JPS63194375A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
- Publication number
- JPS63194375A JPS63194375A JP62028430A JP2843087A JPS63194375A JP S63194375 A JPS63194375 A JP S63194375A JP 62028430 A JP62028430 A JP 62028430A JP 2843087 A JP2843087 A JP 2843087A JP S63194375 A JPS63194375 A JP S63194375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- film
- emitting surface
- optical fiber
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 12
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- OFLYIWITHZJFLS-UHFFFAOYSA-N [Si].[Au] Chemical compound [Si].[Au] OFLYIWITHZJFLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[概要]
光取り出し層兼電極コンタクト層としてITO膜を設け
る。そうすれGホ、光ファイバとの結合効率が向上する
。
る。そうすれGホ、光ファイバとの結合効率が向上する
。
[産業上の利用分野]
本発明は半導体発光装置に係り、特に、面発光型発光装
置の改善に関する。
置の改善に関する。
光通信用の光源として面発光型の発光ダイオード(Li
ght En+itting Diode)が用いられ
ており、このような発光ダイオードは出来るだけ光ファ
イバとの結合効率の良いことが要望されている。
ght En+itting Diode)が用いられ
ており、このような発光ダイオードは出来るだけ光ファ
イバとの結合効率の良いことが要望されている。
[従来の技術]
第4図は従来のupside −up形の面発光型発光
装置(発光ダイオード装置)の構造を示しており、1は
p型半導体基板、2はp型クラッド層、3は活性層、4
はn型クラッド層、5は5i02膜などの絶縁膜、6は
一電極、7は生電極、8はベリリヤなどからなるヒート
シンク、9は金シリコン半田層、10は球レンズ、11
は接着層、12は光ファイバで、Aが発光面である。こ
れらの半導体基板1゜クラッド層2,4.活性層3は、
例えば、AlGaAs化合物半導体から作製される。
装置(発光ダイオード装置)の構造を示しており、1は
p型半導体基板、2はp型クラッド層、3は活性層、4
はn型クラッド層、5は5i02膜などの絶縁膜、6は
一電極、7は生電極、8はベリリヤなどからなるヒート
シンク、9は金シリコン半田層、10は球レンズ、11
は接着層、12は光ファイバで、Aが発光面である。こ
れらの半導体基板1゜クラッド層2,4.活性層3は、
例えば、AlGaAs化合物半導体から作製される。
そうして、−電極6と生電極7との間に電圧を印加する
と電流が流れ、そのために活性層3から発光して、その
光が絶縁膜5および一電極6で囲まれた円形の発光面A
(直径数十μmφ)から取り出される構造になっている
。
と電流が流れ、そのために活性層3から発光して、その
光が絶縁膜5および一電極6で囲まれた円形の発光面A
(直径数十μmφ)から取り出される構造になっている
。
[発明が解決しようとする問題点]
ところで、このように、面発光型発光装置は一電極6が
発光面の周囲に設けられた構造であるから、電流は発光
面Aの中心には流れにくくて、−電極6がn型クラッド
層4に接触している発光面の周囲部分に電流が流れ易く
(矢印で示す)、従って、発光の強度は発光面の中央
部分が弱く、周囲部分が強い光強度分布になる。
発光面の周囲に設けられた構造であるから、電流は発光
面Aの中心には流れにくくて、−電極6がn型クラッド
層4に接触している発光面の周囲部分に電流が流れ易く
(矢印で示す)、従って、発光の強度は発光面の中央
部分が弱く、周囲部分が強い光強度分布になる。
一方、光は球レンズ10を介して光ファイバ12に取り
出されるが、球レンズ10の中心に入射する光は比較的
に効率良く取り込まれるが、球レンズ10の中心より外
れた周囲部分に入る光は、入射角度が大きくなるために
光の無効になる成分が多くて、球レンズ中心に入る光よ
りも結合効率(先取り出し効率)が低いと云う問題があ
る。また、第4図のように球レンズを介在せずに、コア
径の大きな光ファイバに直接入射させた場合でも、同様
にコアの周囲部分に入る光は中心に入る光より無効成分
が多く、同じく結合効率が低下すると云う問題がある。
出されるが、球レンズ10の中心に入射する光は比較的
に効率良く取り込まれるが、球レンズ10の中心より外
れた周囲部分に入る光は、入射角度が大きくなるために
光の無効になる成分が多くて、球レンズ中心に入る光よ
りも結合効率(先取り出し効率)が低いと云う問題があ
る。また、第4図のように球レンズを介在せずに、コア
径の大きな光ファイバに直接入射させた場合でも、同様
にコアの周囲部分に入る光は中心に入る光より無効成分
が多く、同じく結合効率が低下すると云う問題がある。
本発明はこのような問題点を軽減して、光ファイバとの
結合効率を改善する面発光型発光装置を提案するもので
ある。
結合効率を改善する面発光型発光装置を提案するもので
ある。
[問題点を解決するための手段]
その目的は、ITO膜を発光面に被覆し、−電極とコン
タクトする構造を具備している半導体発光装置によって
達成される。
タクトする構造を具備している半導体発光装置によって
達成される。
[作用]
即ち、本発明は、導電性があって、且つ、透明な(TO
