JPS6086271A - 電子ビ−ム蒸発器るつぼ用溶融金属供給トラフ - Google Patents

電子ビ−ム蒸発器るつぼ用溶融金属供給トラフ

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JPS6086271A
JPS6086271A JP59177627A JP17762784A JPS6086271A JP S6086271 A JPS6086271 A JP S6086271A JP 59177627 A JP59177627 A JP 59177627A JP 17762784 A JP17762784 A JP 17762784A JP S6086271 A JPS6086271 A JP S6086271A
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JP
Japan
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crucible
container
shielding means
electron beam
trough
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JP59177627A
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ロバート・ウイリアム・グリーン
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General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • C23C14/30Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、電子ビーム技術を使用する高真空被枠装置に
係り、より特定的には、該装置ポに用℃・られる電子ビ
ーム蒸発源の構成に係る。
一般にこのような装置には真空チャ7ノ(が含まれ、こ
の中には神覆処理すべき基体を提示するためのテバイス
と電子ビーム蒸発器が配着される。
これらに近接して、しかし真空チャフ)くの外側に、高
真空ポンプ装置と全装置の作例に必要なノ<ルプ及び制
御機構がある。典型的な電子ビーム蒸発器は、蒸発すべ
き溶融物を収容するためのるつぼ、電子ビーム発生機、
及び電子ビーム発生機を出た電子ビームをるつぼ中の標
的領域に向けるための偏向システムを有する。加速電子
の運動エネルギーが熱に変換さh、るつぼ内の原料物質
が加熱され、蒸発温度に達して原料物質が蒸気として放
出される。電子ビーム自体は負の筒電位に維持された陰
極フィラメントを加熱することによって発生される。磁
場を使用して電子ビームを偏向するため、蒸発した原料
物質が陰極に付着することのないような位置に陰極を配
置することが可能である。
このような真空被覆装置は、79g3年S月27日に出
願されたリフシン(Li fshin )等の係属中の
米国特許出願第グ99,079号及び79g3年g月に
出願されたグレイ二世(Grey 、 Jr −)等の
係属中の米国特許出願第3792g0号に開示され且つ
特許請求されている発明の実施に使用し得るような装置
の7つである。これらの出願は本発明の譲受人に譲渡さ
れている。これらの発明の各々の実施に際しては、桐と
化学的に清浄なアルミ箔担体表面との間の付着量を制御
しつつ蒸着により担体表面上に直接銅を付着させる。前
記発明の実施に際してアルミ箔担体上に付着した銅の被
膜は、最も普通の場合約/乙εクロノ未満の厚みであり
、−典型的には厚み約タミクロ7未満である。この銅被
膜は厚みが均一で、連続で、滑らかで且つほぼ700%
のIll!論密度でピノホールのないものか望ましい。
又、銅蒸着に使用される典型的な条件下で被膜は識別し
得る円柱状組織を有している。年1フィルム/アルミ担
体の組合せは、高分解能プリント配線基板の製造に特に
用途を有する銅被覆アセンブリの生産に於ける前駆体で
ある。
銅の蒸着工程に於いては、銅をバー速でるりlけから蒸
発させt必四があり、イ斬<低いガス含量の栖めて高純
