JPS63259082A - メツキ処理方法 - Google Patents
メツキ処理方法Info
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- JPS63259082A JPS63259082A JP9219787A JP9219787A JPS63259082A JP S63259082 A JPS63259082 A JP S63259082A JP 9219787 A JP9219787 A JP 9219787A JP 9219787 A JP9219787 A JP 9219787A JP S63259082 A JPS63259082 A JP S63259082A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からな
る被メッキ部材に対してニッケル−リン（Ｎ １−Ｐ）
メッキを施すメッキ処理方法に関するものである。
る被メッキ部材に対してニッケル−リン（Ｎ １−Ｐ）
メッキを施すメッキ処理方法に関するものである。
［従来の技術］
従来、この種のメッキ処理方法は、例えば、磁気ディス
クの下地を形成するメッキ処理として利用されている。
クの下地を形成するメッキ処理として利用されている。
本処理では、まず、被メッキ部材に脱脂処理等の前処理
を行った後に、亜鉛置換処理を行っている。この亜鉛置
換処理により被メッキ部材の表面のＡＱ２０＊膜を除去
するとともに、Ｚｎ皮膜を形成し、その後に、無電解Ｎ
１−Ｐメッキ処理を施している。
を行った後に、亜鉛置換処理を行っている。この亜鉛置
換処理により被メッキ部材の表面のＡＱ２０＊膜を除去
するとともに、Ｚｎ皮膜を形成し、その後に、無電解Ｎ
１−Ｐメッキ処理を施している。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、この従来のメッキ方法では、同一のメッキ槽中
にて無電解Ｎ１−Ｐメッキ処理を繰り返しており、メッ
キ処理を繰り返すにしたがってＮ１および次亜リン酸を
所定の濃度になるように補充しても、メッキ処理速度が
徐々に低下し、所定の厚さのＮ１−Ｐメッキ層を形成す
ることが難しくなるという問題点がある。
にて無電解Ｎ１−Ｐメッキ処理を繰り返しており、メッ
キ処理を繰り返すにしたがってＮ１および次亜リン酸を
所定の濃度になるように補充しても、メッキ処理速度が
徐々に低下し、所定の厚さのＮ１−Ｐメッキ層を形成す
ることが難しくなるという問題点がある。
例えば、Ｎｉ”を６ｇ１０含有したメッキ溶液では、当
初１時間当りで９．６１Ｌｍのメッキ層が形成されるが
、多数の部材にメッキ処理を行った後に、Ｎｉ２＋の補
充量の合計が当初の溶液と同じ量（６ｇ／Ｑ）に達した
場合、メッキ層の厚さは、同時間当り７．１ノ１ｍしか
得られず、さらに同一量のＮ１２＋を補充していった場
合、６，５μｍ、６．３ｕｍ、５．ＯＪｌｍ・・・と徐
々に少なくなる。このため、同一のメッキ処理時間でも
メッキ層の厚さが異なってしまい、所定の厚さのメッキ
層を形成することが難しい。また、メッキ溶液の補充の
割には、Ｎ１２＋の利用率が悪い上に、メッキ処理時間
も長い。
初１時間当りで９．６１Ｌｍのメッキ層が形成されるが
、多数の部材にメッキ処理を行った後に、Ｎｉ２＋の補
充量の合計が当初の溶液と同じ量（６ｇ／Ｑ）に達した
場合、メッキ層の厚さは、同時間当り７．１ノ１ｍしか
得られず、さらに同一量のＮ１２＋を補充していった場
合、６，５μｍ、６．３ｕｍ、５．ＯＪｌｍ・・・と徐
々に少なくなる。このため、同一のメッキ処理時間でも
メッキ層の厚さが異なってしまい、所定の厚さのメッキ
層を形成することが難しい。また、メッキ溶液の補充の
割には、Ｎ１２＋の利用率が悪い上に、メッキ処理時間
も長い。
本発明は、上記従来の技術の問題点を究明した結果なさ
れたもので、亜鉛置換処理を施した被メッキ部材にＮ
ｉ−Ｐメッキ処理を行うと、その初期に、メッキ溶）夜
中に亜鉛が溶出してＮ１−Ｐメッキに対する触媒毒にな
ってメッキ処理速度を遅くしていることを見い出したこ
とにより達成されたものである。
れたもので、亜鉛置換処理を施した被メッキ部材にＮ
