JPS61170045A - ウエハ搬送ケ−ス - Google Patents
ウエハ搬送ケ−スInfo
- Publication number
- JPS61170045A JPS61170045A JP1133385A JP1133385A JPS61170045A JP S61170045 A JPS61170045 A JP S61170045A JP 1133385 A JP1133385 A JP 1133385A JP 1133385 A JP1133385 A JP 1133385A JP S61170045 A JPS61170045 A JP S61170045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- lid
- vacuum
- wafer
- cleanliness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はウェハ搬送ケースに関し、特に半導体製造工程
においてウェハを収納したキャリヤを各工程に運搬する
際に用いられるものである。
においてウェハを収納したキャリヤを各工程に運搬する
際に用いられるものである。
従来、ウェハ搬送ケースとしては例えば第2図に示すも
のが知られている。
のが知られている。
図中の1は、下蓋である。この下11には、上蓋2が止
め機構3を介して設けられている。この上蓋2には上蓋
止め4が設けられ、これにより上蓋2と下蓋1が係止さ
れる。なお、上蓋2は、止め機構3を軸として下蓋1に
対し矢印六方向に自在に開閉できるようになっている。
め機構3を介して設けられている。この上蓋2には上蓋
止め4が設けられ、これにより上蓋2と下蓋1が係止さ
れる。なお、上蓋2は、止め機構3を軸として下蓋1に
対し矢印六方向に自在に開閉できるようになっている。
しかしながら、従来のウェハ搬送ケースによれば、上蓋
2が開閉自在で、ケース内を気密に保持できない。従っ
て、このケースを環境の悪い場所で用いた場合、清浄度
が低下する。その結果、こうしたケース内に収容したウ
ェハを用いて半導体装置を製造した場合、ウェハの汚染
等により素子特性が低下するという問題を生ずる。
2が開閉自在で、ケース内を気密に保持できない。従っ
て、このケースを環境の悪い場所で用いた場合、清浄度
が低下する。その結果、こうしたケース内に収容したウ
ェハを用いて半導体装置を製造した場合、ウェハの汚染
等により素子特性が低下するという問題を生ずる。
(発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、簡単な方法
で清浄度を保持して素子特性の劣化を防止しえるウェハ
搬送ケースを提供することを目的とするものである。
で清浄度を保持して素子特性の劣化を防止しえるウェハ
搬送ケースを提供することを目的とするものである。
本発明は、ウェハを収納したキャリヤを載置する収納台
と、この収納台に気密性を有するパツキンを介して固定
された蓋と、この蓋と収納台で囲まれた領域を真空に保
持する手段とを具備することを特徴とし、簡単な方法で
ウェハの清浄度を保ち、素子特性の向上を図ったもので
ある。
と、この収納台に気密性を有するパツキンを介して固定
された蓋と、この蓋と収納台で囲まれた領域を真空に保
持する手段とを具備することを特徴とし、簡単な方法で
ウェハの清浄度を保ち、素子特性の向上を図ったもので
ある。
本発明において、蓋の中を真空に保持する手段としては
、例えば、収納台に、真空ポンプに接続された真空吸引
口及びバルブを設けることが挙げられる。
、例えば、収納台に、真空ポンプに接続された真空吸引
口及びバルブを設けることが挙げられる。
以下、本発明の一実施例を第1図を参照して説明する。
図中の21は、ウェハを収納したキャリヤを載置する収
納台である。この収納台21には、気密性を有するパツ
キン22を介して蓋23が設けられている。前記収納台
21には、真空吸引口24、この吸引口24の開閉を行
なうバルブ25が夫々設けられている。前記真空吸引口
24には、図示しないが真空ポンプ等が接続される。な
お、図中の26はキャリヤ、27はキャリアの固定台で
ある。
納台である。この収納台21には、気密性を有するパツ
キン22を介して蓋23が設けられている。前記収納台
21には、真空吸引口24、この吸引口24の開閉を行
なうバルブ25が夫々設けられている。前記真空吸引口
24には、図示しないが真空ポンプ等が接続される。な
お、図中の26はキャリヤ、27はキャリアの固定台で
ある。
こうした構造のウェハ搬送ケースは、通常、半導体製造
装置側のカセットtoカセットのセンダ一部(ウェハ搬
入側)、レシーバ部(ウェハ搬出側)の前後にセットさ
れる。そして、センダ一部では真空の大気解放との接続
により、またレシーバ部では真空ポンプとの接続により
容易に低コストで清浄度を維持できる。具体的には、真
空ポンプの場合について述−べれば、バルブ25を開状
態にして真空ポンプで真空吸引口24から吸引すると、
ケース内が真空になるとともに蓋23がパツキン22を
介して収納台21に密着する。この後、バルブ25を閉
じ真空ポンプの作動を停止する。
装置側のカセットtoカセットのセンダ一部(ウェハ搬
入側)、レシーバ部(ウェハ搬出側)の前後にセットさ
れる。そして、センダ一部では真空の大気解放との接続
により、またレシーバ部では真空ポンプとの接続により
容易に低コストで清浄度を維持できる。具体的には、真
空ポンプの場合について述−べれば、バルブ25を開状
態にして真空ポンプで真空吸引口24から吸引すると、
ケース内が真空になるとともに蓋23がパツキン22を
介して収納台21に密着する。この後、バルブ25を閉
じ真空ポンプの作動を停止する。
また、ケース内を真空状態から解放するときは、真空ポ
ンプを真空吸入口24から外し、バルブ25を閉状態に
すればよい。
ンプを真空吸入口24から外し、バルブ25を閉状態に
すればよい。
しかして、本発゛明によれば、収納台21.123、真
空吸引口24及びバルブ25から構成されることにより
、ケース内を真空にできるとともに蓋23と収納台22
とをパツキン22を介して密着させることができる。従
って、ゴミなどの汚染物がケース内へ流入することを大
幅に減少できる。
空吸引口24及びバルブ25から構成されることにより
、ケース内を真空にできるとともに蓋23と収納台22
とをパツキン22を介して密着させることができる。従
って、ゴミなどの汚染物がケース内へ流入することを大
幅に減少できる。
また、ケース内を真空にする際、ケース内の汚染物も空
気とともに放出できるため、ケース内の清浄度が一層向
