JPS6325849A - 光情報記録デイスク - Google Patents
光情報記録デイスクInfo
- Publication number
- JPS6325849A JPS6325849A JP61168018A JP16801886A JPS6325849A JP S6325849 A JPS6325849 A JP S6325849A JP 61168018 A JP61168018 A JP 61168018A JP 16801886 A JP16801886 A JP 16801886A JP S6325849 A JPS6325849 A JP S6325849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical information
- information recording
- disk substrate
- recording
- disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 9
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical group [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 ethylene, propylene, acetylene Chemical group 0.000 claims description 5
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N ferrocene Chemical compound [Fe+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 KTWOOEGAPBSYNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical group C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VXKWYPOMXBVZSJ-UHFFFAOYSA-N tetramethyltin Chemical compound C[Sn](C)(C)C VXKWYPOMXBVZSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WMIYKQLTONQJES-UHFFFAOYSA-N hexafluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)F WMIYKQLTONQJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims description 2
- HSXKFDGTKKAEHL-UHFFFAOYSA-N tantalum(v) ethoxide Chemical compound [Ta+5].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] HSXKFDGTKKAEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZRLCXMPFXYVHGS-UHFFFAOYSA-N tetramethylgermane Chemical compound C[Ge](C)(C)C ZRLCXMPFXYVHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 9
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 101150054854 POU1F1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は1例えばコンピュータ用光デイスクメモリに適
用されろ追記型の光情報記録ディスクに関する。
用されろ追記型の光情報記録ディスクに関する。
第3図は、従来知られているこの種の光情報記録ディス
クの一例を示す一部切断した拡大断面図であって、ディ
スク基板11の片面にトラッキング信号に対応するプリ
グループ12及びアドレス信号に対応するプリピット1
3が転写されており。
クの一例を示す一部切断した拡大断面図であって、ディ
スク基板11の片面にトラッキング信号に対応するプリ
グループ12及びアドレス信号に対応するプリピット1
3が転写されており。
肖該プリグループ12及びプリピット13の転写面にヒ
ートモード用記録材料から成る記@!I14が設けられ
ている。上記プリピット13は、上記プリグループ12
