JPS6242380B2 - - Google Patents
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- JPS6242380B2 JPS6242380B2 JP6821582A JP6821582A JPS6242380B2 JP S6242380 B2 JPS6242380 B2 JP S6242380B2 JP 6821582 A JP6821582 A JP 6821582A JP 6821582 A JP6821582 A JP 6821582A JP S6242380 B2 JPS6242380 B2 JP S6242380B2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 66
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 13
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
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- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 4
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体基板を収納するカセツト
と、拡散炉でこの半導体基板の熱処理板の熱処理
用治具として使用されるボート間における半導体
基板の移替え作業を自動的に行わせるようにした
装置に関するものである。
と、拡散炉でこの半導体基板の熱処理板の熱処理
用治具として使用されるボート間における半導体
基板の移替え作業を自動的に行わせるようにした
装置に関するものである。
第１図はこの発明の基板収納用カセツトの斜視
図で、１は半導体基板、２は多数の前記半導体基
板１を等間隔の並立状態に収納するカセツトで、
例えば数10枚の半導体基板１が対向内壁面に凹設
した等間隔の収納溝２ａ内に並立状態に収納され
る。
図で、１は半導体基板、２は多数の前記半導体基
板１を等間隔の並立状態に収納するカセツトで、
例えば数10枚の半導体基板１が対向内壁面に凹設
した等間隔の収納溝２ａ内に並立状態に収納され
る。
第２図は拡散炉内で使用される熱処理用ボート
（以下単にボートという）３の斜視図で、上記と
同様に半導体基板１が数10枚並立状態に収納する
ために等間隔の収納溝３ａが上面に凹設されてい
る。
（以下単にボートという）３の斜視図で、上記と
同様に半導体基板１が数10枚並立状態に収納する
ために等間隔の収納溝３ａが上面に凹設されてい
る。
従来、この種カセツト２からボート３間への半
導体基板１の移替え作業は、エアピンセツトを使
用して手作業で行われていた。しかし、このよう
な手作業による移替え方式は、作業者から出るほ
こりの影響を直接受けて、その歩留り低下につな
がるとともに作業性が悪く、かつ移替えに熟練を
要する等の欠点があつた。
導体基板１の移替え作業は、エアピンセツトを使
用して手作業で行われていた。しかし、このよう
な手作業による移替え方式は、作業者から出るほ
こりの影響を直接受けて、その歩留り低下につな
がるとともに作業性が悪く、かつ移替えに熟練を
要する等の欠点があつた。
この発明は、上記の欠点を除去するためになさ
れたもので、カセツトからボート間への半導体基
板の移替え作業を自動的に行うことにより、当該
半導体基板の清浄度を維持するとともに、その作
業性の向上を図つたものである。以下、この発明
の一実施例を第３図〜第５図に基づいて説明す
る。
れたもので、カセツトからボート間への半導体基
板の移替え作業を自動的に行うことにより、当該
半導体基板の清浄度を維持するとともに、その作
業性の向上を図つたものである。以下、この発明
の一実施例を第３図〜第５図に基づいて説明す
る。
これらの図において、４は前記カセツト２内の
並立状態の半導体基板１を押出す押出しアーム
で、先端にはＶ溝ローラ６が回転可能に取付けら
れ、他端の支軸５を支点として半導体基板１の送
り方向に対し前後に揺動運動を行う。７はこの押
出しアーム４の揺動駆動装置、８は前記半導体基
