JPS6345863A - 半導体不揮発性メモリ - Google Patents
半導体不揮発性メモリInfo
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- JPS6345863A JPS6345863A JP18991886A JP18991886A JPS6345863A JP S6345863 A JPS6345863 A JP S6345863A JP 18991886 A JP18991886 A JP 18991886A JP 18991886 A JP18991886 A JP 18991886A JP S6345863 A JPS6345863 A JP S6345863A
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- gate electrode
- floating gate
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- electrodes
- electrode
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Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンピュータなどの電子機器に用いる半導
体不揮発性メモリに関する。
体不揮発性メモリに関する。
この発明は、浮遊ゲート電極と選択ゲート電極とを直列
に設けた半導体不揮発性メモリにおいて、選択ゲート電
極の両側に浮遊ゲート電極を設けることによりプログラ
ム特性のバラツキを小さくするようにしたものである。
に設けた半導体不揮発性メモリにおいて、選択ゲート電
極の両側に浮遊ゲート電極を設けることによりプログラ
ム特性のバラツキを小さくするようにしたものである。
従来、□第2図に示すようにP型基板lの表面にN°型
のソース領域2及びドレイン領域3が設けられ、その間
のチャネル領域上に絶縁膜7を介して選択ゲート電極8
と絶縁膜6を介して浮遊ゲート電極5とが直列に形成さ
れた半導体不揮発性メモリが知られている0例えば、国
際電子デバイス会議(IEDM 1982 PD 74
1)において報告されている。
のソース領域2及びドレイン領域3が設けられ、その間
のチャネル領域上に絶縁膜7を介して選択ゲート電極8
と絶縁膜6を介して浮遊ゲート電極5とが直列に形成さ
れた半導体不揮発性メモリが知られている0例えば、国
際電子デバイス会議(IEDM 1982 PD 74
1)において報告されている。
しかし、従来の半導体不揮発性メモリは、選択ゲート電
極によって制御されるチャネル長L−scが製造時にバ
ラツキが大きくプログラム特性のバラツキの原因になっ
ていた。さらに、浮遊ゲート電極5と選択ゲート電極8
との間の静電容量も製造時にバラツキが大きくなるため
にプログラム特性をばらつかせる。これらのバラツキは
、浮遊ゲート電極5と選択ゲート8とのマスクずれによ
るものである。
極によって制御されるチャネル長L−scが製造時にバ
ラツキが大きくプログラム特性のバラツキの原因になっ
ていた。さらに、浮遊ゲート電極5と選択ゲート電極8
との間の静電容量も製造時にバラツキが大きくなるため
にプログラム特性をばらつかせる。これらのバラツキは
、浮遊ゲート電極5と選択ゲート8とのマスクずれによ
るものである。
c問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するために、この発明は、選択ゲート
電極とソース領域との間に従来の浮遊ゲート電極と同時
にさらに浮遊ゲート電極を形成し、2つの浮遊ゲート電
極間をチャネル長し3.、として利用し、チャネル長L
−ssのバラツキを押さえ、プログラム特性のバラツキ
を小さくするようにした。
電極とソース領域との間に従来の浮遊ゲート電極と同時
にさらに浮遊ゲート電極を形成し、2つの浮遊ゲート電
極間をチャネル長し3.、として利用し、チャネル長L
−ssのバラツキを押さえ、プログラム特性のバラツキ
を小さくするようにした。
上記のように選択ゲート電極を浮遊ゲート電極の間に直
列に設けることにより、選択ゲート電極により制御され
るチャネル長L3.が両側の浮遊ゲート電極の間の距離
によって決まってしまうため、製造時のバラツキは小さ
くなる。同様に、浮遊ゲート電極と選択ゲート電極との
容量のバラツキも小さくなる。この場合、選択ゲート電
極両側の浮遊ゲート電極は電気的に接続している。
列に設けることにより、選択ゲート電極により制御され
るチャネル長L3.が両側の浮遊ゲート電極の間の距離
によって決まってしまうため、製造時のバラツキは小さ
くなる。同様に、浮遊ゲート電極と選択ゲート電極との
容量のバラツキも小さくなる。この場合、選択ゲート電
極両側の浮遊ゲート電極は電気的に接続している。
以下に、この発明の実施例を第1図を用いて説明する。
第1図において、P型シリコン基板1の表面にN゛型の
ソース領域2及びドレイン領域3を設け、ソース・ドレ
イン領域間の基板表面のチャネル領域上に酸化膜4.7
.6を介して浮遊ゲート電極5及び選択ゲート電極8を
形成する。浮遊ゲート電極5は、ソース領域2と選択ゲ
ート電極8との間及びドレイン領域3と選択ゲート電極
8との間に設けられている。また、浮遊ゲート電極5の
電位を制御する制御ゲート電極10は酸化膜9を介して
浮遊ゲート電極5の上に設けられている。
ソース領域2及びドレイン領域3を設け、ソース・ドレ
イン領域間の基板表面のチャネル領域上に酸化膜4.7
.6を介して浮遊ゲート電極5及び選択ゲート電極8を
