JPS63152093A - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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JPS63152093A
JPS63152093A JP61298896A JP29889686A JPS63152093A JP S63152093 A JPS63152093 A JP S63152093A JP 61298896 A JP61298896 A JP 61298896A JP 29889686 A JP29889686 A JP 29889686A JP S63152093 A JPS63152093 A JP S63152093A
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memory cell
address
column
bit
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Abstract

PURPOSE:To realize reduction and expansion of a pit aggregate, by nullifying a part of cell at the time of rearranging the cell by an arranging means. CONSTITUTION:A memory cell is divided into n-rows of memory cell blocks B0-Bn-1, and n-number of serial transfer means SR0-SRn-1 are arranged in parallel in the row direction of each memory cell block, and n-number of same row selecting means DR are provided in the memory cell block of each row. A switching means RSW supplies a row address AR or a row address AR+1 adjacent to the row address. At the time of a serial access mode, a transfer means TR connects in series one row of each memory cell block to a corresponding serial transfer means comprehensively, and the arranging means BAC connects the serial transfer means to n-number of serial input/output terminals SIO0-SiOn-1 after rearrangement. In such a way, it is possible to access by the pit aggregate of arbitrary n-rows.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は画像データ処理等のように多次元的データ処理
に用いられるバウンダリフリーの半導体記憶装置に関す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a boundary-free semiconductor memory device used for multidimensional data processing such as image data processing.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

例えば画像処理においては画像データを記憶するための
画像メモリが用いられるが、この画像メモリは例えばグ
ラフィックディスプレイ等に表示される画像に対応して
画像データを記憶していることが多い。
For example, in image processing, an image memory is used to store image data, and this image memory often stores image data corresponding to an image displayed on a graphic display or the like.

従来の画像用デュアルポートダイナミックRAMを第2
1図を参照、して説明する。第20図においては、1M
ビットのメモリセルアレイMCAのビットマツプ構成が
示されている。つまり、X方向に沿って1024個のメ
モリセルが配置され、Y方向に沿って1024個のメモ
リセルが配置されている。
The conventional dual-port dynamic RAM for images is replaced with a second one.
This will be explained with reference to Figure 1. In Figure 20, 1M
The bit map configuration of the bit memory cell array MCA is shown. That is, 1024 memory cells are arranged along the X direction, and 1024 memory cells are arranged along the Y direction.

さらに、シリアルアクセス用メモリSAMO−SAM3
がメモリセルアレイMCAの行方向に沿って配置されて
いる。ここで、各シリアルアクセス用メモリSAMO〜
SAM3は1024ビツトのシフトレジスタにより構成
されており、従って、シリアルアクセスモードにおいて
は、メモリセルアレイMCAの4行分のデータが同時に
シリアルアクセス用メモリSAMO〜SAM3に並列転
送され、逐次、シリアルデータs outo〜sou’
r:+として転送される。他方、ランダムアクセスモー
ドであれば、ローアドレスRAO〜RA7およびコラム
アドレスCAO〜CA9により指定された4ビツトセル
がアクセスされて入出力端子■0゜〜101に接続され
る。
Furthermore, serial access memory SAMO-SAM3
are arranged along the row direction of memory cell array MCA. Here, each serial access memory SAMO~
SAM3 is composed of a 1024-bit shift register. Therefore, in the serial access mode, data for four rows of memory cell array MCA is simultaneously transferred in parallel to the serial access memories SAMO to SAM3, and the serial data so out 〜sou'
Transferred as r:+. On the other hand, in the random access mode, the 4-bit cell designated by the row addresses RAO-RA7 and column addresses CAO-CA9 is accessed and connected to the input/output terminals 0-101.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

しかしながら、第20図の半導体記憶装置においては、
シリアルアクセスモード時に、第1行〜第4行の並列転
送、第5行〜第8行の並列転送、・・・が行われるが、
アドレスを論理的にスクランブルをかけようとも、論理
ビットマツプ平面から任意の位置の隣接4行をアクセス
することは不可能である。つまり、第20図に示す実線
毎の転送バウンダリが存在する。これを解決するために
、複数回の並列転送を行い、その際、各転送毎にシリア
ルアクセス用メモリSAMO〜SAM3の一部をマスク
することにより任意の隣接する4行をアクセスすること
もできるが、これでは、制御は複雑となり、また、アク
セス時間も大きく、しかも、得られるデータも隣接行の
順序でない。
However, in the semiconductor memory device of FIG.
In the serial access mode, parallel transfers of the 1st to 4th lines, parallel transfers of the 5th to 8th lines, etc. are performed.
Even if addresses are logically scrambled, it is impossible to access four adjacent rows at any location from the logical bitmap plane. In other words, there are transfer boundaries for each solid line shown in FIG. To solve this problem, it is possible to perform multiple parallel transfers and access any four adjacent rows by masking part of the serial access memories SAMO to SAM3 for each transfer. In this case, the control becomes complicated, the access time is long, and the data obtained is not in the order of adjacent rows.

他方、ランダムアクセスモードでは、第20図の斜線で
示す4ビツトセルをランダムアクセス入出力端子I O
o ” I Oxに接続することにより4ビツトのアク
セスが可能であるが、この4ビット集合体はロー(Y)
方向ばかりかコラム(X)方向にもバウンダリを有する
。この場合、数回のアクセスを行えば任意の4ビット集
合体をアクセスすることもできるが、やはり、制御は複
雑となり、また、アクセス時間も大きくなり、しかも隣
接データの順序でない。
On the other hand, in the random access mode, the 4-bit cells shown with diagonal lines in FIG.
o ”I 4-bit access is possible by connecting to Ox, but this 4-bit aggregate is row (Y)
It has boundaries not only in the direction but also in the column (X) direction. In this case, it is possible to access any 4-bit aggregate by performing several accesses, but the control is still complicated, the access time is long, and the data is not in the order of adjacent data.

従って、本発明の目的は、シリアルアクセスモード時に
任意の隣接するn行のビット集合体のアクセスを可能に
したバウンダリフリーの半導体記憶装置を提供すること
にある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a boundary-free semiconductor memory device that allows access to bit sets of arbitrary adjacent n rows in serial access mode.

さらに、本発明の他の目的は、ランダムアクセスモード
時に任意のビット集合体形状のアクセスを可能とするバ
ウンダリフリーの半導体記憶装置を提供することにある
Furthermore, another object of the present invention is to provide a boundary-free semiconductor memory device that allows access to any bit aggregate shape in random access mode.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上述の問題点を解決するための手段は第1A図、第1B
図に示される。
The means for solving the above problems are shown in Figures 1A and 1B.
As shown in the figure.

第1A図においては、メモリセルはn行のメモリセルブ
ロックB0 、B+  、・・・+BI%−tに分割さ
れ、各メモリセルブロックの行方向にはn個の直列転送
手段SRa  、SR,、・・・、SR,−、が並設さ
れている。また、n個の同一の行選択手段RDが各行の
メモリセルブロックに共通に設けられ、スイッチ手段R
5Wは各行選択手段にローアドレスAmもしくは該ロー
アドレスの隣りのローアドレスA*+1を与える。シリ
アルアクセスモード時には、トランスファ手段TRは各
行選択手段によってアクセスされた各メモリセルブロッ
クの1行を対応の直列転送手段に一括並列接続し、そし
て、整列手段BACは各直列転送手段をn個の直列入出
力端子sro。〜510fi−+に対して再整列して接
続する。これにより、任意のn行のビット集合体のアク
セスを可能としたものである。なお、第1A図において
、メモリセルはn行×1列のメモリセルブロックに分割
されているが、n行×m列(n≧22m≧2)のメモリ
セルブロックに分割してもよい。
In FIG. 1A, the memory cells are divided into n rows of memory cell blocks B0, B+, . . . +BI%-t, and n serial transfer means SRa, SR, . ..., SR, - are arranged in parallel. Further, n identical row selection means RD are provided in common for each row of memory cell blocks, and the switch means R
5W gives each row selection means the row address Am or the row address A*+1 adjacent to the row address. In the serial access mode, the transfer means TR connects one row of each memory cell block accessed by each row selection means in parallel to the corresponding serial transfer means, and the alignment means BAC connects each serial transfer means into n serial transfer means. Column input/output terminal sro. Realign and connect to ~510fi-+. This makes it possible to access any n rows of bit aggregates. Note that in FIG. 1A, the memory cells are divided into memory cell blocks of n rows and 1 column, but may be divided into memory cell blocks of n rows and m columns (n≧22m≧2).

