JPS6165770A - 両面研磨機 - Google Patents
両面研磨機Info
- Publication number
- JPS6165770A JPS6165770A JP59185345A JP18534584A JPS6165770A JP S6165770 A JPS6165770 A JP S6165770A JP 59185345 A JP59185345 A JP 59185345A JP 18534584 A JP18534584 A JP 18534584A JP S6165770 A JPS6165770 A JP S6165770A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- carrier
- lower rotating
- rotating disks
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ＳｉウェハやＡ７デイスクなどの被加工物の
両面を同時に研磨する両面研磨機に係り、特に被加工物
の連続着脱と連続研磨とに好適な両面研磨機に関するも
のである。
両面を同時に研磨する両面研磨機に係り、特に被加工物
の連続着脱と連続研磨とに好適な両面研磨機に関するも
のである。
従来の両面研磨機を、図面を用いて説明する。
第３図は、従来の両面研磨機を示す略示断面図である。
従来の両面研磨機は、第３図に示すように、同心に配設
した上、下回転円盤２．３の中心部に設けた中心ギヤ４
と外周側に設けた外周ギヤ５とに噛み合わせだ複数個の
歯車状のキャリア６の空孔部６ａへ、被加工物１を供給
し、上、下回転円盤２．３、中心ギヤ４、外周ギヤ５を
それぞれ回転、駆動させ、被加工物１の両面を、前記上
、下回転円盤２，３の対向する面に張りつけた粘弾性の
ポリノングクロス７を介して、所定の研磨圧を付加しな
がら上、下回転円盤２．３と被加工物１との相対摺動に
よって同時に研磨するようにしたものである。
した上、下回転円盤２．３の中心部に設けた中心ギヤ４
と外周側に設けた外周ギヤ５とに噛み合わせだ複数個の
歯車状のキャリア６の空孔部６ａへ、被加工物１を供給
し、上、下回転円盤２．３、中心ギヤ４、外周ギヤ５を
それぞれ回転、駆動させ、被加工物１の両面を、前記上
、下回転円盤２，３の対向する面に張りつけた粘弾性の
ポリノングクロス７を介して、所定の研磨圧を付加しな
がら上、下回転円盤２．３と被加工物１との相対摺動に
よって同時に研磨するようにしたものである。
この種の両面研磨機において、被加工物１をキが、たと
えば、特開昭５８−１７１２５５号公報に示されている
。この両面研磨機は、研磨終了後に、上回転円盤２を下
回転円盤３から離間し、被加工物１を下回転円盤３に残
存させ、その被加工物１を下回転円盤３上を収納ステー
ジへ摺動移動させてキャリアカセットへ自動収納するも
のである。
えば、特開昭５８−１７１２５５号公報に示されている
。この両面研磨機は、研磨終了後に、上回転円盤２を下
回転円盤３から離間し、被加工物１を下回転円盤３に残
存させ、その被加工物１を下回転円盤３上を収納ステー
ジへ摺動移動させてキャリアカセットへ自動収納するも
のである。
この両面研磨機は、被加工物１のキャリアカセットへの
自動収納を可能にしているが、被加工物１の着脱時には
上、下回転円盤２．３を離間して空隙を設ける必要があ
るので、被加工物１の連続供給、連続研磨、連続取出し
ができず、加工能率。
自動収納を可能にしているが、被加工物１の着脱時には
上、下回転円盤２．３を離間して空隙を設ける必要があ
るので、被加工物１の連続供給、連続研磨、連続取出し
ができず、加工能率。
作業能率の向上が要望されていた。
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決して、上、
下回転円盤間へ被加工物を連続供給し、連続研磨、連続
取出しを行なうことができる、加工能率９作業能率の優
れた両面研磨機の提供を、その目的とするものである。
下回転円盤間へ被加工物を連続供給し、連続研磨、連続
取出しを行なうことができる、加工能率９作業能率の優
れた両面研磨機の提供を、その目的とするものである。