上に形成されており、両者の深さの差によってそれぞれ
の信号が読み出されるようになっている。
ートモード用記録材料から成る記@!I14が設けられ
ている。上記プリピット13は、上記プリグループ12
上に形成されており、両者の深さの差によってそれぞれ
の信号が読み出されるようになっている。
上記した光端fF!記録ディスクに情報を記aする場合
には、上記ディスク基板11側からと記プリグループ1
2及びプリピット13に沿ってトラッキング用レーザビ
ームを入射し、上記記録層14からの反射光強度を検知
することによってトラッキング情報及びアドレス情報を
検出する。乙して。
には、上記ディスク基板11側からと記プリグループ1
2及びプリピット13に沿ってトラッキング用レーザビ
ームを入射し、上記記録層14からの反射光強度を検知
することによってトラッキング情報及びアドレス情報を
検出する。乙して。
所定のトラック及びセクタに所定の情報信号によって変
調さ九た記録用1ノーザビームを照射し、上記記録層1
4に融解、蒸発、収縮などの熱的変形を生じさせて、ピ
ットの形で情報を記録する。また、上記光情報記録ディ
スクに記録された情報を読み出す場合は、上記ディスク
基板11側から上記プリグループ12に沿って再生用レ
ーザビームを入射し、上記記@眉14からの反射光強度
を検知することによってトラッキング情報及びアドレス
情報を検出しつつfr!1報信号を検出する。
調さ九た記録用1ノーザビームを照射し、上記記録層1
4に融解、蒸発、収縮などの熱的変形を生じさせて、ピ
ットの形で情報を記録する。また、上記光情報記録ディ
スクに記録された情報を読み出す場合は、上記ディスク
基板11側から上記プリグループ12に沿って再生用レ
ーザビームを入射し、上記記@眉14からの反射光強度
を検知することによってトラッキング情報及びアドレス
情報を検出しつつfr!1報信号を検出する。
近年、この種の光情報記録ディスクに適用されるディス
ク基板材料としては、■生産性が高く、安価に製造でき
る。■軽量にして破損しにくく、搬送や取扱いが宕易で
ある1等の理由から、 PMMA(ポリメチルメタクリ
レート)やPC(ポリカーボネート・)、それにエボヤ
シといった高分子材料を成形したものが主流となりつつ
ある。
ク基板材料としては、■生産性が高く、安価に製造でき
る。■軽量にして破損しにくく、搬送や取扱いが宕易で
ある1等の理由から、 PMMA(ポリメチルメタクリ
レート)やPC(ポリカーボネート・)、それにエボヤ
シといった高分子材料を成形したものが主流となりつつ
ある。
然るに、これらの高分子材料はガラス等に比べて格段に
耐熱性が低いため、繰返し再生用レーザビームを照射す
ると、ディスクwFittに転写されたプリグループ】
2及びプリピット13の形状が徐々に変形し、時間の経
過とともに患該部分から読み出さfLる反射光強度のコ
ントラストが低下してCN比が低下するという間層が指
摘されている。
耐熱性が低いため、繰返し再生用レーザビームを照射す
ると、ディスクwFittに転写されたプリグループ】
2及びプリピット13の形状が徐々に変形し、時間の経
過とともに患該部分から読み出さfLる反射光強度のコ
ントラストが低下してCN比が低下するという間層が指
摘されている。
従来、記録時におけるディスク基Fi11の熱変形を防
止し、記録ビット形成部の周辺におけろディスク基板1
1の盛り上がりやこれに基づくビットの形状の乱れを未
然に防止し、CN比の高い記録を行うため、ディスク基
板11と記録層14との間に、1′2録時の温度よりも
高い耐熱性を有し、かつ熱伝導率が低く断熱効果を有す
る物質1例えばSe、Sの何れかを40i子%以上含む
Cu S eやAsgSes等の物質から成る光透過性
の断熱層を設けた情報記録媒体が知られている(特開昭
57−189356)。
止し、記録ビット形成部の周辺におけろディスク基板1
1の盛り上がりやこれに基づくビットの形状の乱れを未
然に防止し、CN比の高い記録を行うため、ディスク基
板11と記録層14との間に、1′2録時の温度よりも
高い耐熱性を有し、かつ熱伝導率が低く断熱効果を有す
る物質1例えばSe、Sの何れかを40i子%以上含む
Cu S eやAsgSes等の物質から成る光透過性
の断熱層を設けた情報記録媒体が知られている(特開昭
57−189356)。
〔発明がN決しようとするrJJM点〕然るに1本願発
明者らの研究によると、20層14の下地層の耐熱性の
優劣は記録感度の優劣に重大な影響をもっており、記M
WI14の熱的変形は下地層(ディスク基板11)の熱
的変形によって促進されること、即ち、下地層が全く熱
的変形を生じないど記録層14の記0感度が著しく低下
することが判明した6例えばガラス製のディスク基板上
