applied, a single card the RFID different use frequency IC8 to RFID the radiating antenna 7 as described is connected in FIG. 9 is 10 times or more it is those of matches to.
産業上の利用可能性ICの端子間キャパシタンスの製造差異を補正する行程の必要が無い、安価なRFIDを提供できるという利点がある。 There is no need of stroke for correcting the manufacturing difference input capacitance availability IC industrial, there is an advantage that can be provided an inexpensive RFID. また、ICへの電力供給を最適化することが安易にでき、ICの発熱を押さえ、破損を未然に防ぎ、信頼性の高いRFID提供することができるという利点がある。 Further, it can be easy to optimize the power supply to the IC, holding the heat generation of the IC, prevent breakage in advance, there is an advantage that it is possible to provide highly reliable RFID.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
図1は従来技術の一例としてのRFID基本回路ブロック構成図である。 Figure 1 is an RFID basic circuit block diagram of an example of the prior art.
図2は従来技術の一例としてのRFIDの回路ブロック構成図である。 Figure 2 is a circuit block diagram of an RFID as an example of the prior art.
図3は図2で示す従来技術の実施形態の一例としてのカード状RFIDの実装図である。 Figure 3 is a mounting view of the card-shaped RFID as an example of the prior art embodiment shown in Figure 2.
図4は従来技術の他の一例としてのRFIDの回路ブロック構成図である。 Figure 4 is a circuit block diagram of a RFID as another example of the prior art.
図5は本発明の一例としてのRFIDの回路ブロック構成図である。 Figure 5 is a circuit block diagram of an RFID as an example of the present invention.
図6は従来技術の実施形態の一例としてのRFIDにおけるICの端子間キャパシタンスの影響を示すグラフ図である。 6 is a graph showing the effect of the capacitance between the IC terminals in the RFID as an example of a prior art embodiment.
図7は本発明の実施形態の一例としてのRFIDにおけるICの端子間キャパシタンスの影響を示すグラフ図である。 Figure 7 is a graph showing the effect of input capacitance of the IC in the RFID as an example of an embodiment of the present invention.
図8は図5で示す本発明の回路ブロック構成を適用した一例としてのカード状RFIDの実装図である。 Figure 8 is a mounting view of the card-shaped RFID as an example of applying the circuit block configuration of the present invention shown in FIG.
図9は図5で示す本発明の回路ブロック構成を適用した他の一例としてのカード状RFIDの実装図である。 Figure 9 is a mounting view of the card-shaped RFID as another example of applying the circuit block configuration of the present invention shown in FIG.
図10は本発明応用の一例としての回路構成ブロック図である。 Figure 10 is a circuit block diagram of an example of the present invention applied.
図11は図10で示す本発明の回路ブロック構成を適用した一例としてのカード状RFIDの実装図である。 Figure 11 is a mounting view of the card-shaped RFID as an example of applying the circuit block configuration of the present invention shown in FIG. 10.
図12は本発明応用の他の一例としての回路構成ブロック図である。 Figure 12 is a circuit block diagram of a another example of the present invention applied.
図13は図12で示す本発明の回路ブロック構成を適用した一例としてのカード状RFIDの実装図である。 Figure 13 is a mounting view of the card-shaped RFID as an example of applying the circuit block configuration of the present invention shown in FIG. 12.
図14は本発明のRFIDと他のRFIDを一枚のカードに実装したカード状RFIDの実装図である。 Figure 14 is a mounting view of the card-shaped RFID mounted on the single card with RFID and other RFID of the present invention.

Claims (5)

  1. アンテナコイルのインダクタンスと該アンテナコイルに接続された共振用コンデンサのキャパシタンスとで電力搬送波周波数に合わせた共振回路を形成した非接触識別媒体において、電力供給を受けるIC(Integrated Circuit)と該アンテナコイルとの接続点が該コンデンサと並列接続となっていないことを特徴とする非接触識別媒体。 In contactless identification medium form a resonant circuit that matches the power carrier wave frequency between the antenna coil inductance and the antenna resonant capacitor connected to the coil capacitance, and IC (Integrated Circuit) for receiving a power supply and the antenna coil contactless identification medium connection point is characterized in that not a parallel connection with the capacitor.
  2. 請求項1の非接触識別媒体において、該アンテナコイルと電力供給を受けるICとの接続が該アンテナコイル巻き数の2分の1以下であることを特徴とする非接触識別媒体。 The contactless identification medium according to claim 1, contactless identification medium connection between the IC receiving the antenna coil and the power supply is equal to or less than one half the number of turns the antenna coil.
  3. 請求項1の非接触識別媒体において、共振用コンデンサのキャパシタンスがICの入力端キャパシタンスの2倍以上であることを特徴とする非接触識別媒体。 The contactless identification medium according to claim 1, contactless identification medium characterized by capacitance of the resonance capacitor is more than twice the input capacitance of the IC.
  4. 請求項1の非接触識別媒体において、共振用コンデンサが非接触識別媒体基材としての誘電体両面のメタライズパターンによって形成されていることを特徴とする非接触識別媒体。 The contactless identification medium according to claim 1, contactless identification medium characterized by resonant capacitor is formed by the dielectric surfaces of the metallized pattern of the contactless identification media substrate.
  5. 請求項3の非接触識別媒体において、アンテナコイルおよびコンデンサが銀ペースト印刷により形成されていることを特徴とする非接触識別媒体。 The contactless identification medium according to claim 3, contactless identification medium characterized by an antenna coil and a capacitor is formed by silver paste printing.
JP2002561768A 2001-01-31 2001-01-31 Contactless identification medium Granted JPWO2002061675A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2001/000652 WO2002061675A1 (en) 2001-01-31 2001-01-31 Non-contact identification medium

