JPS62197372A - 導電性メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents
導電性メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法Info
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- JPS62197372A JPS62197372A JP3382486A JP3382486A JPS62197372A JP S62197372 A JPS62197372 A JP S62197372A JP 3382486 A JP3382486 A JP 3382486A JP 3382486 A JP3382486 A JP 3382486A JP S62197372 A JPS62197372 A JP S62197372A
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Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3382486A JPS62197372A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 導電性メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
| US07/016,557 US4770953A (en) | 1986-02-20 | 1987-02-19 | Aluminum nitride sintered body having conductive metallized layer |
| DE3789628T DE3789628T3 (de) | 1986-02-20 | 1987-02-19 | Gesinterter Körper aus Aluminiumnitrid mit leitender metallisierter Schicht. |
| EP87102344A EP0235682B2 (en) | 1986-02-20 | 1987-02-19 | Aluminium nitride sintered body having conductive metallized layer |
| KR1019870001437A KR900006122B1 (ko) | 1986-02-20 | 1987-02-20 | 질화알루미늄 소결체 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3382486A JPS62197372A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 導電性メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6037555A Division JP2898877B2 (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 導電性メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62197372A true JPS62197372A (ja) | 1987-09-01 |
| JPH0369873B2 JPH0369873B2 (cs) | 1991-11-05 |
Family
ID=12397234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3382486A Granted JPS62197372A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | 導電性メタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62197372A (cs) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6329991A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| JPS63195183A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-12 | 住友電気工業株式会社 | メタライズ面を有するAlN焼結体の製造方法 |
| JPH01122984A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | メタライズ処理した窒化アルミニウム焼結体 |
| JPH01260713A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-18 | Toshiba Corp | 窒化物系セラミックス基板用メタライズペースト組成物 |
| JPH02159797A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-19 | Toshiba Corp | セラミックス多層基板 |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP3382486A patent/JPS62197372A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6329991A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| JPS63195183A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-12 | 住友電気工業株式会社 | メタライズ面を有するAlN焼結体の製造方法 |
| JPH01122984A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | メタライズ処理した窒化アルミニウム焼結体 |
| JPH01260713A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-18 | Toshiba Corp | 窒化物系セラミックス基板用メタライズペースト組成物 |
| JPH02159797A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-19 | Toshiba Corp | セラミックス多層基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369873B2 (cs) | 1991-11-05 |
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