JPS61158189A - 混成回路基板 - Google Patents
混成回路基板Info
- Publication number
- JPS61158189A JPS61158189A JP27666984A JP27666984A JPS61158189A JP S61158189 A JPS61158189 A JP S61158189A JP 27666984 A JP27666984 A JP 27666984A JP 27666984 A JP27666984 A JP 27666984A JP S61158189 A JPS61158189 A JP S61158189A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- pattern
- circuit
- rigid
- patterns
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、硬質回路基板と可撓性回路基板とを組合せた
混成回路基板に関するもので、特には、寸法精度の高い
ものとそうでないものとを混在させるような形態の回路
基板構造に採用して有利な混成回路基板に関する。
混成回路基板に関するもので、特には、寸法精度の高い
ものとそうでないものとを混在させるような形態の回路
基板構造に採用して有利な混成回路基板に関する。
「従来の技術」
可撓性回路基板は、〆リエステルフイルム、ポリイミド
フィルム又はぼりアミドフィルム等のペース部材上に銅
箔などの導電箔を被着し、該導電箔にフォトエツチング
処理を施して所要の回路パターンを形成するのが一般的
であり、このような可撓性回路基板において、回路部品
搭載機能を所望されるような場合には、当該実装部に所
謂補強板を接合するようにした構造の可撓性回路基板も
多方面に使用されている。
フィルム又はぼりアミドフィルム等のペース部材上に銅
箔などの導電箔を被着し、該導電箔にフォトエツチング
処理を施して所要の回路パターンを形成するのが一般的
であり、このような可撓性回路基板において、回路部品
搭載機能を所望されるような場合には、当該実装部に所
謂補強板を接合するようにした構造の可撓性回路基板も
多方面に使用されている。
「発明が解決しようとする問題点」
可撓性回路基板は、ベース部材に前記の如きプラスチッ
クフィルムを使用するのが一般的であるので、回路パタ
ーンの位置精度ないしは寸法精度も成る限度以上に望む
ことは困難なものがあり、その為、例えば集積回路素子
の実装接続パターン或いはスイッチ接点パターン等にお
いて典型的に要求される高い位置精度ないしは寸法精度
を有するような回路パターンの形成は、相当な困難度を
伴なう傾向にある。斯かる厳しい寸法安定性を要する回
路パターンを得る一手法としては、ペース部材として寸
法安定性に優れた例えば金属箔を採用する構造のものも
提案されてはいるが、この構造の場合、金属箔ペースと
回路パターンないしは実装機器との電気的絶縁性確保の
問題等が重要となるので、汎用性の面で検討すべき課題
が多いような情況にある。
クフィルムを使用するのが一般的であるので、回路パタ
ーンの位置精度ないしは寸法精度も成る限度以上に望む
ことは困難なものがあり、その為、例えば集積回路素子
の実装接続パターン或いはスイッチ接点パターン等にお
いて典型的に要求される高い位置精度ないしは寸法精度
を有するような回路パターンの形成は、相当な困難度を
伴なう傾向にある。斯かる厳しい寸法安定性を要する回
路パターンを得る一手法としては、ペース部材として寸
法安定性に優れた例えば金属箔を採用する構造のものも
提案されてはいるが、この構造の場合、金属箔ペースと
回路パターンないしは実装機器との電気的絶縁性確保の
問題等が重要となるので、汎用性の面で検討すべき課題
が多いような情況にある。
「問題点を解決するための手段」
本発明は、上記事情に鑑み、特に厳しい寸法安定性を要
求されるような回路パターンについては、これを補強板
としても機能する硬質回路基板に所属形成し、それ以外
の配線パターン等を含む回路パターンは可撓性回路基板
側に一括形成することにより、相互の回路基板を格段な
製造容易性を以って低コストに得ることの可能な混成回
路基板を提供するものであり、その為に本発明では、高
い寸法精度を有する回路パターンを設けた硬質回路基板
と、該回路パターン以外の他の回路パターンを具備し、
前記硬質回路基板上にその一部が貼着される可撓性回路
基板とを備え、前記硬質回路基板に形成した回路パター
ンを露出させ得るように該可撓性回路基板に形成した透
孔又は切欠を設け、これら両回路基板の回路パターン相
互を接続する為のジャンパー接続等の手段を具備するよ
うに構成したものである。
求されるような回路パターンについては、これを補強板
としても機能する硬質回路基板に所属形成し、それ以外
の配線パターン等を含む回路パターンは可撓性回路基板
側に一括形成することにより、相互の回路基板を格段な
製造容易性を以って低コストに得ることの可能な混成回
路基板を提供するものであり、その為に本発明では、高
い寸法精度を有する回路パターンを設けた硬質回路基板
と、該回路パターン以外の他の回路パターンを具備し、
前記硬質回路基板上にその一部が貼着される可撓性回路
基板とを備え、前記硬質回路基板に形成した回路パター
ンを露出させ得るように該可撓性回路基板に形成した透
孔又は切欠を設け、これら両回路基板の回路パターン相
互を接続する為のジャンパー接続等の手段を具備するよ
うに構成したものである。
「実 施 例」
図面は、本発明の一実施例に従って構成された混成回路
基板の概念的説明図であり、第１図中、１は補強板とし
ても機能する硬質回路基板、４は該基板１にその一部分
を貼着するように構成された可撓性回路基板を示し、硬
質回路基板１は、−例として、ＩＣ又はＬＳＩ等の高密
度集積回路素子の為の実装接続用パターン２或いはスイ
ッチ接点パターン３等、特に高度な位置精度ないしは寸
法安定性を要する回路パターンに主眼を置いてこれらを
被着形成し、一方、可撓性回路基板４に関しては、上記
実装接続用パターン２及びスイッチ接点パターン３等の
高密度な回路パターンに対する配線パターン５を含む回
路パターンが形成され、斯かる通常精度範囲内に所属す
る回路パターンを常法に従ってこの可撓性回路基板４に
具備させ得るように硬質回路基板１とは別体に構成する
ように案出したものである。そして、可撓性回路基板４
の硬質回路基板１に対する貼着部分において、硬質回路
基板１側に形成した実装接続用パターン２及びスイッチ
接点パターン３を露出させるように、可撓性回路基板４
には透孔又は切欠６，７を穿設し、これらの切欠又は透
孔６，７の部分において、配線パターン５の所要の個所
と実装接続用パターン２及びスイッチ接点パターン３と
をジャンパ一手段等で適宜接続処理を行って本発明によ
る混成回路基板を得ることができる。
基板の概念的説明図であり、第１図中、１は補強板とし
ても機能する硬質回路基板、４は該基板１にその一部分
を貼着するように構成された可撓性回路基板を示し、硬
質回路基板１は、−例として、ＩＣ又はＬＳＩ等の高密
度集積回路素子の為の実装接続用パターン２或いはスイ
ッチ接点パターン３等、特に高度な位置精度ないしは寸
法安定性を要する回路パターンに主眼を置いてこれらを
被着形成し、一方、可撓性回路基板４に関しては、上記
実装接続用パターン２及びスイッチ接点パターン３等の
高密度な回路パターンに対する配線パターン５を含む回
路パターンが形成され、斯かる通常精度範囲内に所属す
る回路パターンを常法に従ってこの可撓性回路基板４に
具備させ得るように硬質回路基板１とは別体に構成する
ように案出したものである。そして、可撓性回路基板４
の硬質回路基板１に対する貼着部分において、硬質回路
基板１側に形成した実装接続用パターン２及びスイッチ
接点パターン３を露出させるように、可撓性回路基板４
には透孔又は切欠６，７を穿設し、これらの切欠又は透
孔６，７の部分において、配線パターン５の所要の個所
と実装接続用パターン２及びスイッチ接点パターン３と
をジャンパ一手段等で適宜接続処理を行って本発明によ
る混成回路基板を得ることができる。
可撓性回路基板４の配線パターン５と硬質回路基板１の
実装接続用パターン２及びスイッチ接点パターン３との
所要の接続を図る場合、第２図のように、可撓性回路基
板４側に接続用小孔を穿設し、該小孔を利用してパタシ
ン相互ｄ例えばジャンパー接続部８を設けるように構成
することも可能である。このように、硬質回路基板１の
高密度パターン２゜３と可撓性回路基板４の配線パター
ン５との所要の接続構造は、上記実施例の他、例えば半
田接続手段等種々の方式を採用することができる。
実装接続用パターン２及びスイッチ接点パターン３との
所要の接続を図る場合、第２図のように、可撓性回路基
板４側に接続用小孔を穿設し、該小孔を利用してパタシ
ン相互ｄ例えばジャンパー接続部８を設けるように構成
することも可能である。このように、硬質回路基板１の
高密度パターン２゜３と可撓性回路基板４の配線パター
ン５との所要の接続構造は、上記実施例の他、例えば半
田接続手段等種々の方式を採用することができる。
「発明の効果」
本発明に係る混成回路基板は、位置精度ないしは寸法精
度の厳しい高密度回路パターンについては補強板として
も機能する硬質回路基板側に形成し、それ以外の通常の
配線パターン等を含む回路パターンに関してはこれを可
撓性回路基板に所属させるように各別に両回路基板を構
成するようにしたので、各回路基板の製造は極めて簡便
であって低コスト化全達成する手段として高い実用性を
備えるものであるＯそして、両回路基板の回路ノザター
：／ゝおける所要個所相互の接続は、硬質回路基板に形
成した回路パターンｔｒ：露出さセ得ルように穿設した
可撓性回路基板の透孔又は切欠或いはその近傍の部分で
ジャンパ一手段等で簡易に処理することが可能であり、
従って、回路部品を高密度に実装するような用途の補強
板付可撓性回路基鈑を総体的に簡単な構成のもので低コ
ストに提供可能な混成回路基板を得ることができるとい
う有利性がある。
度の厳しい高密度回路パターンについては補強板として
も機能する硬質回路基板側に形成し、それ以外の通常の
配線パターン等を含む回路パターンに関してはこれを可
撓性回路基板に所属させるように各別に両回路基板を構
成するようにしたので、各回路基板の製造は極めて簡便
であって低コスト化全達成する手段として高い実用性を
備えるものであるＯそして、両回路基板の回路ノザター
：／ゝおける所要個所相互の接続は、硬質回路基板に形
成した回路パターンｔｒ：露出さセ得ルように穿設した
可撓性回路基板の透孔又は切欠或いはその近傍の部分で
ジャンパ一手段等で簡易に処理することが可能であり、
従って、回路部品を高密度に実装するような用途の補強
板付可撓性回路基鈑を総体的に簡単な構成のもので低コ
ストに提供可能な混成回路基板を得ることができるとい
う有利性がある。
第１図は、本発明の一実施例に従って構成された混成回
路基板の概念的な斜視構成図、そして、 第２図は、第１図における硬質回路基板と可撓性回路基
板との相互の回路パターン間を接続する一例を示す概念
的な要部断面構成図である。 ｌ：硬質回路基板 ２ ： 実装接続用パターン ３ ： スイッチ接点パターン４ ： 可撓
性回路基板 ５ ： 配線パターン ６．７： 透孔又は切欠 ８ ： ジャンパー接続部
路基板の概念的な斜視構成図、そして、 第２図は、第１図における硬質回路基板と可撓性回路基
板との相互の回路パターン間を接続する一例を示す概念
的な要部断面構成図である。 ｌ：硬質回路基板 ２ ： 実装接続用パターン ３ ： スイッチ接点パターン４ ： 可撓
性回路基板 ５ ： 配線パターン ６．７： 透孔又は切欠 ８ ： ジャンパー接続部
Claims (1)
- 高い寸法精度を有する回路パターンを設けた硬質回路
基板と、該回路パターン以外の他の回路パターンを具備
し、前記硬質回路基板上にその一部が貼着される可撓性
回路基板と、前記硬質回路基板の回路パターンを露出さ
せる為に該可撓性回路基板に形成した透孔又は切欠と、
前記両回路基板の回路パターン相互を接続する為の手段
とからなる混成回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27666984A JPS61158189A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 混成回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27666984A JPS61158189A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 混成回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158189A true JPS61158189A (ja) | 1986-07-17 |
Family
ID=17572663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27666984A Pending JPS61158189A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 混成回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61158189A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5923778B2 (ja) * | 1981-10-21 | 1984-06-05 | 株式会社 東京中本 | 卵黄含有高糖度食品添加物及びその製法 |
-
1984
- 1984-12-29 JP JP27666984A patent/JPS61158189A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5923778B2 (ja) * | 1981-10-21 | 1984-06-05 | 株式会社 東京中本 | 卵黄含有高糖度食品添加物及びその製法 |
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