JPS62137822A - 半導体膜気相成長方法 - Google Patents
半導体膜気相成長方法Info
- Publication number
- JPS62137822A JPS62137822A JP60279507A JP27950785A JPS62137822A JP S62137822 A JPS62137822 A JP S62137822A JP 60279507 A JP60279507 A JP 60279507A JP 27950785 A JP27950785 A JP 27950785A JP S62137822 A JPS62137822 A JP S62137822A
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- Japan
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- iii
- compound semiconductor
- crystal substrate
- semiconductor crystal
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、燐を含むIF−V族化合物半導体膜の気相成
長方法に関する0 従来の技術 [−V族化合物半導体は、発光素子、受光素子等、数多
くの分野で使用されており、特にV族にPを含むInP
系結高結晶光通信用素子として注目されている。このI
nP系結高結晶成長方法ては、液相成長法、気相成長法
等用いられているが、混晶比制御や薄膜形成の容易さか
ら気相成長法が注目されている。気相成長法には)・ラ
イド法とMO−cvD法があり、前者では、■族元素と
しては金属Ga 、金属In等、後者としてはトリメチ
ルガリウム(TMGa)、 トリメチルアルミニウム
(TMA/)、)リメチルインジウム(TMrn)等が
使用されている。この場合両者ともv族元素としては、
ホスヒy(PH3)、アルシン(AsH5)等の水素化
物が使用されている。
長方法に関する0 従来の技術 [−V族化合物半導体は、発光素子、受光素子等、数多
くの分野で使用されており、特にV族にPを含むInP
系結高結晶光通信用素子として注目されている。このI
nP系結高結晶成長方法ては、液相成長法、気相成長法
等用いられているが、混晶比制御や薄膜形成の容易さか
ら気相成長法が注目されている。気相成長法には)・ラ
イド法とMO−cvD法があり、前者では、■族元素と
しては金属Ga 、金属In等、後者としてはトリメチ
ルガリウム(TMGa)、 トリメチルアルミニウム
(TMA/)、)リメチルインジウム(TMrn)等が
使用されている。この場合両者ともv族元素としては、
ホスヒy(PH3)、アルシン(AsH5)等の水素化
物が使用されている。
発明が解決しようとする問題点
MO−CVD法における問題点としてはV族元素として
用いるPH3が、TMIn と中間生成物全形成しや
すいため、PH3の分解炉を使用し、P2゜P4 の
形で供給されるが、分解効率が悪く、又、PH,分解炉
の高温のため、TMIn、TMAd、TM(、a等の有
機金属の分解等が認めら九る。
用いるPH3が、TMIn と中間生成物全形成しや
すいため、PH3の分解炉を使用し、P2゜P4 の
形で供給されるが、分解効率が悪く、又、PH,分解炉
の高温のため、TMIn、TMAd、TM(、a等の有
機金属の分解等が認めら九る。
一方ハライド法においてはMO−CVD法と比較して成
長温度が高く、ガスエッチによってV族元素が成長膜中
より蒸発し易い。
長温度が高く、ガスエッチによってV族元素が成長膜中
より蒸発し易い。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記の問題点を解決するために、加熱した燐
を含む第1の■−v族化合物半導体結晶基板の近傍に、
第2の■−V族化合物半導体結晶基板を配置し、前記第
1の■−V族化合物半導体結晶基根上を通過したホスヒ
ンガスと、前記第2のIII−V族化合物半導体結晶基
板の■族元素及び燐を除くV族元素を含む反応ガスとを
前記第2のl1l−V族化合物半導体結晶基板上に供給
し、前記第2の■−v族化合物半導体結晶基板上に、■
−V族化合物半導体膜を気相成長させる事を特徴とする
半導体膜気相成長方法を提供する。
を含む第1の■−v族化合物半導体結晶基板の近傍に、
第2の■−V族化合物半導体結晶基板を配置し、前記第
1の■−V族化合物半導体結晶基根上を通過したホスヒ
ンガスと、前記第2のIII−V族化合物半導体結晶基
板の■族元素及び燐を除くV族元素を含む反応ガスとを
前記第2のl1l−V族化合物半導体結晶基板上に供給
し、前記第2の■−v族化合物半導体結晶基板上に、■
