JPWO2000004610A1

JPWO2000004610A1 - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPWO2000004610A1
Application number: JP2000-560637A
Authority: JP
Inventors: 定雄伊藤
Original assignee: 昭英電機株式会社
Priority date: 1998-07-16
Filing date: 1999-07-16
Publication date: 2001-09-25
Anticipated expiration: 2019-07-16

Abstract

(57)【要約】基板に対して簡単に着脱交換できるＩＣの接続器具を提供することを目的とする。そして、前記課題を解決するために、ＩＣ２の端子ピン３と同一ピッチの導体パターン５を回路基板４に形成し、その外側を囲むように取付枠６を固定する。取付枠６の内側にＩＣ２を挿入し、端子ピン３の１本１本を導体パターン５に重ねる。そして取付枠６の上に中枠７を挟んで外枠１０を被せ、外枠１０を取付枠６にネジで止める。端子ピン３の上に中枠７の底面に形成した押さえ突条８を当てておき、ネジ止めした外枠１０の力で、端子ピン３を押さえ突条８を介して導体パターン５に押え付ける。さらに外枠１０に突出しネジを挿通して、その先端で押さえ突条８の中央部を押し付けることにより、押さえ突条８の浮き上がりを防ぐと共に、中枠７と取付枠６を嵌め合わせることにより、押さえ突条８がＳ字に変形するのを防ぎ、いっそう確実に端子ピン３と導体パターン５を接触させる。