板１の移送案内レールで第１の移送手段となるも
のであり、第４図に示すようにそれぞれ山形に湾
曲された上部レール８ａと下部レール８ｂが一対
となり、レール取付板１０に山形を上にして上下
に所定間隔で固定されている。
並立状態の半導体基板１を押出す押出しアーム
で、先端にはＶ溝ローラ６が回転可能に取付けら
れ、他端の支軸５を支点として半導体基板１の送
り方向に対し前後に揺動運動を行う。７はこの押
出しアーム４の揺動駆動装置、８は前記半導体基
板１の移送案内レールで第１の移送手段となるも
のであり、第４図に示すようにそれぞれ山形に湾
曲された上部レール８ａと下部レール８ｂが一対
となり、レール取付板１０に山形を上にして上下
に所定間隔で固定されている。
そして、この移送案内レール８は、カセツト２
からボート３への半導体基板１の移替え用に使用
されるものであるが、普通、未拡散の半導体基板
１ａの清浄度は高く、したがつてこの未拡散の半
導体基板１ａの移送案内レール８の各挾持溝１１
は汚染される心配がないため、拡散炉の半導体基
板１を収容する各チユーブに対し共通の１個所に
設けられている。
からボート３への半導体基板１の移替え用に使用
されるものであるが、普通、未拡散の半導体基板
１ａの清浄度は高く、したがつてこの未拡散の半
導体基板１ａの移送案内レール８の各挾持溝１１
は汚染される心配がないため、拡散炉の半導体基
板１を収容する各チユーブに対し共通の１個所に
設けられている。
一方、移送案内レール８の一側に併設され、上
下一対をなす同様の山形の移送案内レール９は上
記の場合とは逆にボート３からカセツト２への拡
散済みの半導体基板１ｂの移替え用に使用される
もので、第２の移送手段となるものであり、この
拡散済みの半導体基板１ｂ、特にリン拡散半導体
基板１ｂが当該移送案内レール９の挾持溝１１を
通過する際、リン化合物がその挾持溝１１の表面
に固着し易い。したがつて、これらの移送案内レ
ール９を拡散炉の各チユーブに対して共用される
ようにこれを１個所に設けた場合には、他の拡散
処理（酸化膜生成等）を行つた半導体基板１ｂが
同一レール９ａ，９ｂ内を通過することになり、
その場合当該挾持溝１１に付着している前記リン
化合物で汚染される等の不都合が生じる。
下一対をなす同様の山形の移送案内レール９は上
記の場合とは逆にボート３からカセツト２への拡
散済みの半導体基板１ｂの移替え用に使用される
もので、第２の移送手段となるものであり、この
拡散済みの半導体基板１ｂ、特にリン拡散半導体
基板１ｂが当該移送案内レール９の挾持溝１１を
通過する際、リン化合物がその挾持溝１１の表面
に固着し易い。したがつて、これらの移送案内レ
ール９を拡散炉の各チユーブに対して共用される
ようにこれを１個所に設けた場合には、他の拡散
処理（酸化膜生成等）を行つた半導体基板１ｂが
同一レール９ａ，９ｂ内を通過することになり、
その場合当該挾持溝１１に付着している前記リン
化合物で汚染される等の不都合が生じる。
このような理由によつて、移送案内レール９は
拡散炉のチユーブ数に対応して付設し、常に同一
処理の拡散済みの半導体基板１ｂのみを同一移送
案内レール９で移送させて当該拡散済みの半導体
基板１ｂの清浄度を維持させるようにしている。
拡散炉のチユーブ数に対応して付設し、常に同一
処理の拡散済みの半導体基板１ｂのみを同一移送
案内レール９で移送させて当該拡散済みの半導体
基板１ｂの清浄度を維持させるようにしている。
また、１２は前記カセツト２の反対側に設けた
スライダで往復直線運動を行い、その先端に取付
けられたＶ溝ローラ６により移送案内レール８か
ら降下し、ボート３に向う未拡散の半導体基板１
ａの受止め作用を行うようになつている。１３は
スライダ駆動装置である。そして、このスライダ
駆動装置１３は、移送案内レール８に対応するも
のと、移送案内レール９に対応するものが、ボー
ト送り１５に支持板１４を介して取付けられてい
る。２０は前記ボート３を載置するボート受け
で、前記ボート送り１５上に取付けた滑走路１７
上を、ボート送り１５から突出させたピン１６に
よつて当該ボート３に凹設された収納溝３ａ（第
２図）相互間のピツチに対応したピツチで、第３
図において、例えば手前側にインデツクス送りさ
れるようになつている。１９は前記カセツト２を
つかむチヤツクで、カセツト送り１８により、第
３図で示す角度θだけの上下の揺動運動および前
記カセツト２の収納溝２ａのピツチに応じてイン
デツクス送りされるようになつている。
スライダで往復直線運動を行い、その先端に取付
けられたＶ溝ローラ６により移送案内レール８か
ら降下し、ボート３に向う未拡散の半導体基板１
ａの受止め作用を行うようになつている。１３は
スライダ駆動装置である。そして、このスライダ
駆動装置１３は、移送案内レール８に対応するも
のと、移送案内レール９に対応するものが、ボー
ト送り１５に支持板１４を介して取付けられてい
る。２０は前記ボート３を載置するボート受け
で、前記ボート送り１５上に取付けた滑走路１７
上を、ボート送り１５から突出させたピン１６に
よつて当該ボート３に凹設された収納溝３ａ（第
２図）相互間のピツチに対応したピツチで、第３
図において、例えば手前側にインデツクス送りさ
れるようになつている。１９は前記カセツト２を
つかむチヤツクで、カセツト送り１８により、第
３図で示す角度θだけの上下の揺動運動および前
記カセツト２の収納溝２ａのピツチに応じてイン
デツクス送りされるようになつている。
次にこの発明の装置の一実施例の動作について
説明する。
説明する。
まず、カセツト２からボート３に未拡散の半導
体基板１ａを移替える場合、第３図の一点鎖線の
状態に置かれたカセツト２は、カセツト送り１８
のチヤツク１９により、第３図の実線で示す位置
まで持上げられ、移送案内レール８の挾持溝１１
に対しカセツト２の最初の収納溝２ａが合致する
所まで送られ、この状態から押出しアーム４と移
送案内レール８に対応させた反対側の前記スライ
ダ１２をそれぞれその始動点ＢおよびＤからほゞ
同時に移送案内レール８側に向けて前進させる。
この押出しアーム４の前進によりカセツト２内の
未拡散の半導体基板１ａは、支軸５を支点に揺動
運動する押出しアーム４の先端のＶ溝ローラ６に
より移送案内レール８内に押込まれ、当該Ｖ溝ロ
ーラ６が図示の停止点Ｃの位置までくると、当該
半導体基板１ａの重心Ｇは、この移送案内レール
８の山形の湾曲頂点を越えて反対側のボート３側
に向つて降下することになる。
体基板１ａを移替える場合、第３図の一点鎖線の
状態に置かれたカセツト２は、カセツト送り１８
のチヤツク１９により、第３図の実線で示す位置
まで持上げられ、移送案内レール８の挾持溝１１
に対しカセツト２の最初の収納溝２ａが合致する
所まで送られ、この状態から押出しアーム４と移
送案内レール８に対応させた反対側の前記スライ
ダ１２をそれぞれその始動点ＢおよびＤからほゞ
同時に移送案内レール８側に向けて前進させる。
この押出しアーム４の前進によりカセツト２内の
未拡散の半導体基板１ａは、支軸５を支点に揺動
運動する押出しアーム４の先端のＶ溝ローラ６に
より移送案内レール８内に押込まれ、当該Ｖ溝ロ
ーラ６が図示の停止点Ｃの位置までくると、当該
半導体基板１ａの重心Ｇは、この移送案内レール
８の山形の湾曲頂点を越えて反対側のボート３側
に向つて降下することになる。
一方、押出しアーム４のＶ溝ローラ６が上記の
停止点Ｃ位置まで到達した時点では、スライダ１
２のＶ溝ローラ６は始動点Ｄ位置から動作終点Ｅ
に到達して移送案内レール８内を降下する当該半
導体基板１ａを受止める態勢になつている。この
状態を示すのが第５図である。
停止点Ｃ位置まで到達した時点では、スライダ１
２のＶ溝ローラ６は始動点Ｄ位置から動作終点Ｅ
に到達して移送案内レール８内を降下する当該半
導体基板１ａを受止める態勢になつている。この
状態を示すのが第５図である。
その後、この状態から押出しアーム４およびス
ライダ１２は、それぞれ最初の始動点ＢおよびＤ
に向つて戻り始め、これに伴つて半導体基板１ａ
は移送案内レール８内をスライダ１２の先端のＶ
溝ローラ６で受止められながら降下して、例えば
空のボート３の最初の収納溝３ａ内に移替えられ
る。
ライダ１２は、それぞれ最初の始動点ＢおよびＤ
に向つて戻り始め、これに伴つて半導体基板１ａ
は移送案内レール８内をスライダ１２の先端のＶ
溝ローラ６で受止められながら降下して、例えば
空のボート３の最初の収納溝３ａ内に移替えられ
る。
このようにして、押出しアーム４とスライダ１
２がそれぞれ最初の位置に戻ると、前記カセツト
２はカセツト送り１８により、また、ボート３は
ボート送り１５によりそれぞれ次の収納溝２ａ，
３ａまでともにインデツクス送りされて、次の未
拡散の半導体基板１ａの移替えを前記移送案内レ
ール８を利用して上記同様の順序で繰返し行わ
れ、カセツト内の未拡散の半導体基板１ａがすべ
てボート３内に移替えられるものである。
２がそれぞれ最初の位置に戻ると、前記カセツト
２はカセツト送り１８により、また、ボート３は
ボート送り１５によりそれぞれ次の収納溝２ａ，
３ａまでともにインデツクス送りされて、次の未
拡散の半導体基板１ａの移替えを前記移送案内レ
ール８を利用して上記同様の順序で繰返し行わ
れ、カセツト内の未拡散の半導体基板１ａがすべ
てボート３内に移替えられるものである。
次にボート３からカセツト２へ拡散済の半導体
基板１ｂを移替える場合、所定の拡散処理を完了
した多数の半導体基板１ｂを並立させたボート３
と半導体基板１ｂの全く入つていない空のカセツ
ト２は、各々の収納溝２ａ，３ａが拡散炉のチユ
ーブに対応する各移送案内レール９の挾持溝１１
を合致させる位置までこれらをボート送り１５と
カセツト送り１８でそれぞれ並立状態で送る。
基板１ｂを移替える場合、所定の拡散処理を完了
した多数の半導体基板１ｂを並立させたボート３
と半導体基板１ｂの全く入つていない空のカセツ
ト２は、各々の収納溝２ａ，３ａが拡散炉のチユ
ーブに対応する各移送案内レール９の挾持溝１１
を合致させる位置までこれらをボート送り１５と
カセツト送り１８でそれぞれ並立状態で送る。
その後、この状態からボート３上の拡散済みの
半導体基板１ｂを端から順に上記同様のスライダ
１２のＶ溝ローラ６により、それぞれの各列の移
送案内レール９を経て上記した空のカセツト２内
へ送込む。つまり、スライダ１２のＶ溝ローラ６
が始動点Ｄから動作終点Ｅまで前進すると、これ
により押された拡散済みの半導体基板１ｂは、移
送案内レール９の挾持溝１１に沿つて送り出さ
れ、Ｖ溝ローラ６の動作終点Ｅ位置で当該半導体
基板１ｂの重心Ｇがそれぞれ移送案内レール９の
湾曲頂点を越すように、そのときの動作スライダ
１２の終点位置Ｅを設定すれば、拡散済みの半導
体基板１ｂは移送案内レール９の下り勾配を下降
して自動的に空のカセツト２内に移替えられる。
半導体基板１ｂを端から順に上記同様のスライダ
１２のＶ溝ローラ６により、それぞれの各列の移
送案内レール９を経て上記した空のカセツト２内
へ送込む。つまり、スライダ１２のＶ溝ローラ６
が始動点Ｄから動作終点Ｅまで前進すると、これ
により押された拡散済みの半導体基板１ｂは、移
送案内レール９の挾持溝１１に沿つて送り出さ
れ、Ｖ溝ローラ６の動作終点Ｅ位置で当該半導体
基板１ｂの重心Ｇがそれぞれ移送案内レール９の
湾曲頂点を越すように、そのときの動作スライダ
１２の終点位置Ｅを設定すれば、拡散済みの半導
体基板１ｂは移送案内レール９の下り勾配を下降
して自動的に空のカセツト２内に移替えられる。
なお、この際において、スライダ１２のＶ溝ロ
ーラ６が始動点Ｄに戻ると、その間に前記ボート
３とカセツト２はそれぞれ次の収納溝までインデ
ツクス移送されて、再びスライダ１２のＶ溝ロー
ラ６により次の半導体基板１ｂの移替え動作が繰
り返し行われるようになつていることは上記の場
合と同様である。
ーラ６が始動点Ｄに戻ると、その間に前記ボート
３とカセツト２はそれぞれ次の収納溝までインデ
ツクス移送されて、再びスライダ１２のＶ溝ロー
ラ６により次の半導体基板１ｂの移替え動作が繰
り返し行われるようになつていることは上記の場
合と同様である。
以上説明したように、この発明の移替え装置
は、カセツトからボートへ未拡散の半導体基板を
１枚ずつ移替える各未拡散の半導体基板に共通な
１個所に設けられた第１の移送手段と、ボート上
からカセツトへ拡散済み半導体基板を１枚ずつ移
替えるために拡散処理の種類に対応して複数個所
に設けられた第２の移送手段とを有するので、各
半導体基板の移替えが汚損を伴う人手によらず自
動的に行うことができ、これにより作業性の向上
を図ることができる。また、未拡散の半導体基板
と拡散済みの半導体基板とは別個の第１、第２の
移送手段とし、しかも未拡散の半導体基板の第１
の移送手段は共通としたので、装置が小型化で
き、また、拡散済み半導体基板の第２の移送手段
は拡散処理の種類に対応して複数個所に設けられ
ているので、拡散による不純物の汚染がなく、各
半導体基板ごとの清浄度維持が確保され、これに
よる歩留りの向上と省力化が期待できる利点があ
る。
は、カセツトからボートへ未拡散の半導体基板を
１枚ずつ移替える各未拡散の半導体基板に共通な
１個所に設けられた第１の移送手段と、ボート上
からカセツトへ拡散済み半導体基板を１枚ずつ移
替えるために拡散処理の種類に対応して複数個所
に設けられた第２の移送手段とを有するので、各
半導体基板の移替えが汚損を伴う人手によらず自
動的に行うことができ、これにより作業性の向上
を図ることができる。また、未拡散の半導体基板
と拡散済みの半導体基板とは別個の第１、第２の
移送手段とし、しかも未拡散の半導体基板の第１
の移送手段は共通としたので、装置が小型化で
き、また、拡散済み半導体基板の第２の移送手段
は拡散処理の種類に対応して複数個所に設けられ
ているので、拡散による不純物の汚染がなく、各
半導体基板ごとの清浄度維持が確保され、これに
よる歩留りの向上と省力化が期待できる利点があ
る。
第１図はこの発明における基板収納用カセツト
の斜視図、第２図は同じく熱処理用ボートの斜視
図、第３図はこの発明の装置の一実施例を示す正
面図、第４図は第３図の−線個所を矢印Ａ方
向から見た各移送案内レールの断面図、第５図は
半導体基板の移送途中の状態を示す平面図であ
る。 図中、１ａは未拡散の半導体基板、１ｂは拡散
済の半導体基板、２はカセツト、２ａ，３ａは収
納溝、３は熱処理用ボート、４は押出しアーム、
８，９は移送案内レール、１２はスライダであ
る。なお、図中の同一符号は同一または相当部分
を示す。
の斜視図、第２図は同じく熱処理用ボートの斜視
図、第３図はこの発明の装置の一実施例を示す正
面図、第４図は第３図の−線個所を矢印Ａ方
向から見た各移送案内レールの断面図、第５図は
半導体基板の移送途中の状態を示す平面図であ
る。 図中、１ａは未拡散の半導体基板、１ｂは拡散
済の半導体基板、２はカセツト、２ａ，３ａは収
納溝、３は熱処理用ボート、４は押出しアーム、
８，９は移送案内レール、１２はスライダであ
る。なお、図中の同一符号は同一または相当部分
を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ カセツトとボートとの相互間で半導体基板を
１枚ずつ移替える装置において、前記カセツトか
ら前記ボートへ未拡散の半導体基板を１枚ずつ移
替える前記各未拡散の半導体基板に共通な１個所
に設けられた第１の移送手段と、前記ボート上か
ら前記カセツトへ拡散済み半導体基板を１枚ずつ
移替えるために、拡散処理の種類に対応して複数
個所に設けられた第２の移送手段とを有すること
を特徴とする半導体基板の移替え装置。 ２ 未拡散の半導体基板を移替える第１の移送手
段は、半導体基板を上下からはさむように設けた
山形に湾曲させた移送案内レールと、この移送案
内レールに臨むように所定角度傾転されるカセツ
トの底面開口部から前記半導体基板を押出し揺動
するアームと、前記移送案内レールの湾曲頂点を
越えて自然落下状態の前記半導体基板を受けなが
らボートに１枚ずつ並列して載置させる往復同す
るスライダとで構成されたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の半導体基板の移替え装
置。 ３ 未拡散の半導体基板を移替える第２の移送手
段は、いずれも半導体基板を上下からはさむよう
に設けた山形に湾曲させた移送案内レールと、こ
のボート上の前記半導体基板を押上げて前記移送
案内レールを介してカセツトに収納させる往復同
するスライダとで構成されたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の半導体基板の移替え装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6821582A JPS58182846A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 半導体基板の移替え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6821582A JPS58182846A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 半導体基板の移替え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58182846A JPS58182846A (ja) | 1983-10-25 |
| JPS6242380B2 true JPS6242380B2 (ja) | 1987-09-08 |
Family
ID=13367347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6821582A Granted JPS58182846A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 半導体基板の移替え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58182846A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02108481U (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-29 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61247047A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 円板状部材の整列装置 |
| US4806057A (en) * | 1986-04-22 | 1989-02-21 | Motion Manufacturing, Inc. | Automatic wafer loading method and apparatus |
| US5098744A (en) * | 1987-06-18 | 1992-03-24 | Viking Corp. | Method for cleaning metallic wheels |
| US5291696A (en) * | 1987-06-18 | 1994-03-08 | Viking Corp. | Apparatus for cleaning metallic wheels |
| US5255792A (en) * | 1990-10-22 | 1993-10-26 | Hmt Technology Corporation | Method and apparatus for sorting disks depending upon their thickness |
| US5387067A (en) * | 1993-01-14 | 1995-02-07 | Applied Materials, Inc. | Direct load/unload semiconductor wafer cassette apparatus and transfer system |
| FR2778496B1 (fr) | 1998-05-05 | 2002-04-19 | Recif Sa | Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur |
| FR2835337B1 (fr) | 2002-01-29 | 2004-08-20 | Recif Sa | Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation |
-
1982
- 1982-04-21 JP JP6821582A patent/JPS58182846A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02108481U (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58182846A (ja) | 1983-10-25 |
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