第1B図においては、メモリセルはn行×m列のメモリ
セルブロックB0゜、B6++・・・* B (1+ 
m−1;Bn。lE3++1・・・r Bl+11−1
 ;・・・;BR−In。。
In FIG. 1B, the memory cells are arranged in memory cell blocks B0°, B6++...*B (1+
m-1; Bn. lE3++1...r Bl+11-1
;...;BR-In. .

B11−1+1+ ・・・+ B 11−1+ 11−
1に分割され、各メモリセルブロックの行方向には、n
xm個の直列転送手段SR,。、5RO1+・・・HS
 Rn −+ + 1m −+が並設されている。また
、n個の同一の行選択手段RDが各行のメモリセルブロ
ックに共通に設けられ、m個の同一の列選択手段CDが
各列のメモリセルブロックに設けられている。第1のス
イッチ手段R3Wは、各行選択手段にローアドレスAl
lもしくは該ローアドレス゛の隣りのローアドレスA1
1+1を与え、第2のスイッチ手段C8Wは各列選択手
段にコラムアドレスA、もしくは該コラムアドレスの隣
りのコラムアドレスAC+1を与える。
B11-1+1+ ...+ B11-1+ 11-
In the row direction of each memory cell block, there are n
xm serial transfer means SR,. ,5RO1+...HS
Rn −+ + 1m −+ are arranged in parallel. Furthermore, n identical row selection means RD are provided in common for each row of memory cell blocks, and m identical column selection means CD are provided for each column of memory cell blocks. The first switch means R3W assigns a row address Al to each row selection means.
l or the row address A1 next to the row address
1+1, and the second switch means C8W gives each column selection means the column address A or the column address AC+1 adjacent to the column address.

シリアルアクセスモード時には、トランスファ手段TR
が各行選択手段によってアクセスされた各メモリセルブ
ロックの1行を対応の直列転送手段に一括並列接続し、
第1の整列手段BACIが各直列転送手段をn個の直列
入出力端子(SIO0〜5101)に対して再整列して
接続する。ランダムアクセスモード時には、第2の整列
手段BAC2が各行選択手段および各列選択手段により
アクセスされた各メモリセルブロックのnxm個のセル
を再整列する。
In the serial access mode, the transfer means TR
connects one row of each memory cell block accessed by each row selection means in parallel to the corresponding serial transfer means,
The first alignment means BACI realigns and connects each serial transfer means to n serial input/output terminals (SIO0 to SIO5101). In the random access mode, the second alignment means BAC2 realigns the nxm cells of each memory cell block accessed by each row selection means and each column selection means.

これにより、所望のn行のビット集合体のアクセスを可
能とすると共に所望の矩形状のビット集合体のアクセス
をも可能としたものである。
This makes it possible not only to access a desired n-row bit collection, but also to access a desired rectangular bit collection.

なお、AIは外部から入力されるローアドレスの総ビッ
ト数にのうち下位1ogz nビットを除いた上位の(
k−1+gzn)ビットで作られる10進アドレスベク
トル表記であり、同様に、A、は外部から入力されるコ
ラムアドレスの総ビット数lのうち下位Itog、mビ
ットを除いた上位の(1−1+gzm)ビットで作られ
る10進アドレスベクトル表記である。
In addition, AI calculates the upper ((
Similarly, A is the decimal address vector notation made up of (1-1+gzm) bits, excluding the lower Itog and m bits of the total number of bits l of the externally input column address. ) is a decimal address vector representation made up of bits.

〔作 用〕[For production]

第1A図に示す手段によれば、シリアルアクセスモード
時に論理ビットマツプ平面の任意の位置の隣接のn行た
とえば4行をアクセスされ、第1の整列手段により隣接
行データの順序でアクセスされる。
According to the means shown in FIG. 1A, in the serial access mode, adjacent n rows, for example, four rows, at any position on the logical bitmap plane are accessed, and the data are accessed in the order of adjacent row data by the first alignment means.

さらに、第1B図の手段によれば2、シリアルアクセス
モード時は第1A図の手段と同一であるが、ランダムア
クセスモード時には、整列手段はn×m個のセルを再配
列する際に一部のセルを無効化することによりn’Xm
’個(n l≦n、・m′≦m)のビット集合体のアク
セスを可能とする。つまり、ビット集合体の縮小、拡大
が可能となる。
Furthermore, according to the means of FIG. 1B, 2, in the serial access mode it is the same as the means of FIG. 1A, but in the random access mode, the alignment means is partially n'Xm by invalidating the cells of
' (n l≦n, m'≦m) bit aggregates can be accessed. In other words, it is possible to reduce or expand the bit collection.

〔実施例〕〔Example〕

まず、第2図を参照して本発明に係るバウンダリフリー
の半導体記憶装置の概略を説明する。第2図において、
シリアルアクセスモード時においては、転送アドレスと
してローアドレスRAO〜RA9により任意のローY0
 (0≦Y0≦1023)を与えて隣接4行(Yo 、
 Yo + 1 +Y(1+2 。
First, the outline of the boundary-free semiconductor memory device according to the present invention will be explained with reference to FIG. In Figure 2,
In serial access mode, any row Y0 can be selected as a transfer address using row addresses RAO to RA9.
(0≦Y0≦1023) and four adjacent rows (Yo,
Yo+1+Y(1+2.

Yll+3)をシリアルアクセス用メモリSAMO〜S
AM3に並列転送し、逐次、シリアルデータS。U?0
〜S 0UT2として転送される。このとき、シリアル
データS。Ufll〜Souア、は、アドレスに関係な
く、行Yo 、 Yo +1 、 Y6 +2 、 Y
o +3の順となるように、図示しない整列回路が動1
作する。
Yll+3) as serial access memory SAMO~S
Transmit serial data S in parallel to AM3. U? 0
~S0UT2. At this time, serial data S. Ufl~Soua, regardless of the address, rows Yo, Yo +1, Y6 +2, Y
A sorting circuit (not shown) moves 1 so that the order of
make

また、ランダムアクセスモード時には、1つのローの選
択Y0は10ビツトのローアドレスRAO〜RA9によ
って行われ、1つのコラムX0は10ビツトのコラムア
ドレスCAO−CA9によって行われる。ここで、4×
4の矩形状のビット集合体を同時にアクセスする場合を
想定し、この場合、ビットマツプ上にボインティングビ
ットPBを指定してアクセスすると、ポインティングピ
ントPBの近傍ピント(太線枠内)もアクセスされ、ラ
ンダムアクセス用入出力端子IO,〜ro+iに接続さ
れる。このとき、ビットマツプ上のいずれのビットもこ
のようなポインティングビットPBとなり得る場合には
、チップ内においてバウンダリが存在しない、つまりバ
ウンダリフリーとなる。
Further, in the random access mode, selection of one row Y0 is performed by a 10-bit row address RAO-RA9, and selection of one column X0 is performed by a 10-bit column address CAO-CA9. Here, 4×
Assuming that the rectangular bit collection No. 4 is accessed at the same time, in this case, when the pointing bit PB is specified on the bitmap and accessed, the neighboring points (within the thick line frame) of the pointing focus PB will also be accessed, and random Connected to access input/output terminals IO, -ro+i. At this time, if any bit on the bitmap can become such a pointing bit PB, there is no boundary within the chip, that is, the chip is boundary free.

また、ボインティングビットPBがチップの限界に近づ
くと、チップバウンダリが存在する。そこで、このよう
なチップバウンダリを消滅させるために、バウンダリを
循環的にする。たとえば、第3A図に示すごとく、バウ
ンダリがチップのローバウンダリを超えたときには、ロ
ーアドレスの小さい領域も同時にアクセスするようにし
、また、第3B図に示すごとく、バウンダリがチップの
コラムバウンダリを超えたときには、コラムアドレスの
小さい領域も同時にアクセスするようにし、さらに、第
3C図に示すごとく、バウンダリがチップのローバウン
ダリ、コラムバウンダリの両方を超えたときには、ロー
アドレスおよびコラムアドレスの両方が小さい領域も同
時にアクセスするようにする。これにより、チップバウ
ンダリフリーの半導体記憶装置が得られる。
Furthermore, when the pointing bit PB approaches the chip limit, a chip boundary exists. Therefore, in order to eliminate such chip boundaries, the boundaries are made circular. For example, as shown in Figure 3A, when the boundary exceeds the chip's row boundary, the area with a small row address is accessed at the same time, and as shown in Figure 3B, when the boundary exceeds the chip's column boundary, Sometimes, areas with small column addresses are also accessed at the same time, and as shown in FIG. access at the same time. Thereby, a chip boundary-free semiconductor memory device can be obtained.