Description

【発明の詳細な説明】

技術分野本発明は、ＩＣを回路基板に対し取り外し自在に接続するためのソケットに関
する。背景技術電子技術の急速な進歩に伴って、使用されるＩＣの高集積化が進み、チップサ
イズが小さくなるとともに、入出力信号の端子ピンの数が増え、端子ピンや回路
基板上の導体パターンの間隔が益々狭くなっている。回路の試作や少量生産のときはＩＣを基板に対し交換可能に取付けるが、ＩＣ
のピン数が多くピン間が狭い場合には、はんだで接続すると、ＩＣ交換時に、は
んだを完全に取り除くのが難しく、端子ピンを折り曲げたりしてＩＣを円滑に交
換できないという問題がある。本発明では、このような問題点を解消するもので、基板に対して簡単に着脱交
換できるＩＣ用の基板接続器具を提供することを目的とする。発明の開示本発明の構成は次のとおりである。請求項１の発明では、ＩＣの端子ピンと同一ピッチの導体パターンを形成した
回路基板に、導体パターンを囲む窓を形成した取付枠を固定し、この取付枠の窓
にＩＣを挿入してその端子ピンを導体パターンの上に置く。次に中枠を取付枠の
上に重ね、中枠の底面に形成した押さえ突条を端子ピンの上に重ね、中枠の上に
外枠を載せてこれを取付枠に固定し、この外枠により前記の押さえ突条を押圧し
て、ＩＣの端子ピンを導体パターンに接続する。請求項２の発明では、取付枠、中枠および外枠を方形に形成し、外枠の四隅部
に締結ネジを挿通して外枠を取付枠に固定する。そして外枠の前記締結ネジと締
結ネジの中間に突出しネジを挿通し、外枠の底面に突出した突出しネジの先端に
より前記の押さえ突条を押圧する。請求項３の発明では、押さえ突条を方形の中枠の内側に沿って直線状に形成す
ると共に、押さえ突条の両端部を遊離端に形成する。請求項４の発明では、押さえ突条に沿って中枠の底面に凹溝を形成する一方、
取付枠の上面に嵌合突条を形成し、これら凹溝と嵌合突条を嵌め合わせる。請求項５の発明では、取付枠の内側四隅部に縦方向の案内溝を形成し、ＩＣの
本体の角部をこれら案内溝に係合する。請求項６の発明では、四隅部の案内溝を上方ほど外側に開いてテーパー状に形
成する。請求項７の発明では、取付枠、中枠および外枠の各内周をＩＣ本体よりも大き
く形成して、ＩＣ搭載時に端子ピンの取付基部を露出させる。発明を実施するための最良の形態本発明のＩＣソケットを図面に示して説明する。第１図はＩＣを装着した状態のＩＣソケットの平面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ断面図、第４図は回路基板の平面図、第５図
はその分解斜視図である。１はＩＣソケットの全体を示す。２はＩＣで、この端子ピン３に合せて回路基板４に導体パターン５を形成する
。この回路基板４上に取付枠６を固定し、その上に中枠７と外枠１０を順次重ね
合わせ、これら３個の枠体を締結ネジ２２により一体的に連結してＩＣソケット
を形成する。これらの枠体はプラスチック製で、具体的にはポリエーテルサルフ
ォンなどが寸法安定の点で好適である。図面のＩＣはＱＦＰ型で、このタイプは正方形のパッケージの四辺に端子ピン
３を突き出し、その先端部をｇｕｌｌ−ｗｉｎｇ状に水平方向に折曲げた構造で
あるが、これに限らず、パッケージの平行な二辺に端子ピンを突出した構造のＳ
ＯＰ型でもよい。回路基板４は多層構造で、導体パターン５から配線パターン、スルーホール、
内層パターン等を経て所定の回路（図示しない）に接続する。この導体パターン５の外側を囲むように取付枠６を位置させ、取付枠６の窓１
２より導体パターン５を覗かせる。窓１２の大きさは端子ピン３を含むＩＣ２の
大きさにほぼ等しい。取付枠６の内周には一段低い段凹部１４を形成し、この段凹部１４に窓１２の
各辺に沿うスリット１３を形成する。１５は外枠取付タップ、１６は位置決め取
付孔である。次の中枠７は窓１２より僅かに狭い開口１７を有する枠体で、その四隅の隆起
部４１に中枠取付孔１８を明け、中枠７の底面には、開口１７に沿って押さえ突
条８を、また押さえ突条８の外側に溝を挟んで嵌合突条９を、それぞれ形成する
。最後の外枠１０は四隅に座付取付孔２０を有する枠体で、各座付取付孔２０の
間に２個づつ計８個の突出しタップ１９を形成する。前記のように回路基板４に取付枠６を載せ、取付孔１６と枠取付孔１１に４本
の取付ネジ４０（取付ネジ４０のうち２本は図示省略）を挿通して、取付枠６を
基板４に固定する。次に取付枠６の窓１２の中にＩＣ２を挿入し、その端子ピン３の水平な先端部
を導体パターン５の上に置く。次いで、取付枠６に中枠７を重ね、中枠７の４つの嵌合突条９を取付枠６の４
つのスリット１３にそれぞれ挿入して嵌め合わせる。このとき中枠７の押さえ突
条８の先端がＩＣ２の端子ピン３の上に重なる。この状態で中枠７の上に外枠１０を被せ、締結ネジ２２を外枠１０の座付取付
孔２０より取付枠６の外枠取付タップ１５に通して、外枠１０と取付枠６を連結
する。このとき中枠７の四隅の隆起部４１が外枠７の底面に形成した凹嵌部（図
示しない）に嵌って両者の横ずれを防ぐ。さらに外枠１０の突出しタップ１９に突出しネジ２１を挿通して、この突出し
ネジ２１の先端で中枠７の押さえ突条８を押し下げて、ＩＣ２の端子ピン３を回
路基板４の導体パターン５に均一に密着させる。このように中枠７の押さえ突条８と突出しネジ２１により、長く配列した多数
の端子ピン３を導体パターン５に均一に押圧して、回路基板４にＩＣ２を確実に
接続する。特に突出しネジ２１が押さえ突条８の中央部の浮き上がりを防ぎ、ま
た、嵌合突条９がスリット１３に嵌って押さえ突条８が湾曲するのを防いでその
形状を直線状に保つ。従って端子ピンの本数が多く配列が長くなっても、全ての
端子ピンを導体パターン５に確実に押し付けることができる。また、外枠１０と中枠７を取り外せば、取付枠６よりＩＣ２を容易に取り外す
ことができ、試作時の試作ＩＣのチェックや不良ＩＣの交換の際に手間がかから