膜(Indium Tin 0xide ;インジウム
錫酸化物膜)を光取り出し層(窓層)の発光面を被覆し
、且つ、電極コンタクト層とする。そうすると、発光面
の中心にも電流が良く流れて、光ファイバとの結合効率
が向上する。
膜(Indium Tin 0xide ;インジウム
錫酸化物膜)を光取り出し層(窓層)の発光面を被覆し
、且つ、電極コンタクト層とする。そうすると、発光面
の中心にも電流が良く流れて、光ファイバとの結合効率
が向上する。
[実施例]
以下、図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第1図は本発明にかかる発光ダイオード素子の断面図を
示しており、図中の記号は第4図と同じく、1はp型半
導体基板、2はp型クラッド層。
示しており、図中の記号は第4図と同じく、1はp型半
導体基板、2はp型クラッド層。
3は活性層、4はn型クラッド層、5は絶縁膜。
6は一電極、7は生電極、Aは発光面で、20がITo
膜である。
膜である。
ITO膜は酸化インジウム(InO2)と酸化錫(Sn
O2)との混合膜で、導電型がnタイプのアモルファス
半導体であり、透明で且つ導電性のあるのが特色である
。このようなITO膜20を発光面と絶縁vi5の上に
、例えば、膜厚1μm程度に被着し、それを介して一電
極6を設ける。
O2)との混合膜で、導電型がnタイプのアモルファス
半導体であり、透明で且つ導電性のあるのが特色である
。このようなITO膜20を発光面と絶縁vi5の上に
、例えば、膜厚1μm程度に被着し、それを介して一電
極6を設ける。
第2図はその発光ダイオード素子を配設した発光装置を
示しており、図中の記号は第1図および第4図と同じ部
位に同じ記号が付けである。このようにITO膜を用い
た構造にすれば、[TOO2O3透明であるから発光面
Aから光を球レンズを通して光ファイバに取り出すこと
ができ、且つ、導電性があるために一電極6から発光面
への全面に電流が流れて、その中心にも電流が良く流れ
、光ファイバ12との結合効率が良くなる。
示しており、図中の記号は第1図および第4図と同じ部
位に同じ記号が付けである。このようにITO膜を用い
た構造にすれば、[TOO2O3透明であるから発光面
Aから光を球レンズを通して光ファイバに取り出すこと
ができ、且つ、導電性があるために一電極6から発光面
への全面に電流が流れて、その中心にも電流が良く流れ
、光ファイバ12との結合効率が良くなる。
また、第3図は球レンズを通さずに、光ファイバ12に
光を直接伝達する構造の発光装置を示しており、図中の
記号は第2図と同じ部位・に同し記号が付けであるが、
同様に光ファイバ12との結合効率が向上する。
光を直接伝達する構造の発光装置を示しており、図中の
記号は第2図と同じ部位・に同し記号が付けであるが、
同様に光ファイバ12との結合効率が向上する。
従って、本発明にかかる発光装置はITOWj、を介在
させるのみで、製造プロセスを複雑化することなく、そ
の結合効率を向上させる大きな効果がある。
させるのみで、製造プロセスを複雑化することなく、そ
の結合効率を向上させる大きな効果がある。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明によれば発光装
置と光ファイバとの結合効率が向上して、光通信の高性
能化に寄与するものである。
置と光ファイバとの結合効率が向上して、光通信の高性
能化に寄与するものである。
第1図は本発明にかかる発光ダイオード素子の断面図、
第2図は本発明にかかる発光装置を示す図、第3図は本
発明にかかる他の発光装置を示す図、第4図は従来の発
光装置を示す図である。 図において、 lはp型半4体基板、 2はp型クラッド層、3は活性
層、 4はn型クラッド層、5は絶縁膜、
6は一電極、 7は十電極、 8はヒートシンク、9は半田
層、 10は球レンズ、11は接着層、
12は光ファイバ、Aは発光面、 20
はITO膜を示している。 7苓勇≦朝斥初・〕禰(乞り゛°4オーH゛事)第1図 本ネg!Is art・3発克≦1 第2図
発明にかかる他の発光装置を示す図、第4図は従来の発
光装置を示す図である。 図において、 lはp型半4体基板、 2はp型クラッド層、3は活性
層、 4はn型クラッド層、5は絶縁膜、
6は一電極、 7は十電極、 8はヒートシンク、9は半田
層、 10は球レンズ、11は接着層、
12は光ファイバ、Aは発光面、 20
はITO膜を示している。 7苓勇≦朝斥初・〕禰(乞り゛°4オーH゛事)第1図 本ネg!Is art・3発克≦1 第2図
Claims (1)
- ITO膜(インジウム錫酸化物膜)を発光面に被覆し、
−電極とコンタクトする構造を具備してなることを特徴
とする半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62028430A JPS63194375A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62028430A JPS63194375A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63194375A true JPS63194375A (ja) | 1988-08-11 |
Family
ID=12248445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62028430A Pending JPS63194375A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63194375A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19535778A1 (de) * | 1995-09-26 | 1997-03-27 | Siemens Ag | Strahlungsemittierende Halbleitervorrichtung |
