JPS63177075U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63177075U JPS63177075U JP6576287U JP6576287U JPS63177075U JP S63177075 U JPS63177075 U JP S63177075U JP 6576287 U JP6576287 U JP 6576287U JP 6576287 U JP6576287 U JP 6576287U JP S63177075 U JPS63177075 U JP S63177075U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- circuit board
- printed circuit
- chip
- discrete component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示した断面図、第
２図は第１図のコネクタ部材を取出して示した説
明図、第３図は本考案の他の実施例を示した断面
図、第４図は第３図のコネクタ部材を取出して示
した説明図である。 １：両面プリント基板、２：チツプ部品、３：
デイスクリート部品、４：通し孔、５：コネクタ
部材、６：ケース、７：コネクタ孔、８：接触金
具、９：電極、１０：リード線、１１：リード線
取出し孔。
２図は第１図のコネクタ部材を取出して示した説
明図、第３図は本考案の他の実施例を示した断面
図、第４図は第３図のコネクタ部材を取出して示
した説明図である。 １：両面プリント基板、２：チツプ部品、３：
デイスクリート部品、４：通し孔、５：コネクタ
部材、６：ケース、７：コネクタ孔、８：接触金
具、９：電極、１０：リード線、１１：リード線
取出し孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 片面にチツプ部品が装着され、他面にデイスク
リート部品が装着される両面プリント基板の実装
構造に於いて、 前記チツプ部品が装着されるプリント基板片面
側のデイスクリート部品取付け位置に、チツプ装
着機によつてコネクタ部材を装着し、該コネクタ
部材に対し他面側よりデイスクリート部品のリー
ド線を挿入してコネクタ接続したことを特徴とす
る両面プリント基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6576287U JPS63177075U (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6576287U JPS63177075U (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177075U true JPS63177075U (ja) | 1988-11-16 |
Family
ID=30903138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6576287U Pending JPS63177075U (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63177075U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS556459U (ja) * | 1978-06-28 | 1980-01-17 | ||
| JPS5718787U (ja) * | 1980-07-04 | 1982-01-30 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP6576287U patent/JPS63177075U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS556459U (ja) * | 1978-06-28 | 1980-01-17 | ||
| JPS5718787U (ja) * | 1980-07-04 | 1982-01-30 |
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