JPS62154748A - Wire bonding method - Google Patents
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- JPS62154748A JPS62154748A JP60292690A JP29269085A JPS62154748A JP S62154748 A JPS62154748 A JP S62154748A JP 60292690 A JP60292690 A JP 60292690A JP 29269085 A JP29269085 A JP 29269085A JP S62154748 A JPS62154748 A JP S62154748A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野〕
本発明は、ワイヤボンディング技術に関するもので、特
に超音波を印加しながらボンディングワイヤをボンディ
ングする技術に適用して有効な技術に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to wire bonding technology, and particularly to a technology that is effective when applied to a technology for bonding bonding wires while applying ultrasonic waves.
ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の半導
体装置を組立てる場合、超音波を加えながらワイヤボン
ディングを行なう方法（工業調査会発行 電子材料別冊
超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック １９８５年１
１月号 ｐ、１１４〜１２０参照）を用いる場合がある
。すなわち、ボンディングワイヤ（以下ワイヤ）を挿通
したボンディングツール、例えばキャピラリを第１ボン
ディング点であるベレット表面の電極に押圧しつつ一定
時間超音波振動を加えてボンディングした後、キャピラ
リを上下方向及びＸＹ方向に移動させてワイヤを繰り出
しながら第２ボンディング点であるリードフレームのリ
ード部に一定時間超音波振動を印加しつつ押圧してボン
ディングする。そののち第２ボンディング点であるリー
ドからキャピラリが所定量上昇したときにワイヤを切断
して１回のワイヤボンディング作業を完了するものであ
＼る。ところで、キャピラリがボンディング面を押圧す
る荷重、すなわちボンディング荷重量及び超音波振動を
印加する時間は、ワイヤボンディング点との接続強度を
良好にするために重要である。When assembling semiconductor devices such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large scale integrated circuits), a method of wire bonding while applying ultrasonic waves.
January issue, p. 114-120) may be used. That is, after bonding is performed by applying ultrasonic vibration for a certain period of time while pressing a bonding tool, such as a capillary, into which a bonding wire (hereinafter referred to as wire) is inserted, to the electrode on the surface of the pellet which is the first bonding point, the capillary is moved in the vertical direction and the XY direction. While moving the wire to feed out the wire, bonding is performed by pressing the lead portion of the lead frame, which is the second bonding point, while applying ultrasonic vibration for a certain period of time. Thereafter, when the capillary rises a predetermined amount from the lead, which is the second bonding point, the wire is cut to complete one wire bonding operation. Incidentally, the load with which the capillary presses the bonding surface, that is, the bonding load amount and the time for applying ultrasonic vibration are important in order to improve the connection strength with the wire bonding point.
またワイヤ先端に適切な径のボールを形成するうえでテ
ール長（＠２ボンディング後にワイヤを切断したときに
キャピラリから突出するワイヤ長さ）が重要な要因とな
っている。そこで、ボンディング荷重、超音波振動を印
加する時間及びテール長が一定となるように、キャピラ
リがボンディング面に接触した瞬間を検出し、その瞬間
を基準としてキャピラリの動作を決定するようにしてい
る。In addition, the tail length (the length of the wire that protrudes from the capillary when the wire is cut after @2 bonding) is an important factor in forming a ball with an appropriate diameter at the tip of the wire. Therefore, the moment when the capillary contacts the bonding surface is detected so that the bonding load, the time for applying ultrasonic vibration, and the tail length are constant, and the operation of the capillary is determined based on that moment.
この検出方法として、特公昭５８−５５６６３号公報で
開示されているように１両端に電圧をかけた接点の０Ｎ
−ＯＦＦにより検出する方法が知られている。しかしな
がら、０Ｎ−ＯＦＦを繰り返しているうちに接点にカー
ボン等の異物が付着し、誤動作してしまうことがあり問
題であった。As this detection method, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 58-55663, a 0N
A method of detecting by -OFF is known. However, as the ON-OFF cycle is repeated, foreign matter such as carbon may adhere to the contacts, resulting in malfunction, which is a problem.