本発明に係る両面研磨機の構成は、同心に配設置−た上
、下回転円盤の間に、被加工物装填用の空孔部を設けた
キャリアを介在せしめ、被加工物に所定の研磨圧を付加
しながら、前記上、下回転円盤と被加工物との相対摺動
によって該被加工物の両面を同時に研磨することができ
るようにした両面研磨機において、キャリアの中心を上
、下回転円盤の外部に設け、該キャリアの前記上、下回
転円盤からはみ出した空孔部へ被加工物を供給すること
ができる供給装置と、前記空孔部へ供給された被加工物
を前記上、下回転円盤の内部へ位置せしめ、研磨が終了
した被加工物を前記上、下回転円盤からはみ出すように
、前記キャリアを回動することができる駆動部と、前記
キャリアの前記上。
、下回転円盤の間に、被加工物装填用の空孔部を設けた
キャリアを介在せしめ、被加工物に所定の研磨圧を付加
しながら、前記上、下回転円盤と被加工物との相対摺動
によって該被加工物の両面を同時に研磨することができ
るようにした両面研磨機において、キャリアの中心を上
、下回転円盤の外部に設け、該キャリアの前記上、下回
転円盤からはみ出した空孔部へ被加工物を供給すること
ができる供給装置と、前記空孔部へ供給された被加工物
を前記上、下回転円盤の内部へ位置せしめ、研磨が終了
した被加工物を前記上、下回転円盤からはみ出すように
、前記キャリアを回動することができる駆動部と、前記
キャリアの前記上。
下回転円盤からはみ出した空孔部から研磨が終了した被
加工物を取出すことができる取出し装置とを有せしめる
ようにしたものである。
加工物を取出すことができる取出し装置とを有せしめる
ようにしたものである。
実施例の説明に入るまえに、本発明に係る基本的事項を
説明する。
説明する。
従来の両面研磨機は、空孔部に被加工物を装填したキャ
リアを、対向する上、下回転円盤の内。
リアを、対向する上、下回転円盤の内。
外周にある中心ギヤ、外周ギヤの間で保持している。し
たがって、前記キャリアの中心は前記上。
たがって、前記キャリアの中心は前記上。
下回転円盤の内部にあるので、被加工物を前記キャリア
の空孔部から着脱するには上、下回転円盤間に空隙を設
ける必要がある。このため、被加工物の連続供給、連続
研磨、連続取出しができなかった。そこで本発明におい
ては、キャリアの中心を対向する上、下回転円盤の外部
に設けることにより、該上、下回転円盤からはみ出した
前記キャリアの空孔部からの被加工物の着脱を可能とし
、前記上、下回転円盤間で被加工物の両面研磨を行ない
、上、下回転円盤の外部で被加工物の着脱を行彦うよう
にしたものである。
の空孔部から着脱するには上、下回転円盤間に空隙を設
ける必要がある。このため、被加工物の連続供給、連続
研磨、連続取出しができなかった。そこで本発明におい
ては、キャリアの中心を対向する上、下回転円盤の外部
に設けることにより、該上、下回転円盤からはみ出した
前記キャリアの空孔部からの被加工物の着脱を可能とし
、前記上、下回転円盤間で被加工物の両面研磨を行ない
、上、下回転円盤の外部で被加工物の着脱を行彦うよう
にしたものである。
以下、実施例によって説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る両面研磨機の平面図
（ただし上回転円盤を除去した状態）、第２図は、第１
図の■−■矢視断面図である。
（ただし上回転円盤を除去した状態）、第２図は、第１
図の■−■矢視断面図である。
図において、第３図と同一番号を付したものは同一部分
である。そして、６Ａは、被加工物装填用の３個の空孔
部６ａが設けられ、外周部に互に等角度だけ離間した３
個のキャリア位置検出孔１７が穿設された歯車状のキャ
リアであり、このキャリア６Ａは、その中心に係る中心
軸８が、対向する上、下回転円盤２，３の外部に設けら
れている。このキャリア６Ａは、上、下回転円盤２゜３
の中心部にある中心ギヤ４の周りに４個噛み合っており
、各キャリア６Ａの中心軸８は、いずれも架わく１０に
回転自在に軸支されている。
である。そして、６Ａは、被加工物装填用の３個の空孔
部６ａが設けられ、外周部に互に等角度だけ離間した３
個のキャリア位置検出孔１７が穿設された歯車状のキャ
リアであり、このキャリア６Ａは、その中心に係る中心