第4図は本発明に係る半導体記憶装置(チップ)の一実
施例を示す回路図である。第4図においては、I M 
(1048576)ビットのメモリセルが16セルブロ
ツクB0゜lBO++・・・、B1.に分割されている
。つまり、各セルブロックB0゜、Bo++・・・。
FIG. 4 is a circuit diagram showing an embodiment of a semiconductor memory device (chip) according to the present invention. In FIG. 4, I M
(1048576) bits of memory cells are arranged in 16 cell blocks B0°lBO++..., B1. It is divided into. In other words, each cell block B0°, Bo++...

B2”Jはs+i K (65536)ビットである。B2''J is s+iK (65536) bits.

ここで、メモリセルのビットマツプ(第2図参照)は第
5図に示すごとくブロック割付けされる。
Here, the memory cell bit map (see FIG. 2) is allocated to blocks as shown in FIG.

4つのセルブロックB oo + Bo+ r Box
 r Bozに対しては1つのローデコーダRDOが共
通に設けられ、jつのセルブロックB1゜+ Bz r
 BI2+813に対しては1つのローデコーダRDI
が共通に設けられ、4つのセルブロックB2゜、Bz+
+Bt□、Bz3に対しては1つのローデコーダRD2
が共通に設けられ、4つのセルブロックB3゜。
4 cell blocks B oo + Bo + r Box
One row decoder RDO is provided in common for r Boz, and j cell blocks B1゜+ Bz r
One row decoder RDI for BI2+813
are provided in common, and the four cell blocks B2゜, Bz+
One row decoder RD2 for +Bt□, Bz3
are provided in common, and four cell blocks B3°.

B 3+ r 832 + B ’32に対しては1つ
のローデコーダRD3が共通に設けられている。これら
ローデコーダRDO−RD3は同一構成である。他方4
つのセルブロックB0゜、 Bzo 、 Bgo 、B
3゜に対しては1つのコラムデコーダCDOが共通に設
けられ、4つのセルブロックB。l+ B 、+ 82
1 + 83+に対しては1つのコラムデコーダCDI
が共通に設けられ、4つのセルブロックBO2,Bl□
+BZ□。
One row decoder RD3 is provided in common for B3+r832+B'32. These row decoders RDO-RD3 have the same configuration. the other 4
Two cell blocks B0゜, Bzo, Bgo, B
For 3°, one column decoder CDO is commonly provided for four cell blocks B. l+B,+82
One column decoder CDI for 1+83+
are provided in common, and four cell blocks BO2, Bl□
+BZ□.

B11に対しては1つのコラムデコーダCD2が共通に
設けられ、4つのセルブロックB。31Bl。
For B11, one column decoder CD2 is commonly provided, and four cell blocks B. 31Bl.

B 12 + B 33に対しては1つのコラムデコー
ダCD3が共通に設けられている。これらコラムデコー
ダCDO〜CD3も同一構成である。
One column decoder CD3 is provided in common for B 12 + B 33. These column decoders CDO to CD3 also have the same configuration.

10ビツトのローアドレスRAO〜RA9のうち上位8
ビツトRA2〜RA9はインクリメンタINRによって
+1 (10進表示)加算され、この結果、+0アドレ
ス(スルー)および+1アドレス(インクリメント)の
2つのアドレスがロー側スイッチR5WO〜RSW3に
供給される。そして、これらのロー側スイッチRSWO
−R5W3は10ビツトのローアドレスのうち下位2ビ
フトRAO,RAIに応じて2つのアドレス、すなわち
+0アドレスおよび+1アドレスを切替えて各ローデコ
ーダRDO〜RD3に供給する。他方、10ビツトのコ
ラムアドレスCAO−CA9のうち上位8ビツトCA2
〜CA9はインクリメンタINCによって+1 (10
進表示)加算され、この結果、+0アドレス(スルー)
および+1アドレス(インクリメント)の2つのアドレ
スがコラム側スイッチC5WO〜C5W3に供給される
。そして、これらのコラム側スイッチcswo〜C5W
3は10ビツトのコラムアドレスのうち下位2ビツトC
AO、CALに応じて2つのアドレス、すなわち十〇ア
ドレスおよび+1アドレスを切替えて各コラムデコーダ
CDO〜CD3に供給する。ただし、この場合、各セル
プロっりは、後述するように、2つのビット線がアクセ
スされる構成をとっているため、コラム側スイッチC5
WO〜C3W3からの1ビツト出力は、コラムデコーダ
でなく、セレクタS 1111 + S 10 r S
 26 rS20 ; ”” ; 53(1+ S31
1322 * s3sに送出される。
Top 8 of 10-bit row addresses RAO to RA9
Bits RA2-RA9 are incremented by +1 (in decimal notation) by incrementer INR, and as a result, two addresses, +0 address (through) and +1 address (increment), are supplied to low side switches R5WO-RSW3. And these low side switches RSWO
-R5W3 switches two addresses, ie, +0 address and +1 address, according to the lower two bits RAO and RAI of the 10-bit row address and supplies them to each row decoder RDO to RD3. On the other hand, the upper 8 bits CA2 of the 10-bit column address CAO-CA9
~CA9 is +1 (10
decimal display) is added, and as a result, +0 address (through)
and +1 address (increment) are supplied to column side switches C5WO to C5W3. And these column side switches cswo~C5W
3 is the lower 2 bits C of the 10-bit column address
Two addresses, ie, 10 address and +1 address, are switched according to AO and CAL and supplied to each column decoder CDO to CD3. However, in this case, each cell is configured so that two bit lines are accessed, as will be described later, so the column side switch C5
The 1-bit output from WO~C3W3 is sent not to the column decoder but to the selector S1111 + S10rS
26 rS20; ””; 53(1+S31
Sent to 1322*s3s.

16個のセレクタS0゜* S I(1+ S t。、
Si。;・・・;S、。+ S ffl l S !!
 + S !3はブロックデータバスBDB 1 、B
DB 2を介してバス整列回路BAC2に接続されてい
る。このバス整列回路BAC2は上位アドレスRAO、
RAI 、CAO、CAIに応じてセレクタS0゜〜S
13とランダムアクセス用入出力端子10゜〜■0,6
との接続を制御する。
16 selectors S0゜* S I (1+ S t.,
Si. ;...;S,. + S ffl l S! !
+S! 3 is the block data bus BDB 1 , B
It is connected to the bus alignment circuit BAC2 via DB2. This bus alignment circuit BAC2 has upper addresses RAO,
Selector S0゜~S according to RAI, CAO, CAI
13 and random access input/output terminal 10°~■0,6
Control connections with

シリアルアクセスモード用として、各セルブロックBz
J(i=o〜3.j−0〜3)の行方向にシフトレジス
タSR,,を並設し、これらの出力5ROijはマルチ
プレクサMPXO〜MPX3に接続され、さらに、マル
チプレクサMPXO〜MPX3のシリアルデータバスS
RD、〜5RDiはバス整列回路BACI 1によりそ
の順序を変更されてシリアルアクセス用入出力端子5I
O0〜5t(hに接続される。シリアルアクセスモード
時においても、ロー側スイッチRSWO−RSW3をラ
ンダムアクセスモード時と同様に動作させ、任意の4行
Yo 、 Yo +l 、Yo +2 、y6 +3(
YoはポインティングビッットPHのローアドレス)が
選択され、トランスファゲートを介して1024ビツト
×4行のシフトレジスタに一括並列転送される。なお、
1024ビツト×1行のシフトレジスタは、4セルブロ
フクに並設されたシフトレジスタSR,。、 5Ril
 、 SR直、、5R13で構成される。その後、ラン
ダムアクセスとシリアルアクセスの非同期なモードで、
1024ビツト×4行のシフトレジスタは高速のクロッ
クレートたとえば約20〜30MHzでアドレスなしの
データ読出しを行う。
For serial access mode, each cell block Bz
Shift registers SR,, are arranged in parallel in the row direction of J (i=o~3.j-0~3), and their outputs 5ROij are connected to multiplexers MPXO~MPX3, and serial data of multiplexers MPXO~MPX3 are Bus S
The order of RD and ~5RDi is changed by the bus alignment circuit BACI1, and the serial access input/output terminals 5I
O0 to 5t (connected to
Yo (low address of pointing bit PH) is selected and transferred in parallel to a 1024-bit x 4-row shift register via a transfer gate. In addition,
The 1024-bit x 1-row shift register is a shift register SR arranged in parallel in 4 cell blocks. , 5Ril
, SR Direct, , Consists of 5R13. Then, in asynchronous mode of random access and serial access,
The 1024 bit by 4 row shift register performs addressless data reading at a high speed clock rate, for example about 20-30 MHz.