ｉ−Ｐメッキ処理を行うと、その初期に、メッキ溶）夜
中に亜鉛が溶出してＮ１−Ｐメッキに対する触媒毒にな
ってメッキ処理速度を遅くしていることを見い出したこ
とにより達成されたものである。
［問題点を解決するための手段］
上記問題点を解決するためになされた本発明は、アルミ
ニウムまたはアルミニウム合金からなる波メッキ部材に
亜鉛置換処理を施し、その後、Ｎ■−Ｐ）容液によりメ
ッキ処理を施すメッキ処理方法において、 上記Ｎ ｉ−Ｐのメッキ処理を、第一の無電解Ｎ１−Ｐ
メッキ槽にて亜鉛の溶出を行う第一工程と、第二の無電
解Ｎ１−Ｐメッキ槽にて所定のメッキ処理を行う第二工
程とに分けて行うことを特ｆｆｉとするメッキ処理方法
を要旨とする。
ニウムまたはアルミニウム合金からなる波メッキ部材に
亜鉛置換処理を施し、その後、Ｎ■−Ｐ）容液によりメ
ッキ処理を施すメッキ処理方法において、 上記Ｎ ｉ−Ｐのメッキ処理を、第一の無電解Ｎ１−Ｐ
メッキ槽にて亜鉛の溶出を行う第一工程と、第二の無電
解Ｎ１−Ｐメッキ槽にて所定のメッキ処理を行う第二工
程とに分けて行うことを特ｆｆｉとするメッキ処理方法
を要旨とする。
［作用コ
本発明では、被メッキ部材に亜鉛置換処理を行った後に
、第一の無電解Ｎ１−Ｐメッキ槽（第一の槽）、第二の
無電解Ｎ１−Ｐメッキ槽（第二の樗）に分けてＮ１−Ｐ
メッキ処理を行っている。
、第一の無電解Ｎ１−Ｐメッキ槽（第一の槽）、第二の
無電解Ｎ１−Ｐメッキ槽（第二の樗）に分けてＮ１−Ｐ
メッキ処理を行っている。
第一の槽のメッキ処理の初期には、彼メッキ部材の表面
に付着された亜鉛がＮ１−Ｐメッキ溶液中に溶出する。
に付着された亜鉛がＮ１−Ｐメッキ溶液中に溶出する。
しかし、第二の槽のメッキ溶液中では、彼メッキ部材の
表面が既にＮ１−Ｐメッキ層に覆われているから、もは
や亜鉛の溶出が行われない。これにより、第二の槽にて
行われるＮ１−Ｐメッキは、亜鉛による触媒毒の影響を
受けることなく、一定の速度で安定した厚さのメッキ層
を得ることができる。
表面が既にＮ１−Ｐメッキ層に覆われているから、もは
や亜鉛の溶出が行われない。これにより、第二の槽にて
行われるＮ１−Ｐメッキは、亜鉛による触媒毒の影響を
受けることなく、一定の速度で安定した厚さのメッキ層
を得ることができる。
［実施例］
以下本発明の一実施例を図面にしたがって説明する。第
１図は磁気ディスクの下地用Ｎ１−Ｐ膜の製造工程にお
けるＮ１−Ｐメッキ処理およびその前工程を示している
。
１図は磁気ディスクの下地用Ｎ１−Ｐ膜の製造工程にお
けるＮ１−Ｐメッキ処理およびその前工程を示している
。
まず、Ａ、Ｑ−Ｍｇ系のアルミニウム合金（例えは、Ｊ
ＩＳ規格： Ａ−５０８６）を素材とし、板厚１．２ｍ
ｍ、外径９５ｔｎｍ、内径２５ｍｍのドーナツ状の被メ
ッキ部材を製造する（工程Ｉ）。
ＩＳ規格： Ａ−５０８６）を素材とし、板厚１．２ｍ
ｍ、外径９５ｔｎｍ、内径２５ｍｍのドーナツ状の被メ
ッキ部材を製造する（工程Ｉ）。
次に、被メッキ部材を非シリカ系のアルカリ性の脱脂溶
液（田野製薬工業：製品番号アルプレツブ２０４）を温
度６５℃にして２分３０秒間脱脂処理を行う（工程■）
。続いて、イオン交換水を用いて水洗処理を行った後に
、非シリカ系の酸性脱脂溶液（奥野製薬玉業：製品番号
：アルブレップ２３０）を用いて、温度６５℃にて該溶
液に４分間、脱脂処理する（工程■）。
液（田野製薬工業：製品番号アルプレツブ２０４）を温
度６５℃にして２分３０秒間脱脂処理を行う（工程■）
。続いて、イオン交換水を用いて水洗処理を行った後に
、非シリカ系の酸性脱脂溶液（奥野製薬玉業：製品番号
：アルブレップ２３０）を用いて、温度６５℃にて該溶
液に４分間、脱脂処理する（工程■）。
次に、亜鉛置換処理を行う。亜鉛置換処理は、３０、Ｏ
ｇ／ＱのＮａ２Ｚｎ０２の）容）夜を、ＮａＯＨでｐＨ
１４，０に調製したものを２５℃にして用いて、この溶
液中に被メッキ部材を３０秒間浸す（工程■）。
ｇ／ＱのＮａ２Ｚｎ０２の）容）夜を、ＮａＯＨでｐＨ
１４，０に調製したものを２５℃にして用いて、この溶
液中に被メッキ部材を３０秒間浸す（工程■）。
このときの置換反応は、次式で示される。
