JPS6220716B2 - - Google Patents

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JPS6220716B2
JPS6220716B2 JP57027603A JP2760382A JPS6220716B2 JP S6220716 B2 JPS6220716 B2 JP S6220716B2 JP 57027603 A JP57027603 A JP 57027603A JP 2760382 A JP2760382 A JP 2760382A JP S6220716 B2 JPS6220716 B2 JP S6220716B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、光半導体装置の構造に関する。
一般に光半導体装置に於いては、光半導体素子
より発光した光を、その伝達媒体となる光フアイ
バー端面に効率よく集め、光フアイバーでの結合
出力を大きくすることが重要である。この結合出
力を大きくする為、光半導体素子より広がりをも
つて発光した光をレンズで集光したり、略平行光
線にかえ、光フアイバー端面に入光させている。
このような光学系においては、光半導体素子の発
光面より光フアイバー端面までの全ての部材の光
軸を合わせることが不可欠となる。
また、光半導体装置動作時に光半導体素子より
発生する熱を効率よく放熱させることも重要であ
る。この為、従来の光半導体装置に於いては、モ
ニター光取出し用の貫通孔を有するステムに、高
熱伝導性の金属よりなる矩形あるいは半円柱状を
した金属ブロツクを接合し、該金属ブロツク上に
光半導体素子を固定してなる構造を有していた。
このような従来の光半導体装置に於いては、光
半導体装置動作中に、温度が変化すると金属ブロ
ツクとステムベースの熱膨張差で生じる熱応力に
より金属ブロツクが変形し光半導体素子固定部が
変位する。このため光フアイバー端面での結合効
率が低下するという欠点を有していた。このこと
は特にコアー径の小さいシングルモードフアイバ
ーを使用する場合は顕著である。
本発明は従来の光半導体装置のかかる欠点を除
去し光半導体装置動作中の温度変化に対し、結合
出力の安定した、かつ放熱性の優れた信頼度の高
い光半導体装置を提供することを目的とするもの
である。
即ち、本発明は、ほぼリング形状をしたステム
ベースとの接合部を有し、かつそのリングのほぼ
中心部に突出した、光半導体素子載置部を有する
金属ブロツクをステムに接合し、光半導体素子を
固定したことを特徴とするものである。
このような本発明の光半導体装置に於いては、
金属ブロツクとステムの接合部が略リング形状で
かつ光半導体素子が略リングの中心部で固定され
ている為金属ブロツクとステムの熱膨張差で生じ
る熱応力を、リング半径方向にほぼ均一に作用さ
せることができる為金属ブロツクの光半導体素子
載置部で、熱変形を小さくすることができる。こ
の為、光半導体装置動作中の温度変化に対し光半
導体素子固定部が移動することなく、光フアイバ
ー端面での結合出力の安定した光半導体装置を提
供することが可能である。
また、本発明の光半導体装置によれば、従来の
光半導体装置の矩形ないし半円柱状の金属ブロツ
クと比較し、ほぼリング形状をしたステムとの接
合部を有している為、ステムとの接合面積を大き
くすることができる為、光半導体素子より発生す
る熱を有効に放散させることができる為、信頼度
の高い、光半導体装置を提供することが可能であ
る。
次に本発明を更に詳細に説明する為、従来の光
半導体装置ならびに本発明の光半導体装置の一実
施例につき図面を参照して説明する。
第１図は、従来の光半導体装置の蓋部材をとり
除いた上面図、第２図は、その縦断面図である。
第３図は、本発明の光半導体装置の一実施例の蓋
部材をとり除いた上面図、第４図は、その縦断面
図である。
第１図、第２図に於いて、１００はステムでス
テムベース１０１に外部導出リード１０２がガラ
ス１０３で気密封着されている。また、ステムベ
ース１０１の中心部にはモニター光取出し用の貫
通孔１０４が設けられ、貫通孔１０４はガラスあ
るいはサフアイア等よりなるモニター窓部材１０
５で気密封止されている。ステムベース１０１に
は、高熱伝導性の金属よりなり、上部が貫通孔１