に直接記録層を形成した場合には、PMMAmのディス
ク基板上に直接記録層を形成した場合に比べて、記録感
度が著しく低下する。
明者らの研究によると、20層14の下地層の耐熱性の
優劣は記録感度の優劣に重大な影響をもっており、記M
WI14の熱的変形は下地層(ディスク基板11)の熱
的変形によって促進されること、即ち、下地層が全く熱
的変形を生じないど記録層14の記0感度が著しく低下
することが判明した6例えばガラス製のディスク基板上
に直接記録層を形成した場合には、PMMAmのディス
ク基板上に直接記録層を形成した場合に比べて、記録感
度が著しく低下する。
従って、上記公知例のように、ディスク基板11と記録
層14との間に記録時の温度に対して全く熱的変形を生
じない断熱層を形成すると、ディスク基板11の熱的変
形が防止でき、CN比の劣化を防止することができるが
、その反面、記録感度が著しく低下し、記録パワーを大
きくしなくてはならないという問題を惹起する。
層14との間に記録時の温度に対して全く熱的変形を生
じない断熱層を形成すると、ディスク基板11の熱的変
形が防止でき、CN比の劣化を防止することができるが
、その反面、記録感度が著しく低下し、記録パワーを大
きくしなくてはならないという問題を惹起する。
かように、繰り返し再生用レーザビームを照射した場合
にもディスク基板に転写された凹凸パターンが熱変形せ
ずかつ記録感度を向上するためには、少なくともディス
ク基板の凹凸パターン転写面に、耐熱性がディスク基板
よりも高く、記録層の融解温度、分解温度または昇華温
度よりも低い温度で融解1分解、または昇華等の熱的変
形を生じる物質にて下地層を形成する必要がある。また
。
にもディスク基板に転写された凹凸パターンが熱変形せ
ずかつ記録感度を向上するためには、少なくともディス
ク基板の凹凸パターン転写面に、耐熱性がディスク基板
よりも高く、記録層の融解温度、分解温度または昇華温
度よりも低い温度で融解1分解、または昇華等の熱的変
形を生じる物質にて下地層を形成する必要がある。また
。
低パワーのレーザビームで記録感度の向上を図るために
は、この下地層の材料として熱伝導率が低い物質を用い
る必要がある。一般に、有機物質は無機物質に比べて熱
伝導率が低く、光情報記録ディスクの下地層に適する。
は、この下地層の材料として熱伝導率が低い物質を用い
る必要がある。一般に、有機物質は無機物質に比べて熱
伝導率が低く、光情報記録ディスクの下地層に適する。
本発明は上記の知見に基づいてなされたものであって、
ディスク基板と上記記録層との間に、上記ディスク基板
よりも耐熱性に優れると共に上記記@暦よりも融点また
は分解温度の低い光透過性の有機物質から成る下地層を
設けたことを特徴とするものである。
ディスク基板と上記記録層との間に、上記ディスク基板
よりも耐熱性に優れると共に上記記@暦よりも融点また
は分解温度の低い光透過性の有機物質から成る下地層を
設けたことを特徴とするものである。
まず1本発明の概略を第1図に基づいて説明する。第1
図は本発明にかかる光情報記録ディスクの概略を示す断
面図であって、1はディスク基板。
図は本発明にかかる光情報記録ディスクの概略を示す断
面図であって、1はディスク基板。
2は凹凸パターン、3は下地層、4は記録層を示してい
る。
る。
ディスク基板1は、PMMA、PC,エポキシ等の高分
子物質を用いて、中央部に中央孔1aを有する所定直径
の円板状に形成される。ディスク基板1を形成する各物
質のうち、PMMAの耐熱温度(熱変形温度)は約11
0℃、PCの耐熱温度は約220℃、エポキシの耐熱温
度は約325℃である。このディスク基j1i1の片面
には、トラッキング情報に対応するプレグルーブ及びア
ドレス信号に対応するプレピット等の凹凸パターン2が
転写される。かかるディスク基板1の製造方法は、材料
に合せて任意の成形方法を採ることができるが、PMM
A、PCについては射出成形法。
子物質を用いて、中央部に中央孔1aを有する所定直径
の円板状に形成される。ディスク基板1を形成する各物
質のうち、PMMAの耐熱温度(熱変形温度)は約11
0℃、PCの耐熱温度は約220℃、エポキシの耐熱温
度は約325℃である。このディスク基j1i1の片面
には、トラッキング情報に対応するプレグルーブ及びア
ドレス信号に対応するプレピット等の凹凸パターン2が
転写される。かかるディスク基板1の製造方法は、材料
に合せて任意の成形方法を採ることができるが、PMM
A、PCについては射出成形法。
またエポキシについては2P法または注型法が適する。
上記記録層4は、例えばテルルまたはテルルを主成分と
する合金などの低融点金属をもって形成される。テルル
の融点は約449.8℃である。
する合金などの低融点金属をもって形成される。テルル
の融点は約449.8℃である。
この記録層4の形成手段としては、真空蒸着法。
スパッタ法、電子ビーム法など公知に属する任意の薄膜
形成手段を用いることができる。
形成手段を用いることができる。
下地層3は、上記ディスク基板1よりも耐熱性に優れる
と共に、上記記録層4よりも融解温度。
と共に、上記記録層4よりも融解温度。
分解温度、または昇華温度の低い光透過性の有機物質に
よって形成される。有機物質としては、炭化水素、ケイ
素系有機化合物、フッ素系有機化合物、有機金属化合物
から選択された少なくとも1種の物質を用いることがで
きる。
よって形成される。有機物質としては、炭化水素、ケイ
素系有機化合物、フッ素系有機化合物、有機金属化合物
から選択された少なくとも1種の物質を用いることがで
きる。
但し、光学系からのノイズやシステムとしてのS/N比
を考慮した場合、再生用レーザパワーは大きいほど好ま
しく、例えば波長が830nmの半導体レーザを用いた
場合には、記録膜上で1mV以上のレーザパワーを必要
とする。記@膜上で1mWの再生用レーザを照射した場
合、ディスク基板1の凹凸パターン形成面は約100℃
になることが実験で判明したため、このパワーの再生用
レーザを繰り返し照射した場合にもディスク基板1に熱
的変形を生じさせないためには、余裕を見込んで、下地
層として110℃以上の耐熱性を有するものを設ける必
要がある。また、熱伝導率は低いほどレーザ照射部の放
熱が小さくなって記録感度を向上することができ、実用
上5 W / m K以下とする必要がある。
を考慮した場合、再生用レーザパワーは大きいほど好ま
しく、例えば波長が830nmの半導体レーザを用いた
場合には、記録膜上で1mV以上のレーザパワーを必要
とする。記@膜上で1mWの再生用レーザを照射した場
合、ディスク基板1の凹凸パターン形成面は約100℃
になることが実験で判明したため、このパワーの再生用
レーザを繰り返し照射した場合にもディスク基板1に熱
的変形を生じさせないためには、余裕を見込んで、下地
層として110℃以上の耐熱性を有するものを設ける必
要がある。また、熱伝導率は低いほどレーザ照射部の放
熱が小さくなって記録感度を向上することができ、実用
上5 W / m K以下とする必要がある。
具体的には、ディスク基板がPMMAまたはPCまたは
エポキシから形成され、記録層がテルルを主成分とする
低融点金属にて形成されている場合においては、下地層
3をメタン、プロパン、エチレン、プロピレン、アセチ
レン、ベンゼン、スチレン等の炭化水素膜、テトラメチ
ルシラン、ヘキサメチルジシラン、ヘキサメチルジシラ
ザン、ヘキサメチルシロキサン、オクタメチルシクロテ
トラシロキサン等のケイ素系有機化合物膜、四フッ化炭
素、テトラフロロエチレン、ヘキサフロロプロパン、ヘ
キサフロロエタン等のフッ素系有機化合物、テトラメチ
ルスズ、テトラメチルゲルマニウム、フェロセン、ペン
タエトキシタンタル、チタニウムテトライソプロポキサ
イド等の有機金属化合物を含む物質から選択された少な
くとも1種の有機物質から形成することが好ましい。
エポキシから形成され、記録層がテルルを主成分とする
低融点金属にて形成されている場合においては、下地層
3をメタン、プロパン、エチレン、プロピレン、アセチ
レン、ベンゼン、スチレン等の炭化水素膜、テトラメチ
ルシラン、ヘキサメチルジシラン、ヘキサメチルジシラ
ザン、ヘキサメチルシロキサン、オクタメチルシクロテ
トラシロキサン等のケイ素系有機化合物膜、四フッ化炭
素、テトラフロロエチレン、ヘキサフロロプロパン、ヘ
キサフロロエタン等のフッ素系有機化合物、テトラメチ
ルスズ、テトラメチルゲルマニウム、フェロセン、ペン
タエトキシタンタル、チタニウムテトライソプロポキサ
イド等の有機金属化合物を含む物質から選択された少な
くとも1種の有機物質から形成することが好ましい。
第1表に上記有機物質のうち代表的なものの融点または
分解温度または昇華温度、それに熱伝導率を掲げ、ディ
スク基板材料であるPMMA、PC、エポキシの耐熱温
度及び熱伝導率、それに記録膜材料であるテルルの融点
及び熱伝導率と比較する。
分解温度または昇華温度、それに熱伝導率を掲げ、ディ
スク基板材料であるPMMA、PC、エポキシの耐熱温
度及び熱伝導率、それに記録膜材料であるテルルの融点
及び熱伝導率と比較する。
第1表
上記第1表から明らかなように、ポリエチレン及びポリ
プロピレンはP M &i A mディスク基板の下地
層に適し、ポリスチレン及びシリコーンゴムはPC製デ
ィスク基板の下地層に適し、ポリエチレンはエポキシ製
ディスク基板の下地層に適する。
プロピレンはP M &i A mディスク基板の下地