３Ｎａ２ＺｎＯ２＋２ＡＱ＋２８２０
−＋２ＮａＡ（２０２＋３Ｚｎ＋４ＮａＯＨこの処理で
は、ＡＱより電気化学的に貴なＺｎで、被メッキ部材表
面のＡ Ｑ ２０３皮膜を置換除去すると同時に、溶液
中のＺｎを被メッキ部材表面に析出させる。
は、ＡＱより電気化学的に貴なＺｎで、被メッキ部材表
面のＡ Ｑ ２０３皮膜を置換除去すると同時に、溶液
中のＺｎを被メッキ部材表面に析出させる。
次に、水洗した後に、２５℃の６２％の硝酸溶液で、３
０秒程酸処理して亜鉛置換膜を溶解除去する（工程Ｖ）
。
０秒程酸処理して亜鉛置換膜を溶解除去する（工程Ｖ）
。
続いて、再度、水洗した後に、亜鉛置換処理を上述の亜
鉛置換処理（ＩＶ）と同一の溶液で１０秒行う（Ｖｌ）
。これは、亜鉛置換処理を再度施して、置換膜をより緻
密な状態にして、後のＮ１−Ｐ皮膜の密着性をよくする
ためである。
鉛置換処理（ＩＶ）と同一の溶液で１０秒行う（Ｖｌ）
。これは、亜鉛置換処理を再度施して、置換膜をより緻
密な状態にして、後のＮ１−Ｐ皮膜の密着性をよくする
ためである。
次に、水洗処理した後に、無電解Ｎ１−Ｐメッキ処理を
行う（■）。この処理は、第一槽のＮｉ−Ｐ溶液中に被
メッキ部材を数分間浸し、無電解メッキ法により、亜鉛
皮膜表面上に０．２５μｍ程度のＮ１−Ｐ皮膜を形成す
る。Ｎｉ −Ｐメッキ溶液の）農度成分は、以下に示さ
れ、ｐｆ（４，６にしたものを液温８５℃にして使用す
る。
行う（■）。この処理は、第一槽のＮｉ−Ｐ溶液中に被
メッキ部材を数分間浸し、無電解メッキ法により、亜鉛
皮膜表面上に０．２５μｍ程度のＮ１−Ｐ皮膜を形成す
る。Ｎｉ −Ｐメッキ溶液の）農度成分は、以下に示さ
れ、ｐｆ（４，６にしたものを液温８５℃にして使用す
る。
Ｎ１５Ｏａ・６Ｈ２０・・・１３．００ｇ／ＱＫＮａＣ
４ＨａＯｅ＊ ４Ｈ２０−２８，２８ｇ／ＱＮａＰＨ２
０２・Ｈ２Ｏ−１３，２５ｇ／２Ｎ Ｉ（ａ ＯＨ−７
０ｍ Ｑ ／ Ｑ本所電解メッキ反応は、次式により表
される。
４ＨａＯｅ＊ ４Ｈ２０−２８，２８ｇ／ＱＮａＰＨ２
０２・Ｈ２Ｏ−１３，２５ｇ／２Ｎ Ｉ（ａ ＯＨ−７
０ｍ Ｑ ／ Ｑ本所電解メッキ反応は、次式により表
される。
Ｎ ｉ２”＋）（２ＰＯ２２−＋Ｈ２０→Ｎ ｉ ＋
８２Ｐ ０３−＋ ２ Ｈ”この反応では、還元剤とし
て次亜リン酸を用いたＮ１の自己触媒反応であり、Ｎ１
の存在下にて活発に起こる。なお、この副反応としてＰ
が析出し、Ｎ１−Ｐ皮膜には、ＰがＮｉ中に１２％程度
含有される。
８２Ｐ ０３−＋ ２ Ｈ”この反応では、還元剤とし
て次亜リン酸を用いたＮ１の自己触媒反応であり、Ｎ１
の存在下にて活発に起こる。なお、この副反応としてＰ
が析出し、Ｎ１−Ｐ皮膜には、ＰがＮｉ中に１２％程度
含有される。
次に、上記第一槽と同じ潤度組成のメッキ溶液を満たし
た第二槽を用いて無電解メッキ処理を行う（■・・・第
二工程）。本処理は、メッキ溶液中に、被メッキ部材を
４時間程度浸漬し、３０ＬＬｍ程度のＮ ｉ −Ｐ皮膜
を形成する。
た第二槽を用いて無電解メッキ処理を行う（■・・・第
二工程）。本処理は、メッキ溶液中に、被メッキ部材を
４時間程度浸漬し、３０ＬＬｍ程度のＮ ｉ −Ｐ皮膜
を形成する。
上記無電解メッキ処理■、■の工程では、第一槽のメッ
キ処理の期間に、Ｎ１−Ｐ皮膜の形成と同時に、亜鉛の
溶出が起こる。
キ処理の期間に、Ｎ１−Ｐ皮膜の形成と同時に、亜鉛の
溶出が起こる。
しかし、第二槽でのメッキ溶液中では、すでに、亜鉛の
表面はＮ１−Ｐ皮膜で覆われているから、亜鉛の溶出は
終了している。したがって、第二槽中で亜鉛が溶出して
Ｎ１−Ｐメッキの触媒毒として作用しないので、Ｎ ｉ
−Ｐメッキは時間に比例したメッキ層の厚さを形成する
ことができ、短時間で安定した厚さのメッキ層を得るこ
とができる。
表面はＮ１−Ｐ皮膜で覆われているから、亜鉛の溶出は
終了している。したがって、第二槽中で亜鉛が溶出して
Ｎ１−Ｐメッキの触媒毒として作用しないので、Ｎ ｉ
−Ｐメッキは時間に比例したメッキ層の厚さを形成する
ことができ、短時間で安定した厚さのメッキ層を得るこ
とができる。
また、Ｎ１−Ｐメッキ溶液への補充も第二槽に主として
行えばよいから、メッキ溶）夜の効率のよい使用ができ