０４のほぼ中心部に突出した光半導体素子１１１
の載置部１０６を有する、略矩形ないし半円柱状
をした金属ブロツク１０７が接合されている。光
半導体素子１１１は金属ブロツク１０７の光半導
体素子１１１の載置部１０６に固定され、光半導
体素子１１１の電極（図示せず）は、外部導出リ
ード１０２と、金属細線１０８で電気的に接続さ
れている。また、ステムベース１０１には中央に
ガラスあるいはサフアイア等よりなる窓部材１０
９の固定された蓋部材１１０が光半導体装置内部
が気密になるよう取付けられている。
このような従来の光半導体装置に於ては、金属
ブロツク１０７とステムベース１０１の熱膨張差
で生じる熱応力により金属ブロツク１０７が変形
し、光半導体装置動作中に温度が変化すると、光
半導体素子１１１の載置部１０６が移動し、光フ
アイバー（図示せず）端面での結合出力が変動す
るといつた欠点を有していた。
本発明は従来の光半導体装置のかかる欠点を除
去し、光半導体装置動作中の温度変化に対し結合
出力の安定した、かつ放熱性の優れた、信頼度の
高い光半導体装置を提供することを目的とするも
のである。
次に本発明の光半導体装置の一実施例につき図
面を参照して説明する。
第３図、第４図に於いて、２０７は高熱伝導性
の金属よりなる金属ブロツクで、ほぼリング形状
をしたステムベース２０１との接合部２１２を有
し、かつ該リングの中心部に突出した光半導体素
子２１１の載置部２０６を有している。金属ブロ
ツク２０７は、ステムベース２０１の中心部に設
けられたモニター光取出し用の貫通孔２０４の周
囲を囲むように、接合部２１１でステムベース２
０１と接合されている。なお、その他の構成につ
いては、従来の光半導体装置と同一であるので、
ここでは説明を省略する。
このような本発明の光半導体装置によれば、金
属ブロツク２０７とステムベース２０１の接合部
２１２がほぼリング形状で、かつ光半導体素子２
１１がリングの中心部に相当する位置で固定され
ている為、金属ブロツク２０７とステムベース２
０１の熱膨張差で生じる熱応力を、リング半径方
向にほぼ均一に作用させることができる為、金属
ブロツク２０７の光半導体素子２１１の載置部２
０６の熱変形を小さくすることができる。この
為、光半導体装置動作中の温度変化に対し、光半
導体素子２０５の載置部２０６が移動することな
く、光フアイバー端面での結合出力の変動のない
安定した光半導体装置を提供することが可能であ
る。
また、このような本発明の光半導体装置によれ
ば従来の光半導体装置の矩形ないし半円柱状の金
属ブロツク１０７と比較し、ほぼリング形状をし
たステムベース２０１との接合部２１２を有して
いる為ステムベース２０１との接合面積を大きく
することができる。この為、光半導体素子より発
生する熱を有効に放散させることができ、信頼度
の高い光半導体装置を提供することが可能であ
る。
以上、本発明の一実施例につき、図面を参照し
て説明したが、本発明の効果は、特許請求範囲に
記す、全ての光半導体装置に及ぶことは明らかで
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の光半導体装置の蓋部材をとり除
いた上面図であり、第２図は従来の光半導体装置
の縦断面図である。第３図は本発明の光半導体装
置の一実施例の蓋部材をとり除いた上面図であ
り、第４図は本発明の光半導体装置の一実施例を
示す縦断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ステムベースの中央部にモニター光取出し用
    の貫通孔を有するステム上に、高熱伝導性を有す
    る金属ブロツクを固定し、該金属ブロツクに光半
    導体素子を塔載してなる光半導体装置において、
    該金属ブロツクは、ステムベースと接合する為
    の、ほぼリング形状をした接合部とリングの中心
    部まで突出した光半導体素子載置部を有し、該接
    合部で、前記モニター光取出し用の貫通孔を囲み
    ステムベースに接合されていることを特徴とする
    光半導体装置。
JP57027603A 1982-02-23 1982-02-23 光半導体装置 Granted JPS58145169A (ja)

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