ビットマツプのブロック割付けは第5図のごとく行われ
ているので、各セルブロックB ill + B il
lB it r B iffの隣接する256個のセン
スアンプ(第6図に図示)はビットマツプ上の4個置き
のビットを有する。このため、マルチプレクサMPXO
〜MPX3は4ビット−1ビツトの並直列変換が行われ
、従って、シフトレジスタSR,。〜SRいはマルチプ
レクサMPXO〜MPX3のシリアルクロックSCの4
倍の周期を有するシフトクロックP+、P2により動作
する。そして、4つのシリアルデータバス5RDO〜S
RD、は再整列されて4つの直列入出力端子sro。〜
SIO!に接続される。
Since the block allocation of the bitmap is done as shown in Fig. 5, each cell block B ill + B il
The 256 adjacent sense amplifiers of lB it r B iff (shown in FIG. 6) have every fourth bit on the bitmap. For this reason, the multiplexer MPXO
.about.MPX3 undergoes 4-bit-1-bit parallel-to-serial conversion, and therefore is used as a shift register SR. ~SR or multiplexer MPXO~4 of serial clock SC of MPX3
It operates with shift clocks P+ and P2 having twice the period. And four serial data buses 5RDO~S
RD, are rearranged to form four serial input/output terminals sro. ~
SIO! connected to.

また、制御回路C0NTは、外部制御信号たとえばチッ
プイネーブル信号CE、シリアルアクセスモード用の並
列転送信号TR、リード/ライト信号R/W、直列クロ
ック5CLK等を受信して種々内部制御信号たとえば並
列転送信号TR、シフトクロックP+、Pz、シリアル
クロックSC等を発生する。たとえば、外部シフトクロ
ック5CLKをバンファリングして内部シフトクロック
SCを発生し、また、内部シフトクロックSCを4分周
してシフトクロックP+、Pzを発生し、さらに、チッ
プイネーブル信号で百および外部転送信号下■から内部
転送信号TRを発生する。
The control circuit C0NT also receives external control signals such as a chip enable signal CE, a parallel transfer signal TR for serial access mode, a read/write signal R/W, a serial clock 5CLK, etc., and various internal control signals such as a parallel transfer signal. Generates TR, shift clocks P+, Pz, serial clock SC, etc. For example, the internal shift clock SC is generated by bumping the external shift clock 5CLK, the shift clocks P+ and Pz are generated by dividing the internal shift clock SC by 4, and the chip enable signal The internal transfer signal TR is generated from the transfer signal bottom (■).

第6図は第4図のセルブロックB i j周辺の詳細な
回路図である。第6図においては、フォールデットピッ
ト線を用いている。つまり、第7図の部分詳細図を示す
ように、各センスアンプSA一方側に接続された1対の
ビット線と各ワード線との交差点に、1個置きにメモリ
セルが設けられている。なお、第7図におけるセンスア
ンプSAは、ラインPSAとビット線BLO,B丁丁と
の間に交差結合されたPチャネルトランジスタおよびラ
インNSAとビット線BLO,■τ丁との間に結合され
たNチャネル゛トランジスタにより構成され、ラインP
SAが高電位に且つラインNSAが低電位にされたとき
に動作する。また、第6図において、ローデコーダRD
、は256個のワード線WL、、。、WL五、1 、・
・・、WL正、23.から1つのワード線を選択するの
に対し、コラムデコーダCD、はその列選択信号CD、
。、CDi、、、  。
FIG. 6 is a detailed circuit diagram around cell block B i j in FIG. 4. In FIG. 6, folded pit lines are used. That is, as shown in the partial detail diagram of FIG. 7, memory cells are provided at every other intersection of a pair of bit lines connected to one side of each sense amplifier SA and each word line. Note that the sense amplifier SA in FIG. 7 includes a P-channel transistor cross-coupled between the line PSA and the bit lines BLO and B, and an N-channel transistor cross-coupled between the line NSA and the bit lines BLO and The channel consists of a transistor, and the line P
It operates when SA is brought to a high potential and line NSA is brought to a low potential. In addition, in FIG. 6, the row decoder RD
, are 256 word lines WL, . ,WL5,1,・
..., W.L., 23. The column decoder CD selects one word line from the column selection signal CD,
. ,CDi,,,.

CDi+ 127により2対のビット線たとえばBLO
CDi+ 127 allows two pairs of bit lines e.g. BLO
.

TTT; BL 1 、NTTを選択してブロック内デ
ータバスD B 、j、。I D B ij+。g D
 B ij+ l + D B iJ+ 1に接続し、
さらに、これらの2対のブロック内データバスD B 
、、、。、 D B ij+。r D B iJ+ I
 + D B ij+ 1のいずれ1対がスイッチS 
ijによって選択されてブロックデータバスBDBnj
、  BDBn、に接続される。
TTT; BL 1 and NTT are selected and the intra-block data bus D B , j, is selected. I D B ij+. g D
Connect to B ij+ l + D B iJ+ 1,
Furthermore, these two pairs of intra-block data buses D B
,,,. , D B ij+. r DB iJ+ I
+ D B ij+ Any one pair of 1 is switch S
block data bus BDBnj selected by ij
, BDBn,.

スイッチS1jは、2つのデータバスラッチLO。Switch S1j is two data bus latches LO.

Llおよび2つのセレクタ5ELO、5ELIにより構
成され、また、各セレクタは、第6図に示すごとく、イ
ンバータ■、アンド回路G、、G、 、オア回路G3に
より構成されている。つまり、コラムアドレスの1ビツ
トC5W jに応じてデータバスラッチLO,LLのい
ずれか一方をブロックデータバスBDBn4.  BD
Bnjに接続する。
It is composed of L1 and two selectors 5ELO and 5ELI, and each selector is composed of an inverter (2), an AND circuit G, , G, and an OR circuit G3, as shown in FIG. That is, depending on 1 bit C5Wj of the column address, either one of the data bus latches LO and LL is connected to the block data bus BDBn4. BD
Connect to Bnj.

第6図の示すセルブロックB ijの構成によれば、各
コラムデコーダCDjが128ビツト構成となるので、
コラムデコーダの縮小側に役立ち、従って、大容量化、
高集積化に役立つものであるが、本発明においては、こ
のようなセルブロック構成は単なる一例にすぎない。つ
まり、オーブンビット線型であってもよい。また、各コ
ラムデコーダCDjが256対のビット線から1対のビ
ット線を直接選択させるように構成してもよい。この場
合、各コラム側スイッチC5WO−CSWIからの8ビ
ツトアドレスはすべて対応のコラムデコーダCDjに供
給され、また、スイッチS ijは削除される。
According to the configuration of cell block Bij shown in FIG. 6, each column decoder CDj has a 128-bit configuration, so
Useful for the reduction side of column decoders, thus increasing capacity,
Although useful for high integration, such a cell block configuration is merely an example in the present invention. In other words, it may be an oven bit linear type. Alternatively, each column decoder CDj may be configured to directly select one pair of bit lines from 256 pairs of bit lines. In this case, all 8-bit addresses from each column-side switch C5WO-CSWI are supplied to the corresponding column decoder CDj, and switch Sij is deleted.

各シフトレジスタSR,,は256個のレジスタRGO
−RG255よりなり、シフトクロックP l +P2
により循環的に動作し、レジスタRGOの出力がシフト
レジスタ88日の出力S RO、jとして出力される。
Each shift register SR,, has 256 registers RGO
- RG255, shift clock P l +P2
The output of the register RGO is output as the output SRO,j of the shift register 88.