形成する。浮遊ゲート電極5は、ソース領域2と選択ゲ
ート電極8との間及びドレイン領域3と選択ゲート電極
8との間に設けられている。また、浮遊ゲート電極5の
電位を制御する制御ゲート電極10は酸化膜9を介して
浮遊ゲート電極5の上に設けられている。
この半導体不揮発性メモリの読み出しは、ソース・ドレ
イン間のコンダクタンスが浮遊ゲート電極5の中の電荷
量によって変化することから、コンダクタンスを検出す
ることによって行うことができる。
イン間のコンダクタンスが浮遊ゲート電極5の中の電荷
量によって変化することから、コンダクタンスを検出す
ることによって行うことができる。
また、浮遊ゲート電極5への電荷注入は、ドレイン領域
3及び制御ゲート電極10に高電圧を印加して絶縁膜6
の下のチャネル状態を強反転にする。
3及び制御ゲート電極10に高電圧を印加して絶縁膜6
の下のチャネル状態を強反転にする。
選択ゲート電極8には、その閾値電圧より2v以内の小
さい電圧を印加することにより酸化膜7の下のチャネル
領域を酸化膜6の下のチャネル領域より弱く反転させる
。即ち、電荷注入時のチャネル電流は選択ゲート電極8
によって支配的に制御される。従って、チャネル電流は
選択ゲート電極8のチャネル長し□に大きく依存する。
さい電圧を印加することにより酸化膜7の下のチャネル
領域を酸化膜6の下のチャネル領域より弱く反転させる
。即ち、電荷注入時のチャネル電流は選択ゲート電極8
によって支配的に制御される。従って、チャネル電流は
選択ゲート電極8のチャネル長し□に大きく依存する。
このような状態では、ピンチオフ点が、酸化膜6と酸化
膜7と交わる付近のチャネル領域に形成され、チャネル
電流の一部がこのピンチオフ点で一度半導体表面から内
側へ押しやられその後、浮遊ゲート側で浮遊ゲート方向
へ加速され、浮遊ゲート電極5へと注入される。従って
、浮遊ゲート電極5への注入量即ち、プログラム特性は
チャネル電流の関数になる。
膜7と交わる付近のチャネル領域に形成され、チャネル
電流の一部がこのピンチオフ点で一度半導体表面から内
側へ押しやられその後、浮遊ゲート側で浮遊ゲート方向
へ加速され、浮遊ゲート電極5へと注入される。従って
、浮遊ゲート電極5への注入量即ち、プログラム特性は
チャネル電流の関数になる。
本発明の半導体不揮発性メモリにおいては、電荷注入時
のチャネル電流が、ソース領域側の浮遊ゲート電極とド
レイン領域側の浮遊ゲート電極との間の距離L□て決ま
る。この場合、浮遊ゲート電極5は同時に形成され、一
つの同じマスクによってパターニングされているのでL
scは製造時に殆ど一定にすることができる。従って、
電荷注入時のチャネル電流のバラツキも小さくプログラ
ム特性の変動も小さい、また、浮遊ゲート電極5と選択
ゲート電極8との間の容量も、フォトリソ工程において
パターンずれがあっても一定である。
のチャネル電流が、ソース領域側の浮遊ゲート電極とド
レイン領域側の浮遊ゲート電極との間の距離L□て決ま
る。この場合、浮遊ゲート電極5は同時に形成され、一
つの同じマスクによってパターニングされているのでL
scは製造時に殆ど一定にすることができる。従って、
電荷注入時のチャネル電流のバラツキも小さくプログラ
ム特性の変動も小さい、また、浮遊ゲート電極5と選択
ゲート電極8との間の容量も、フォトリソ工程において
パターンずれがあっても一定である。
従って、浮遊ゲート電極5と選択ゲート電極8との間の
容量結合のバラツキも小さくなり、プログラム特性のバ
ラツキも小さくなる。
容量結合のバラツキも小さくなり、プログラム特性のバ
ラツキも小さくなる。
また、第1図のような構造にすれば、チャネル電流を決
めるパターンLsaはサブミクロン領域まで制御が可能
になり半導体不揮発性メモリの低プログラム電圧化及び
縮小化が容易にできる。
めるパターンLsaはサブミクロン領域まで制御が可能
になり半導体不揮発性メモリの低プログラム電圧化及び
縮小化が容易にできる。
この発明は、以上説明したように、選択ゲート電極8に
よって制御されるチャネル長LSGを両側に設けた浮遊
ゲート電極5の間隔で決める構造になっているためにチ
ャネル長し、を短く制御よくバターニングすることがで
きるために高集積化に容易な小さな半導体不揮発性メモ
リをバラツキ少なく製造できる効果がある。
よって制御されるチャネル長LSGを両側に設けた浮遊
ゲート電極5の間隔で決める構造になっているためにチ
ャネル長し、を短く制御よくバターニングすることがで
きるために高集積化に容易な小さな半導体不揮発性メモ
リをバラツキ少なく製造できる効果がある。
第1図はこの発明にかかる半導体不揮発性メモリの断面
図、第2図は従来の半導体不揮発性メモリの断面図であ
る。 1・・・半導体基板 2・・・ソース領域 3・・・ドレイン領域5・・・浮
遊ゲート電極 8・・・選択ゲート電極 10・・・制御ゲート電極 手番イネ’q4*irxノそ1ノの#rrIi:JIg
第1図
図、第2図は従来の半導体不揮発性メモリの断面図であ
る。 1・・・半導体基板 2・・・ソース領域 3・・・ドレイン領域5・・・浮
遊ゲート電極 8・・・選択ゲート電極 10・・・制御ゲート電極 手番イネ’q4*irxノそ1ノの#rrIi:JIg
第1図
Claims (1)
- 第1導電型の基板表面に間隔をおいて形成された第2導
電型のソース領域とドレイン領域と、前記ソース領域と
前記ドレイン領域との間の前記基板表面に選択ゲート電
極と浮遊ゲート電極が形成されており、前記選択ゲート
電極によって制御されるチャネル領域を前記浮遊ゲート
電極によって制御されるチャネル領域に比べ弱く反転さ
