JPS62202840A - 感光性ガラスの加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、光学部品の位置決め用基板としての感光性ガ
ラスの加工方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

光合分波器、分岐令結合器などは光通信システムを構築
する上で重要なデバイスであり、低損失、低１話など所
要の光学特性が要求される。これらの光学特性を満足さ
せるためには、デバイスの構゛成要素である元ファイバ
、レンズ、プリズム、フィルタなどの光学部品あるいは
光学部品が収納されたパッケージ等を高ｆ［に位置決め
する必要があり、かつ低コストにするためには１組立て
工程における調整箇所をできるだけ少なくすることも重
要なことである。

光学部品あるいはパッケージ等を高精度でかつ。

調整箇所を少なくして位置決めする手法として、感光性
ガラスをエツチング加工して位置決め用基板として用い
る方法も考えられている。

感光性ガラスは、マスク露光により、複雑な形状でも高
精度に加工できるという特長を有しており、また、同一
部材より同時に多くの基板を作製でき、有用な高精度位
置決め用基板の一つである。

しかしながら、従来の感光性ガラスの加工方法において
は、平面゛的な加工は前述の通り精度よく行なわれるも
のに対し、深さ方向においては必ずしも高精度には加工
することが困難で元回路部品のようにμｍオーダのＷ１
度は得られていなかった。

この理由は、主として、加工用のエツチング液の循環が
必ずしも、場所において一様でないことが原因である。

第１図、＠２図は本発明の加工方法により作製した光回
路素子基板の例とその基板上に光学部品を収納して分岐
・結合器を形成したものを示す。

従来、第１図のような光回路素子基板を作製するために
は、第４図にその一部分を示すが、感光性ガラス部材１
０に、第４図の加工を施した後、破線１５　、１６のよ
うに切断して、−板の感光性ガラス部材より多くの光回
路素子基板を作製している。

このような加工方法においては、加工溝１１゜１２の加
工深さは全加工部にわたって一様ではなく、特に加工溝
１１では、溝の外側程深さが浅いという傾向がある。こ
れは、ＨＰ等のエツチング液の循環が広い加工溝１２で
は良好で、これに対し溝１１の外側では、溝の端部に古
いエツチング液が溜まってしまい、結果的に循環が悪い
ためである。このように深さが一様でないと、第２図の
ように光学部品を基板上に配置した場合、各光学部品間
に角度が生じ、結果的に光結合損失が増大する。

そこで、第４図のような従来の加工法の問題を解決する
方法としてｗｃＳ図のように、加工溝１１の必要な長さ
以上の溝１７の加工を施こした後、必要な長さで、破１
１！１５　、１６のように切断して基板を作製する方法
が考えられる。この方法によると加工溝１１の必要長あ
たりの深さ方向のばらつきは、エツチング液の循環性が
向上するので。

改善はされるものの、切断後廃棄される面積が大きくな
り収率が悪いといった欠点がある。

〔発明の目的〕

本発明は、上述した従来技術の問題点を等決するもので
、高精度で収率のよい光学部品の位置決め用感光性ガラ
ス部材の加工方法を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明は、加工溝１１の必要長より、若干長くエツチン
グ加工は行うものの、必要長外の加工形状は１幅が溝巾
より大きく、かつ、必要長外の溝の長手方向の長さは、
巾と同等かそれよりも小さな形状を有するようにエツチ
ング加工を行う方法である。

〔発明の効果〕

本発明の加工方法によるとエツチング液は加工溝の必要
長近傍では循環性が良く、新しいエツチング液が良好に
供給されるので、深さ方向のばらつきは小さくなる。し
かも必要長外の長さは小さいので、切断後、廃棄される
部分の面積は小さくできるので高収率で光回路素子基板
を作製することができる。すなわち高精度での位置合せ
が可能となり、またｔ産性に優れた光学部品位置合せ用
の光回路素子基板を実現できる。

〔発明の実権例〕

以下１本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。

第１図は１本発明による加工方法によって実現した感光
性ガラス部材を、第２図は第１−の光回路素子基板上に
光学部品と光学部品が収納されたパッケージを配置し１
分岐・結合器を組みたてた例を示す図である。このよう
な光回路部品を組み立てるためには、プリズム４．光フ
ァイバ８や集光あるいはコリメート用レンズ（図示せず
）が収納されたパッケージ６とも相対的に高精度に配置
する必要がある。すなわち、ｘ、ｙ、ｚの三次元的位置
と共に相対的角度合せを厳密にする必要がある。

ところで感光性ガラスのガラス面の平面方向の加工は、
露光用マスクの精度を向上させることにより、高精度で
加工できるという本質的利点を有している。これに対し
、深さ方向の加工では、一般的に一様な加工は困難であ
るといった欠点があった。第３図は、このような欠点を
解決する本発明の実施例を示す図である。第３図では、
破線１５゜１６で示した切断線の本来必要な加工溝１１
の長さより若干長い部分までエツチング加工されており
（１３）　、その幅は、加工溝１１よりも大きく、また
必要長外の加工長さは、前記幅よりも小さくなるよう加
工されている。

第３図のような加工方法においては、加工溝１１゜１２
の深さ方向は、エツチング液の循環がスムーズであり、
新しいエツチング液が十分供給されるので、一様となり
光学部品の高精度位置合せが可能となる。しかも、必要
な形状に切断後、廃棄される部分の面積は小さくなり、
同一部材からの収率は大きくなる。

以上説明したように、本発明による光学部品の位置決め
用感光性ガラス基板の加工方法は、高精度で＠産性に優
れた基板を提供するものである。

【図面の簡単な説明】

嘉１図は本発明の加工方法によって作製した光回路素子
基板の実施例を示す図、＠２図は第１図の光回路素子基
板を用いて組み立てた光回路素子の実施列を示す図、第
３因は本発明の実施列を示す図、＄４図及び第５図は従
来例を示す図である。 １・・・光回路素子基板、２，３．１１．１２・・・加
工溝。 ４・・・プリズム、５・・・干渉フィルタ、６・・・パ
ッケージ、８・・・光ファイバ、１０・・・感光性ガラ
ス部材。 １３．１４．１７・・・加工部、１５．１６・・・切断
線。 代理人　弁理士　　　則　近　憲　佑 同　　　　　竹　花　喜久男 第１図 第２図 Ｏ 第ａ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光学部品あるいは光学部品が収納されたパッケージ等の
   位置決め用基板としての感光性ガラスの深さ方向に対す
   る部分的エッチング加工方法におけるエッチング加工部
   を必要な形状よりも大きくした後、必要な形状通り切断
   して基板を作製する方法において、切断・廃棄する部分
   の形状が、その幅が基板加工幅よりも大きく、その長さ
   は廃棄部分の幅より小さい形状となるよう加工すること
   を特徴とする感光性ガラスの加工方法。