次に、ランダムアクセスモードについて説明する。Next, random access mode will be explained.

第4図において、第5図の太線枠に示す4×4のビット
集合体(第2図も同一)をランダムアクセスする場合に
は、ポインティングビットを左上隅とするために、ビッ
トマツプX座標として、(CA9 、CA8 、・・・
、 CA O)= (0000000011)また、ビ
ットマツプX座標として、 (RA9 、RA8 、・・・、 RA O) = (
0000000001)が外部より与えられる。つまり
、各セルブロックBijに与えるアドレスの上位16ビ
ツト(RA9〜RA2 、CA9〜CA2)が同一であ
れば、第5図の太線枠で示すような4×4のアドレスバ
ウンダリが論理平面に存在する。このとき、ボインティ
ングビットよりX座標(コラム)が大きい4ビツトおよ
びX座標(ロー)が大きい4ビツトを常にアクセスする
ためには、ローデコーダRDO〜RD3およびコラムデ
コーダCD0−CD3に入力される上位16ビツトを+
0 (スルー)か+1 (インクリメント)かの場合分
けして人力すればよい。このようにして、第5図の太線
枠で示すアドレスバウンダリは消滅する。
In FIG. 4, when randomly accessing the 4×4 bit collection shown in the thick line frame in FIG. (CA9, CA8,...
, CA O) = (0000000011) Also, as the bitmap X coordinate, (RA9 , RA8 ,..., RA O) = (
0000000001) is given from the outside. In other words, if the upper 16 bits (RA9 to RA2, CA9 to CA2) of the address given to each cell block Bij are the same, a 4x4 address boundary as shown by the thick line frame in Figure 5 exists on the logical plane. . At this time, in order to always access the 4 bits whose X coordinate (column) is larger than the pointing bit and the 4 bits whose X coordinate (row) is larger than the pointing bit, the upper +16 bits
You can do it manually depending on whether it is 0 (through) or +1 (increment). In this way, the address boundary indicated by the thick line frame in FIG. 5 disappears.

上述の十〇 (スルー)か+1 (インクリメント)か
の場合分けは各セルブロックB ij毎に行わなければ
ならないが、各行のセルブロックたとえばBoa r 
Bo+ + Bog + BO3はローデコーダRDO
を共通とし、各列のセルブロックたとえばB。。。
The above-mentioned distinction between 10 (through) and +1 (increment) must be made for each cell block Bij, but for cell blocks in each row, for example, Boa r
Bo+ + Bog + BO3 is the low decoder RDO
is common, and the cell block in each column is, for example, B. . .

Bn。+B2゜+B3゜はコラムデコーダCDOを共通
としているので、8個のロー側スイ・ツチR3WO〜R
5W3およびコラム側スイッチC5WO〜C5W3のみ
でよい。
Bn. +B2゜+B3゜ share the column decoder CDO, so eight low side switches R3WO~R
Only 5W3 and column side switches C5WO to C5W3 are required.

第9図に示すように、各スイッチR5WO−RSW3(
もしくはC3WO〜C3W3)は、ロー(もしくはコラ
ム)アドレスの下位2ビットRAO,RAI(もしくは
CAO,CAI)をデコードするデコーダDECIと、
デコーダDECIの出力SWTに応じて動作する8ビツ
トのセレクタSELとからなる。ここで、デコーダDE
CIは、そのデコード論理が各スイッチにより異なり、
第1表に示すような論理式を満たす回路である。
As shown in FIG. 9, each switch R5WO-RSW3 (
or C3WO to C3W3) is a decoder DECI that decodes the lower two bits RAO, RAI (or CAO, CAI) of the row (or column) address,
It consists of an 8-bit selector SEL that operates according to the output SWT of the decoder DECI. Here, decoder DE
CI has different decoding logic depending on each switch.
This circuit satisfies the logical formula shown in Table 1.

星−上−1 スイッチ        5WT RSWO(RAO)  + (RAI)RSW 1  
     (RA 1 )RSW 2       (
RA O)  ・ (RA 1 )1?SW 3   
      φ cswo       (cAb)+ (CAL)C3
匈1       (CA 1 )CSW 2    
   (CA O)  ・ (CA 1 )CSW 3
         φ ここでは、ビット集合体がロ一方向幅もコラム方向幅も
同一なために、ロー側スイッチの論理式とコラム側スイ
ッチの論理式とが一致しているが、ビット集合体が2×
8.3×5、・・・等のようにロ一方向幅とコラム方向
幅が異なれば当然具なる。
Star-Up-1 Switch 5WT RSWO (RAO) + (RAI)RSW 1
(RA 1 )RSW 2 (
RA O) ・ (RA 1 )1? SW 3
φ cswo (cAb)+ (CAL)C3
匈 1 (CA 1) CSW 2
(CA O) ・ (CA 1) CSW 3
φ Here, since the bit aggregate has the same width in both the row direction and the column direction, the logical formula for the low side switch and the logical formula for the column side switch match, but the bit aggregate is 2×
8.3×5, etc., if the width in the one direction and the width in the column direction are different.

第1表の論理式は第10図により説明される。The logical formulas in Table 1 are illustrated by FIG.

ここで、第10図はローアドレスバウンダリを示す図で
あって、横方向の3本の太線がローアドレスの上位8ビ
ツトRA9〜RA2によるローアドレスバウンダリであ
る。ここで、4ブロツクB 0jlB Ij + B 
2j + B ffjはビットマツプ平面のY座標(ロ
ー)の下位2ビツトの違いを有する。アクセスされる4
×4のビット集合体の形態としては、1、n、I[I、
TVの4通りである。形態■の場合には、ローアドレス
バウンダリをまたぐことはないので、各セルブロックB
 oi + B Ij + B z= + B :Ij
には同一の外部アドレスRA9〜RA’2がそのまま(
スルー)で供給される。形態■の場合には、セルブロッ
クB6jのローアドレスだけ+1 (インクリメント)
させ、形態■の場合には、セルブロックB。j+Blj
の各ローアドレスを+1 (インクリメント)させ、形
態■の場合には、セルブロックB Oj + Blj 
r B2J各ローアドレスを+1 (インクリメント)
させる。これを整理すると、第2表のごとくなる。
Here, FIG. 10 is a diagram showing the row address boundary, and the three thick lines in the horizontal direction are the row address boundaries based on the upper 8 bits RA9 to RA2 of the row address. Here, 4 blocks B 0jlB Ij + B
2j+Bffj has a difference in the lower two bits of the Y coordinate (low) of the bitmap plane. accessed 4
The form of a ×4 bit collection is 1, n, I[I,
There are four types of TV. In the case of form ■, each cell block B does not cross the row address boundary.
oi + B Ij + B z= + B : Ij
The same external addresses RA9 to RA'2 remain as they are (
through). In case of form ■, only the row address of cell block B6j is +1 (increment)
and in the case of form (■), cell block B. j+Blj
Each row address of cell block B Oj + Blj is incremented by +1.
r B2J each row address +1 (increment)
let If you organize this, it will look like Table 2.

この第2表をボインティングビット位置を示すローアド
レスの下位2ビットRAI、RAOで論理式化したもの
が第1表である。
Table 1 is a logical expression of Table 2 using the lower two bits RAI and RAO of the row address indicating the pointing bit position.

なお、コラムアドレス側も同様である。Note that the same applies to the column address side.

このようにして、ビットマツプ上からバウンダリフリー
の4×4のビット集合体をアクセスたとえばデータ読出
しできるが、このまま、データがランダムアクセス用入
出力端子IO,〜IO,,に続出されると、画像データ
の近傍処理としては不都合である。たとえば、第11図
(A)に示すブロック対応の4×4のビット集合体は、
整列せずに読出すと、第11図(B)に示すごとくなり
、ビットマツプ上のポインティングビットと他の近傍ビ
ットとが4×4形状の論理関係が保持されず、この結果
、4×4の面アクセスが場所毎に異ってしまう。実際に
は、第11図(C)に示すような、ランダムアクセス用
入出力端子配列が望まれる。
In this way, a boundary-free 4x4 bit collection can be accessed from the bitmap, for example, data can be read out, but if data is continuously output to the random access input/output terminals IO, ~IO,, the image data will be This is inconvenient for neighborhood processing. For example, the 4×4 bit set corresponding to blocks shown in FIG. 11(A) is
If read without alignment, the result will be as shown in FIG. 11(B), where the pointing bit on the bitmap and other neighboring bits do not maintain the logical relationship of the 4×4 shape. Surface access differs depending on location. Actually, a random access input/output terminal arrangement as shown in FIG. 11(C) is desired.