度の鋼を使用すhば蒸着工程には特別な問題は何ら生じ
ない。
銅/担体製品箔の4オ料費を低減するためには(ガス含
量に関して)より低純度の銅を使用するのが望ましい。
しかしながら、不純物(例えばかなりの量のガス含量)
を有する銅を使用する場合、るつぼ内で起こるガス放出
によりしばしばるつぼから少量の溶融銅塊が飛散する。
典型的には約ズ〜70ミクロ/の直径の小球状の溶融塊
はアルミ箔1!、i体の製造表面に衝突し、その結果得
られる薄り体にある種の欠陥が生じる。これらの欠陥は
次の2つのタイプのものである。すなわち、溶融鋼塊が
既に4+υ段された担体箔の鋼面にぶつかると、冷却と
ともに収縮し銅フィルムが裂ける。#蹄されていない箔
担体に溶融塊がぶつかる場合には、かなり太きいかたま
りとなり高分解能プリント配線基板上には受け入れられ
ないものとなる。このブリメト配線基板の製造にはりフ
ン7等及びグレイニl壮等の発明の銅/アルミ担体積層
前駆体が使用される。
本発明のデバイスに於いては、融解する銅のいかなるガ
ス放出及び溶削+ @lnl j鬼のいかなる117″
I出をもある一定の囲いの中に限定することにより、前
記の如き溶融錫を捕獲し且つ箔担体への衝撃を回避する
発明の記述 電子ビーム蒸発器に使用される基本的なるつぼ構造体は
、るつぼ受人と流通しており育つ自動ワイヤ供給手段に
漕って配置された長手方向に伸びるトラフを嬰(+ii
i l、ている。該トラフの少なくとも外端は液体で冷
却されたシールド即ちフードに荀われでおり、該フード
は該トラフと共にトラフ内の謬融金属供給物に対して閉
じた囲いを形成する。
制御された速度でワイヤ供給手段を離れる固体金属緋供
給物は、フードの下を通過し、トラフ内の金FA(るつ
ぼから与えられる熱によって溶融状態に保たれている)
中に入り融解する。該ツー1−の断面寸法は、効率のよ
い融解を可能にすべく充分小さく、融11116する金
属供給物のガス放出を可能にし且つ気体生成物を無害に
離脱させ得るべく充分大ぎい。供給金属のいかなる噴出
溶融塊もシールドの内壁に当たり凝結する。必要が生じ
たときはシールドを取り外し、洗浄して再度設置する。
本発明の特徴は特許請求の範囲に特筆したが、その構成
、実施方法並びに目的及び効果は、添付の図面を参照し
た以下の記載から最もよく理解できるであろう。図面中
いくつかの図で類似の要素は同じ番号で示す。
発明の実施及び使用の仕様及び方法 第1図の梨fj?tに於いて、蒸着被覆装fFj1’l
の真空チャツバ11は、例えば米国特許出願第グ9り0
79号の発明を笑施し得る7組の作例成分を含む。アル
ミ箔担体シート13は配給ロール14から出て、コーテ
ィングドラム1,6の表面に接触し、表面に銅の超薄フ
ィルムが(14成された後、巻取りロール17に受け取
られる。液体冷却材(図示せず)がコーティングドラム
1日内を循環し蒸着工程中ドラムとこれに接触している
箔13の温度を制σ印する。作例システムに必安な他の
成分、例えば真空ポンプ、制御手段、電源、電子ビーム
蒸発器中に冷却材を循環させる手段、等は本発明の7部
ではないので記載しない。
電子ビーム蒸発器20はその本質部分に電子源(り/ゲ
ステン陰極フイラメ7)21)、永久磁石22及びグラ
ファイト製るつぼ23を含む。陰棲21を加熱すると電
子が放出され、かくの如く生成した電子ビームは磁石2
2(及び図示していない補助永久研石と電磁石)により
プログラム的に偏向されて点、、<’N 24で規定さ
れる一般的経路を通ってるつ(・グツ3内に収容された
浴融金属2日の所定標的領域に衝突する。該るつぼ23
は水冷式銅支持ブロック中に配置されたグラファイトラ
イナからなっている。電子ビームが衝喋した標的’ij
!’1域内のK(融金属、この場合は鋼、は蒸発し隣接
液体鋼によって補充される。
得られた蒸気は箔13に接触し、所望の厚み及び所望の
結合強度で箔−ヒに付着する。ブール26への銅の補充
は1打(制御された銅イ雫供給によって行なわれる。ス
プール32から出た線:31は、電Ir1J式ワイヤ1
1(給’%動機構33によって、るつぼ23と流通して
いるトラフ34に含まれるブール26の延伸部26a中
の既に溶融している鋼と接解せしめられる。