〔発明の目的〕
本発明の目的は、安定してワイヤボンディング行なえる
技術を提供することである。[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide a technique that allows stable wire bonding.
本発明の目的は、ボンディングツールがボンディング面
に接触又は離間する瞬間を正確に検知できうる技術を提
供することである。An object of the present invention is to provide a technique that can accurately detect the moment when a bonding tool contacts or separates from a bonding surface.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、ボンディングツールがボンディング面に接触
したとき又は離間したときに、トランスデユーサに流れ
るリーク電流あるいは電圧が変位するので、前記リーク
電流あるいは電圧を検出することにより、電気的な接点
を要することなくボンディング面に接触した瞬間あるい
は離間した瞬間を正確に検知することが可能となるもの
である。In other words, when the bonding tool contacts or separates from the bonding surface, the leakage current or voltage flowing through the transducer changes, so by detecting the leakage current or voltage, it is possible to detect the leakage current or voltage without requiring an electrical contact. This makes it possible to accurately detect the moment of contact with the bonding surface or the moment of separation.
第１図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
方法を説明するための概略図、第２図は、キャピラリ動
作状態説明図、第３図は、トランスデユーサに流れる電
流波形を示す図、第４図は、第３図の部分拡大図である
。以下、図面に従い詳細に説明する。ボンディングアー
ム１の先端部にはワイヤ２を挿通しガイドするボンディ
ングツールとしてキャビ２す３が取シ付けられている。FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a wire bonding method according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining capillary operating states, and FIG. 3 is a diagram showing a current waveform flowing through a transducer. , FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3. Hereinafter, a detailed explanation will be given according to the drawings. A cavity 23 is attached to the tip of the bonding arm 1 as a bonding tool through which the wire 2 is inserted and guided.
４はホーン、５はトランスデユーサであシ、発振電源６
から配線７を通して送られた電気振動が圧電素子などの
トランスデユーサ５によって機械振動に変換され、ホー
ン４中を縦波として伝達してキャピラリ３がたわみ振動
をおこすようになっている。８はリーク電流検出装置で
あり、トランスデユーサ５に送出している１！流値の変
位を検出できるようになっておシ、その検出結果は発振
電源６に指示信号Ｃ８でフィードバックされるよう罠な
っている。９はボンティングアーム１を固定支持する支
持枠であｐｌその外壁には支軸１０が形成されている。4 is a horn, 5 is a transducer, and oscillation power supply 6
The electrical vibrations sent from the capillary 3 through the wiring 7 are converted into mechanical vibrations by a transducer 5 such as a piezoelectric element, and transmitted as longitudinal waves through the horn 4, causing the capillary 3 to bend and vibrate. 8 is a leakage current detection device, which sends 1! to the transducer 5. It is now possible to detect the displacement of the flow value, and the detection result is fed back to the oscillation power supply 6 as an instruction signal C8. Reference numeral 9 denotes a support frame for fixedly supporting the bonding arm 1, and a support shaft 10 is formed on its outer wall.
この支軸１０は図示しないエンコーダにより上下動作が
規定される上下動ブロック１１の内壁に回転自在に取シ
付けられている。なお、１２は被ボンディング体である
ベレットを搭載したリードフレーム、１３はリードフレ
ームを載置するボンディングステージ、１４はワイヤ２
を挾”持できるクランパである。This support shaft 10 is rotatably attached to the inner wall of a vertical movement block 11 whose vertical movement is regulated by an encoder (not shown). In addition, 12 is a lead frame on which a pellet, which is a bonding object, is mounted, 13 is a bonding stage on which the lead frame is placed, and 14 is a wire 2.
It is a clamper that can be used to hold objects.
次に動作について説明する。第２図は第１ボンディング
点であるペレット表面の電極さらには第２ボンディング
点であるリード（先端部）にボンディングするときに示
すキャピラリ動作説明図を示している。ボール２ａが先
端に形成されたワイヤ２を挿通するキャビ２３は、ａ点
からｂ点まで高速で下降し、さらにｂ点から低速で０点
の第１ボンディング点であるベレット上の電極に当接す
る。そして、キャピラリ３がペレット電極と接触した位
置から一定幅だけ上下動ブロック１１を下降させてボン
ディング面にボール２ａを一定荷重で押圧する。この状
態で発振電源６より超音波発振してキャピラリ３に超音
波振＃を所定時間印加してワイヤ２を電極に接続したの
ち、ｄ点から０点までキャピラリ３″に上昇させる。そ
してキャピラリ３を第２ボンディング点であるリード上
に平行移動したのち１点からｇ点まで高速、さらにｇ点
からｈ点まで低速で動作させて、ワイヤ２を第２ボンデ
ィング点であるリード上に一定の荷重で押しつける。そ
して発振電源６より超音波発振して所定時間キャピラリ
３に超音波振動をかけてワイヤ２をリードに接続し九の
ち、キャピラリ３をｉ点からｊ点まで移動させる。なお
、このときクランパ１４はキャピラリ３がｉ点から所定
距離上方に移動したとき、すなわちキャピラリ３の先端
からワイヤ２が所定量突出されたときにワイヤ２を挾持
し、上方に移動してワイヤ２を切断し、−足なテール長
となるようにしている。さて、第３図は配線７内に流れ
る電流の波形を上述したキャピラリ動作に対応して示し
ている。図示するように、キャピラリ３がボンディング
面と接触していないとき、常に一定なレベルでリーク電
流（実線ｌ）が配線７内を流れている（領域Ａ、Ｃ，Ｅ
）。Next, the operation will be explained. FIG. 2 shows an explanatory view of the capillary operation when bonding to the electrode on the pellet surface which is the first bonding point and also to the lead (tip part) which is the second bonding point. The cavity 23 into which the wire 2 with the ball 2a formed at the tip is inserted descends at high speed from point a to point b, and then from point b at low speed it contacts the electrode on the pellet, which is the first bonding point at point 0. . Then, the vertical movement block 11 is lowered by a certain width from the position where the capillary 3 contacts the pellet electrode, and the ball 2a is pressed against the bonding surface with a certain load. In this state, the oscillation power source 6 generates ultrasonic oscillation to apply ultrasonic vibration # to the capillary 3 for a predetermined period of time, connect the wire 2 to the electrode, and then raise the capillary 3'' from point d to point 0.Then, the capillary 3 The wire 2 is moved parallel to the lead, which is the second bonding point, and then moved at high speed from point 1 to point g, and then at low speed from point g to point h, and a constant load is applied to the wire 2 on the lead, which is the second bonding point. Then, the oscillation power supply 6 generates ultrasonic oscillation to apply ultrasonic vibration to the capillary 3 for a predetermined period of time, connect the wire 2 to the lead, and then move the capillary 3 from point i to point j. When the capillary 3 moves a predetermined distance upward from point i, that is, when the wire 2 protrudes a predetermined amount from the tip of the capillary 3, the clamper 14 clamps the wire 2 and moves upward to cut the wire 2. 3 shows the waveform of the current flowing in the wiring 7 corresponding to the capillary operation described above.As shown in the figure, the capillary 3 is connected to the bonding surface. When there is no contact, a leakage current (solid line l) always flows in the wiring 7 at a constant level (areas A, C, E).
).