つまり、 1)ポインティングビットPBは常に入出力端子IO0
にアクセスされる。
In other words, 1) Pointing bit PB is always input/output terminal IO0
is accessed.

2)ポインティングビットPBから順にX方向にインク
リメントした位置にある4ビツトがIOo。
2) The 4 bits located at positions sequentially incremented in the X direction from pointing bit PB are IOo.

IO+ 、I Ox 、L O:lの順にアクセスされ
る。
It is accessed in the order of IO+, IOx, and L O:l.

3)その次に、Y方向にインクリメントされ、そして2
)と同様に、X方向にインクリメントした位置にある4
ビツトが104  、TO5、IO6。
3) Then it is incremented in the Y direction and 2
), 4 at an incremented position in the X direction
Bit is 104, TO5, IO6.

IOlの順にアクセスされる。It is accessed in the order of IOl.

ポインティングビットPBのアドレスに関係なく常にビ
ットマツプ上から第11図(C)に示す■0対応で4×
4のビット集合体をアクセスするために、バス整列回路
BAC2が設けられている。バス整列回路BAC2は、
その詳細図を第12図に示すように、セルブロックB 
ijに接続されたブロックデータバスBDBijが16
個のランダムアクセス用入出力端子I00〜IO,5の
1つに接続されるように動作するデマルチプレクサ回路
DMPX (実際には、16個のデマルチプレクサ)と
、デマルチプレクサ回路DMPXの各デマルチプレクサ
を制御するデコーダDEC2とを有する。この場合、デ
コーダDEC2は、ロー、コラムアドレスの下位4ピン
トRAI 、RAO、CAI 、CAOに応じてデマル
チプレクサ回路DMPXを制御する。なお、デマルチプ
レクサ回路DMPX内のアンド回路はたとえば第13図
に示すCMOSスイッチで構成される。このように構成
されたバス整列回路BAC2は、第3表に示す対応で、
バスブロックB ijとランダムアクセス用入出力端子
IOkとを接続する。
Regardless of the address of the pointing bit PB, it is always 4x with ■0 correspondence shown in Figure 11 (C) from the top of the bit map.
A bus alignment circuit BAC2 is provided for accessing the 4 bit aggregates. The bus alignment circuit BAC2 is
As shown in FIG. 12, cell block B
The block data bus BDBij connected to ij is 16
The demultiplexer circuit DMPX (actually, 16 demultiplexers) operates to be connected to one of the random access input/output terminals I00 to IO,5, and each demultiplexer in the demultiplexer circuit DMPX. It has a decoder DEC2 to control. In this case, the decoder DEC2 controls the demultiplexer circuit DMPX according to the lower four pins RAI, RAO, CAI, and CAO of the row and column addresses. Note that the AND circuit in the demultiplexer circuit DMPX is composed of, for example, a CMOS switch shown in FIG. 13. The bus alignment circuit BAC2 configured in this manner has the correspondence shown in Table 3.
Connect bus block Bij and random access input/output terminal IOk.

ただし、第3表内の数字はIOの番号を示す。However, the numbers in Table 3 indicate the IO numbers.

たとえば「14」は10.、を示す。For example, "14" is 10. , is shown.

上述の実施例においては、ポインティングピントPBを
4×4のビット集合体の左上隅に位置させているが、ボ
インティングピットPBの位置を変更することもできる
。この場合には、第4図における内部アドレス演算部(
つまり、インクリメンタIN+? 、 INC)を変更
し、バス整列回路8AC2を変更する。さらに、バス整
列回路BAC2の一部をハイインピーダンスにすれば、
4×4面形状のバウンダリフリーのランダムアクセスを
3×3面形状のバウンダリフリーのランダムアクセスに
変更できる。つまり、同一チップで複数種の面形状のバ
ウンダリフリーのランダムアクセスが容易に可能となる
In the above embodiment, the pointing pit PB is located at the upper left corner of the 4×4 bit collection, but the position of the pointing pit PB can be changed. In this case, the internal address calculation section (
In other words, incrementer IN+? , INC) and change the bus alignment circuit 8AC2. Furthermore, if part of the bus alignment circuit BAC2 is made high impedance,
Boundary-free random access in a 4×4 surface shape can be changed to boundary-free random access in a 3×3 surface shape. In other words, boundary-free random access to multiple types of surface shapes is easily possible with the same chip.

次に、シリアルアクセスモードについて説明する。Next, the serial access mode will be explained.

第14A図、第14B図は第6図のシフトレジスタRG
、の詳細な回路図である。第14A図においては、シフ
トレジスタRG、はCMOS回路により構成された2ビ
ツト分のシフトレジスタRGA 、RGBよりなる。各
シフトレジスタRGA (RGB)は、CMO5)ラン
スミッションゲートG1.’C2CGz  、G4)、
およびCMOSインバータI、、I2Cr3 、I4.
)よりなる。各シフトレジスタRGA。
Figures 14A and 14B are the shift register RG of Figure 6.
, is a detailed circuit diagram of . In FIG. 14A, shift register RG is composed of 2-bit shift registers RGA and RGB constructed from CMOS circuits. Each shift register RGA (RGB) is connected to CMO5) transmission gate G1. 'C2CGz, G4),
and CMOS inverters I, , I2Cr3, I4.
). Each shift register RGA.

RGBは、シフトクロックP1(ハイレベル)によって
転送され、シフトクロックPz(ハイレベル)でラッチ
される。また、第14B図においては、シフトレジスタ
RG1はNMOSダイナミック回路により構成された2
ビツト分のシフトレジスタRGA’RGB ’よりなる
。各シフトレジスタRGA’(RGB’)は、トランジ
スタQ1〜Q :l (Q 、〜Q6)およびキャパシ
タC,(CZ)よりなる。各シフトレジスタRGA’、
RGB’は、シフトクロックP、のハイレベル(もしく
はローレベル)オヨびシフトクロックP2のハイレベル
(もしくはローレベル)によって転送されるが、この場
合、転送モードは、各ノードNl、Nzの電位とシフト
クロックP+、Pzの電位に依存する。
RGB is transferred by shift clock P1 (high level) and latched by shift clock Pz (high level). In addition, in FIG. 14B, the shift register RG1 is a 2-channel shift register composed of an NMOS dynamic circuit.
It consists of shift registers RGA'RGB' for bits. Each shift register RGA'(RGB') consists of transistors Q1 to Q:l (Q, to Q6) and capacitors C and (CZ). Each shift register RGA',
RGB' is transferred by the high level (or low level) of shift clock P and the high level (or low level) of shift clock P2, but in this case, the transfer mode is different from the potential of each node Nl, Nz. It depends on the potential of shift clocks P+ and Pz.

たとえば、第14A図のシフトレジスタの動作を第15
図のタイミング図により説明すると、第4図の制御回路
C0NTは第15図(C)のシフトクロックSCの4倍
の周期を有する第15図(A) 。
For example, if the operation of the shift register in FIG. 14A is
To explain with reference to the timing diagram shown in FIG. 15, the control circuit C0NT shown in FIG. 4 has a cycle four times that of the shift clock SC shown in FIG. 15(C).

(B)のシフトクロックPr  、Ptを発生する。Shift clocks Pr and Pt of (B) are generated.

従って、一括並列転送(TR=“l”)の後にシリアル
アクセスモードに入ると、シフトクロックP、のハイレ
ベルによりトランスミッションゲートG、、G3が開と
されて各ノードN、、NZの電位は隣りのノードに転送
され、次のシフトクロックP2のハイレベルによりトラ
ンスミ・ノションゲートC2、G、が開とされてインバ
ータIt  。
Therefore, when the serial access mode is entered after batch parallel transfer (TR="l"), the transmission gates G, , G3 are opened by the high level of the shift clock P, and the potentials of each node N, , NZ are adjacent to each other. The transmission gates C2, G are opened by the next high level of the shift clock P2, and the inverter It.

12 ;1.、!、のラッチ回路がランチされる。12;1. ,! The latch circuit of , is launched.