軸８が、対向する上、下回転円盤２，３の外部に設けら
れている。このキャリア６Ａは、上、下回転円盤２゜３
の中心部にある中心ギヤ４の周りに４個噛み合っており
、各キャリア６Ａの中心軸８は、いずれも架わく１０に
回転自在に軸支されている。
各キャリア６Ａの上、下回転円盤２，３からはみ出した
空孔部の一つ（第２図における空孔部６ａ）の上方には
、真空ポンプ１３と接続した供給装置に係る吸着アーム
１１が配設されており、この吸着アーム１１の回転半径
上に、研磨すべき被加工物１が収納された収納ケース１
２が配設されている。また、上、下回転円盤２，３かも
はみ出した他の空孔部（第２図における６ａ′ ）の下
方には、ピストン１６ａを具備した取出し装置に係るシ
リンダ１６が配設されており、このシリンダ１６のピス
トン室は脱イオン水を溜めだ液槽１４と連通している。
空孔部の一つ（第２図における空孔部６ａ）の上方には
、真空ポンプ１３と接続した供給装置に係る吸着アーム
１１が配設されており、この吸着アーム１１の回転半径
上に、研磨すべき被加工物１が収納された収納ケース１
２が配設されている。また、上、下回転円盤２，３かも
はみ出した他の空孔部（第２図における６ａ′ ）の下
方には、ピストン１６ａを具備した取出し装置に係るシ
リンダ１６が配設されており、このシリンダ１６のピス
トン室は脱イオン水を溜めだ液槽１４と連通している。
そして、この液槽１４中には、研磨が終了した被加工物
１を収納する収納ケース１５が配設されておシ、前記脱
イオン水は、前記ピストン室から収納ケース１５へ流れ
て循環する。
１を収納する収納ケース１５が配設されておシ、前記脱
イオン水は、前記ピストン室から収納ケース１５へ流れ
て循環する。
１９は、中心ギヤ４に連結された駆動部であシ、この駆
動部１９は、キャリア６Ａの上、下回転円盤２，３から
はみ出した空孔部へ供給された被加工物１を、上、下回
転円盤２，３の内部に位置せしめ、研磨が終了した被加
工物１を、上、下回転円盤２，３からはみ出して第２図
の６ ａ ／の位置に来るように、中心ギヤ４を回動す
ることができるものである。２０は、上回転円盤２の上
方にあって、架わ＜１０に取付けられた加圧シリンダで
あり、この加圧シリンダ２０によって、上回転円盤２を
介して、被加工物１に所定の研磨圧を付加することがで
きる。２１は、光学式検出上／す１８からの信号に基づ
いて、シリンダ１６ 、 、ｙｇ動部１９および加圧シ
リンダ２０を制御することができる制御装置である。
動部１９は、キャリア６Ａの上、下回転円盤２，３から
はみ出した空孔部へ供給された被加工物１を、上、下回
転円盤２，３の内部に位置せしめ、研磨が終了した被加
工物１を、上、下回転円盤２，３からはみ出して第２図
の６ ａ ／の位置に来るように、中心ギヤ４を回動す
ることができるものである。２０は、上回転円盤２の上
方にあって、架わ＜１０に取付けられた加圧シリンダで
あり、この加圧シリンダ２０によって、上回転円盤２を
介して、被加工物１に所定の研磨圧を付加することがで
きる。２１は、光学式検出上／す１８からの信号に基づ
いて、シリンダ１６ 、 、ｙｇ動部１９および加圧シ
リンダ２０を制御することができる制御装置である。
このように構成した両面研磨機の動作を説明する。制御
装［２１に、被加工物１の１枚当りの研磨時間、加圧シ
リンダ２０によって負荷する低圧（１０〜５０ ｇ ｆ
／ ｃＭの間の所定値、たとえば３０ｇｆ／ｃＪ）お
よび研磨圧に係る高圧（５０〜５０００ｇｆ／ｃｒｔｌ
の間の所定値、たとえば２０００ｇｆ／１ｔｔｌ）を設
定する。
装［２１に、被加工物１の１枚当りの研磨時間、加圧シ
リンダ２０によって負荷する低圧（１０〜５０ ｇ ｆ
／ ｃＭの間の所定値、たとえば３０ｇｆ／ｃＪ）お
よび研磨圧に係る高圧（５０〜５０００ｇｆ／ｃｒｔｌ
の間の所定値、たとえば２０００ｇｆ／１ｔｔｌ）を設
定する。
ここで両面研磨機をＯＮにすると、それぞれに取付けら
れた駆動軸によって上、下回転円盤２゜３が回転する。
れた駆動軸によって上、下回転円盤２゜３が回転する。
真空ポンプ１３が作動して、吸着アーム１１によって収
納ケース１２内の被加工物ｌが吸着され、これがキャリ
ア６Ａの空孔部６ａへ供給される（第２図）。供給され