る。
行えばよいから、メッキ溶）夜の効率のよい使用ができ
る。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれは、彼メッキ部材を
亜鉛置換処理した後に、第一槽と第二槽とに分けて無電
解Ｎ１−Ｐメッキを行っているので、第一槽にて亜鉛の
溶出が終了し、第二槽では亜鉛の溶出が行われず、触媒
毒として作用しない。
亜鉛置換処理した後に、第一槽と第二槽とに分けて無電
解Ｎ１−Ｐメッキを行っているので、第一槽にて亜鉛の
溶出が終了し、第二槽では亜鉛の溶出が行われず、触媒
毒として作用しない。
したがって、第二槽にてＮ１−Ｐメッキ層を時間に比例
して所定の厚さに形成することができ、メッキ層の厚さ
の調節が容易である。
して所定の厚さに形成することができ、メッキ層の厚さ
の調節が容易である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例によるメッキ処理を示す工程
図である。 ■・・・亜鉛置換処理
図である。 ■・・・亜鉛置換処理
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる被メッキ
部材に亜鉛置換処理を施し、その後、ニッケル−リン溶
液によりメッキ処理を施すメッキ処理方法において、 上記ニッケル−リンのメッキ処理を、第一の無電解ニッ
ケル−リンメッキ槽にて亜鉛の溶出を行う第一工程と、
第二の無電解ニッケル−リンメッキ槽にて所定のメッキ
処理を行う第二工程とに分けて行うことを特徴とするメ
ッキ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219787A JPS63259082A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | メツキ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219787A JPS63259082A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | メツキ処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63259082A true JPS63259082A (ja) | 1988-10-26 |
Family
ID=14047720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9219787A Pending JPS63259082A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | メツキ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63259082A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5573390A (en) * | 1993-03-25 | 1996-11-12 | Surtec Kariya Co., Ltd. | Coated sliding material |
| DE4429911B4 (de) * | 1993-08-23 | 2004-09-02 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki, Kariya | Spiralkompressor |
| JP2019052327A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-04-04 | 奥野製薬工業株式会社 | アルミニウム系材料に無電解ニッケルリンめっき皮膜を形成する方法 |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP9219787A patent/JPS63259082A/ja active Pending
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