上する。以上より、前述したケースで収納されたウェハ
から得られた半導体装置は、従来と比べ著しく優れた素
子特性を有する。
気とともに放出できるため、ケース内の清浄度が一層向
上する。以上より、前述したケースで収納されたウェハ
から得られた半導体装置は、従来と比べ著しく優れた素
子特性を有する。
以上詳述した如く本発明によれば、簡単な方法で清浄度
を維持し、ウェハの素子特性を保持できるウェハ搬送ケ
ースを提供できるものである。
を維持し、ウェハの素子特性を保持できるウェハ搬送ケ
ースを提供できるものである。
第1図は本発明の一実施例に係るウェハ搬送ケースの断
面図、第2図は従来のウェハ搬送ケースの断面図である
。 21・・・収納台、22・・・パツキン、23・・・蓋
、24・・・真空吸引口、25・・・バルブ、26・・
・キャリヤ、27・・・キャリアの固定台。 出願人代理人 弁理士 給圧武彦 第1図 第2図
面図、第2図は従来のウェハ搬送ケースの断面図である
。 21・・・収納台、22・・・パツキン、23・・・蓋
、24・・・真空吸引口、25・・・バルブ、26・・
・キャリヤ、27・・・キャリアの固定台。 出願人代理人 弁理士 給圧武彦 第1図 第2図
Claims (1)
- ウェハを収納したキャリヤを載置する収納台と、この収
納台に気密性を有するパッキンを介して固定された蓋と
、この蓋と前記収納台で囲まれた領域を真空に保持する
手段とを具備することを特徴とするウェハ搬送ケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1133385A JPS61170045A (ja) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | ウエハ搬送ケ−ス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1133385A JPS61170045A (ja) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | ウエハ搬送ケ−ス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61170045A true JPS61170045A (ja) | 1986-07-31 |
Family
ID=11775102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1133385A Pending JPS61170045A (ja) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | ウエハ搬送ケ−ス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61170045A (ja) |
-
1985
- 1985-01-24 JP JP1133385A patent/JPS61170045A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3202991B2 (ja) | 閉鎖された密封可能で掃気可能な半導体ウェーハ保持装置 | |
JP3769417B2 (ja) | 基板収納容器 | |
US6352403B1 (en) | Controlled environment enclosure and mechanical interface | |
KR100785871B1 (ko) | 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법 | |
US5752796A (en) | Vacuum integrated SMIF system | |
JP3880343B2 (ja) | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 | |
KR100347203B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 적재 장치,적재 로크,웨이퍼 캐리어 주위로 밀봉된 환경을 유지시키기 위한 방법 및 장치 | |
JPS62222625A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH0774227A (ja) | マイクロ環境下のロードロック | |
US20070158183A1 (en) | Methods and apparatus for purging a substrate carrier | |
KR20030007014A (ko) | 기판 수납 용기, 기판 반송 시스템, 보관 장치 및 가스치환 방법 | |
WO1992007759A1 (en) | Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments | |
US5795355A (en) | Integrated micro-environment container loader apparatus having a semipermeable barrier | |
US6467626B1 (en) | Wafer storing method and storing container therefor and wafer transferring method for transferring wafer to the storing container | |
JP3226511B2 (ja) | 容器および容器の封止方法 | |
JP2004345715A (ja) | 製品収容容器用パージシステム | |
JPH09246351A (ja) | クリーン搬送方法、クリーン搬送装置及びクリーン装置 | |
JPS61170045A (ja) | ウエハ搬送ケ−ス | |
JP4563219B2 (ja) | 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム | |
KR20030065275A (ko) | 비마찰식 도어를 갖는 기판 저장 용기 | |
JP4227137B2 (ja) | 基板収納容器 | |
JPH08195426A (ja) | 真空搬送用インターフェイス装置 | |
JP3016792B2 (ja) | ウェーハ搬送システム | |
JP2695299B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2004349619A (ja) | インターフェースシール |