このように、シフトクロックp、(pz)の−周期I2
毎に1ビツトづつ°シフトされる。なお、シフトクロッ
クP、、P!はシフトクロックSC(たとえば周期30
〜40n3)を分周して発生されるが、これらのハイレ
ベルは互いに重複しないように発生される。
In this way, the -period I2 of the shift clock p, (pz)
It is shifted by 1 bit at each time. In addition, the shift clock P,,P! is the shift clock SC (for example, period 30
~40n3), but these high levels are generated so as not to overlap with each other.

第16図はシリアルアクセスモードに際してセルブロッ
クB i j内のデータをシフトレジスタR。
FIG. 16 shows data in cell block B i j being transferred to shift register R in serial access mode.

へ一括並列転送を示すタイミング図である。なお、一括
並列転送時には、シフトレジスタSR,,内のシリアル
転送は停止される。すなわち、シフトクロックP1はロ
ーレベルに、シフトクロックP2はハイレベルに保持さ
れる。たとえば、時刻1゜において、RAS系の動作に
より第16図(B)に示すごとく、4つのワード線が選
択され、次いで、各センスアンプが動作する。この結果
、時刻t2において、第16図(A)に示すごとく、各
ビット線対BL、、BL、間の電位差が大きくなる。そ
して、時刻t3において、第16図(C)に示すごとく
、内部転送信号TRにより各ビット線電位はシフトレジ
スタSR,の各シフトレジスタRGi、(第14A図、
第14B参照)のノードN1 。
FIG. 3 is a timing diagram showing batch parallel transfer to. Note that during batch parallel transfer, serial transfer in shift registers SR, . is stopped. That is, shift clock P1 is held at low level and shift clock P2 is held at high level. For example, at time 1°, four word lines are selected by the operation of the RAS system as shown in FIG. 16(B), and then each sense amplifier operates. As a result, at time t2, as shown in FIG. 16(A), the potential difference between each bit line pair BL, BL becomes large. Then, at time t3, as shown in FIG. 16(C), each bit line potential is changed to each shift register RGi of shift register SR, (FIG. 14A,
Node N1 (see No. 14B).

N2に一括転送される。この結果、ビット線電位はノー
ドN、、N、に第16図(D)に示すごとくランチされ
る。このとき、各シフトレジスタSR,Jの第1番目の
シフトレジスタRGOの出力OUTが第16図(E)に
示すごとく変化する。
It is transferred all at once to N2. As a result, the bit line potential is launched at nodes N, , N, as shown in FIG. 16(D). At this time, the output OUT of the first shift register RGO of each shift register SR, J changes as shown in FIG. 16(E).

このようにして一括転送の後には、各シフトレジスタS
R,Jはシリアルアクセスモードとしてのシリアル転送
を行う。
In this way, after batch transfer, each shift register S
R and J perform serial transfer as serial access mode.

上述のごとく、各シフトレジスタSR,,から転送され
てくるシリアル出力SRO□、は4つのマルブレクサM
PXO〜MPX3により4ビツト→1ビツトの並直列変
換される。各マルチプレクサMPX、は、第17図に示
すごとく、4つのシフトレジスタSRX、〜SRX、に
より構成されており、これらのシフトレジスタはシフト
クロックSCにより動作する。
As mentioned above, the serial output SRO□, transferred from each shift register SR, , is connected to four multiplexers M
Parallel-serial conversion from 4 bits to 1 bit is performed by PXO to MPX3. Each multiplexer MPX, as shown in FIG. 17, is composed of four shift registers SRX, -SRX, and these shift registers are operated by a shift clock SC.

そして、4つのマルチプレクサMPXO−MPX3のシ
リアルデータバスSRD、〜SRD、はバス整列回路B
MCIに接続されている。
The serial data buses SRD, ~SRD, of the four multiplexers MPXO-MPX3 are connected to the bus alignment circuit B.
Connected to MCI.

バス整列回路BMCIは、第18図に示すごとく構成さ
れており、第2図のビットマツプ上のY座標順序Y(1
、YO+1 、Yo +2.YO+3をシリアル入出力
端子5106〜5IOffに対応させるものである。こ
の場合、4通りあり、デコーダDfIC3によりローア
ドレスRAO*、RA1’kを用いて選択される。なお
、ローアドレスRAO*、RA1*は並列転送時にロー
アドレスRAO,RAIを図示しないレジスタにランチ
しておいたものを用いる。
The bus alignment circuit BMCI is configured as shown in FIG. 18, and the Y coordinate order Y(1
, YO+1, YO+2. YO+3 is made to correspond to serial input/output terminals 5106 to 5IOff. In this case, there are four ways, and one is selected by the decoder DfIC3 using row addresses RAO* and RA1'k. Note that the row addresses RAO* and RA1* are the row addresses RAO and RAI launched in registers (not shown) during parallel transfer.

なお、第18図の各アンド回路はたとえば第13図に示
すものである。
The AND circuits shown in FIG. 18 are, for example, those shown in FIG. 13.

このようにして、ビットマツプ上の4行(Yo 。In this way, 4 rows (Yo) on the bitmap.

YO+1 、yO+2 、Yコ +3)は4行のシフト
レジスタ(SAMO、SAMI 、 SAM2 、54
M3)に並列転送され、この際には、必しもYo  、
 Yo + 1 、 Y6+2.Yo+3の順序ではな
いが、シリアル入出力端子5IO0〜5IO3にシリア
ル転送されるときには、Y、、Y、+1 、Y0+2 
、Y、+3の順序となる。
YO+1, yO+2, Yco+3) are four-row shift registers (SAMO, SAMI, SAM2, 54
M3), and in this case, it is necessary to transfer Yo,
Yo+1, Y6+2. Although not in the order of Yo+3, when serially transferred to serial input/output terminals 5IO0 to 5IO3, Y, , Y, +1, Y0+2
, Y, +3.

また、第2図の変更例としてのビットマツプを第19図
に示すように、ビットマツプを空間(X。
Further, as shown in FIG. 19, a bitmap as a modified example of FIG. 2 is converted into a space (X).

Y、Zの3次元)に拡張した場合にも、同様な階層的手
法により本発明を拡張適用できる。
The present invention can also be extended to three dimensions (Y, Z) using a similar hierarchical method.

さらに、画像処理においては、画像メモリに記憶された
画像データは中央ピントの隣接アドレスに記憶されてい
るデータ間で、(1)圧縮する、(2)差分をとる、(
3)なめらかにする、等のデータ処理たとえば画像のゴ
ミ取り処理してさらに中央ビットの新しいデータとする
ことがある。
Furthermore, in image processing, the image data stored in the image memory is processed by (1) compressing, (2) taking a difference between the data stored at the adjacent address of the center focus, and (
3) Data processing such as smoothing, etc. For example, image dust removal processing may be performed to generate new data for the central bit.

たとえば、第20図に示す3×3のデータを続出して、
中央ビットa0を、 a a ←(2ao + (at +az+a3+a*
+aS+a、+ay+as)) により更新する。このような場合にも、シリアルアクセ
スモードにより隣接行をシリアル出力して処理すること
にさらに処理が高速化するという利点がある。ちなみに
、本発明に係るデュアルポートのダイナミックRAMに
おいては、ランダムアクセスサイクルが約200〜30
0ns 、シリアルアクセスサイクルが約30〜50n
aであるので、上述の利点は明白である。
For example, if the 3x3 data shown in Fig. 20 is output one after another,
Center bit a0, a a ←(2ao + (at +az+a3+a*
+aS+a, +ay+as)). Even in such a case, there is an advantage that the processing speed can be further increased by serially outputting and processing adjacent rows using the serial access mode. By the way, in the dual port dynamic RAM according to the present invention, the random access cycle is about 200 to 30.
0ns, serial access cycle is approximately 30-50n
a, the above-mentioned advantages are obvious.

なお、上述のシリアルアクセスモードの説明では、デー
タ読出しの場合について説明したが、本発明はデータ書
込みのシリアルアクセスモードにも適用できる。
Note that in the above description of the serial access mode, the case of data reading was explained, but the present invention can also be applied to the serial access mode of data writing.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば、シリアルアクセス
モード時には、隣接するn行をその順序でアクセスされ
、しかも転送バウンダリはない。
As described above, according to the present invention, in the serial access mode, n adjacent rows are accessed in that order, and there is no transfer boundary.

また、任意の大きさのビット集合体のランダムアクセス
もその順序で、しかも、バウンダリフリーで行える。
Additionally, random access to bit aggregates of arbitrary size can be performed in that order and boundary-free.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1A図、第1B図は本発明の基本構成図、第2図はビ
ットマツプ構成を示す図、 第3A図〜第3C図はバウンダリフリーを説明する図、 第4図は本発明に係る半導体記憶装置の一実施例を示す
ブロック回路図、 第5図は本発明に係るビットマツプのブロック割付けを
示す図、 第6図は第4図のセルブロックの詳細な回路図、第7図
は第6図の部分詳細図、 第8図は第6図のセレクタの詳細な回路図、第9図は第
4図のロー側スイッチ(コラム側スインチ)の詳細な回
路図、 第10図はローアドレスバウンダリを説明する図、 第11図は第4図のセルブロックデータを示す図、 第12図は第4図のバス整列回路の詳細な回路図、 第13図は第12図の部分回路図、 第14A図、第14B図は第6図のシフトレジスタの例
を示す回路図、 第15図は第14A図の回路動作を示すタイミング図、 第16図は第6図の一括並列転送動作を示すタイミング
図、 第17図は第4図のマルチプレクサの詳細な回路図、 第18図は第4図のバス整列回路の詳細な回路図、 第19図は第2図の変更例を示す図、 第20図は画像処理を説明する図、 第21図は従来のビットマツプ構成を示す図である。 Bo。1E3o++・・・:セルブロック、RDO〜R
D3 :ローデコーダ、 CDO〜CD3:コラムデコーダ、 RSW O〜RSW3:ロー側スイッチ、C3W O〜
C3W3:コラム側スイッチ、BACI 、 BAC2
:バス整列回路、S Ro。〜5R44:シフトレジス
タ、MPX 0〜MPX3:マルチプレクサ。
1A and 1B are basic configuration diagrams of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a bitmap configuration, FIGS. 3A to 3C are diagrams explaining boundary free, and FIG. 4 is a semiconductor memory according to the present invention. FIG. 5 is a block circuit diagram showing an embodiment of the device; FIG. 5 is a diagram showing the block allocation of a bitmap according to the present invention; FIG. 6 is a detailed circuit diagram of the cell block in FIG. 4; FIG. Figure 8 is a detailed circuit diagram of the selector in Figure 6, Figure 9 is a detailed circuit diagram of the low side switch (column side switch) in Figure 4, Figure 10 is a detailed circuit diagram of the row address boundary. 11 is a diagram showing the cell block data of FIG. 4, FIG. 12 is a detailed circuit diagram of the bus alignment circuit of FIG. 4, FIG. 13 is a partial circuit diagram of FIG. 12, and 14A Figure 14B is a circuit diagram showing an example of the shift register in Figure 6, Figure 15 is a timing diagram showing the circuit operation in Figure 14A, and Figure 16 is a timing diagram showing the batch parallel transfer operation in Figure 6. , Fig. 17 is a detailed circuit diagram of the multiplexer shown in Fig. 4, Fig. 18 is a detailed circuit diagram of the bus alignment circuit shown in Fig. 4, Fig. 19 is a diagram showing a modification of Fig. 2, Fig. 20 21 is a diagram explaining image processing, and FIG. 21 is a diagram showing a conventional bitmap configuration. Bo. 1E3o++...: Cell block, RDO~R
D3: Low decoder, CDO~CD3: Column decoder, RSW O~RSW3: Low side switch, C3W O~
C3W3: Column side switch, BACI, BAC2
: Bus alignment circuit, S Ro. ~5R44: Shift register, MPX 0~MPX3: Multiplexer.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、n行のメモリセルブロック(B_0、B_1、・・
・、B_n_−_1)と、 該各メモリセルブロックの行方向に並設されたn個の直
列転送手段(SR_0、SR_1、・・・、SR_n_
−_1)と、 前記各行のメモリセルブロックに共通に設けられたn個
の同一の行選択手段(RD)と、 該各行選択手段にローアドレス(A_R)もしくは該ロ
ーアドレスの隣りのローアドレス(A_R+1)を与え
るスイッチ手段(RSW)と、 前記各行選択手段によってアクセスされた前記各メモリ
セルブロックの1行を前記対応の直列転送手段に一括並
列接続するトランスファ手段(TR)と、 前記各直列転送手段をn個の直列入出力端子(SIO_
0〜SIO_n_−_1)に対して再整列して接続する
整列手段(BAC)と、 を具備し、 所望のn行のビット集合体のアクセスを可能とした半導
体記憶装置。 2、n行×m列のメモリセルブロック(B_0_0、B
_0_1、・・・、B_0_、_n_−_1;B_1_
0、B_1_1、・・・、B_1_、_m_−_1;・
・・;B_n_−_1_、_0、B_n_−_1_、_
1、・・・、B_n_−_1_、_m_−_1)と、該
各メモリセルブロックの行方向に並設されたn×m個の
直列転送手段(SR_0_0、SR_0_1、・・・、
SR_n_−_1_、_m_−_1)と、 該各行のメモリセルブロックに共通に設けられたn個の
同一の行選択手段(RD)と、 前記各列のメモリセルブロックに共通に設けられたm個
の同一の列選択手段(CD)と、 前記各行選択手段にローアドレス(A_R)もしくは該
ローアドレスの隣りのローアドレス(A_R+1)を与
える第1のスイッチ手段(RSW)と、前記各列選択手
段にコラムアドレス(A_C)もしくは該コラムアドレ
スの隣りのコラムアドレス(A_C+1)を与える第2
のスイッチ手段(CSW)と、 前記各行選択手段によってアクセスされた前記各メモリ
セルブロックの1行を前記対応の直列転送手段に一括並
列接続するトランスファ手段(TR)と、 前記各直列転送手段をn個の直列入出力端子(SIO_
0〜SIO_n_−_1)に対して再整列して接続する
第1の整列手段(BAC1)と、 前記各行選択手段および前記各列選択手段によりアクセ
スされた各メモリセルブロックのn×m個のセルを再整
列する第2の整列手段(BAC2)と、を具備し、 所望のn行のビット集合体のアクセスを可能とすると共
に所望の矩形状のビット集合体のアクセスをも可能とし
た半導体記憶装置。
[Claims] 1, n row memory cell block (B_0, B_1,...
・, B_n_-_1), and n serial transfer means (SR_0, SR_1, ..., SR_n_) arranged in parallel in the row direction of each memory cell block.
-_1), n identical row selection means (RD) commonly provided in the memory cell blocks of each row, and a row address (A_R) or a row address adjacent to the row address (A_R) for each row selection means; A_R+1); a transfer means (TR) for collectively connecting one row of each of the memory cell blocks accessed by each of the row selection means to the corresponding serial transfer means; The means is connected to n series input/output terminals (SIO_
What is claimed is: 1. A semiconductor memory device comprising: an alignment means (BAC) for realigning and connecting to SIO_n_-_1), and enabling access to a desired n-row bit collection. 2. Memory cell block of n rows x m columns (B_0_0, B
_0_1,...,B_0_,_n_-_1;B_1_
0, B_1_1,..., B_1_,_m_-_1;・
...;B_n_-_1_, _0, B_n_-_1_, _
1, ..., B_n_-_1_, _m_-_1), and n×m serial transfer means (SR_0_0, SR_0_1, . . . ) arranged in parallel in the row direction of each memory cell block.
SR_n_-_1_, __m_-_1), n identical row selection means (RD) provided in common to the memory cell blocks in each row, and m identical row selection means (RD) provided in common in the memory cell blocks in each column. identical column selection means (CD); first switch means (RSW) for supplying a row address (A_R) or a row address (A_R+1) adjacent to the row address to each of the row selection means; and each of the column selection means. a second column address that gives the column address (A_C) or the column address (A_C+1) next to the column address.
a switch means (CSW) for each of the above-mentioned row selection means; a transfer means (TR) for collectively connecting one row of each of the memory cell blocks accessed by each of the row selection means to the corresponding serial transfer means; series input/output terminals (SIO_
a first aligning means (BAC1) that realigns and connects to SIO_n_-_1); and n×m cells of each memory cell block accessed by each row selection means and each column selection means. a second alignment means (BAC2) for realigning the bits, and which makes it possible to access a desired n-row bit collection and also make it possible to access a desired rectangular bit collection. Device.
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