JPS63126227A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

Info

Publication number
JPS63126227A
JPS63126227A JP61271835A JP27183586A JPS63126227A JP S63126227 A JPS63126227 A JP S63126227A JP 61271835 A JP61271835 A JP 61271835A JP 27183586 A JP27183586 A JP 27183586A JP S63126227 A JPS63126227 A JP S63126227A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reticle
cleaned
cleaning
roll brush
roll
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61271835A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Kono
河野 利彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP61271835A priority Critical patent/JPS63126227A/ja
Publication of JPS63126227A publication Critical patent/JPS63126227A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、洗浄装置に適用して特に有効な技術に関する
もので、たとえば、半導体装置の製造に用いられるレチ
クル等のマスクの洗浄に利用して有効な技術に関するも
のである。
〔従来の技術〕
半導体装置の製造に用いられるレチクルについては、た
とえば株式会社工業調査会、昭和60年11月20日発
行「電子材料1985年別冊、超LSI製造・試験装置
ガイドブック」P95〜P102に記載されている。こ
こには、レチクルを用いた縮小投影露光技術について説
明されている。
本発明者は、レチクル等をはじめとする、半導体装置製
造用マスクの欠陥防止について検討した。
以下は、本発明者によって検討された技術であり、その
概要は次の通りである。
すなわち、半導体ウェハに所定の回路パターンを形成す
るためにホトレジスト法による露光工程が行われるが、
この工程では、石英ガラス基板の上にクロム(Cr)等
の蒸着で所定の配線パターンを形成したレチクルが用い
られる。すなわち、レチクル上の配線パターンを所定光
の照射によりウェハ上のホトレジスト層に投影して、こ
のときのホトレジストの化学的変化を利用してウェハ上
に所定の配線パターンを形成するものである。
ところで、上記投影露光工程において、レチクルの配線
パターン上に塵埃等の異物が付着している場合、この異
物の陰影もホトレジスト層に投影されてしまい、半導体
ウェハ上でのパターン配線の短絡等の原因となる。この
ことは、特に縮小投影露光技術では半導体ウェハ上の全
てのベレット部分が不良となるおそれがあるため、大き
な問題である。
そのため、配線パターンの形成されたレチクル表面に対
して、洗浄液と純水とを交互に噴射しながら、回転構造
のスポンジブラシをレチクルの表面に摺動させて異物を
洗浄・除去する技術が知られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、上記のようなレチクル洗浄技術では、以下の
理由により十分な洗浄効果を得られないことが本発明者
によって明らかにされた。
すなわち、上記洗浄技術ではスポンジブラシによってレ
チクルの表面から剥離された異物がスポンジブラシの表
面あるいは内部に付着し、これが後続処理のレチクルの
表面に再付着してレチクル欠陥の原因となることが本発
明者によって明らかにされたのである。
本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は信頼性の高いマスク洗浄が可能な技術を提供
することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、それ自身回転可能なロールブラシを回動可能
なベルトで支持して、このベルトの回動によってロール
ブラシを移動して被洗浄物との当接位置で洗浄を行うと
ともに、被洗浄物との離反位置ではロールブラシのクリ
ーニングを行うものである。
〔作用〕
上記した手段によれば、洗浄を行った後のロールブラシ
を、ベルトを回動させることにより離反位置に移動させ
、ロールブラシ自体のクリーニングを行うことができる
ため、後続処理の被洗浄物にロールブラシからの異物が
再付着されることを防止でき、ロールブラシの汚染が原
因となる洗浄不良を防止できる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例である洗浄装置を示す説明図
、第2図はロールブラシを示す一部断面図である。
本実施例の洗浄装置1は、半導体装置製造に使用される
縮小投影露光用のレチクル2を被洗浄物とするものであ
る。ここで、該レチクル2は、たとえば−面にクロム(
Cr)等の蒸着膜が形成された石英ガラスからなるもの
である。
洗浄装置lは、第1図にふいて上下2系統のロールブラ
シ群3a、3bを有しており、この2系統のロールブラ
シ群3a、3bの間をレチクル2が水平方向に通過する
間に、該レチクル2の表裏面の洗浄が行われるものであ
る。
両ロールブラシ群3a、3bは、それぞれ一定の間隔で
設けられた一対のベルト駆動ギヤ4.4に架けられてお
り、このベルト駆動ギヤ4,4の一方は、たとえば図示
しないベルト駆動モータと連動されて回転される構造と
なっている。
またベルト駆動ギヤ4.4の間には廃液受は部5が設け
られており、上方にあるロールブラシ3から流出された
洗浄液が下方に位置されるロールブラシ3上に滴下する
のを防止されるようになっている。
ロールブラシ3は、ベルト駆動ギヤ4.4の間に架けら
れたベルト6によって等間隔でかつ両端を支持された状
態で取付けられている。
ここで、このロールブラシ3について説明すると、該ロ
ールブラシ3はそのブラシ本体11が多孔質状のスポン
ジによって形成されており、このブラシ本体11の内部
には、中心軸に沿って多数の貫通口12の開口された流
通管13(流通路)が内設されている。一方、ロールブ
ラシ3の一端にはギヤ8が設けられており、このギヤ8
は所定位置、たとえばレチクル2の洗浄位置であるA1
、A2 の位置では、ブラシ駆動モータ7によって回転
される駆動ギヤ10に歯合されて回転される構造となっ
ている。この回転方向は、本実施例ではレチクル2の進
行方向とは逆方向の回転となっている。すなわち、ロー
ルブラシ3がレチクルの進行方向とは逆回転されること
により、ロールブラシ30表面がレチクル2の表裏面と
効率的に摺接され、レチクル2の表面の異物が除去され
るようになっている。
一方、上記ギヤ8の中心には、洗浄液等の供給口15が
開口されており、この供給口15は上記ブラシ本体11
内の流通管13と連通されている。
したがって、この供給口15に対して外方より第2図に
示すような、軸方向に移動可能な供給ノズル16が連結
されることにより、ロールブラシ3の流通管13内に洗
浄液または純水が供給される構造となっている。
次に、本実施例の作用について説明する。
被洗浄物であるレチクル2が図示しない治具により押さ
れて両ロールブラシ群3a、3bの間、すなわち洗浄処
理部である位置AI、A2 に位置されると、ロールブ
ラシ3の供給口15と連結状態となっている供給ノズル
16より流通管13内に対して洗浄液が供給される。こ
の洗浄液は、流通管13の貫通口12よりブラシ本体1
1内を経て外部に流出され、ロールブラシ3の外周面と
摺接状態となっているレチクル2の表面あるいは裏面に
供給される。
さらに、このとき第2図に示すようにロールブラシ3は
ブラシ駆動モータ7によりレチクル2の進行方向とは逆
方向に回転されているため、ブラシ本体110表面は、
効率的にレチクル2と摺接される。このような洗浄液の
供給とロールブラシ3の摺接動作を通じてレチクル2の
表裏面に付着されていた異物が除去される。
この状態で、レチクル2が第1図において2点鎖線で示
す方向に送られてロールブラシ群3a。
3bの間を通過すると、1サイクルの洗浄工程が完了す
る。こののち、レチクル2は純水洗浄等が行われる。
上記のような洗浄工程を複数回繰り返すうちに、レチク
ル2の表面から剥離された異物が、ロールブラシ3側の
ブラシ本体11の表面さらには内部に入り込み、ロール
ブラシ3が汚染されてくる場合がある。このようなロー
ルブラシ3の汚染が放置されると、後続処理のレチクル
に異物が再付着されてしまうことになる。
本実施例では、所定回数のレチクル2の洗浄が完了する
と、ロールブラシ3の供給口15に連結された供給ノズ
ル16が解除され、さらにベルトベルト駆動ギヤ4,4
の回転によりベルト6が回動されて、たとえばロールブ
ラシ3を第1図の1点鎖線で示す方向に1ピッチ分だけ
移動させる。
このベルト6の移動にともない、ロールブラシ3が第1
図に示す1点鎖線の矢印の方向に移動され、ロールブラ
シ3がBl、B2 の位置に来た時には、ロールブラシ
3のギヤ8はブラシ駆動モータ7のギヤ8から解除され
て自由回転状態となる。
さらにベルト駆動ギヤ4.4の回転によりベルト6が移
動されて、ロールブラシ3がC,、C2の位置に来ると
、ロールブラシ3の供給口15に、上記供給ノズル16
と同様の構造の純水供給ノズル(図示せず)が連結され
て流通管13内に所定圧の純水(クリーニング流体)が
供給される。
流通管13内に供給された純水は、その流圧により流通
管13の貫通口12を経てブラシ本体11の内部を通過
し、ブラシ本体11の表面に達した後、下方の廃液受は
部5に滴下される。
このように純水がブラシ本体11内を流通する過程を通
じて、ブラシ本体11の内部あるいはブラシ表面に付着
されていた異物が純水の流圧によって外部に排出され、
ロールブラシ3のクリーニングが行われる。
このようにして、C1,C2の位置でクリーニングが行
われたロールブラシ3は、ベルト60回動により、DI
、D2 を経て再度A1.A2 の位置に移動し、後続
のレチクル2の洗浄が行われる。
このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。
(1)、ロールブラシ3をベルト6で支持するとともに
、このベルト6をベルト駆動ギヤ4.4によって回動さ
せ、レチクル2との当接位置では洗浄液をレチクル2に
供給しながらロールブラシ3を回転摺動させ、またレチ
クル2との離反位置では、ロールブラシ3自体をクリー
ニングすること(こより、ロールブラシ3を常に清浄な
状態にしてレチクル2の洗浄が行えるため、ロールブラ
シ3の汚染が原因となる洗浄不良を防止できる。
(2)、上記(1)により、信頼性の高いレチクル2の
洗浄が可能となり、半導体ウェハの歩留りを向上させる
ことができる。
(3)、ロールブラシ3の内部に流通管13を設けるこ
とにより、洗浄液の流出機構を別途設ける必要がな(、
装置の大形化を防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、ロールブラシ3のクリーニングについては、
純水の流圧を利用する場合について説明したが、純水以
外の流体を用いてもよい。
また供給ノズル16からは洗浄液のみの供給を行う場合
について説明したが、純水の供給を行うものであっても
よい。
さらに、実施例では所定回数のレチクル2の洗浄毎にベ
ルト6を回動させてロールブラシ3を移動させる場合に
ついて説明したが、これに限らずベルト6を洗浄工程中
、常に一定の速度で移動させる構造のものであってもよ
い。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、縮小投影露光用のレチクルの洗
浄に用いられる洗浄装置に適用した場合について説明し
たが、これに限定されるものではなく、たとえば1:1
の等倍露光用に用いられるマスク、さらにはウェハを洗
浄する洗浄装置等にも適用できる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
すなわち、駆動機構により回動可能なベルトと、このベ
ルトによって被洗浄物に対して平行方向に支持される複
数本のロールブラシとからなり、このロールブラシは少
なくとも被洗浄物との当接位置でそれ自体回転されて被
洗浄物の洗浄が行われるとともに、被洗浄物との離反位
置ではロールブラシ自体のクリーニングが行われる洗浄
装置構造とすることにより、被洗浄物との当接位置では
洗浄を行うとともに、ベルトの回動によりロールブラシ
が離反位置に来た時にはロールブラシのクリーニングを
行うことができるため、ロールブラシからの異物が後続
処理の被洗浄物に再付着することがなく、ロールブラシ
の汚染が原因となる洗浄不良を防止でき、信頼性の高い
洗浄処理を実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例である洗浄装置を示す説明
図、 第2図は、上記実施例のロールブラシを示す一部断面図
である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、駆動機構により回動可能なベルトと、このベルトに
    よって被洗浄物に対して平行方向に支持される複数本の
    ロールブラシとからなり、このロールブラシは少なくと
    も被洗浄物との当接位置でそれ自体回転されて被洗浄物
    の洗浄が行われるとともに、被洗浄物との離反位置では
    ロールブラシ自体のクリーニングが行われることを特徴
    とする洗浄装置。 2、ロールブラシに流体が供給される流通路が内設され
    ており、この流通路を通じて被洗浄物への洗浄液の供給
    またはロールブラシのクリーニング流体の供給が行われ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の洗浄装
    置。 3、被洗浄物が半導体装置製造における縮小投影露光用
    レチクルであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の洗浄装置。
JP61271835A 1986-11-17 1986-11-17 洗浄装置 Pending JPS63126227A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61271835A JPS63126227A (ja) 1986-11-17 1986-11-17 洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61271835A JPS63126227A (ja) 1986-11-17 1986-11-17 洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63126227A true JPS63126227A (ja) 1988-05-30

Family

ID=17505525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61271835A Pending JPS63126227A (ja) 1986-11-17 1986-11-17 洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63126227A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009192092A (ja) * 2008-02-12 2009-08-27 Kowa Co Ltd ロールの排液方法と、この排液方法に使用するロール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009192092A (ja) * 2008-02-12 2009-08-27 Kowa Co Ltd ロールの排液方法と、この排液方法に使用するロール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3492084B2 (ja) 半導体ウェハの洗浄装置
US8564759B2 (en) Apparatus and method for immersion lithography
TWI267129B (en) Coating and developing apparatus, exposure apparatus and resist pattern forming method
US20060098979A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20050243291A1 (en) Apparatus for removing liquid in immersion lithography process and method of immersion lithography
TWI336100B (en) Method and apparatus for solving mask precipitated defect issue
US20030200996A1 (en) Method and system for cleaning a wafer chuck
JP2007214365A (ja) 基板処理装置
JP4748683B2 (ja) 液処理装置
JP2007201427A (ja) 回転ロールの汚れ除去機構
JPS63126227A (ja) 洗浄装置
US20070122559A1 (en) Processing liquid coating apparatus and a processing liquid coating method
US8148054B2 (en) Immersion multiple-exposure method and immersion exposure system for separately performing multiple exposure of micropatterns and non-micropatterns
JP2004089807A (ja) 洗浄装置および洗浄方法
KR101300361B1 (ko) 회전 롤의 오염 제거 기구
KR200407541Y1 (ko) 노광장비의 파티클 제거장치
KR100841390B1 (ko) 노광장비의 파티클 제거장치
CN220252384U (zh) 用于掩模版的镜面清洗治具
JPH0330426A (ja) ウエハー裏面洗浄装置
JPH1079368A (ja) 基板処理装置
JPH1070179A (ja) 基板保持装置およびこれを用いた露光装置
JPH0778744A (ja) ウェーハ搬送・移載装置
JPH03206615A (ja) 洗浄装置
KR20100027466A (ko) 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법
JPS63224332A (ja) 半導体ウエハの両面洗浄装置