JPS61264028A - 寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法 - Google Patents
寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法Info
- Publication number
- JPS61264028A JPS61264028A JP10367585A JP10367585A JPS61264028A JP S61264028 A JPS61264028 A JP S61264028A JP 10367585 A JP10367585 A JP 10367585A JP 10367585 A JP10367585 A JP 10367585A JP S61264028 A JPS61264028 A JP S61264028A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- temperature
- solidified
- drying
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10367585A JPS61264028A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法 |
US06/864,299 US4725484A (en) | 1985-05-17 | 1986-05-16 | Dimensionally stable polyimide film and process for preparation thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10367585A JPS61264028A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61264028A true JPS61264028A (ja) | 1986-11-21 |
JPH046213B2 JPH046213B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-02-05 |
Family
ID=14360364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10367585A Granted JPS61264028A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61264028A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS627733A (ja) * | 1985-03-10 | 1987-01-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 無色透明なポリイミド成形体およびその製法 |
WO1991017880A1 (fr) * | 1990-05-21 | 1991-11-28 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Film resineux et procede de fabrication associe |
US5070181A (en) * | 1987-03-09 | 1991-12-03 | Kanegafuchi Chemical Ind. Co., Ltd. | Polyimide film |
US5081229A (en) * | 1986-11-29 | 1992-01-14 | Kanegafuchi Chemical Ind. Co., Ltd. | Polyimide having excellent thermal dimensional stability |
JPH08120098A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-14 | Ube Ind Ltd | 改質ポリイミドフィルムおよび積層体 |
JPH08134234A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-05-28 | Ube Ind Ltd | 改質ポリイミドフィルムおよび積層体 |
JPH08143688A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-06-04 | Ube Ind Ltd | 改質されたポリイミドフィルムおよび積層体 |
JPH08225645A (ja) * | 1995-12-18 | 1996-09-03 | Nitto Denko Corp | 無色透明なポリイミド成形体およびその製法 |
JPH09136975A (ja) * | 1996-06-17 | 1997-05-27 | Ube Ind Ltd | 導電性材料用のポリイミド基板 |
JPH11246685A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Ube Ind Ltd | 芳香族ポリイミドフィルムおよびその積層体 |
JP2002338710A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-11-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子用プラスチック基板 |
JP2004211071A (ja) * | 2002-12-31 | 2004-07-29 | E I Du Pont De Nemours & Co | 向上した平面度、等方性および熱寸法安定性を有するポリイミド基板、並びにそれらに関する組成物および方法 |
WO2005068193A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Kaneka Corporation | 接着フィルム並びにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法 |
WO2005082594A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Kaneka Corporation | 合成樹脂フィルムの製造方法および合成樹脂フィルム |
WO2005082595A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Kaneka Corporation | Md方向に分子の配向が制御された合成樹脂フィルムの製造方法 |
JP2006305824A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Toyobo Co Ltd | 高分子フィルムの製造装置および高分子フィルムの製造方法 |
JP2009274246A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルムの製造方法および得られたポリイミドフィルム |
CN100575038C (zh) | 2004-02-27 | 2009-12-30 | 株式会社钟化 | 合成树脂膜的制造方法及合成树脂膜 |
JP2010001468A (ja) * | 2008-05-20 | 2010-01-07 | Ube Ind Ltd | 芳香族ポリイミドフィルム、積層体および太陽電池 |
JP2010202729A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス |
KR101002762B1 (ko) | 2006-08-08 | 2010-12-21 | 주식회사 엘지화학 | 금속 적층판 및 이의 제조 방법 |
JP2011012270A (ja) * | 2004-03-30 | 2011-01-20 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 |
WO2011125563A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム、およびポリイミドフィルムの製造方法 |
WO2011145696A1 (ja) * | 2010-05-20 | 2011-11-24 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルム、およびそれを用いた積層体 |
KR20120003934A (ko) | 2009-04-14 | 2012-01-11 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 금속화용 폴리이미드 필름, 이의 제조 방법, 및 금속 적층 폴리이미드 필름 |
WO2012056697A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | 三井化学株式会社 | ポリイミドフィルムの検査方法、これを用いたポリイミドフィルムの製造方法、及びポリイミドフィルム製造装置 |
JP2014040503A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液 |
JP2017119889A (ja) * | 2017-04-10 | 2017-07-06 | 東京応化工業株式会社 | ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液 |
JP2019502786A (ja) * | 2016-04-07 | 2019-01-31 | エルジー・ケム・リミテッド | 耐熱性が改善されたポリイミドフィルム及びその製造方法 |
US11318722B2 (en) * | 2015-09-25 | 2022-05-03 | Sk Innovation Co., Ltd. | Method for manufacturing polymer film |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005161858A (ja) * | 2000-10-02 | 2005-06-23 | Ube Ind Ltd | 線膨張係数を制御したポリイミドフィルムの製造法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS557805A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Ube Ind Ltd | Preparation of polyimide molded articles |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP10367585A patent/JPS61264028A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS557805A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Ube Ind Ltd | Preparation of polyimide molded articles |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS627733A (ja) * | 1985-03-10 | 1987-01-14 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 無色透明なポリイミド成形体およびその製法 |
US5081229A (en) * | 1986-11-29 | 1992-01-14 | Kanegafuchi Chemical Ind. Co., Ltd. | Polyimide having excellent thermal dimensional stability |