ると、駆動部１９によって中心ギヤ４が回転し、加圧シ
リンダ２０によって前記設定した低圧が負荷された状態
で、上、下回転円盤２，３間へ被加工物１が挿入される
。キャリア６Ａがさらに回転して、被加工物ｌが上、下
回転円盤２，３の内部の所定位置まで来た（第１図の被
加工物１の位置に来た）ことが光学式検出上ンサ１８で
検出されると、制御装置２１かもの指令によって前記設
定した高圧の研磨圧が負荷され、この高圧状態でキャリ
ア６Ａが正逆方向へ反転揺動し、被加工物１が研磨され
る。
納ケース１２内の被加工物ｌが吸着され、これがキャリ
ア６Ａの空孔部６ａへ供給される（第２図）。供給され
ると、駆動部１９によって中心ギヤ４が回転し、加圧シ
リンダ２０によって前記設定した低圧が負荷された状態
で、上、下回転円盤２，３間へ被加工物１が挿入される
。キャリア６Ａがさらに回転して、被加工物ｌが上、下
回転円盤２，３の内部の所定位置まで来た（第１図の被
加工物１の位置に来た）ことが光学式検出上ンサ１８で
検出されると、制御装置２１かもの指令によって前記設
定した高圧の研磨圧が負荷され、この高圧状態でキャリ
ア６Ａが正逆方向へ反転揺動し、被加工物１が研磨され
る。
設定研磨時間が経過すると、制御装置２１からの指令に
より研磨圧が低圧になり、中心ギヤ４が回転して、研磨
が終了した被加工物１を装填しだ空孔部が６ａ′ （第
２図）の位置へ来る。シリンダ１６のピストン１６ａが
上昇し、空孔部６ａ’内の被加工物１がピストン１６ａ
上に載置されると、このピストン１６ａが下降し、取出
された被加工物１は脱イオン水中に浸される。そして、
この脱イオン水中を流れて、下流側にある収納ケース１
５内へ自動的に収納される。一方、もう１個の上、下回
転円盤２．３からはみ出した空孔部６ａへは、さきと同
様にして新しい被加工物１が、吸着アーム１１によって
供給される。以降、上述の動作が繰返えされて、上、下
回転円盤２，３間へ被加工物１が自動的に連続供給され
、連続研磨。
より研磨圧が低圧になり、中心ギヤ４が回転して、研磨
が終了した被加工物１を装填しだ空孔部が６ａ′ （第
２図）の位置へ来る。シリンダ１６のピストン１６ａが
上昇し、空孔部６ａ’内の被加工物１がピストン１６ａ
上に載置されると、このピストン１６ａが下降し、取出
された被加工物１は脱イオン水中に浸される。そして、
この脱イオン水中を流れて、下流側にある収納ケース１
５内へ自動的に収納される。一方、もう１個の上、下回
転円盤２．３からはみ出した空孔部６ａへは、さきと同
様にして新しい被加工物１が、吸着アーム１１によって
供給される。以降、上述の動作が繰返えされて、上、下
回転円盤２，３間へ被加工物１が自動的に連続供給され
、連続研磨。
連続取出しが継続して行なわれる。
以上説明した実施例によれは、次の効果がある。
■ キャリア６Ａの空孔部に被加工物１を着脱する際、
キャリア６Ａの上、下回転円盤２，３からはみ出した空
孔部５ａ、５ａ’で吸着アーム１１、シリンダ１６を使
用して行なうようにしたので、上、下回転円盤２，３間
へ被加工物１を連続供給し、連続研磨し、連続取出しす
ることができ、従来性なっていた、研磨を停止し上回転
円盤２を上昇させる工程が省略され、加工能率１作業効
率が大幅に向上する。
キャリア６Ａの上、下回転円盤２，３からはみ出した空
孔部５ａ、５ａ’で吸着アーム１１、シリンダ１６を使
用して行なうようにしたので、上、下回転円盤２，３間
へ被加工物１を連続供給し、連続研磨し、連続取出しす
ることができ、従来性なっていた、研磨を停止し上回転
円盤２を上昇させる工程が省略され、加工能率１作業効
率が大幅に向上する。
■ 対向する上、下回転円盤２，３間の被加工物１をキ
ャリア６Ａで反転揺動させながら研磨するようにしたの
で、上、下回転円盤２．３のポリノングクロス７の摩耗
を均一化することができ、被加工物１の形状精度を向上
させることができる。
ャリア６Ａで反転揺動させながら研磨するようにしたの
で、上、下回転円盤２．３のポリノングクロス７の摩耗
を均一化することができ、被加工物１の形状精度を向上
させることができる。
■ 対向する上、下回転円盤２，３間に被加工物１を挿
入、取出すとき、加圧／リンダ２ｏによる負荷を低圧に
するようにしたので、被加工物１に損傷を与えることは
