JPS6148984A - 表面弾性波素子製造方法 - Google Patents
表面弾性波素子製造方法Info
- Publication number
- JPS6148984A JPS6148984A JP59170478A JP17047884A JPS6148984A JP S6148984 A JPS6148984 A JP S6148984A JP 59170478 A JP59170478 A JP 59170478A JP 17047884 A JP17047884 A JP 17047884A JP S6148984 A JPS6148984 A JP S6148984A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- blade
- acoustic wave
- surface acoustic
- engraved
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は表面弾性波素子の製造方法に関するものである
。
。
第５図はウェハ状態における表面弾性波素子の正面図で
、図の破線（１）に沿って切断すると、実線（２）で示
す部分よりなる個々の表面弾性波素子が得られる。第６
図はその切断された表面弾性波素子の拡大図である。
、図の破線（１）に沿って切断すると、実線（２）で示
す部分よりなる個々の表面弾性波素子が得られる。第６
図はその切断された表面弾性波素子の拡大図である。
ところでレーザスクライバ−を用いて、破線（１）に浴
って切断する場合、切断時に多量の切断破片と熱とが発
生し、この熱を伴なった切断破片は表面弾性波素子の表
面に飛散して、表面弾性波素子のｆｉ面にコーティング
しであるパッシベーションｔ−貫通し、表面弾性波素子
電極を傷つけることが多く、この切断破片による損傷の
程度枠レーザの強度が強い程大きくなる傾向がある。従
ってレーザスクライバだけを使用して、ウェハーを完全
に個々の表面弾性波素子に切断することは困難で、レー
ザスクライバではウエノ１の表面に、比較的浅い溝を彫
るだけに止め１、その後側の手段を用いてこの溝から個
々の表面弾性波素子？切り離す方法がとられている０第
７図はレーザスクライバ（で溝を彫られたウェハの第５
図の実線（３）で囲まれる部分の拡大図である。
って切断する場合、切断時に多量の切断破片と熱とが発
生し、この熱を伴なった切断破片は表面弾性波素子の表
面に飛散して、表面弾性波素子のｆｉ面にコーティング
しであるパッシベーションｔ−貫通し、表面弾性波素子
電極を傷つけることが多く、この切断破片による損傷の
程度枠レーザの強度が強い程大きくなる傾向がある。従
ってレーザスクライバだけを使用して、ウェハーを完全
に個々の表面弾性波素子に切断することは困難で、レー
ザスクライバではウエノ１の表面に、比較的浅い溝を彫
るだけに止め１、その後側の手段を用いてこの溝から個
々の表面弾性波素子？切り離す方法がとられている０第
７図はレーザスクライバ（で溝を彫られたウェハの第５
図の実線（３）で囲まれる部分の拡大図である。
このＶτザスクライバで溝を彫られたウェハから、１固
々の表面弾性波素子を切離す方法の一例として、従来第
８図に示すように、ピンセット（８）′（ｉｌ−用いて
人の手で個々の表面弾性波素子に切断する方法が採用さ
れている。しかしこの方法では多大の手間と時間を必要
とするだけでな（、ビンセット（８）の先などで表面弾
性波素子表面の電極を損傷する可能性も少なくないとい
う欠点がある。
々の表面弾性波素子を切離す方法の一例として、従来第
８図に示すように、ピンセット（８）′（ｉｌ−用いて
人の手で個々の表面弾性波素子に切断する方法が採用さ
れている。しかしこの方法では多大の手間と時間を必要
とするだけでな（、ビンセット（８）の先などで表面弾
性波素子表面の電極を損傷する可能性も少なくないとい
う欠点がある。
本発明に上述のような欠点を解消するためになされタモ
ので、レーザスクライバで溝を彫られたウェハｔ１表面
弾性波素子゛底極に損傷を与えることなく短時間に切断
することのできるウェハ切断用治具を使用して一部に多
数の個々の表面弾性波素子を得る方法を提供しようとす
るものである。
ので、レーザスクライバで溝を彫られたウェハｔ１表面
弾性波素子゛底極に損傷を与えることなく短時間に切断
することのできるウェハ切断用治具を使用して一部に多
数の個々の表面弾性波素子を得る方法を提供しようとす
るものである。
第１図は本発明の実施例で、ウニ／・切断用治具の斜視
図である。図において、０４はコの字形の本体αηに装
着され、つまみ（６）の回転によって水平方向にスライ
ドする可動式の台、（２）は可動台α０の上部に装着さ
れて、つまみα→の回転によって鉛直方向を軸に水平だ
回転するウェハ載置台、α９はウェハ載置台Ｃ１３の上
面に載置されたウエノ１である。またαつは本体（ロ）
の外側に固着され、その上部にばねα２５ヲ介して刃押
えα８を係着した一対の刃受は台、α場はその両端を一
対の刃押えα→に固着した刃である。。
図である。図において、０４はコの字形の本体αηに装
着され、つまみ（６）の回転によって水平方向にスライ
ドする可動式の台、（２）は可動台α０の上部に装着さ
れて、つまみα→の回転によって鉛直方向を軸に水平だ
回転するウェハ載置台、α９はウェハ載置台Ｃ１３の上
面に載置されたウエノ１である。またαつは本体（ロ）
の外側に固着され、その上部にばねα２５ヲ介して刃押
えα８を係着した一対の刃受は台、α場はその両端を一
対の刃押えα→に固着した刃である。。
次に作業について説明する。先づウニＩ・切断作業に際
し、ウェハ載置台（ｌの上面を薄いビニールシート（社
）で被覆する。次いで予め表面弾性素子の′ζ極面にパ
ッシベーション全コーティングされたウェハ（至）を、
レーザスクライバによって溝を彫られた面がビニールシ
ート（イ）に接触するように、ウェハ載置台（至）上に
載置し、第２図に示すように粘着テープ■υで固定する
。続いてつまみαａおよびα◆を回転させて、第３図に
示すように、刃（至）が降下して、刃（至）とウェハ（
ト）が当接する際に、刃α唾の刃の線とウェハ（９）Ｋ
彫られた溝（６）ラウェ・・（至）の反対面に写像した
切断線器とが合致するように調節する。この後刃押え（
財）を押して刃（至）を降下させ、第４図に示すように
刃（６）をウニ／Ｓ（ハ）の裏面からレーザスクライバ
で彫った溝（６）に合せて押圧すれば、ウニ・・（イ）
は溝（６） ｉｔｃ沿って切断される。この操作を谷溝
（６）ごとに繰返して行なえば第６図に示すような個々
の表面弾性波素子が得られる。
し、ウェハ載置台（ｌの上面を薄いビニールシート（社
）で被覆する。次いで予め表面弾性素子の′ζ極面にパ
ッシベーション全コーティングされたウェハ（至）を、
レーザスクライバによって溝を彫られた面がビニールシ
ート（イ）に接触するように、ウェハ載置台（至）上に
載置し、第２図に示すように粘着テープ■υで固定する
。続いてつまみαａおよびα◆を回転させて、第３図に
示すように、刃（至）が降下して、刃（至）とウェハ（
ト）が当接する際に、刃α唾の刃の線とウェハ（９）Ｋ
彫られた溝（６）ラウェ・・（至）の反対面に写像した
切断線器とが合致するように調節する。この後刃押え（
財）を押して刃（至）を降下させ、第４図に示すように
刃（６）をウニ／Ｓ（ハ）の裏面からレーザスクライバ
で彫った溝（６）に合せて押圧すれば、ウニ・・（イ）
は溝（６） ｉｔｃ沿って切断される。この操作を谷溝
（６）ごとに繰返して行なえば第６図に示すような個々
の表面弾性波素子が得られる。
またウェハ１枚切断するごとに、ビニールシーｈｗｔ新
しい物と取り換えれば、ウニ／Ｓを切断すル際に生じる
ウェハの破片でウェハの表面弾性波素子電極が損傷を受
けるのを防止することができる。
しい物と取り換えれば、ウニ／Ｓを切断すル際に生じる
ウェハの破片でウェハの表面弾性波素子電極が損傷を受
けるのを防止することができる。
なお上記実施例では第１図に示す形状の装置に限定して
説明したが、ウエノ１に彫られた溝を、反対面から突起
物で押圧して切断する方法であれば、上記゛実施例と同
様な個々の表面弾性波素子が得られる。
説明したが、ウエノ１に彫られた溝を、反対面から突起
物で押圧して切断する方法であれば、上記゛実施例と同
様な個々の表面弾性波素子が得られる。
以上述べ念ように、本発明はウェハから個々の表面弾性
波素子を切断分離する際に、該表面弾性波素子の電極面
を傷つげることなく、短時間に切断できるように構成さ
れたウェハ切断用治具を使用することによりウェハの表
面に形成された表面弾性波素子電極の損傷が防止できる
とともに切断の時間が大幅に短縮されるという優れた効
果を上げることができる。
波素子を切断分離する際に、該表面弾性波素子の電極面
を傷つげることなく、短時間に切断できるように構成さ
れたウェハ切断用治具を使用することによりウェハの表
面に形成された表面弾性波素子電極の損傷が防止できる
とともに切断の時間が大幅に短縮されるという優れた効
果を上げることができる。
第１図は本発明の実施例であるウェハ切断用治具の斜視
図、第２図はウェハ載置台上のウェハ載置状況を示す説
明図、第６図は刃とウェハとの関係位置を示す説明図、
第４図は刃の作用説明図である。また第５図はウェハの
正面図、第６図・は表面弾性波素子の拡大図、第７図は
第５図の一部拡大図、第８図は従来の切断方法の説明図
である。 図中αＯｌｄ可動台、＜１１）は本体、（６）、α→は
つまみ、（６）はウェハ載置台、（ト）はウェハ、←Ｑ
は刃受は台、α乃はばね、（財）は刃押え、（６）は刃
、翰はビニールシート、■υは粘着テープ、＋２３は切
断線である。 なお各図中同一符号は同一または相当部分を示すもので
ある〇 代理人 弁理士 木 村 三 朗 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 因 第 ４ 図 第５図 第 ６ 図
図、第２図はウェハ載置台上のウェハ載置状況を示す説
明図、第６図は刃とウェハとの関係位置を示す説明図、
第４図は刃の作用説明図である。また第５図はウェハの
正面図、第６図・は表面弾性波素子の拡大図、第７図は
第５図の一部拡大図、第８図は従来の切断方法の説明図
である。 図中αＯｌｄ可動台、＜１１）は本体、（６）、α→は
つまみ、（６）はウェハ載置台、（ト）はウェハ、←Ｑ
は刃受は台、α乃はばね、（財）は刃押え、（６）は刃
、翰はビニールシート、■υは粘着テープ、＋２３は切
断線である。 なお各図中同一符号は同一または相当部分を示すもので
ある〇 代理人 弁理士 木 村 三 朗 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 因 第 ４ 図 第５図 第 ６ 図
Claims (2)
- （１）表面弾性波素子の製造工程において、ウェハの表
面に表面弾性波素子電極を形成された該ウェハを、レー
ザスクライバで溝を彫り込んだ後、切断用治具を使用し
て、前記ウェハから同時に複数個の個々の表面弾性波素
子に切断することを特徴とする表面弾性波素子製造方法
。 - （２）上記切断用治具が、コの字形の本体と、その本体
に内装され前後に滑動する可動台と、該可動台の上部に
装着され、鉛直方向を軸に水平に回転する円形のウェハ
載置台と、前記本体の外側に固着され、上部にばねを介
して一対の刃押えを係着した一対の刃受け台と、該一対
の刃押えにその両端を固着した刃とより構成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表面弾性
波素子製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59170478A JPS6148984A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 表面弾性波素子製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59170478A JPS6148984A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 表面弾性波素子製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6148984A true JPS6148984A (ja) | 1986-03-10 |
Family
ID=15905691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59170478A Pending JPS6148984A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 表面弾性波素子製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6148984A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0595247A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-16 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子およびその製造方法 |
| JPH0529650U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-20 | 豊田工機株式会社 | アタツチメント交換装置 |
| US5501585A (en) * | 1993-11-26 | 1996-03-26 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Oil pump having a sealing mechanism for a pumping chamber |
| JP2001345658A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Kinseki Ltd | 弾性表面波装置の製造方法 |
| US7509715B2 (en) * | 2002-10-14 | 2009-03-31 | Ekos Corporation | Method of manufacturing ultrasound radiating members for a catheter |
-
1984
- 1984-08-17 JP JP59170478A patent/JPS6148984A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529650U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-20 | 豊田工機株式会社 | アタツチメント交換装置 |
| JPH0595247A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-16 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子およびその製造方法 |
| US5501585A (en) * | 1993-11-26 | 1996-03-26 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Oil pump having a sealing mechanism for a pumping chamber |
| JP2001345658A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Kinseki Ltd | 弾性表面波装置の製造方法 |
| US7509715B2 (en) * | 2002-10-14 | 2009-03-31 | Ekos Corporation | Method of manufacturing ultrasound radiating members for a catheter |
| US7818854B2 (en) * | 2002-10-14 | 2010-10-26 | Ekos Corporation | Ultrasound radiating members for catheter |
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