ところが、キャピラリ３がボンディング面と接触した瞬
間（点ｐおよび点ｒ〕に、リーク電流のレベルが変位し
低下する（領域Ｂ、Ｄ）。また、キャピラリ３がボンデ
ィング面から離間した瞬間、（点ｑおよび点Ｓ）にまた
一定のリーク電流レペ人
ヘマで回復する。そこで、第１ボンデイングあるいは第
２ボンデイングの際、リーク電流検出装置８によりリー
ク電流レベルが変位する点ｐあるいは点ｒを検出したの
ち所定時間後（本実施例では即座）に一定時間点線ｍ
、 ｎのように超音波発振するように発振電源６に指示
信号Ｃ８を与えている。すなわち、キャピラリ３が第１
ボンディング点であるベレット上の電極あるいはリード
に当接した瞬間を正確に検出できるので、その瞬間を基
準にして所定時間後に一定時間の間キャピラリ３に超音
波振動を与えて最適な強度で電極あるいはリードにワイ
ヤ２を接合することができる。また、第２ボンデイング
完了後、キャピラリ３が第２ボンディング点であるリー
ドから離間したときに定常状態のリーク電流レベルに回
復するので、この回復した瞬間（点Ｓ）をリーク電流検
出装置８でとらえ、この瞬間を基準にしてキャピラリ３
の上昇量を決定することにより最適なボール径が得られ
るテール長に設定することが可能となる。さらに、第１
ボンデイング及び第２ボンデイングの際、リーク電流検
出袋ｅ８によりリーク電流レベルの変位点ｐ及び点「を
検出し、その検出信号を図示しないエンコーダに伝達す
る。そしてボンディング面にキャピラリ３が当接したの
ちの上下動ブロック１１の下動量を設定することによシ
、キャピラリ３がワイヤをボンディング面に押付けるボ
ンディング荷重を最適値に設定することができる。However, at the moment when the capillary 3 comes into contact with the bonding surface (points p and r), the level of leakage current shifts and decreases (regions B and D). q and point S), the leakage current returns to a constant level again. Therefore, during the first bonding or the second bonding, the leakage current detection device 8 detects the point p or point r where the leakage current level changes. Then, after a predetermined time (immediately in this example), the dotted line m
, n, an instruction signal C8 is given to the oscillation power supply 6 to cause ultrasonic oscillation. That is, capillary 3 is the first
Since the moment of contact with the electrode or lead on the pellet, which is the bonding point, can be accurately detected, ultrasonic vibration is applied to the capillary 3 for a certain period of time after a predetermined time from that moment as a reference, and the electrode or lead is applied with optimal intensity. A wire 2 can be bonded to the lead. Furthermore, after the completion of the second bonding, when the capillary 3 is separated from the lead which is the second bonding point, the leakage current level recovers to the steady state, so the leakage current detection device 8 captures this moment of recovery (point S). , based on this moment, capillary 3
By determining the amount of rise of the ball, it is possible to set the tail length to obtain the optimum ball diameter. Furthermore, the first
During bonding and second bonding, the leak current detection bag e8 detects the leak current level displacement points p and ``, and transmits the detection signal to an encoder (not shown). By setting the amount of downward movement of the vertical movement block 11, the bonding load with which the capillary 3 presses the wire against the bonding surface can be set to an optimum value.
なお、キャピラリ３がボンディング面に当接し九瞬間の
認識は、第４図に示すようにあらかじめ一定レベルのし
きい値Ｆ、Ｇを設定しておき、リーク電流値がしきい値
Ｆ、Ｇの範囲外から範囲内に変化した状態で判断する。In order to recognize the moment when the capillary 3 comes into contact with the bonding surface, the threshold values F and G are set at certain levels in advance as shown in Fig. 4, and the leakage current value is determined as Judgment is made based on the change from outside the range to within the range.
逆にキャピラリ３がボンディング面から離間した瞬間の
認識は、リーク電流値がしきい値Ｆ、Ｇの範囲内から範
囲外に変化した状態で判断すると良い。Conversely, the moment when the capillary 3 is separated from the bonding surface may be recognized when the leakage current value changes from within the range of the threshold values F and G to outside the range.