層に適し、ポリスチレン及びシリコーンゴムはPC製デ
ィスク基板の下地層に適し、ポリエチレンはエポキシ製
ディスク基板の下地層に適する。
この下地層3の形成手段としては、真空蒸着法。
スパッタ法、プラズマ重合法等、公知に居する任意の薄
膜形成手段を用いることができるが、このうちプラズマ
重合法は、■大面積の薄膜を容易に形成することができ
る、■薄膜化可能な物質の範囲が広い、■低温で成膜す
ることができ基板を熱変形することがない2等の特徴を
有するので、光情報記録ディスク下地層の形成に特に適
する。
膜形成手段を用いることができるが、このうちプラズマ
重合法は、■大面積の薄膜を容易に形成することができ
る、■薄膜化可能な物質の範囲が広い、■低温で成膜す
ることができ基板を熱変形することがない2等の特徴を
有するので、光情報記録ディスク下地層の形成に特に適
する。
以下、本発明の具体的実施例を示し1本発明の効果に言
及する。
及する。
射出成形したポリカーボネート製ディスク基板の凹凸パ
ターン形成面に、プラズマ重合法によって第2表に掲げ
る物質から成る下地層を約400人の厚さに形成し、さ
らに、この下地層の上にTeSe記録層を約300人の
厚さに積層して8例の光情報記録ディスクを作製した。
ターン形成面に、プラズマ重合法によって第2表に掲げ
る物質から成る下地層を約400人の厚さに形成し、さ
らに、この下地層の上にTeSe記録層を約300人の
厚さに積層して8例の光情報記録ディスクを作製した。
尚、プラズマ重合の実施に当っては、プラズマ重合槽を
一旦1O−eTorr台まで排気したのち各実施例の反
応ガスを供給して第2表に示すガス圧に調整し、電極に
第2表に示す電力を投入した。
一旦1O−eTorr台まで排気したのち各実施例の反
応ガスを供給して第2表に示すガス圧に調整し、電極に
第2表に示す電力を投入した。
表−3に、上記第1実施例乃至第8実施例の光情叛記録
ディスクについて、10時間繰返し再生を行った場合に
、±10%の信号変動を生じる記録膜上における最大レ
ーザパワーを示す、但し。
ディスクについて、10時間繰返し再生を行った場合に
、±10%の信号変動を生じる記録膜上における最大レ
ーザパワーを示す、但し。
本試験に適用した再生用レーザビームの波長は830n
mである。
mである。
第3表
表−3に示したように、本実施例の光情報記録ディスク
は、いずれも10時間繰返し再生を行った場合に信号レ
ベルを±10%変動する記録膜面上におけるレーザパワ
ーが1.0mW以上あり。
は、いずれも10時間繰返し再生を行った場合に信号レ
ベルを±10%変動する記録膜面上におけるレーザパワ
ーが1.0mW以上あり。
S/N比の高い情報信号の再生を行う上で必要とされる
最小再生用レーザパワーをクリアしていることが判る。
最小再生用レーザパワーをクリアしていることが判る。
これらの下地層のうちでは、エチレンの下地層を形成し
たもの(第1実施例)、テトラメチルスズの下地層を形
成したもの(第7実施例)、フェロセンの下地層を形成
したもの(第8実施例)が最も優れ1次いで、ベンゼン
の下地層を形成したもの(第2実施例)、ヘキサメチル
ジシラザンの下地層を形成したもの(第4実施例)、ヘ
キサフロロプロペンの下地層を形成したもの(第6実施
例)が優れ1次いで、テトラメチルシランの下地層を形
成したもの(第3実施例)、テトラフロロエチレンの下
地層を形成したもの(第5実施例)の順となっている。
たもの(第1実施例)、テトラメチルスズの下地層を形
成したもの(第7実施例)、フェロセンの下地層を形成
したもの(第8実施例)が最も優れ1次いで、ベンゼン
の下地層を形成したもの(第2実施例)、ヘキサメチル
ジシラザンの下地層を形成したもの(第4実施例)、ヘ
キサフロロプロペンの下地層を形成したもの(第6実施
例)が優れ1次いで、テトラメチルシランの下地層を形
成したもの(第3実施例)、テトラフロロエチレンの下
地層を形成したもの(第5実施例)の順となっている。
第2図は、上記した第1実施例乃至第8実施例の光情報
記録ディスクにレーザビーを−を照射することによって
開設されるピットの変調度と、下地層3が形成されてい
ない従来の光情報記録ディスクにレーザビームを照射す
ることによって開設されるピットの変調度の比較を示す
。ただし、記録用レーザビームは波長が830nmのも
のを使用し、ディスクを1200rpmにて回転駆動し
た。
記録ディスクにレーザビーを−を照射することによって
開設されるピットの変調度と、下地層3が形成されてい
ない従来の光情報記録ディスクにレーザビームを照射す
ることによって開設されるピットの変調度の比較を示す
。ただし、記録用レーザビームは波長が830nmのも
のを使用し、ディスクを1200rpmにて回転駆動し
た。
このグラフにおいて、横軸は記録用レーザパワー(膜面
パワー)を示し、縦軸は変調度を示す、ここで、ピット
の変調度とは、ピットの大きさ、即ちピットの開き易さ
を示す度数であって、ピットが開設されていない部分の
反射率をA、記録膜が形成されていない部分の反射率を
B、所定のレーザパワーを照射することによって開設さ
れたピットの部分の反射率をXとした場合。
パワー)を示し、縦軸は変調度を示す、ここで、ピット
の変調度とは、ピットの大きさ、即ちピットの開き易さ
を示す度数であって、ピットが開設されていない部分の
反射率をA、記録膜が形成されていない部分の反射率を
B、所定のレーザパワーを照射することによって開設さ
れたピットの部分の反射率をXとした場合。
(A−X) / (A−8)をもって表わされるものを
いう。
いう。
この図から明らかなように、有機物質から成る下地層3
が形成された本発明の光情報記録ディスクは、いずれも
下地F!!3が開設されていない従来品に対して一定パ
ワーのレーザパワーに対する変調度が大きく、ピットが
開設され易いことが判る。
が形成された本発明の光情報記録ディスクは、いずれも
下地F!!3が開設されていない従来品に対して一定パ
ワーのレーザパワーに対する変調度が大きく、ピットが
開設され易いことが判る。
また、本発明品のうちでは、テトラフロロエチレンの下
地層を形成したもの(第5実施例)が最も変調度が大き
く、次いで、ヘキサフロロプロペンの下地層を形成した
もの(第6実施例)、ヘキサメチルジシラザンの下地層
を形成したもの(第4六施例)、ベンゼンの下地層を形
成したもの(第2実施例)、テトラメチルシランの下地
層を形成したもの(第3実施例)、エチレンの下地層を
形成したもの(第1実施例)、フェロセンの下地層を形
成したもの(第8実施例)、テトラメチルスズの下地層
を形成したもの(第7実施例)の順で。
地層を形成したもの(第5実施例)が最も変調度が大き
く、次いで、ヘキサフロロプロペンの下地層を形成した
もの(第6実施例)、ヘキサメチルジシラザンの下地層
を形成したもの(第4六施例)、ベンゼンの下地層を形
成したもの(第2実施例)、テトラメチルシランの下地
層を形成したもの(第3実施例)、エチレンの下地層を
形成したもの(第1実施例)、フェロセンの下地層を形
成したもの(第8実施例)、テトラメチルスズの下地層
を形成したもの(第7実施例)の順で。
ピットが開き易いことが判った。さらに、各レーザパワ
ーに対する変調度の差は、低パワーのレーザビームに対
するほど大きく1通常この種の光情報記録ディスクを駆
動するディスクドライブに搭載される20mW(記録膜
面上のパワー; b m W〜8mW)のレーザに対し
て特に有効であることが判った。
ーに対する変調度の差は、低パワーのレーザビームに対
するほど大きく1通常この種の光情報記録ディスクを駆
動するディスクドライブに搭載される20mW(記録膜
面上のパワー; b m W〜8mW)のレーザに対し
て特に有効であることが判った。
尚、本発明の要旨は、ディスク基板と記録層の間にディ
スク基板よりも耐熱性に優れると共に記録層よりも融点
、分解温度または昇華温度が低く、かつ熱伝導率が低い
有機物質から成る光透過性の下地層を設けた点に存する
のであって、下地層を構成する材料が上記実施例に掲げ
たものに限定されるものではない。また、下地層の厚さ
も上記実施例に示したものに限定されるものではなく、
約150人乃至1000人の厚さに形成することができ
る。
スク基板よりも耐熱性に優れると共に記録層よりも融点
、分解温度または昇華温度が低く、かつ熱伝導率が低い
有機物質から成る光透過性の下地層を設けた点に存する
のであって、下地層を構成する材料が上記実施例に掲げ
たものに限定されるものではない。また、下地層の厚さ
も上記実施例に示したものに限定されるものではなく、
約150人乃至1000人の厚さに形成することができ
る。
以上説明したように1本発明の光情報記録ディスクは、
ディスク基板と記録層の間にディスク基板よりも耐熱性
に優れると共に記録層よりも融点、分解温度または昇華
温度が低く、かつ熱伝導率が低い有機物質から成る光透
過性の下地層を設けたので、再生用レーザビーム照射時
の熱がディスク基板の凹凸パターン形成面に伝達され難
くなり。
ディスク基板と記録層の間にディスク基板よりも耐熱性
に優れると共に記録層よりも融点、分解温度または昇華
温度が低く、かつ熱伝導率が低い有機物質から成る光透
過性の下地層を設けたので、再生用レーザビーム照射時
の熱がディスク基板の凹凸パターン形成面に伝達され難
くなり。
ディスク基板に転写された凹凸パターンが熱的変形して
CN比が時間の経過とともに劣化することがない。