ない。
入、取出すとき、加圧／リンダ２ｏによる負荷を低圧に
するようにしたので、被加工物１に損傷を与えることは
ない。
■ 研磨終了後、被加工物１を流れる脱イオン水中に浸
漬するようにしだので、研磨面への異物の付着を防止す
ることができる。
漬するようにしだので、研磨面への異物の付着を防止す
ることができる。
なお、本実施例においては、キャリア６Ａに３個の穴孔
部６ａを設けるようにしたが、たとえば、その２倍の６
個の空孔部を設け、被加工物１の供給、研磨、取出しを
、２個ずつ行なうようにしてもよい。
部６ａを設けるようにしたが、たとえば、その２倍の６
個の空孔部を設け、被加工物１の供給、研磨、取出しを
、２個ずつ行なうようにしてもよい。
さらに、本実施例においては、中心ギヤ４のまわりに４
個のキャリア６Ａを配設して、すべてのキャリア６Ａの
動作を同期させるようにしたが、各キャリアに独自の小
動部を設け、それぞれ独立に供給、研磨、取出しを行な
わせるようにしてもよい。
個のキャリア６Ａを配設して、すべてのキャリア６Ａの
動作を同期させるようにしたが、各キャリアに独自の小
動部を設け、それぞれ独立に供給、研磨、取出しを行な
わせるようにしてもよい。
以上詳細に説明したように本発明によれば、上下回転円
盤間へ被加工物を連続供給し、連続研磨。
盤間へ被加工物を連続供給し、連続研磨。
連続取出しを行なうことができる、加工能率９作業能率
の優れた両面研磨機を提供することができる。
の優れた両面研磨機を提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係る両面研磨機の平面図
（ただし上回転円盤を除去した状態）、第２図は、第１
図の■−■矢視断面図、第３図は、従来の両面研磨機を
示す略示断面図である。 １・・・被加工物、２・・・上回転円盤、３・・・下回
転円盤、６Ａ・・・キャリア、６ａ、６ａ’・・・空孔
部、８・・・中心軸、１１・・・吸着アーム、１６・・
・シリンダ、１７・・・キャリア位置検出孔、１８・・
・光学式検出セ／す、１９・・・駆動部、２０・・・加
圧シリンダ、２１・・・制御（ほか１名）゛′″ニー４ 第 ２ 口
（ただし上回転円盤を除去した状態）、第２図は、第１
図の■−■矢視断面図、第３図は、従来の両面研磨機を
示す略示断面図である。 １・・・被加工物、２・・・上回転円盤、３・・・下回
転円盤、６Ａ・・・キャリア、６ａ、６ａ’・・・空孔
部、８・・・中心軸、１１・・・吸着アーム、１６・・
・シリンダ、１７・・・キャリア位置検出孔、１８・・
・光学式検出セ／す、１９・・・駆動部、２０・・・加
圧シリンダ、２１・・・制御（ほか１名）゛′″ニー４ 第 ２ 口
Claims (1)
- １、同心に配設した上、下回転円盤の間に、被加工物装
填用の空孔部を設けたキヤリアを介在せしめ、前記空孔
部へ供給した被加工物に所定の研磨圧を付加しながら、
前記上、下回転円盤と被加工物との相対摺動によつて該
被加工物の両面を同時に研磨することができるようにし
た両面研磨機において、キヤリアの中心を上、下回転円
盤の外部に設け、該キヤリアの前記上、下回転円盤から
はみ出した空孔部へ被加工物を供給することができる供
給装置と、前記空孔部へ供給された被加工物を前記上、
下回転円盤の内部へ位置せしめ、研磨が終了した被加工
物を前記上、下回転円盤からはみ出すように、前記キヤ
リアを回動することができる駆動部と、前記キヤリアの
前記上、下回転円盤からはみ出した空孔部から研磨が終
了した被加工物を取出すことができる取出し装置とを有
することを特徴とする両面研磨機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185345A JPS6165770A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 両面研磨機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185345A JPS6165770A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 両面研磨機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6165770A true JPS6165770A (ja) | 1986-04-04 |