せることによりチャネル電流の一部を前記選択ゲート電
極と前記浮遊ゲート電極との交わる側の前記浮遊ゲート
電極の端より注入する半導体不揮発性メモリにおいて、
前記選択ゲート電極の両側に前記浮遊ゲート電極を形成
したことを特徴とする半導体不揮発性メモリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18991886A JPS6345863A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 半導体不揮発性メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18991886A JPS6345863A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 半導体不揮発性メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6345863A true JPS6345863A (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=16249387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18991886A Pending JPS6345863A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 半導体不揮発性メモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6345863A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4947222A (en) * | 1988-07-15 | 1990-08-07 | Texas Instruments Incorporated | Electrically programmable and erasable memory cells with field plate conductor defined drain regions |
US5049516A (en) * | 1987-12-02 | 1991-09-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing semiconductor memory device |
US5053841A (en) * | 1988-10-19 | 1991-10-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory |
US5157471A (en) * | 1988-05-16 | 1992-10-20 | Matsushita Electronics Corporation | Semiconductor non-volatile memory device |
US5198996A (en) * | 1988-05-16 | 1993-03-30 | Matsushita Electronics Corporation | Semiconductor non-volatile memory device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57160163A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-02 | Agency Of Ind Science & Technol | Nonvolatile semiconductor memory |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP18991886A patent/JPS6345863A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57160163A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-02 | Agency Of Ind Science & Technol | Nonvolatile semiconductor memory |
Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
US5049516A (en) * | 1987-12-02 | 1991-09-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing semiconductor memory device |
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US4947222A (en) * | 1988-07-15 | 1990-08-07 | Texas Instruments Incorporated | Electrically programmable and erasable memory cells with field plate conductor defined drain regions |
US5053841A (en) * | 1988-10-19 | 1991-10-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory |
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