CN比が時間の経過とともに劣化することがない。
また、この下地層は、記録層の融点1分解温度または昇
華温度よりも低い温度で融解1分解または昇華するもの
を用いたので、記録用レーザビームを照射したとき記録
層の熱的変形を促進し、記録感度を低下することがない
。
華温度よりも低い温度で融解1分解または昇華するもの
を用いたので、記録用レーザビームを照射したとき記録
層の熱的変形を促進し、記録感度を低下することがない
。
さらに、下地層を構成する物質として有機物質を用いた
ので、薄膜形成手段としてプラズマ重合法を採用するこ
とができ、大面積の下地層を容易に形成することができ
る。
ので、薄膜形成手段としてプラズマ重合法を採用するこ
とができ、大面積の下地層を容易に形成することができ
る。
第1図は本発明にかかる光情報記録ディスクの概略を示
す断面図、第2図は1本発明にかかる光情報記録ディス
ク及び公知例の光情報記録ディスクの変調度の比較を示
すグラフ、第3図は従来知られている光情報記録ディス
クの一例を示す拡大断面図である。 1:ディスク基板、2:凹凸パターン、3:下地層、4
:記録層 第1図 1: テ)スフ墨籾 2: 凹8バ2−ン 3:下りも層 4: 記針層 第3図 @耳網(1) 手続補正書(自発) 昭和62年 1月−?日
す断面図、第2図は1本発明にかかる光情報記録ディス
ク及び公知例の光情報記録ディスクの変調度の比較を示
すグラフ、第3図は従来知られている光情報記録ディス
クの一例を示す拡大断面図である。 1:ディスク基板、2:凹凸パターン、3:下地層、4
:記録層 第1図 1: テ)スフ墨籾 2: 凹8バ2−ン 3:下りも層 4: 記針層 第3図 @耳網(1) 手続補正書(自発) 昭和62年 1月−?日
Claims (6)
- (1)トラッキング情報に対応するプリグループ及びア
ドレス信号に対応するプリピット等の凹凸パターンが形
成されたディスク基板の当該凹凸パターン形成面にヒー
トモード用記録材料から成る記録層を形成して成る光情
報記録ディスクにおいて、上記ディスク基板と上記記録
層との間に、上記ディスク基板よりも耐熱性に優れると
共に上記記録層の融点、分解温度または昇華温度よりも
低い温度で融解、分解または昇華等の熱的変形を生じる
光透過性の有機物質から成る下地層を設けたことを特徴
とする光情報記録ディスク。 - (2)特許請求の範囲第1項記載の光情報記録ディスク
において、下地層が炭化水素、ケイ素系有機化合物、有
機金属化合物、フッ素系有機化合物から選択された少な
くとも1種の有機物質から形成されていることことを特
徴とする光情報記録ディスク。 - (3)特許請求の範囲第1項及び第2項記載の光情報記
録ディスクにおいて、下地層が110℃以上の耐熱性と
、5W/mK以下の熱伝導率を有する有機物質から形成
されていることを特徴とする光情報記録ディスク。 - (4)ディスク基板がポリメチルメタクリレートまたは
ポリカーボネートまたはエポキシから形成され、記録層
がテルルを主成分とする合金にて形成された特許請求の
範囲第1項乃至第3項記載の光情報記録ディスクにおい
て、下地層がメタン、プロパン、エチレン、プロピレン
、アセチレン、ベンゼン、スチレン、テトラメチルシラ
ン、ヘキサメチルジシラン、ヘキサメチルジシラザン、
ヘキサメチルシロキサン、オクタメチルシクロテトラシ
ロキサン、テトラメチルスズ、テトラメチルゲルマニウ
ム、フエロセン、ペンタエトキシタンタル、チタニウム
テトライソプロボキサイド、四フッ化炭素、テトラフル
オロエチレン、ヘキサフルオロプロペン、ヘキサフルオ
ロエタンから選択された少なくとも1種の有機物質から
形成されていることを特徴とする光情報記録ディスク。 - (5)特許請求の範囲第1項乃至第4項記載の光情報記
録ディスクにおいて、下地層がプラズマ重合された有機
物質から成ることを特徴とする光情報記録ディスク。 - (6)特許請求の範囲第1項乃至第5項記載の光情報記
録ディスクにおいて、下地層の厚さが150Å以上10
00Å以下に形成されていることを特徴とする光情報記
録ディスク。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61168018A JPH083914B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 光情報記録デイスク |
KR1019870007408A KR880002152A (ko) | 1986-07-18 | 1987-07-10 | 광정보 기록디스크 |
EP87110343A EP0253401B1 (en) | 1986-07-18 | 1987-07-17 | Optical recording disc |