Family
ID=16169162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59185345A Pending JPS6165770A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 両面研磨機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6165770A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0445664U (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-17 |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP59185345A patent/JPS6165770A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0445664U (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100780588B1 (ko) | 반도체 기판의 평탄화 장치 및 방법 | |
| US6068542A (en) | Pad tape surface polishing method and apparatus | |
| WO2000069597A1 (fr) | Procede et dispositif de polissage double face | |
| JP3909619B2 (ja) | 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法 | |
| JP2009285738A (ja) | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 | |
| KR100288553B1 (ko) | 평면연마장치 및 그것에 이용하는 캐리어 | |
| JP2000280155A (ja) | 薄板円板状ワークの両面研削装置 | |
| JPH11104942A (ja) | ワークエッジの研磨方法及び装置 | |
| JP2000326235A (ja) | Ｅｌｉｄ用砥石とこれを用いたｅｌｉｄ平面研削装置 | |
| JPS6165770A (ja) | 両面研磨機 | |
| JP4294162B2 (ja) | 両面研摩装置 | |
| JP4480813B2 (ja) | 加工方法 | |
| JP2585647B2 (ja) | 平面研磨装置 | |
| JP2556605B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP2000271842A (ja) | 両頭平面研削盤のワークキャリヤ装置 | |
| JP3983893B2 (ja) | ２頭平面仕上げ加工機用ワーク供給排出装置 | |
| JPH10166264A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH0192063A (ja) | 両面研磨装置 | |
| JP2552306B2 (ja) | 片面研磨装置 | |
| US20240009792A1 (en) | Grinding method for slice wafer | |
| JP3500260B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JPH11188615A (ja) | ウエーハ研磨装置及びウエーハ移載装置 | |
| JP3007678B2 (ja) | ポリッシング装置とそのポリッシング方法 | |
| JP7612934B1 (ja) | 円盤状基板の製造装置及び円盤状基板の製造方法 | |
| JP2006082145A (ja) | オスカータイプ両面研磨機 |