US5070181A (en) * | 1987-03-09 | 1991-12-03 | Kanegafuchi Chemical Ind. Co., Ltd. | Polyimide film |
WO1991017880A1 (fr) * | 1990-05-21 | 1991-11-28 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Film resineux et procede de fabrication associe |
JPH08134234A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-05-28 | Ube Ind Ltd | 改質ポリイミドフィルムおよび積層体 |
JPH08143688A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-06-04 | Ube Ind Ltd | 改質されたポリイミドフィルムおよび積層体 |
JPH08120098A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-14 | Ube Ind Ltd | 改質ポリイミドフィルムおよび積層体 |
JPH08225645A (ja) * | 1995-12-18 | 1996-09-03 | Nitto Denko Corp | 無色透明なポリイミド成形体およびその製法 |
JPH09136975A (ja) * | 1996-06-17 | 1997-05-27 | Ube Ind Ltd | 導電性材料用のポリイミド基板 |
JPH11246685A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Ube Ind Ltd | 芳香族ポリイミドフィルムおよびその積層体 |
JP2002338710A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-11-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子用プラスチック基板 |
JP2004211071A (ja) * | 2002-12-31 | 2004-07-29 | E I Du Pont De Nemours & Co | 向上した平面度、等方性および熱寸法安定性を有するポリイミド基板、並びにそれらに関する組成物および方法 |
WO2005068193A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Kaneka Corporation | 接着フィルム並びにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法 |
US7951251B2 (en) | 2004-01-13 | 2011-05-31 | Kaneka Corporation | Adhesive film, flexible metal-clad laminate including the same with improved dimensional stability, and production method therefor |
CN100575038C (zh) | 2004-02-27 | 2009-12-30 | 株式会社钟化 | 合成树脂膜的制造方法及合成树脂膜 |
WO2005082595A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Kaneka Corporation | Md方向に分子の配向が制御された合成樹脂フィルムの製造方法 |
WO2005082594A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Kaneka Corporation | 合成樹脂フィルムの製造方法および合成樹脂フィルム |
KR101229608B1 (ko) * | 2004-02-27 | 2013-02-04 | 가부시키가이샤 가네카 | 합성수지 필름의 제조방법 및 합성수지 필름 |
JP2013014776A (ja) * | 2004-03-30 | 2013-01-24 | Du Pont-Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 |
JP2014028966A (ja) * | 2004-03-30 | 2014-02-13 | Du Pont-Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 |
JP2011012270A (ja) * | 2004-03-30 | 2011-01-20 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体 |
JP2006305824A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Toyobo Co Ltd | 高分子フィルムの製造装置および高分子フィルムの製造方法 |
KR101002762B1 (ko) | 2006-08-08 | 2010-12-21 | 주식회사 엘지화학 | 금속 적층판 및 이의 제조 방법 |
JP2009274246A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Kaneka Corp | ポリイミドフィルムの製造方法および得られたポリイミドフィルム |
JP2010001468A (ja) * | 2008-05-20 | 2010-01-07 | Ube Ind Ltd | 芳香族ポリイミドフィルム、積層体および太陽電池 |
JP2010202729A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス |
KR20120003934A (ko) | 2009-04-14 | 2012-01-11 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 금속화용 폴리이미드 필름, 이의 제조 방법, 및 금속 적층 폴리이미드 필름 |
JP4968493B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2012-07-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム、およびポリイミドフィルムの製造方法 |
WO2011125563A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム、およびポリイミドフィルムの製造方法 |
CN102917859A (zh) * | 2010-03-31 | 2013-02-06 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺膜,以及制备聚酰亚胺膜的方法 |
WO2011145696A1 (ja) * | 2010-05-20 | 2011-11-24 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルム、およびそれを用いた積層体 |
WO2012056697A1 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | 三井化学株式会社 | ポリイミドフィルムの検査方法、これを用いたポリイミドフィルムの製造方法、及びポリイミドフィルム製造装置 |
JP2014040503A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液 |
US11318722B2 (en) * | 2015-09-25 | 2022-05-03 | Sk Innovation Co., Ltd. | Method for manufacturing polymer film |
JP2019502786A (ja) * | 2016-04-07 | 2019-01-31 | エルジー・ケム・リミテッド | 耐熱性が改善されたポリイミドフィルム及びその製造方法 |
JP2017119889A (ja) * | 2017-04-10 | 2017-07-06 | 東京応化工業株式会社 | ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH046213B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61264028A (ja) | 寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法 | |
US4725484A (en) | Dimensionally stable polyimide film and process for preparation thereof | |
JP5819459B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JPS6330143B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2000103010A (ja) | フレキシブル金属箔積層体 | |
JP2011131591A (ja) | ポリイミドフィルム | |
JPH0587377B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
KR20080044330A (ko) | 내열성 접착 시트 | |
JPS61264027A (ja) | 寸法安定なポリイミドフイルムの製造法 | |
CN101979451B (zh) | 粘接薄膜、柔性敷金属叠层板及其制备方法 | |
JPH01198638A (ja) | ポリイミドフィルムの製造法 | |
JP2004068002A (ja) | ポリイミド混交フィルムの製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板 | |
JPH11300887A (ja) | 金属箔積層フィルムの製法 | |
JP3858892B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JPH11930A (ja) | 耐熱性フィルムの製造方法及びポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP3947994B2 (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法および用途 | |
JP4774901B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JPH10298286A (ja) | ブロック成分を有する共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属配線回路板 | |
JP4131367B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用ベースフィルムおよびその製造方法 | |
JP2014201632A (ja) | ポリイミドフィルム、および、その製造方法 | |
JPS61111181A (ja) | ポリイミド−金属箔複合フイルムの製法 | |
JPS61111182A (ja) | ポリイミド−金属箔複合フイルムの製法 | |
JP3944874B2 (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 | |
JP4807073B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP5196344B2 (ja) | ポリイミドフィルムの接着性を向上させる方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |