JPS6221498A - 低SiのNi基被覆ア−ク溶接材料 - Google Patents
低SiのNi基被覆ア−ク溶接材料Info
- Publication number
- JPS6221498A JPS6221498A JP16005285A JP16005285A JPS6221498A JP S6221498 A JPS6221498 A JP S6221498A JP 16005285 A JP16005285 A JP 16005285A JP 16005285 A JP16005285 A JP 16005285A JP S6221498 A JPS6221498 A JP S6221498A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding material
- content
- weld metal
- coated arc
- arc welding
- Prior art date
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- Pending
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- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明L1インコネル、ステンレス或いは鉄鋼材料によ
って製作する製品の溶接に使用するNi基被覆アーク溶
接材料に関する。
って製作する製品の溶接に使用するNi基被覆アーク溶
接材料に関する。
従来のNi基溶接材料、特に、TI8規格Z 3224
のDNiOrFe−3系溶接材料、による溶接ビード、
特に被覆アーク溶接ビードにはミクロクラックが発生し
やすぐ、従来この種のミクロクラックの発生防止に苦慮
している。
のDNiOrFe−3系溶接材料、による溶接ビード、
特に被覆アーク溶接ビードにはミクロクラックが発生し
やすぐ、従来この種のミクロクラックの発生防止に苦慮
している。
Ni基被覆アーク溶接金属に発生するミクロクラックの
防止策として、従来は溶接金属成分のうち主としてP及
びSの不純物成分含有量を減少することで対応してきた
が、まだ、完全な防止策になり得ていない。
防止策として、従来は溶接金属成分のうち主としてP及
びSの不純物成分含有量を減少することで対応してきた
が、まだ、完全な防止策になり得ていない。
本発明は、Ni基溶接金属に認められたミクロクラック
の発生温度範囲から上記′R日とは別の成分を規制する
ことによってミクロクラックを防止しうるNi基被覆ア
ーク溶接材料を提供しようとするものである。
の発生温度範囲から上記′R日とは別の成分を規制する
ことによってミクロクラックを防止しうるNi基被覆ア
ーク溶接材料を提供しようとするものである。
本発明は、Ni基被糧アーク溶接金属に発生するミクロ
クラックを防止するために溶接金属中に含まれるS1含
有量を1120120重量%以下ようにJ1日規格ZS
224のDNiOrFe −3系溶接材料中のSiの含
有量を減少させたことを特徴とする低Si含有量のNi
基被覆アーク溶接材料である。
クラックを防止するために溶接金属中に含まれるS1含
有量を1120120重量%以下ようにJ1日規格ZS
224のDNiOrFe −3系溶接材料中のSiの含
有量を減少させたことを特徴とする低Si含有量のNi
基被覆アーク溶接材料である。
Ni基被積アーク溶接金属に発生するミクロクラックは
、溶接金属が凝固する時の収縮応力によって発生するも
のであり、溶接金属中の低融点金属の存在が原因である
9、 上記ミクロクラックの発生温度を、下記第1表の組成を
有するJ工S規格Z3224のDNiOrFe −3系
溶接材料の溶接金属につき調査【7た結果、約960℃
から溶接金属の融点の間で発生することがわかった。ま
たミクロクラック近傍にけslの偏析があることも成分
分析結果により判明した1、 第 1 表 J工S規格Z5224のDNiOrFe−3系Ni基溶
接材料Os0.10%以下、 Mns 5.0−9.5
%、 Fe16.0〜1(10,P爲n、 020%以
下、S富α015%以下、 Sis 1.0%以下、0
us0.5%以下。
、溶接金属が凝固する時の収縮応力によって発生するも
のであり、溶接金属中の低融点金属の存在が原因である
9、 上記ミクロクラックの発生温度を、下記第1表の組成を
有するJ工S規格Z3224のDNiOrFe −3系
溶接材料の溶接金属につき調査【7た結果、約960℃
から溶接金属の融点の間で発生することがわかった。ま
たミクロクラック近傍にけslの偏析があることも成分
分析結果により判明した1、 第 1 表 J工S規格Z5224のDNiOrFe−3系Ni基溶
接材料Os0.10%以下、 Mns 5.0−9.5
%、 Fe16.0〜1(10,P爲n、 020%以
下、S富α015%以下、 Sis 1.0%以下、0