また、前述したように電流波形を検出するのではなく、
トランスデユーサにかかる電圧の波形を検出するように
しても、キャピラリがボンディング面と接触したとき定
常状態の電圧が変位（変位点ｔ）し、またキャピラリが
ボンディング面から離間したとき変位状態の電圧レベル
から定常状態の電圧に復帰（変位点Ｕ）するので、リー
ク電流波形を検出する場合と同様に、ボンディングツー
ルがボンディング面に接触した瞬間及び離間した瞬間を
検出することができる。Also, instead of detecting the current waveform as mentioned above,
Even if the waveform of the voltage applied to the transducer is detected, the steady state voltage will be displaced when the capillary contacts the bonding surface (displacement point t), and the voltage in the displaced state will be displaced when the capillary is separated from the bonding surface. Since the voltage returns from the level to the steady state (displacement point U), it is possible to detect the moment when the bonding tool contacts the bonding surface and the moment when it separates from the bonding surface, similarly to when detecting the leakage current waveform.
（１） ボンディングツールがボンディング面に当接
していないときにトランスデユーサに流れるリーク電流
あるいは電圧が変位する瞬間を検出することにより、ボ
ンディング面にボンディングツールが接触した瞬間を確
実に検出できるので、所定のタイミングで一定時間超音
波を印加でき、一定した強度でワイヤをボンディング面
に接合することができるという効果が得られる。(1) By detecting the moment when the leakage current or voltage flowing through the transducer changes when the bonding tool is not in contact with the bonding surface, it is possible to reliably detect the moment when the bonding tool contacts the bonding surface. The effect is that ultrasonic waves can be applied at a predetermined timing for a certain period of time, and the wire can be bonded to the bonding surface with constant strength.
（２）ポンティングツールがボンディング面に当接して
いないときにトランスデユーサに流れるリーク電流ある
いは電圧が変位する瞬間を検出することにより、ボンデ
ィング面にボンディングツールが接触した瞬間を確実に
検出できるので、この瞬間を基準にしてボンディングツ
ールがワイヤをボンディング面に押付けるボンディング
荷重ヲ最適値に設定できるという効果が得られる。(2) By detecting the moment when the leakage current or voltage flowing through the transducer changes when the bonding tool is not in contact with the bonding surface, it is possible to reliably detect the moment when the bonding tool contacts the bonding surface. , an effect can be obtained in that the bonding force with which the bonding tool presses the wire against the bonding surface can be set to an optimum value based on this moment.
（３）トランスデ−サ内に流れるリーク電流あるいは電
圧の変位を検出することにより、電気的な接点を使用せ
ずにボンディングツールがボンディング面に当接した瞬
間および離間した瞬間を正確に認識できるので、カーボ
ンやその他の異物釦よる接触不良が発生することがなく
誤動作のないボンディングが行なえるという効果が得ら
れる。(3) By detecting the leakage current or voltage displacement flowing inside the transducer, it is possible to accurately recognize the moment when the bonding tool contacts the bonding surface and the moment when it separates from the bonding surface without using electrical contacts. This has the advantage that poor contact due to carbon or other foreign matter in the button does not occur, and bonding can be performed without malfunction.
（４）第２ボンデイングの際、キャピラリがボンディン
グ面に当接した瞬間に変位し７たトランスデユーサに流
れるリーク電流あるいは電圧が回復する瞬間を検出する
ことによシ、キャピラリがボンディング面から離間した
瞬間を確実に認識できるので、この瞬間を基準にしてキ
ャピラリの上昇量を決定することによりテール長を一定
にして最適なボール径が得られるという効果を有する。(4) During the second bonding, the capillary is displaced from the bonding surface by detecting the moment when the leakage current or voltage flowing through the transducer is recovered. Since it is possible to reliably recognize the moment when the capillary rises, the tail length can be kept constant and the optimum ball diameter can be obtained by determining the amount of rise of the capillary based on this moment.
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。すなわち、本実施例で
は、ある一定のしきい値を設定することにより、リーク
電流あるいは電圧の変位点を検出するようにしているが
、これに限定されるものではなく、どのような手段を用
いて変位する瞬間を認識するようにしても良い。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor. In other words, in this embodiment, a leakage current or voltage displacement point is detected by setting a certain threshold value, but the present invention is not limited to this, and any method may be used. Alternatively, the moment of displacement may be recognized.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である超音波振動を利用し
てワイヤボンティングする技術に適用した場合について
説明したが、それに限定されるものではなく、たとえば
、超音波振動を利用してベレット等の小片を被ボンデイ
ング体に付着せしめる技術、すなわちペレットボンディ
ング技術にも適用することができる。The above explanation has mainly been about the application of the invention made by the present inventor to the technology for wire bonding using ultrasonic vibration, which is the background field of application, but the invention is not limited to this. For example, the present invention can also be applied to a technique in which a small piece such as a pellet is attached to an object to be bonded using ultrasonic vibration, that is, a pellet bonding technique.
第１図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
方法を説明するための概略図、第２図は、キャピラリの
動作状態説明図、第３図は、トランスデユーサに流れる
リーク電流の電流波形を示す図、
第４図は、第３図の部分拡大図、
第５図は、トランスデユーサにかかる電圧波形を示す図
である。
１・・・ボンディングアーム、２・・・ボンディングワ
イヤ、３・・・キャピラリ、４・・・ホーン、５・・・
トランスデー−サ、６・・・発振電源、７・・・配線、
８・・・リーク電流検出装置、９・・・支持枠、１０・
・・支軸、１１・・・上下動ブロック、１２・・・リー
ドフレーム、１３・・・ボンディングステージ、１４・
・・クランパ。
代理人 弁理士 小 川 勝 男 ７、乙＼
Ｖ ・
第 ４ 図FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a wire bonding method that is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of the operating state of a capillary, and FIG. 3 is a current of leakage current flowing through a transducer. FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3, and FIG. 5 is a diagram showing the voltage waveform applied to the transducer. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Bonding arm, 2... Bonding wire, 3... Capillary, 4... Horn, 5...
Transducer, 6... Oscillation power supply, 7... Wiring,
8... Leak current detection device, 9... Support frame, 10.
... Support shaft, 11... Vertical movement block, 12... Lead frame, 13... Bonding stage, 14...
... Clampa. Agent: Patent Attorney Katsuo Ogawa 7, Otsu ＼ V ・ Figure 4
Claims (1)
して前記トランスデューサの先端部に取付けたボンディ
ングツールに超音波振動を発生させてワイヤボンディン
グを行なうワイヤボンディング方法において、ボンディ
ングツールがボンディング面に接触していないときにト
ランスデューサに流れるリーク電流あるいは電圧の変位
でボンディングツールがボンディング面に接触あるいは
離間したことを認識するワイヤボンディング方法。1. In a wire bonding method in which wire bonding is performed by applying electrical vibrations from an oscillation power source to a transducer to generate ultrasonic vibrations in a bonding tool attached to the tip of the transducer, the bonding tool is not in contact with the bonding surface. A wire bonding method that recognizes when the bonding tool touches or separates from the bonding surface based on the displacement of leakage current or voltage flowing through the transducer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60292690A JPS62154748A (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60292690A JPS62154748A (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Wire bonding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62154748A true JPS62154748A (en) | 1987-07-09 |
Family
ID=17785039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60292690A Pending JPS62154748A (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Wire bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62154748A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184841A (en) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | Hitachi Ltd | Wire bonding equipment |
| JPH03102844A (en) * | 1989-08-11 | 1991-04-30 | Orthodyne Electron Corp | Ultrasonic wire bonder |
| JPH0424934A (en) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Kaijo Corp | Wire bonding apparatus and method thereof |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP60292690A patent/JPS62154748A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184841A (en) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | Hitachi Ltd | Wire bonding equipment |
| JPH03102844A (en) * | 1989-08-11 | 1991-04-30 | Orthodyne Electron Corp | Ultrasonic wire bonder |
| JPH0424934A (en) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Kaijo Corp | Wire bonding apparatus and method thereof |
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