第1図及び第2図に示されているように、ワイヤとして
供給される固体金属はある下向きの角度をもって液冷シ
ールド36の下を通過し、溶融フ。
−ル延伸部2Raへの衝突点はシールド36で覆われる
領域の下になるようにされている。ワイヤ31は溶融金
属と接触すると融jQ11′シ、融解に除して(・がな
るガス放出(即ち、醪解気体不純物例えば酸素、窒素及
び二酸化炭素の発生及び/又はある種の酸化物又は窒化
物汚染物の分解)が起こっても、′それはシールド36
の下で起こる。従って、このガス放出によって引き起こ
さhる溶融金属塊のいかなる噴出物も、シールド36に
固定されたコイル36aに冷却材を循環させることによ
って冷却されているシールド36の下1角を打つ。融解
が起こる場所からるつぼ23内の蒸発が起こる標的領域
まで溶融錫が移動する時間まで、含有不純物のガス放出
による影響は天性的に完全に除去されるであろう。蒸発
器20の所望の作動を確立する磁場を乱さないために、
シールド3日は磁化し得ない材料、例えばオーステナイ
トステンレス鋼で作ら牙する。
7つの構成で試験したところ、銅は23j、7/分とい
う高速度で9好に蒸発し蒸発器から溶融錫が1質量する
ときの問題も生じないことが判明した。
これらの試験では、るつぼとトラフはいずれも深さ3 
/ g’cI’rグラファイト製であり、るつぼの内径
は/′/2“であり、トラフは(るっ6ヂと一体に作製
されており)長さ約3 /7. uで幅3/グ〃であっ
た。シール1へは第3図に示すように、(J−状フード
であり、冷却した。シールドの内面に凝結した銅は、表
面が冷却されているために全屈間化合物の形1i5が沖
1避されるので、容易に除去できた。
本発明の構1戊要素の眞型的な寸法は次のとおりである
トラフ幅 約//、2(約/′4“ 深さ 約///l−(約/〃 全長 約2“〜約汐” るつぼ内法半径 約3/g〃〜約λ“ 深さ 約//ψ′〜だ 壁厚 約//g〃〜約3/グ〃 上記寸法は、(a)均一の深さ、(1))はぼ直円柱状
のるつぼ、及び(C)矩形断面のトラフを有する単一る
つぼ一トラフ合体構造のものの寸法であるが、るつぼ容
積とトラフ容積との間の同等な容積関係が得られる限り
他の形状、断面積及び容積も使用し得る。とのようにす
ると、るつぼ内の溶融錫の熱容量によって、トラフ内の
銅が液体状態に維持される。
第9図に平板の冷却式シールド40を示す。これは別に
支持手段(図示せず)を必要とし、史に、スラグバリヤ
41を使用すると容器34内で発生するスラブがるつぼ
23内に入るのが防止される。
銅支持ブロック23中に冷却材を循環させるための手段
42を部分的に示した。シールド40の寸法(即ち長さ
及び幅)は、溶融錫が浴26aから噴出してアルミ担体
13に衝突する照準内のいかなるぶつかりをもブロック
するようになっている。
平板シールドを使用するのは、7個より多い蒸発器を用
いて並置しこれら梅一枚のシールドで覆う装置に於いて
好ましいことである。
るつぼライナはグラファイト製、又は溶融錫に対して不
活性な他の材料例えばマグネンア又はアルミナ製でよい
。オーステナイトステンレス鋼以外のノールミー利刺も
、非硲性であり目つ蒸着中の作動条件にさらされても有
害な影響を受けないものならば使用し得る。
スラグバリヤはトラフを横切って延伸し、トラフの頂部
と同じgさ又は少しトラフ内に引っ込めて設置すべきで
ある。典型的な寸法は断面で約//’l″×//グ〜約
/“×/〃の範囲である。
以上述べたように、本発明の装h/−fは、供給金属の
ガス放出中に銅浴がら]1σ出して被ルすべき、、+、
l:体に突きあたる照準内での溶融錫のいがなる動きを
もさえぎるような構造で、供給金属の17¥111リイ
及びカス放出を隔離することによって、製品の質は勿論
被接操作の実施を大巾に改良する。即ち、この手段によ
って、M解ガス含計と分解して気体生成物を放出する他
の不純物の含量との双方の童味でがなり低い純度の供給
金属材料の使用が可Vi目になる。
従って、材料費及び投資設備の利用の両市fで節約が実
現され得る。
本発明はグレイ二組(Grey 、 Jr −)の79
g3年g月、2′?日付米国特許出願第32’l乙7.
2号に開示された「電子ビーム蒸発器用溶融金属供給装
置」と題する発明に関わるものである。グレイ二組(G
rey・Jr、 )の該出1顧は本出騨Hと同時に出願
され本発明の該受入に譲渡されている。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のるつぼ一トラフ構成を示す貞空チャ
ツバ一部断面概略図であり、チャツバが移動基体に金属
蒸着するために配列された電子ビーム蒸発器の残部と共
に作動するように配置されている構成を示めす図である
。 2I′I;ス図は、第1図に示したるつぼ一トラフの鉱
大断佃図である。 第3図は、第2図の線3−3での断面図である。 第グ図は、本発明の改良した構成を示す断面図である。 11・・真空チャツバ、2・〔1電子ビーム蒸発器、2
3 ・るつぼ、26・・溶融金属、31・・・金属線、
33・・ワイヤ供給電動手段、34・・トラフ、36,
40・・・シールド、36a・・・冷却手段、41 ・
バリヤ手段。 一石か1″l

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 真空チャツバ内に配置イtされた電子ビーム蒸
    発器のるつほに金属を定年供給する装置であって、作動
    中、金属1腺がワイヤ供給駆動手段によって供給源から
    制fd1町仲な速1ビで供給され目つ^fI記るつぼ内
    に収容された溶融金(・14中に固体状態で導入される
    装置に於いて、 /端で前記るつぼに接続し旧つ前記るつぼと流通してお
    り他端で閉じている長手方向に延伸するトラフ状容器で
    1佑って、前記るつぼの体積寸法に対してへ口肥るつぼ
    内の溶融胴の熱容)11゛によって前記容器内の銅を液
    体状態に維持する。t 5な体積寸法を有する前り己容
    器と、 前記容器に対して並置された非礎性シールド手段で/+
    6って、少なくとも、前記ワイヤ供給1.ソス・+il
    J 手段によって前記容器に誘導供給さ」する金属線が
    11f記シ一ルド手段の下を通過してhil記芥器に入
    るのに充分な間隔で前記容器から離隔されている前記シ
    ールド手段と、 前記シールド手段の冷却手段との組合せを有し、これに
    より、前記容器の溶融鋼中に入って融解する金属線のガ
    ス放出によってiif記料器から噴出させられる溶融鋼
    塊が、前記シールド手段の下面に衝突するようにしたこ
    と務特徴とする装置。
  2. (2)るつ1升及び容器がグラファイト[裂であること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の装置。
  3. (3) 史に、容器の上部でるつぼに近い位置に配置さ
    れ、前記容器内溶融鋼上に浮遊するスラグが前記るつぼ
    に入ることを防止するためのバリヤ手段を含有すること
    を特徴とする特許請求の範囲第1頂に記載の装置。
  4. (4) シールド手段がオーステナイトステ/シ/ス鋼
    製であることを特徴とする特許請求の帥、間第1項に記
    載の装置。
  5. (5) シールド手段が平板であることを特徴とする特
    許請求の範囲第グ項に記載の装置。
  6. (6) シールド手段が、IJ−字形断面をしており、
    容器をまたいで−旨り目、つ容器から離隔して(・るこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第グ項に記載の装置。
  7. (7)るつほと容器が一体に形成されて(・ることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項に記載の装置(8)るつ
    ぼの平面形状は円形であり、その内法半仔が約3/g″
    〜約ス″の範囲であり、目つるつぼが幅約//、2“〜
    約/′4″で1文さ約ス“〜約5′/のトラフと一体に
    形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第7項
    に記載の装置。
JP59177627A 1983-08-29 1984-08-28 電子ビ−ム蒸発器るつぼ用溶融金属供給トラフ Pending JPS6086271A (ja)

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JPS6086271A true JPS6086271A (ja) 1985-05-15

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FR (1) FR2551091B1 (ja)
GB (1) GB2145872B (ja)
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FR2551091A1 (fr) 1985-03-01
IT8422385A0 (it) 1984-08-22
GB2145872B (en) 1987-02-18
DE3428651A1 (de) 1985-03-14
IT1176625B (it) 1987-08-18
GB2145872A (en) 1985-04-03
GB8410770D0 (en) 1984-06-06

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