JPS6155937A - 半導体基板用印刷装置 - Google Patents

半導体基板用印刷装置

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Publication number
JPS6155937A
JPS6155937A JP17875784A JP17875784A JPS6155937A JP S6155937 A JPS6155937 A JP S6155937A JP 17875784 A JP17875784 A JP 17875784A JP 17875784 A JP17875784 A JP 17875784A JP S6155937 A JPS6155937 A JP S6155937A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
printing
stage
pattern
horizontal rotation
Prior art date
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Pending
Application number
JP17875784A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumihiro Honda
本田 文博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS6155937A publication Critical patent/JPS6155937A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、半導体基板に高精度にパターンを印刷形成
する半導体基板用印刷装置に関する。
〔従来技術〕
従来、この積の半導体基板用印刷装置は、第1図に概要
斜視図で示すようになっていた。(1)は半導体基板、
(2)はこの半導体基板(1)を載せ固定するステージ
、(3)はこのステージ(2)を上面に固定し、X軸方
向に移動し印刷位置にするスライドテーブルで、X軸方
向の1対の案内軸(4)に支持されている。(5)は合
板、(6)は印刷パターン孔(力が設けられた印刷マス
クで、保持枠(81K保持されている。(9)はマスク
(6)上をA及びB方向に往復移動し、間に置かれた印
刷ペーストをパターン孔(7)から半導体基板+11上
に刷込む1対のスキージである。
)によりステージ(2)上に供給し、位置決め部(2a
)に当て位置決めする。ついで、スライドテーブル(3
)がC方向に移動し、ステージ(2)上の半導体基板(
1)をマスク(6)下の所定位#にする。スキージ(9
)の矢印A、B方向の往復移動によし、印刷ペーストが
パターン孔(7)から半導体基板(1)上に印刷され、
配線パターンが形成される。
上記従来の印刷装置では、半導体基板(1)をその側辺
を基準にステージ(2)の位1決め部(2a) K当て
位置決め固定しているが、各半導体基板11)Fi印刷
されるべきパターン箇所と側辺との関係位置が均一でな
いため、マスク(6)のパターン孔(7)と半導体基板
(1)の所定の印刷位置がずれて、このずれた位置に印
刷され配線パターンが形成されてしまう欠点があった。
〔発明のM、!!!〕
この発明は、上記従来装置の欠点をなくするためになさ
れたものであり、半導体基板を載置するステージの下方
にXYp4!!1テーブルと、水平回動pi整装置とを
介在させてスライドテーブル上に装着し、半導体基板位
置を上方から工業用テレビカメラで検出し、設定しであ
る基準位置とのずれを、上記XY調整テーブルと水平回
動調整装置とによる調整で半導体基板の位置を修正し、
スライドテーブルの前進移動により半導体基板を印刷マ
スクの所定位置下にして印刷されるようKL、半導体基
板の正規な位置に精度よくパターンが形成される、半導
体基板用印刷装置を提供することを目的としている。
〔発明の実施例〕
第2図はこの発明の一実施例による半導体装置用印刷装
置の概要斜視図であシ、(1)〜(9) 、 (2a)
は上記従来装置と同一のものである。α1)は上部に固
定したステージ(2)をX軸及びY軸方向に位置を微v
4整するXY調整テーブルで、X軸移動機構(Ha)と
Y軸移動機構(11b)とからなる。a2はスライドテ
ーブル(3)上に固定され、上部にXYpI整テーブル
αυを固定支持し、水平面上の回動角度を微調整する水
平回動調整装置、(至)はステージ(2)の上方に配設
され、半導体基板(1)の位置を検出する工業用テレビ
カメラである0 上記一実施例の装置による印刷は、次のようにする。ス
テージ(2)上に位置決め部(2a)に当て載置された
半導体基板(1)上の特定のパターンを上記テレビカメ
ラα℃で検出、シ、設定されである基準のパターンの位
RK対するXYの位置ずれ及び角度ずれを比較袋R(図
示は略す)1にどKより求める。
つづいて、求められたXYの位置ずれ及び角度ずれをX
Yp!整テーブル(11)及び水平回動調整装置(2)
により修正する。つぎに、スライドテーブル(3)Kよ
りステージ(2)をC方向に移動し、半導体基板(1)
をマスク(6)のパターン孔(7)の下へ位置する。ス
キージ(9)の矢印A、B方向の往復移動により、印刷
ペーストがパターン孔(7)から半導体基板(11上の
所定の位1[印刷され、精度よく配線パターンが形成さ
れる。
なお、上記実施例では、水平回動調整装置02はXY鯛
整テーブル(1つの下に配設したが、xY調整テーブル
αυの上に配設してもよい。
〔発明の90果〕 以上のように、この発明によれば、スライドテーブル上
にXYI整テーブル及び水平回動調整装置を介しステー
ジを取付け、このステージ上に裁置した半導体基板を上
方の工業用テレビカメラにより位置検出をし、設定基準
位Uとのずれを、上記XY調整テーブルと水平回動調整
装置とにより移動微調整で修正し、スライドテーブルの
前進移動により、半導体基板を印刷マスクの所定位置下
にし印刷するようにし九ので、半導体基板の基準位置か
らのずれが修正されて正規な位置に印刷され、精度よく
パターンが形成される。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体基板用印刷装置の概要斜視図、第
2図はこの発明の一実施例による半導体基板用印刷装置
の概要斜視図である。 1・・・半導体基板、2・・・ステージ、2a・・・位
置決め部、3・・・スライドテーブル、6・・・印刷マ
スク、7・・・バルーy孔、9・・・スキージ、11・
・・XY調整テーブル、12・・・水平回動調整装置、
13・・・工業用テレビカメラ なお、図中同一符号は同−又は相轟部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 上面の所定位置に半導体基板を保持するステージと、上
    部にこのステージを固定しており、前進移動し上記半導
    体基板を所定位置にするスライドテーブルと、保持枠に
    取付けられ印刷用パターン孔が形成された印刷マスクと
    、このマスク上を前進、後退し供給された印刷ペースト
    を、下方の所定位置に送込まれた上記半導体基板上に印
    刷しパターンを形成させるスキージとを有する装置にお
    いて、後退復帰位置の上記ステージ上の上記半導体基板
    の上方に配設され、上記半導体基板の位置を検出するこ
    とにより、設定基準位置とのずれがわかるようにするた
    めの工業用テンピカメラ、及び上記スライドテーブルと
    上記ステージとの間に介在し、上記半導体基板の位置ず
    れを移動調整により修正するXΥ調整テーブルと水平回
    動調整装置を備えた半導体基板用印刷装置。
JP17875784A 1984-08-27 1984-08-27 半導体基板用印刷装置 Pending JPS6155937A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61287294A (ja) * 1985-06-10 1986-12-17 エツイオ・クルテイ 電子回路を担体板の基準孔に対し正確にアラインメントして印刷するための方法及び装置
JPS63196056A (ja) * 1987-02-10 1988-08-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体組立装置
JPH02123788A (ja) * 1988-11-02 1990-05-11 Sanyo Electric Co Ltd スクリーン印刷機のスクリーン位置合わせ方法及びその装置
WO2009030409A2 (de) * 2007-08-29 2009-03-12 Manz Automation Ag Verfahren zum herstellen einer solarzelle

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