JP2001223384A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
CN105355733A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-02-24 | 美科米尚技术有限公司 | 微型发光二极管 |
CN105552190A (zh) * | 2015-04-30 | 2016-05-04 | 美科米尚技术有限公司 | 微型发光二极管 |
CN105679902A (zh) * | 2015-05-21 | 2016-06-15 | 美科米尚技术有限公司 | 微型发光二极管 |
-
1987
- 1987-02-09 JP JP62028430A patent/JPS63194375A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19535778A1 (de) * | 1995-09-26 | 1997-03-27 | Siemens Ag | Strahlungsemittierende Halbleitervorrichtung |
JP2001223384A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-17 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
CN105355733A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-02-24 | 美科米尚技术有限公司 | 微型发光二极管 |
EP3149780B1 (en) * | 2014-05-30 | 2022-03-16 | Mikro Mesa Technology Co., Ltd. | Micro-light-emitting diode |
CN105552190A (zh) * | 2015-04-30 | 2016-05-04 | 美科米尚技术有限公司 | 微型发光二极管 |
JP2016213441A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | ミクロ メサ テクノロジー カンパニー リミテッド | マイクロ発光ダイオード |
CN105679902A (zh) * | 2015-05-21 | 2016-06-15 | 美科米尚技术有限公司 | 微型发光二极管 |
JP2016219780A (ja) * | 2015-05-21 | 2016-12-22 | ミクロ メサ テクノロジー カンパニー リミテッド | マイクロ発光ダイオード |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107437551B (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
US5358880A (en) | Method of manufacturing closed cavity LED | |
CN102106004A (zh) | 包含窗口层和导光结构的半导体发光器件 | |
CN111244244B (zh) | 一种大功率led芯片及其制作方法 | |
KR20160046538A (ko) | 발광 소자 및 그 제조 방법 | |
JP2010541209A (ja) | 高い光取り出しの発光ダイオードチップとその製造方法 | |
JPH0888393A (ja) | 半導体光検出装置およびその製造方法 | |
US11094742B2 (en) | Method for producing a photo-emitting and/or photo-receiving device with a metal optical separation grid | |
JPS63194375A (ja) | 半導体発光装置 | |
US20180294383A1 (en) | Light-emitting device | |
US9691943B2 (en) | Light-emitting element having a reflective structure with high efficiency | |
TW202142902A (zh) | 用於微led的微光導 | |
JP2970545B2 (ja) | モノリシックレンズの製造方法 | |
US20080121907A1 (en) | Light emitting diode and fabricating method thereof | |
US10535708B2 (en) | Electrodeless light-emitting diode display and method for fabricating the same | |
CN210379101U (zh) | 一种抗水解的倒装led芯片 | |
KR20230015424A (ko) | 발광 소자 어레이 | |
CN100399588C (zh) | 点光源发光二极管结构及其制造方法 | |
JP2001345484A (ja) | 発光ダイオードチップ及び発光ダイオードランプ | |
US8253148B2 (en) | Light emitting diode and method for manufacturing the same | |
CN107425099B (zh) | 发光元件 | |
KR101093208B1 (ko) | 확산 렌즈를 구비한 엘이디 및 그 제작방법 | |
TW201332155A (zh) | 電極共平面之發光二極體元件、覆晶式發光二極體封裝結構及光反射結構 | |
JPS6260278A (ja) | 半導体発光ダイオ−ド | |
JP2024523894A (ja) | オプトエレクトロニクス半導体チップ及びその製造方法 |