us0.5%以下。
Tig 1.0%以下r OrS I X O〜17−
0%、 Nb+Tag 1.0〜2.5%、その他の不
可避的不純物(Co、A/、Mo、V、Wなど)総量1
0.50%以下。
0%、 Nb+Tag 1.0〜2.5%、その他の不
可避的不純物(Co、A/、Mo、V、Wなど)総量1
0.50%以下。
Nis残部(%1重量%)
JI日規格Z 3224のDIJiOrFe −3系溶
接材料の溶着金属のSi含有量は、一般のものは0.3
重蓋%以上であり、特殊な用途のものでも最低[125
重量%以上含有している。
接材料の溶着金属のSi含有量は、一般のものは0.3
重蓋%以上であり、特殊な用途のものでも最低[125
重量%以上含有している。
この結果を基に被覆アーク溶接金属中のSi含有量を変
化させた下記の第2表にあげた溶接材料を使用して割れ
感受性を調査した結果、第1図に示すようにSi量が約
0.70重量%を境に、それ以下では急速に割れにくく
なり、Si量を[L20重量%以下にすればミクロクラ
ックは完全に防止し得ることがわかった。
化させた下記の第2表にあげた溶接材料を使用して割れ
感受性を調査した結果、第1図に示すようにSi量が約
0.70重量%を境に、それ以下では急速に割れにくく
なり、Si量を[L20重量%以下にすればミクロクラ
ックは完全に防止し得ることがわかった。
上記効果は、Si含有量を少くすることによってNi−
Eli系の低融点共晶金属(融点〉964℃)の生成が
抑制されるためである。
Eli系の低融点共晶金属(融点〉964℃)の生成が
抑制されるためである。
第1図中、4に1の範囲が本発明溶接材料、普2の範囲
が従来溶接材料(JI日規格Z5224のDNiOrF
e −3系)である。
が従来溶接材料(JI日規格Z5224のDNiOrF
e −3系)である。
Ni基被覆アーク溶接金属中のSi含有量を120重量
%以下にすることによって溶接金属中のミクロクラック
発生が防止できる。
%以下にすることによって溶接金属中のミクロクラック
発生が防止できる。
第1図は本発明のNi基被覆アーク溶接材料とJ工8規
格Z 3224のDNiOrPe −3系溶接材料の溶
接金属中のSi含有量と割れ長さの関係を示す図表であ
る。 復代理人 内 1) 明 復代理人 萩 原 亮 − 復代理人 安 西 篤 夫 cX
格Z 3224のDNiOrPe −3系溶接材料の溶
接金属中のSi含有量と割れ長さの関係を示す図表であ
る。 復代理人 内 1) 明 復代理人 萩 原 亮 − 復代理人 安 西 篤 夫 cX
Claims (1)
- 溶接金属中のSi含有量を0.20重量%以下になるよ
うに材料中のSi含有量を減少させたことを特徴とする
低Si含有量のNi基被覆アーク溶接材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16005285A JPS6221498A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 低SiのNi基被覆ア−ク溶接材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16005285A JPS6221498A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 低SiのNi基被覆ア−ク溶接材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6221498A true JPS6221498A (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=15706870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16005285A Pending JPS6221498A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 低SiのNi基被覆ア−ク溶接材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6221498A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02130519U (ja) * | 1989-04-04 | 1990-10-29 |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP16005285A patent/JPS6221498A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02130519U (ja) * | 1989-04-04 | 1990-10-29 |
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