JPS63146492A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、電子部品がリフロー工法によシ半田付けさ
れるプリント基板に関するものである。

従来の技術 従来、第６図、第７図に示すように、同一直線上に互い
に逆方向を向くように電子部品本体１０より突設された
第１の端子１１．第２の端子１２およびこれら端子１１
．１２と直交するように設けられた第３の端子１３を有
する電子部品をプリント基板７の金属（銅箔）パターン
１，２．３にリフロー工法によって半田付けする場合、
各金属パターン１，２．３の端子１１，１２．１３が半
田付けされる位置を囲むようにＵ字形のレジストパター
ン４，５．６をそれぞれ形成し、このレジストパターン
４，５．６で囲まれた金属パターン１．２．３上にクリ
ーム半田を塗布し、リフロー工法によシ半田付は固定し
ていた。

発明が解決しようとする問題点 しかしこのようなレジストパターン４，５．６を有する
プリント基板７では、第７図に示すように、電子部品本
体１ｏの端子１１．１２が半田付けされる金属パターン
１，２の中心線８に対して・一部非対称な端子（半田付
用端子１３）を有するような電子部品を半田付けする場
合は、第７図に示すようにリフロー半田付は時、溶融半
田の影響により金属パターン１，２の中心線８に対して
ずれた位置に端子１１．１２が半田付けされることにな
る。このような、金属パターンに対する電子部品の位置
のずれは、１０ＧＨｚ程度の超高周波を扱う回路では、
その性能に多大な影響を及ぼし、その位置精度の高さが
望まれていた。

そこで本発明は、一部非対称な端子を有する電子部品を
金属パターンの中心線に対して、その中心線上に電子部
品の端子が位置して半田付けされるようにするものであ
る。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、電子部品
の端子が半田付けされる金属パターンの中心線に対して
非対称な形状のレジストパターンを形成するものである
。

作用 この技術的＋段による作用は次の様になる。すなわち、
電子部品が電子部品の半田付けされるパターンの中心線
に対して非対称な位置に半田付は用端子を有している場
合、リフロー半田付は時、その電子部品は、溶融半田の
影響により、非対称な端子を有する方向に移動しようと
するが、本発明では、あらかじめ金属パターン上の電子
部品半田付は位置を中心とする中心線に対して非対称な
形状のレジストパターンを形成している為、電子部品は
非対称な端子を有する方向へ移動しない。

この結果、電子部品は金属パターンの中心からずれるこ
となく半田付けされることになる。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとすいて説明す
る。

第２図はりフロー工法により半田付けされ、る電子部品
の外形であり、電子部品本体１０と、半田付けされる３
つの端子１１，１２．１３を有している。この３つの端
子１１，１２．１３のうち端子１１と端子１２は同一直
線上に方向を逆にして配置されているが、端子１３は端
子１１と端子１２のつくる亘称に対し″′Ｃ直角の万同
ｖｃ配Ｉｔさｎている。この電子部品を、上記端子群１
１，１２．１３に対応して形成された第１図に示す金属
パターン１．２．３と略Ｕ字形のレジストパターン１４
゜１５．１６を有するプリント基板Ｔ上に、端子１１は
金属パターン１に、端子１２は金属パターン２に、端子
１３は金属パターン３にそれぞれ半田付けするものとす
る。ここで、金属パターン１にはレジストパターン１４
が、金属パターン２にはレジストパターン１６が、金属
パターン３にはレジストパターン１６がおのおの塗付さ
れており、レジストパターン１４とレジストパターン１
６は金属パターン１．２の中心線８に対して非対称な形
状で塗付されている。

次にこの一実施例の構成における作用を説明する。

さてリフロー半田付は時、第３図において溶融半田の表
面張力が電子部品の３つの端子１１，１２゜１３に均等
に作用すると、電子部品本体１０は金属パターン１．２
．３上で必ず非対称端子１３を有する方向９に引かれる
ことになる。ところが本構成ではあらかじめ電子部品本
体１０に移動しようとする力が働くことを考慮して、金
属パターン１．２にその中心線８に対して非対称にして
レジストパターン１４．１５を塗付しているため、溶融
半田の表面張力による矢印９方向の力が作用しても、電
子部品本体１０は中心線８上から移動することが出来な
い。この結果、第３図に示す様に、電子部品本体１０の
３つの各端子１１，１２．１３はそれぞれ金属パターン
１，２．３の中心線上にしっかりと半田付けされること
となる。

次に本発明の他の実施例について説明する。

第４図は他の実施例を示しており、この実施例では電子
部品本体１０の端子が２端子１１ａ。

１２ａで、両端子１１ａ、１２２Ｌは一直線上になく互
いに９０’の角度を有している。この電子部品本体１０
を従来の様に金属パターン１，２の中心線に対して対称
なレジストパターンを有するプリント基板上に半田付け
すると第５図ムのように一定方向にずれるか、あるいは
第６図Ｂのように任意の角度で回転してしまうことにな
る。ところが第４図に示す様に金属パターン１，２の中
心線８゜８１に対して非対称な略Ｕ字形のレジストパタ
ーン４１Ｌ、５＆を塗付すると、電子部品本体１０の移
動と回転を防止して目的の金属パターン１．２の中心線
８．８１上に端子１１＆、１２１Ｌを半田付けすること
ができる。

発明の効果 本発明は、リフロー半田付は時の電子部品の移動と回転
を防止する為に電子部品半田付は用金属パターン上の電
子部品半田付は位置を中心とする中心線に対して非対称
な形状で塗付されたレジストパターンを有するプリント
基板であり、半田付けされる電子部品の端子位置及び端
子形状にこだわることなく、金属パターン上の目的の位
置に電子部品を半田付けすることが可能となる。

特に超高周波回路のように金属パターン上の電子部品の
位置及び回転がその回路の性能を決める重要なファクタ
ーになる場合などに大きな効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の平面
図、第２図は同プリント基板上に半田付けされる電子部
品の平面図、第３図は第１図に示すプリント基板上に第
２図に示す電子部品が半田付けされた後の状態を示す平
面図、第４図は本発明の他の実施例を示すプリント基板
に電子部品が半田付けされた状態を示す平面図、第５図
ム、Ｂは従来の一例を示すプリント基板に電子部品が半
田付けされた状態を示す平面図、第６図は他の従来にお
けるプリント基板の平面図、第７図は従来のプリント基
板上に第２図と同じ電子部品が半田付けされた後の状態
を示す平面図である。 １・・・・・・金属パターン、２・・・・・・金属パタ
ーン、３・・・・・・金属ハターン、４・・・・・・レ
ジストパターン、５・・・・・・レジストパターン、６
・・・・・・レジストパターン、７・・・・・・プリン
ト基板本体、８・・・・・・中心線、８′・・・・・・
中心線、９・・・・・・電子部品の移動しようにする方
向、１０・・・・・・電子部品本体、１１・・・・・・
電子部品端子、１２・・・・・・電子部品端子、１３・
・・・・・電子部品端子。 代理人の氏名　弁理士−中　尾　敏　男　ほか１名第５
図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも互いに直交する第１、第２の端子を有
   する電子部品本体の上記端子を半田付けする金属パター
   ン上に、その端子半田付け位置を中心とする中心線に対
   して非対称にレジストパターンを形成したプリント基板
   。
2. （２）第１の端子と同一直線上に位置して電子部品本体
   より第１の端子と反対の方向に突出する第３の端子を有
   する電子部品に対し、この第１、第２の端子が半田付け
   される金属パターン上に、その端子半田付け位置を中心
   とする中心線に対して非対称にレジストパターンを形成
   した特許請求の範囲第１項記載のプリント基板。