DE8787110343T DE3774628D1 (de) | 1986-07-18 | 1987-07-17 | Optische aufzeichnungsplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61168018A JPH083914B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 光情報記録デイスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6325849A true JPS6325849A (ja) | 1988-02-03 |
JPH083914B2 JPH083914B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=15860281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61168018A Expired - Fee Related JPH083914B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 光情報記録デイスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH083914B2 (ja) |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP61168018A patent/JPH083914B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH083914B2 (ja) | 1996-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW411456B (en) | Optical recording medium, substrate for the same and stamper | |
EP2165329B1 (en) | Long-term digital data storage | |
US7534480B2 (en) | Multi-layer super resolution optical disc | |
US6835432B2 (en) | Optical disc and method for manufacturing the optical disc | |
EP0345273B1 (en) | Optical recording medium | |
JP2003217174A (ja) | グルーブ間記録方式による光ディスク | |
JP2003217173A (ja) | グルーブ内記録方式による光ディスク | |
TWI381376B (zh) | Optical information recording media | |
JPS6325849A (ja) | 光情報記録デイスク | |
JP2003303442A (ja) | 光学記録媒体 | |
EP0253401B1 (en) | Optical recording disc | |
US7651752B2 (en) | Super resolution optical disc | |
JPH0447538A (ja) | 情報記録媒体 | |
JPS6376123A (ja) | 光情報記録媒体 | |
JPH02132649A (ja) | 光情報記録媒体とその記録方法 | |
JPS62219245A (ja) | 光情報記録デイスク | |
JPS62219246A (ja) | 光情報記録デイスク | |
JPH11176021A (ja) | 光記録媒体およびその製造方法 | |
JPH02141283A (ja) | 光学記録媒体 | |
JP2004103210A (ja) | 光記録媒体およびその記録再生方法 | |
JP2004046998A (ja) | 光情報記録媒体、及びスタンパー | |
EP1141953A1 (fr) | Support d'enregistrement optique et procede de realisation de ce support | |
JP2004039169A (ja) | 情報記録担体 | |
JP2005141886A (ja) | 消し取り可能な表面を有する光学ディスク及びその製造方法 | |
JPS6383939A (ja) | 光デイスク基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |