JPS62151333A - ポリエチレン銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリエチレン鋼張積層板に関する。

〔従来の技術〕

近年、波長がＩＧＨｚ〜３０ＧＨｚ以上の所謂マイクロ
波帯の電子機器の開発は目覚ましいものがあり、これら
の電子機器を構成する材料等に種々の改良かなされてい
る。而して、電子機器の中枢部の部品は、通常銅張積層
板に取付けられている。銅張積層板の配線は、通常エツ
チングによってパターニングされるので、銅張積層板を
構成する材料は、所定のエツチングに適したものに設定
するのか望ましい。また、銅張積層板は、通常誘電圧接
で表わされる誘電体損失が小さく、誘電率の小さなもの
が設計上望ましい。このような要求を満足させるために
ふっ素樹脂を使用すると共に、機械的強度を向上させる
ためにガラス繊維を内在させた銅張積層板が開発されて
いる。ふっ素樹脂としては、通常ＰＴＦＥ　（四ふっ化
エチレン樹脂）が使用され、ガラス繊維としては、無ア
ルカリガラスクロスや石英ガラスクロスか使用されてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、従来の銅張積層板は、誘導電率、耐熱性に優れ
ているが、ふっ素樹脂を使用するため極めて高価になる
欠点かあった。また、ふっ素樹脂は、高周波による局部
加熱によって分解し易く、その性状が劣化する欠点かあ
った。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、厚肉の銅板の片面に、超高分子量ポリエチレ
ン層、薄肉の銅箔層、を順次積層してなるポリエチレン
銅張積層板である。

ここで、超高分子量ポリエチレン層を構成するポリエチ
レンの分子量は、３００〜５００万の範囲で設定するの
が望ましい。

また、銅板の厚さは、ＯＡｍｍ以上に設定し、銅箔層の
厚さは、１５〜２５μｍの範囲で設定するのが望ましい
。このように厚肉の銅板と薄肉の銅箔層を使用するのは
、銅とポリエチレンの熱収縮率の差によって、ポリエチ
レン銅張積層板に変形が発生したり、銅箔の疲労破壊が
起きるのを防止するためである。この趣旨から、両面に
銅箔層を採用し、超高分子量ポリエチレン層との間に無
アルカリガラスクロス、又は、石英ガラスクロスを介在
させて、ポリエチレンの収縮率を銅の収縮率に実質上近
付けるようにしても良い。

また、銅板及び銅箔層又はガラスクロスと超高分子量ポ
リエチレン層との接着は、例えば２５０〜３００℃の高
温状態でこれらをプレス接着することで容易に行なうこ
とができる。更に高い接着力を必要とする場合は、超高
分子量ポリエチレン層と銅板及び銅箔層又はガラスクロ
スの夫々の間に厚さが１０〜５０μｍ程度の変性ポリエ
チレン層を介在させてホットプレス処理を施すのが望ま
しい。

〔作用〕

本発明に係るポリエチレン銅張積層板によれば、その構
成材料に超高分子量ポリエチレン層を使用しているので
、誘導電率、耐熱性に優れ、しかも製造コストを低減で
きる。また、ポリエチレンは簡単な分子構造のため、高
周波による局部加熱によってもほとんど分解せず、所定
の性能を発揮することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

図に示す如く、厚さ０．４ｍｍの銅板１の片面に、厚さ
２５μｍの変性ポリエチレン層２（アトマーフィルム、
三井石油化学工業株式会社製、商品名）、分子量が約５
００万、厚さ１８Ｍの超高分子量ポリエチレン層３（ハ
イゼックスミリオン、同社、商品名）、厚さ２５μｍの
変性ポリエチレン層２（同上）及び厚さ１８μｍの銅箔
層４を順次積層し、これらをホットプレス処理にて一体
化してポリエチレン銅張積層板１０を得た。

このポリエチレン銅張積層板１０の誘電率、誘電圧接、
及び耐熱性を調べたところ、下記表に示す結果を得た。

これと比較するために厚さ１８μｍ閣の銅箔の両面に石
英ガラスクロスを内在した厚さ０．８ｍｍのふっ素樹脂
層からなる従来の銅張積層板を製造し、実施例のものと
同様に誘電率、誘電圧接、及び耐熱性を調べたところ、
下記表に併記する結果を得た。

表 同表から明らかなように実施例のポリエチレン銅張積層
板１０は、ふっ素樹脂を用いた従来のものとほとんど同
程度の低い誘電率を有し、しかも誘電圧接は、従来のも
のよりも低い値を有している。耐熱性は従来のものより
も低いが、銅張積層板に例えば半田付けを施す場合、１
５０〜４００℃の温度が瞬間的に加わるが、超高分子量
ポリエチレンはこのような温度下では全熱流動性を示さ
ないので、銅張積層板の変形等はほとんど発生せず問題
はない。しかも、実施例のポリエチレン銅張積層板は、
ふっ素樹脂を使用していないので、従来のものに比べて
製造コストを約１１５に低減することができる。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明に係るポリエチレン銅張積層
板によれば、誘導電率、耐熱性に優れており、しかも製
造コストを低減できるものである。

また、ポリエチレンは簡単な分子構造のため、高周波に
よる局部加熱によってもほとんど分解せ図である。

１・・・銅板、２・・・変性ポリエチレン層、３・・・
超高分子ポリエチレン層、４・・・銅箔層、１０　・ポ
リエチレン銅張積層板。

出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 手続補正書　　１ １ｖ１．３．．６１．．３．１　ｉ。

特許庁長官　　宇　賀　道　部　　殿 １、事件の表示 特願昭６０−２９１９８０号 ２・発明の名称 ポリエチレン銅張積層板 ３、補正をする各 事件との関係　　特許出願人 江　　　頭　　　　　　　　茂 ５、自発補正 □−− １補正の内容 （１）　　明細書、第２頁第１行目、第５頁第７行目、
第５頁表中、第５頁下から１行目に「誘電率」とあるの
を「比誘電率」と夫々訂正する。

（２）同、第２頁第１０行目、第４頁第５行目、及び第
６頁第１３行目に「誘導電率」とあるのを「比誘電率」
と夫々訂正する。

１３）　　同、第４頁第１６行目に「厚さ１８」」とあ
るのを「厚さ１０」」と訂正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　厚肉の銅板の片面に超高分子量ポリエチレン層、薄肉
   の銅箔層を順次積層してなることを特徴とするポリエチ
   レン銅張積層板。