JPS6442769U - - Google Patents
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- JPS6442769U JPS6442769U JP13664387U JP13664387U JPS6442769U JP S6442769 U JPS6442769 U JP S6442769U JP 13664387 U JP13664387 U JP 13664387U JP 13664387 U JP13664387 U JP 13664387U JP S6442769 U JPS6442769 U JP S6442769U
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- JP
- Japan
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- utility
- removal device
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- particle removal
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案に係る実施例の要部の斜視図で
ある。 符号説明、1:熱風噴射ヘツド、1a:エアノ
ズル、2:アーム、7:プリント配線基板、8:
FIC、8a:リード。
ある。 符号説明、1:熱風噴射ヘツド、1a:エアノ
ズル、2:アーム、7:プリント配線基板、8:
FIC、8a:リード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) はんだの溶融点より高い所定の温度に加熱
された空気を噴射させるとともに、表面実装部品
のはんだ付けされたリードの表面に近接され、か
つそのリード配列に沿つて移動されるエアノズル
を備えてなることを特徴とする飛散はんだ粒子除
去装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第1項記載の装置
において、リードのはんだ付けは、YAGレーザ
を用いたリフロー・ソルダリング法によることを
特徴とする飛散はんだ粒子除去装置。 (3) 実用新案登録請求の範囲第1項または第2
項記載の装置において、表面実装部品は、フラツ
トパツケージICであることを特徴とする飛散は
んだ粒子除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13664387U JPS6442769U (ja) | 1987-09-07 | 1987-09-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13664387U JPS6442769U (ja) | 1987-09-07 | 1987-09-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6442769U true JPS6442769U (ja) | 1989-03-14 |
Family
ID=31397340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13664387U Pending JPS6442769U (ja) | 1987-09-07 | 1987-09-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6442769U (ja) |
-
1987
- 1987-09-07 JP JP13664387U patent/JPS6442769U/ja active Pending
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