−V族化合物半導体膜を気相成長させる事を特徴とする
半導体膜気相成長方法を提供する。
作用
一般にPH3の熱分解効率は悪く、7oO〜800°C
以上の高温において分解が行なわれる。しかし、InP
やGaPの結晶があれば、触媒効果によりPH。
以上の高温において分解が行なわれる。しかし、InP
やGaPの結晶があれば、触媒効果によりPH。
の分解が促進される。従って、中間生成物の少ない結晶
性の良い成長層が形成することが出来る。
性の良い成長層が形成することが出来る。
実施例
本発明を、MO−CVD法を用いたInGaASp発元
ダイオー発足ダイオード施例を第1図について説明する
。
ダイオー発足ダイオード施例を第1図について説明する
。
第1図は、本発明に用いた結晶成長装置の概略図であり
、横型の反応管1′ヲ持ち、減圧下で成長が可能である
。基板ホルダー10には、成長用ウェハ1とダミー用ウ
ェハ2とに対する2ケ所のホルダ部が相互の近傍に設け
られ、ガス注入口から流量制御器(MFC)i通じて反
応管内に送り込まれる反応ガスTMIn、TMGa、P
H3、AsH3及びドーピングガス水素化セレン(H2
Se)、 ジメチル亜鉛(DMZn)の中受くともP
H3ガスはダミmmつエノ・2III:通過した後、成
長用ウエノ・1に供給されるように配置されている。第
2図にLEDの断面図を示す。まず第1に、InP基板
(Sdopedn = 1〜3 X 1018cm−3
)1および500”CK加熱したInPダミー基板2を
基板ホルダー10にセットし、横型反応管1′ヲ真空排
気し、反応管内の酸素の影響を無くする0さらに反応管
1′内150Tonの減圧に保つ。有機金属ガス(TM
In、 TMGa)およびPH3、AsH3の流量を制
御し、InP基板1上に、InPバッファ層3、InG
aAsPクラッド層4、活性層5、InGaAsPクラ
ッド層6を形成する。有機金属ガスの流量は0.6〜1
.0×10−ヘOE/min、V族ガス/■族ガスの流
量比は1oO〜200である。成長温度はetso”c
で一定である0InPバッファ層3、n型InGaAs
Pクラッド層4には水素化セレン(H2Se )ガスに
より不純物Sθを不純物9度1〜2 X 1018cm
’にドープし、其の膜厚は各々1μmである。活性層
5はノンドープで、其の膜厚は0,1 /j mであり
、P型工nGaAsPクラッド層6にはジメチル亜鉛(
DMZn)ガスにより不純物Znを濃度1〜2X10c
m にドープし、其の膜厚は2μmである0次に電流
狭搾用5102膜アおよびp側電極8、n側電極9を形
成しLEDを作製する。
、横型の反応管1′ヲ持ち、減圧下で成長が可能である
。基板ホルダー10には、成長用ウェハ1とダミー用ウ
ェハ2とに対する2ケ所のホルダ部が相互の近傍に設け
られ、ガス注入口から流量制御器(MFC)i通じて反
応管内に送り込まれる反応ガスTMIn、TMGa、P
H3、AsH3及びドーピングガス水素化セレン(H2
Se)、 ジメチル亜鉛(DMZn)の中受くともP
H3ガスはダミmmつエノ・2III:通過した後、成
長用ウエノ・1に供給されるように配置されている。第
2図にLEDの断面図を示す。まず第1に、InP基板
(Sdopedn = 1〜3 X 1018cm−3
)1および500”CK加熱したInPダミー基板2を
基板ホルダー10にセットし、横型反応管1′ヲ真空排
気し、反応管内の酸素の影響を無くする0さらに反応管
1′内150Tonの減圧に保つ。有機金属ガス(TM
In、 TMGa)およびPH3、AsH3の流量を制
御し、InP基板1上に、InPバッファ層3、InG
aAsPクラッド層4、活性層5、InGaAsPクラ
ッド層6を形成する。有機金属ガスの流量は0.6〜1
.0×10−ヘOE/min、V族ガス/■族ガスの流
量比は1oO〜200である。成長温度はetso”c
で一定である0InPバッファ層3、n型InGaAs
Pクラッド層4には水素化セレン(H2Se )ガスに
より不純物Sθを不純物9度1〜2 X 1018cm
’にドープし、其の膜厚は各々1μmである。活性層
5はノンドープで、其の膜厚は0,1 /j mであり
、P型工nGaAsPクラッド層6にはジメチル亜鉛(
DMZn)ガスにより不純物Znを濃度1〜2X10c
m にドープし、其の膜厚は2μmである0次に電流
狭搾用5102膜アおよびp側電極8、n側電極9を形
成しLEDを作製する。
第3図および第4図に、本実施例によるものと従来法を
用いた場合の四元層のフォトルミネッセンス強度のスペ
クトラム特性と、発光出力対順方向電流特性を示す。
用いた場合の四元層のフォトルミネッセンス強度のスペ
クトラム特性と、発光出力対順方向電流特性を示す。
本実施例のものはフォトルミネッセンス強度は、従来の
約2倍、光出力も約60%向上したことがわかり、ダミ
ー基鈑を設置することにより、TMInとPH3の中間
生成物の発生を押えることが可能となり、良質の結晶が
得られていることが明らかである。
約2倍、光出力も約60%向上したことがわかり、ダミ
ー基鈑を設置することにより、TMInとPH3の中間
生成物の発生を押えることが可能となり、良質の結晶が
得られていることが明らかである。
発明の詳細
な説明したように、本発明の半導体膜気相成長方法を用
いることにより、中間生成物の形成を抑え、成長層の結
晶性が向上される。
いることにより、中間生成物の形成を抑え、成長層の結
晶性が向上される。
第1図はMO−cvn装置の概略図、第2図はInGa
ムsP発光ダイオードの断面図、第3図は本1・・・・
・・InP基板、2・・・・・・工nPダミー結晶、1
1・・・・・・反応管、3・・・・・・InPnツバ1
フフ−InGaAsPクラッド層、5−−−−−− I
nGaAsP活性層、6・・・・・・p型−InGaA
sPクラッド層、7・・・・・電流狭搾5i02 @、
8・・・・・・p側電極、9・・・・・・n側電極、1
1・・・・・・基板ホルダー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第
1 6 (−”J基間
2−、、 グS−暑4反
ムsP発光ダイオードの断面図、第3図は本1・・・・
・・InP基板、2・・・・・・工nPダミー結晶、1
1・・・・・・反応管、3・・・・・・InPnツバ1
フフ−InGaAsPクラッド層、5−−−−−− I
nGaAsP活性層、6・・・・・・p型−InGaA
sPクラッド層、7・・・・・電流狭搾5i02 @、
8・・・・・・p側電極、9・・・・・・n側電極、1
1・・・・・・基板ホルダー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第
1 6 (−”J基間
2−、、 グS−暑4反
Claims (1)
- 燐を含む加熱した第1のIII−V族化合物半導体結晶
基板の近傍に、第2のIII−V族化合物半導体結晶基板
を配置し、前記第1のIII−V族化合物半導体基板上を
通過したホスヒンガスと、前記第2のIII−V族化合物
半導体結晶基板のIII族元素及び燐を除くV族元素を含
む反応ガスとを前記第2のIII−V族化合物半導体結晶
基板上に供給し、前記第2のIII−V族化合物半導体基
板上に、III−V族化合物半導体膜を気相成長させる事
を特徴とする半導体膜気相成長方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60279507A JPS62137822A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | 半導体膜気相成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60279507A JPS62137822A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | 半導体膜気相成長方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62137822A true JPS62137822A (ja) | 1987-06-20 |
Family
ID=17612003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60279507A Pending JPS62137822A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | 半導体膜気相成長方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62137822A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07193005A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Nec Corp | 結晶成長装置 |
-
1985
- 1985-12-12 JP JP60279507A patent/JPS62137822A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07193005A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Nec Corp | 結晶成長装置 |
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