ず作業能率を向上できる。さらに、第１図のように、外枠１０及び中枠７の開口１７をＩＣ２のパッケー
ジより僅か大きく形成すると、開口１７を通してＩＣ２の端子ピン３の根元が露
出し、外枠１０の上方からテストプローブを挿入して、ＩＣ２を取り外すことな
く回路基板４に取付けたままでその特性を検査できる。第６図は本発明の第２実施例のＡ−Ａ断面図（平面図は第１実施例の第１図と
共通で、符号も第１実施例と共通する）、第７図はその分解斜視図、第８図は取
付枠の窓隅の拡大斜視図、第９図は第７図のＣ−Ｃ断面図である。この実施例では、第１実施例のスリット１３の代りに、取付枠６に嵌合溝４２
を形成し、さらに取付枠６の窓１２の四隅には、第８図に拡大して示す三角錐状
の位置決め案内溝２８を形成する。この実施例の中枠７には、取付枠６の段凹部１４に嵌入すべき突出部２９を設
け、突出部２９の底面には嵌合溝４２に合わせて嵌合突条９を、またその内側に
押さえ突条８をそれぞれ直線状に形成する。また中枠７の四隅で突出部２９を切
り欠き４４、これに取付枠６の四隅を挿入すると共に、４条の押さえ突条８の両
端部を、第７図に示すように、遊離端に形成する。外枠１０は第１実施例と基本的に変わらない。回路基板４は公知のピッチ変換用基板で、表側のＩＣのピン間を裏側のピン４
５０間隔に拡大するようになっていて、碁盤目状にピン挿入孔を明けた汎用基板
に、この変換基板の裏側のピン４５を差込むことにより、汎用基板にＩＣが装着
できる。この取付枠６の窓１２にＩＣ２を挿入すると、ＩＣ２のパッケージの四隅の角
が、案内溝２８のテーパーに沿って下降し、第９図のように、ＩＣ２の位置が定
まる。このため端子ピン３と導体パターン５の相対位置が正しく決まり、ずれる
ことない。次いで取付枠６の上に中枠７を重ね、その上に外枠１０を重ねて、外枠１０と
取付枠６の間に中枠７を挟み、中枠７の４つの嵌合突条９を取付枠６の４つの嵌
合溝４２にそれぞれ挿入する。外枠１０は締結ネジ２２により取付枠６の外枠取
付タップ１５に螺着し、これにより４つの押さえ突条８が端子ピン３を導体パタ
ーン５に押圧する。ここで４つの押さえ突条８は両端が遊離端となっていて、他の押さえ突条８と
切り離されているため、他から応力歪みの影響を受けにくく、変形せずに直線形
状を良く保つから、各列の端子ピン３を均一に押圧できる。第１０図は本発明の第３実施例の斜視図、第１１図はその断面図である。第３
の実施例は第１の実施例のＩＣ装着手段を改善したものである。取付枠６ｂは、中央に回路基板４の導体パターン５を露出して囲む大きさの窓
１２を設け、窓１２の周縁には段凹部１４を形成し、段凹部１４には窓１２の各
辺に沿ってそれぞれスリット１３を設ける。さらに取付枠６ｂの上面四隅には位
置決め取付孔１６を設ける。取付枠６ｂの一側に蝶番機構２４を形成し、この蝶番機構２４により外枠１０
ｂを旋回自在に取付ける。外枠１０ｂの開放端に係止爪２３を設け、取付枠６の相対する他側に係止爪２
３に対向して引掛け部２５を形成し、係止爪２３を引掛け部２５に係止して、取
付枠６ｂに外枠１０ｂを密着する。外枠１０ｂは上面中央に窓１２より小さい開口１７を設けて枠状に形成し、外
枠１０の下面には開口１７を中心に凹陥部２６を設ける。中枠７は、その下面中央にＩＣ２のパッケージより僅か大きい窓１２を設け、
窓１２の周縁に下方に突出する複数の押さえ突条８と、その外側に複数の嵌合突
条９を設け、さらに外枠１０の中枠取付孔１８に対応して外枠取付タップ１５を
設ける。外枠１０の凹陥部２６に、中枠７の押さえ突条８および嵌合突条９を下にして
中枠７を挿入し、凹陥部２６には押圧バネ２７を挟み、中枠取付孔１８を通して
締結ネジ２２により中枠７を吊下げ固定する。この構造により中枠７は押圧バネ
２７に抗して上下方向に移動する。以上の構成により、回路基板４のＩＣ装着位置に導体パターン５を囲んで、取
付枠６を載置し、位置決め取付孔１６を通して回路基板４に固定し、取付枠６の
窓１２に搭載するＩＣ２を端子ピン３を下にして挿入し、その上に外枠１０ｂを
蝶番機構２４を介して重ね、外枠１０ｂに上下に移動可能に取付けた中枠７を取
付枠６ｂに対向し、中枠７の嵌合突条９を取付枠６ｂのスリット１３に挿入し、
押さえ突条８によりＩＣ２の端子ピン３を回路基板４の導体パターン５に押圧し
、外枠１０ｂの係止爪２３を取付枠６ｂの引掛け部２５に係止する。このとき、ＩＣ２の端子ピン３は押圧バネ２７に抗して一定の押圧で回路基板
４の導体パターン５に押付けて接続される。この構造により、回路基板４に取付けた取付枠６ｂの窓１２内にＩＣ２を挿入
し、中枠７を介して外枠１０ｂを係止爪２３により取付枠６ｂに係止することに
より、簡単にＩＣ２を着脱することができ、試作時や検査等にＩＣ２を短時間で
機能確認することができる。以上の三つの実施例に示すように、ＩＣ２の端子ピン３を確実に回路基板４の
導体パターン５に位置合せして押圧することができ、従来のようにその都度ＩＣ
２をはんだ付けする手間を省くとともに、その接続の信頼性と作業の確実および
敏速を図ることができる。産業上の利用可能性本発明では、回路基板の上に取付枠を取付け、ＩＣを取付枠に挿入して四隅部
の案内溝よりズレなく位置決めし、押さえ突条を形成した中枠を外枠と取付枠の
間に挟んで固定することにより、ＩＣの端子ピンを回路基板の導体パターンに圧
接し、ＩＣをはんだ付けによることなく装着できる。また、外枠と中枠を取り外すだけで簡単にＩＣを交換でき、従来試作や少量生
産時に支障となっていたＩＣのはんだ付け作業がなくなり、交換作業を容易にす
ると共に、ＩＣの熱破壊等の損傷を防止できる。また、中枠の押さえ突条部分を外枠の底面に突出した突出しネジの先端で押圧
することにより、ＩＣの端子ピンを回路基板の導体パターンに均等に接続するこ
とができる。また、外枠と中枠の開口を通してＩＣの端子ピンの根元にテストプ
ローブを当てることにより、ＩＣを回路基板４に取付けたままでその特性を検査
できる。

【図面の簡単な説明】第１図は、本発明のＩＣソケットにＩＣを装着した状態の平面図である。第２
図は、第１図のＡ−Ａ線に沿う断面図である。第３図は、第１図のＢ−Ｂ線に沿
う断面図である。第４図は、回路基板の平面図である。第５図は、本発明のＩＣ
ソケットの分解斜視図である。第６図は、本発明の第２実施例のＡ−Ａ断面図で
ある。第７図は、第２実施例の分解斜視図である。第８図は、取付枠の窓隅の拡
大斜視図である。第９図は、第７図のＣ−Ｃ線断面図である。第１０図は、本発
明の第３実施例の斜視図である。第１１図は、第１０図の断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── （注）この公表は、国際事務局（ＷＩＰＯ）により国際公開された公報を基に作成したものである。なおこの公表に係る日本語特許出願（日本語実用新案登録出願）の国際公開の効果は、特許法第１８４条の１０第１項（実用新案法第４８条の１３第２項）により生ずるものであり、本掲載とは関係ありません。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣの端子ピンと同一ピッチの導体パターンを回路基板に形成し
、この回路基板に前記導体パターンを囲む窓を形成した取付枠を固定し、この取付枠の窓にＩＣを挿入してその端子ピンを導体パターンの上に置き、次に中枠を取付枠の上に重ね、中枠の底面に形成した押さえ突条を端子ピンの
上に重ね、この中枠の上に外枠を載せてこれを取付枠に固定し、この外枠により前記押さ
え突条を押圧して、ＩＣの端子ピンを導体パターンに接続してなるＩＣソケット
。
【請求項２】前記取付枠、中枠および外枠を方形に形成し、外枠の四隅部に締
結ネジを挿通して外枠を取付枠に固定すると共に、外枠の前記締結ネジと締結ネジの中間に突出しネジを挿通し、外枠の底面に突
出した突出しネジの先端により前記押さえ突条を押圧してなる請求項１記載のＩ
Ｃソケット。
【請求項３】前記押さえ突条を方形の中枠の内側に沿って直線状に形成すると
共に、押さえ突条の両端部を遊離端に形成して成る請求項２記載のＩＣソケット
。
【請求項４】前記押さえ突条に沿って中枠の底面に凹溝を形成する一方、取付
枠の上面に嵌合突条を形成し、これら凹溝と嵌合突条を嵌め合わせて成る請求項
３記載のＩＣソケット。
【請求項５】前記取付枠の窓の四隅部に縦方向の案内溝を形成し、ＩＣの本体
の角部をこれら案内溝に係合して成る請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項６】前記案内溝が上方ほど外側に開いたテーパー状に形成されてなる
請求項５記載のＩＣソケット。
【請求項７】前記取付枠、中枠および外枠の各内周をＩＣ本体よりも大きく形
成して、ＩＣ搭載時に端子ピンの取付基部が枠内に露出するようにしてなる請求
項１記載のＩＣソケット。