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2002061675A1 true JPWO2002061675A1 (en) 2004-06-03

Family

ID=11736968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002561768A Granted JPWO2002061675A1 (en) 2001-01-31 2001-01-31 Contactless identification medium

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2002061675A1 (en)
WO (1) WO2002061675A1 (en)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2008041652A1 (en) 2006-09-28 2008-04-10 Kyocera Corporation Mobile radio device
JP5104865B2 (en) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 Wireless ic device
CN101601169B (en) 2007-12-26 2013-08-14 株式会社村田制作所 Ic antenna apparatus and radio device
CN102037605B (en) 2008-05-21 2014-01-22 株式会社村田制作所 Wireless IC device
JP5218558B2 (en) 2008-05-26 2013-06-26 株式会社村田製作所 Authenticity determination method of a wireless ic device system and a wireless ic devices
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN102124605A (en) 2008-08-19 2011-07-13 株式会社村田制作所 Wireless IC device and method for manufacturing same
JP5429182B2 (en) 2008-10-24 2014-02-26 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2010055945A1 (en) 2008-11-17 2010-05-20 株式会社村田製作所 Antenna and wireless ic device
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
JP5510450B2 (en) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2010122685A1 (en) 2009-04-21 2010-10-28 株式会社村田製作所 Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same
CN102577646B (en) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 Circuit substrate and method of manufacture thereof
JP5304580B2 (en) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2011045970A1 (en) 2009-10-16 2011-04-21 株式会社村田製作所 Antenna and wireless ic device
CN102598413A (en) 2009-10-27 2012-07-18 株式会社村田制作所 Transmitting/receiving apparatus and wireless tag reader
CN102473244B (en) 2009-11-04 2014-10-08 株式会社村田制作所 Ic wireless tag, the reader and the information processing system
JP5333601B2 (en) 2009-11-04 2013-11-06 株式会社村田製作所 Communication terminal and an information processing system
CN102549838B (en) 2009-11-04 2015-02-04 株式会社村田制作所 The communication terminal and an information processing system
WO2011108340A1 (en) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 Wireless communication module and wireless communication device
JP5370581B2 (en) 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Rfid system
WO2011122163A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 Antenna and wireless communication device
JP5170156B2 (en) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 Wireless ic device
JP5299351B2 (en) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 Wireless ic device
CN104752813B (en) 2010-07-28 2018-03-02 株式会社村田制作所 The antenna device and communication terminal apparatus
WO2012020748A1 (en) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 Printed wire board and wireless communication system
JP5630506B2 (en) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 Radio ic device
CN105206919B (en) 2010-10-12 2018-11-02 株式会社村田制作所 The antenna device and a terminal device
CN102971909B (en) 2010-10-21 2014-10-15 株式会社村田制作所 The communication terminal apparatus
WO2012093541A1 (en) 2011-01-05 2012-07-12 株式会社村田製作所 Wireless communication device
WO2012096365A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Rfid chip package and rfid tag
JP5370616B2 (en) 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 Wireless communication device
EP2618424A4 (en) 2011-04-05 2014-05-07 Murata Manufacturing Co Wireless communication device
JP5569648B2 (en) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 Wireless ic device
KR101338173B1 (en) 2011-07-14 2013-12-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless communication device
WO2013035821A1 (en) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless device
WO2013080991A1 (en) 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing same
WO2013125610A1 (en) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless communication device
JP5304975B1 (en) 2012-04-13 2013-10-02 株式会社村田製作所 Inspection method and apparatus of Rfid tag

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000278172A (en) * 1999-03-23 2000-10-06 Omron Corp Contactless medium

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002061675A1 (en) 2002-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9830552B2 (en) Radio IC device
JP5725225B2 (en) Wireless ic device
EP2148449B1 (en) Wireless ic device
KR100558108B1 (en) Implant method of combination ic card
CN100489889C (en) RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use
CN104751221B (en) Power supply circuit
CN101346852B (en) Wireless IC device
JP5024372B2 (en) Wireless ic device
EP1605397B1 (en) Radio frequency IC tag and method for manufacturing the same
EP2590260B1 (en) Wireless IC device
EP1776662B1 (en) Tunable spiral antenna for security tag
EP2086052A1 (en) Wireless ic device
JP4404166B2 (en) Wireless ic device
EP2166490A1 (en) Wireless ic device and electronic apparatus
US8400307B2 (en) Radio frequency IC device and electronic apparatus
JP3645239B2 (en) Dipole antenna, tag and mobile identification system using the same
EP2928015B1 (en) Radio frequency ic device and electronic apparatus
EP0814535A2 (en) Surface-mount antenna and a communication apparatus using the same
CN104092019B (en) Ic ic wireless device and a wireless device with Component
US7586446B2 (en) IC tag-bearing wiring board and method of fabricating the same
US8797148B2 (en) Radio frequency IC device and radio communication system
US8081125B2 (en) Antenna and radio IC device
US8366009B2 (en) Coupling in and to RFID smart cards
US20100283694A1 (en) Composite antenna
US8424769B2 (en) Antenna and RFID device