JPS6246604A - 加圧焼結用モ−ルド - Google Patents
加圧焼結用モ−ルドInfo
- Publication number
- JPS6246604A JPS6246604A JP18810085A JP18810085A JPS6246604A JP S6246604 A JPS6246604 A JP S6246604A JP 18810085 A JP18810085 A JP 18810085A JP 18810085 A JP18810085 A JP 18810085A JP S6246604 A JPS6246604 A JP S6246604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- sintering
- sintered body
- pressure sintering
- powder
- Prior art date
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- Granted
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Landscapes
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
- Moulds, Cores, Or Mandrels (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業−■−の利用分野
本発明は炭素材料製モールドの耐久性を向上させかつ焼
成体への不純物の混入防止を目的と１７だ加圧焼結用モ
ールドに関する。
成体への不純物の混入防止を目的と１７だ加圧焼結用モ
ールドに関する。
従来技術と発明が解決しようきする問題点１５００°Ｃ
以上の超高温で不活性矛囲気又は真空中で加圧を行ない
ながら焼結する加圧焼結法は、セラミ−／夕等の難焼結
材に対して多く用いられてる。
以上の超高温で不活性矛囲気又は真空中で加圧を行ない
ながら焼結する加圧焼結法は、セラミ−／夕等の難焼結
材に対して多く用いられてる。
該焼結時のモールドとして耐熱性と焼結体上の反応１１
が少ないこ七より炭素材料で作られたものが多く用いら
れている。
が少ないこ七より炭素材料で作られたものが多く用いら
れている。
実際にはＩ ５００ ’Ｃ以上の高温上２００ｋｇ／ｅ
♂程度の圧力をモールドを通して焼結体に加えるとモー
ルドと焼結体の間で反応を引起こし、両名の融着がおこ
る。
♂程度の圧力をモールドを通して焼結体に加えるとモー
ルドと焼結体の間で反応を引起こし、両名の融着がおこ
る。
これを回避するためモールドと焼結体との間に窒化硼素
等の粉末を充填して、両者の融ｎを防止している。
等の粉末を充填して、両者の融ｎを防止している。
しかじ液相を多く出す焼結体又は１９００°Ｃ以りでは
窒化硼素粉末ではモールドと焼結体の融着を防止するこ
とができず、モールドと焼結体の＠首を引起こし焼結体
を取出す為には、モールドを破壊する必要があった。よ
って従来液相を多く出す焼結体又は１３００°Ｃ以上の
高温での焼結には加圧ｉｒｔ ａｓ用上モールドくり返
し使用することができなかった。
窒化硼素粉末ではモールドと焼結体の融着を防止するこ
とができず、モールドと焼結体の＠首を引起こし焼結体
を取出す為には、モールドを破壊する必要があった。よ
って従来液相を多く出す焼結体又は１３００°Ｃ以上の
高温での焼結には加圧ｉｒｔ ａｓ用上モールドくり返
し使用することができなかった。
更に窒化硼素等の粉末でモールｉ゛と焼結体の融芒を防
止する場合、焼結前の粉末をモールドに充填する際に窒
化硼素等の粉末が焼結用粉末に混入するため焼結体内部
に窒化硼素等の不純物を生じる。
止する場合、焼結前の粉末をモールドに充填する際に窒
化硼素等の粉末が焼結用粉末に混入するため焼結体内部
に窒化硼素等の不純物を生じる。
問題点を解決するための手段
本発明は加圧焼結用モールドと焼結体との間に可撓性か
つ耐熱性のあるシートを用いて、両者を隔てモールドと
焼結体との融着を防止し、従来用融着防止効果があり、
加圧焼結用モールドの耐久性を向上し、かつ融着防止剤
として窒化硼素等の粉末を用いないことで、これら粉末
の焼結体への混入を防止することを可能とした。
つ耐熱性のあるシートを用いて、両者を隔てモールドと
焼結体との融着を防止し、従来用融着防止効果があり、
加圧焼結用モールドの耐久性を向上し、かつ融着防止剤
として窒化硼素等の粉末を用いないことで、これら粉末
の焼結体への混入を防止することを可能とした。
本発明を更に詳細に説明すると、加圧焼結用モールドを
炭素材料で作る。従来の構成部品を第２図に示す。モー
ルドの焼結体が接触する部分に可撓性かつ耐熱性を有す
る厚さ０．０５〜５ＩＩｍのシートを所要の形状に裁断
して貼付ける。
炭素材料で作る。従来の構成部品を第２図に示す。モー
ルドの焼結体が接触する部分に可撓性かつ耐熱性を有す
る厚さ０．０５〜５ＩＩｍのシートを所要の形状に裁断
して貼付ける。
本発明の加圧焼結用モールドの構成を第１図に示す。
該シート材料として薄片状グラフ１イトにたとえば硫酸
と硝酸の混合物のような酸化剤で処理して３５０〜６０
０°Ｃに加熱して得られる肪張性グラファイト等が使用
出来る。
と硝酸の混合物のような酸化剤で処理して３５０〜６０
０°Ｃに加熱して得られる肪張性グラファイト等が使用
出来る。
また加圧焼結用モールドと該シートとの接若は焼結原料
粉末がモールドに充填されるまでのわずかなあいだ効果
のあるもので良＜、接佇剤の耐熱性等の性能を何する必
要はない。
粉末がモールドに充填されるまでのわずかなあいだ効果
のあるもので良＜、接佇剤の耐熱性等の性能を何する必
要はない。
理想的には焼成中に分解ガスを多量に発生しないものが
望ましい。更に該シートと加圧焼結用モールドは詩温加
圧下で融着しない材料を用い、焼結体とモールド間の分
離を容易にする。父上いる可撓性かつ耐熱性ををするシ
ートの厚みとしては０．０５ｍ＋＋以下のものは、モー
ルドと焼結体の隔壁効果が少なく、！５ｍｓ以上になる
と加圧時のシートの歪みが大きくなって焼結体の寸法精
度が悪くなる。
望ましい。更に該シートと加圧焼結用モールドは詩温加
圧下で融着しない材料を用い、焼結体とモールド間の分
離を容易にする。父上いる可撓性かつ耐熱性ををするシ
ートの厚みとしては０．０５ｍ＋＋以下のものは、モー
ルドと焼結体の隔壁効果が少なく、！５ｍｓ以上になる
と加圧時のシートの歪みが大きくなって焼結体の寸法精
度が悪くなる。
」−記で説明した可（Ａ性かつ耐熱性を有するソートを
必要部に接むした加圧焼結用モールドに焼結用粉末を充
填して加圧焼結することで、従来融着防止剤として使用
してきた粉末の焼結体への混入を防止し、加圧焼結終了
後の焼結体とモールドとの分離を容易にすることができ
た。
必要部に接むした加圧焼結用モールドに焼結用粉末を充
填して加圧焼結することで、従来融着防止剤として使用
してきた粉末の焼結体への混入を防止し、加圧焼結終了
後の焼結体とモールドとの分離を容易にすることができ
た。
実施例 １
焼結用に拙漬機で粉砕混合された炭化硅素を用意した。
（尚ごの炭化硅素粉末中に焼結用助剤として５重量％の
アルミナを添加している。）可ＩＡ性かつ耐熱性の存す
るシートとして０．５■厚の腰張性グラフ１イトを用い
た本発明の加圧焼結用そ−ルドに用意した焼結用窒化硅
素粉末を充填し、窒素雰囲気中で２０ （ｌ ｋｇ／ｅ
１１″の圧力を加えながら２０００°Ｃで１時間焼成し
た。
アルミナを添加している。）可ＩＡ性かつ耐熱性の存す
るシートとして０．５■厚の腰張性グラフ１イトを用い
た本発明の加圧焼結用そ−ルドに用意した焼結用窒化硅
素粉末を充填し、窒素雰囲気中で２０ （ｌ ｋｇ／ｅ
１１″の圧力を加えながら２０００°Ｃで１時間焼成し
た。
冷却後、焼結体はモールドに融告することなく取出すこ
とができた。
とができた。
比較例 １
加圧焼結用炭素材料モールドに焼結体との融着防止の為
、窒化硼素粉末をアルコールに分散させてモールドに塗
布し、アルコールを除去した後実施例１で用いた焼結用
炭化硅素粉末をモールドへ充填し、実施例１と同一条件
で加圧焼結を行った。
、窒化硼素粉末をアルコールに分散させてモールドに塗
布し、アルコールを除去した後実施例１で用いた焼結用
炭化硅素粉末をモールドへ充填し、実施例１と同一条件
で加圧焼結を行った。
冷却後、焼結体はモールドと融着したため、モールドを
破壊して取出した。
破壊して取出した。
発明の効果
本発明のモー′ルドを使用すると、加圧焼結中、モール
ドと焼結体との融着を防止し加圧焼結用モールドをくり
返し使用することができる。
ドと焼結体との融着を防止し加圧焼結用モールドをくり
返し使用することができる。
第１図は本発明の加圧焼結用モールドの略図的断面図、
第２図は従来の加圧焼結用モールドの略図的断面図であ
る。 １・・・モールド、２・・・下パンチ、３・・・上ハン
チ、４・・・可（Ａ性かつ耐熱性を有するシート。
第２図は従来の加圧焼結用モールドの略図的断面図であ
る。 １・・・モールド、２・・・下パンチ、３・・・上ハン
チ、４・・・可（Ａ性かつ耐熱性を有するシート。
Claims (2)
- （１）加圧焼結用炭素材料製モールドと焼結体とが接触
する部分に可撓性かつ耐熱性を有するシートを隔壁とし
て使用することを特徴とする加圧焼結用モールド。 - （２）可撓性かつ耐熱性を有するシートとして薄片状の
膨張性グラファイトを使用することを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の加圧焼結用モールド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18810085A JPH0639091B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 加圧焼結用モ−ルド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18810085A JPH0639091B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 加圧焼結用モ−ルド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246604A true JPS6246604A (ja) | 1987-02-28 |
| JPH0639091B2 JPH0639091B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=16217699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18810085A Expired - Lifetime JPH0639091B2 (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 加圧焼結用モ−ルド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639091B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02172706A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Ibiden Co Ltd | 成形型 |
| JPH05318427A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-03 | Ngk Insulators Ltd | ホットプレス用加圧機構及びそれを利用した加圧焼結方法 |
| US5498146A (en) * | 1994-04-05 | 1996-03-12 | General Electric Company | Apparatus for making metal alloy foils |
| WO2009104759A1 (ja) * | 2008-02-21 | 2009-08-27 | 財団法人神奈川科学技術アカデミー | 半導体基板、半導体素子、発光素子及び電子素子 |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18810085A patent/JPH0639091B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02172706A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Ibiden Co Ltd | 成形型 |
| JPH05318427A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-03 | Ngk Insulators Ltd | ホットプレス用加圧機構及びそれを利用した加圧焼結方法 |
| US5498146A (en) * | 1994-04-05 | 1996-03-12 | General Electric Company | Apparatus for making metal alloy foils |
| WO2009104759A1 (ja) * | 2008-02-21 | 2009-08-27 | 財団法人神奈川科学技術アカデミー | 半導体基板、半導体素子、発光素子及び電子素子 |
| JP2009200207A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | 半導体基板、半導体素子、発光素子及び電子素子 |
| US8212335B2 (en) | 2008-02-21 | 2012-07-03 | The University Of Tokyo | Semiconductor substrate having a flexible, heat resistant, graphite substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0639091B2 (ja) | 1994-05-25 |
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