JPS6041246A - 放熱板取付装置 - Google Patents
放熱板取付装置Info
- Publication number
- JPS6041246A JPS6041246A JP14355884A JP14355884A JPS6041246A JP S6041246 A JPS6041246 A JP S6041246A JP 14355884 A JP14355884 A JP 14355884A JP 14355884 A JP14355884 A JP 14355884A JP S6041246 A JPS6041246 A JP S6041246A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- plate
- holes
- substrate
- screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、基板に対し放熱板を簡単かつ確実に取付ける
ことができる放熱板取付装置を提供しようとするもので
ある。
ことができる放熱板取付装置を提供しようとするもので
ある。
従来、板金の放熱板（基板）に押し出し成形による放熱
板を取伺けるに際し、複数本のビスを用いて取付けてお
り、放をＩ（板の仮１１−め、ねじ孔の位置合せも困備
であって、取付の作業性が悪いものであった。
板を取伺けるに際し、複数本のビスを用いて取付けてお
り、放をＩ（板の仮１１−め、ねじ孔の位置合せも困備
であって、取付の作業性が悪いものであった。
そこで、本発明は放熱板の仮止めねじ孔の位置合せがで
き、しかもねじ一本で放熱板を基板に確実に取イー１け
ることができる放熱板取付装置を提供しようとするもの
であり、以下本発明の一実施例について図面を参照して
説明する。
き、しかもねじ一本で放熱板を基板に確実に取イー１け
ることができる放熱板取付装置を提供しようとするもの
であり、以下本発明の一実施例について図面を参照して
説明する。
第１図、第２図、第３図に示すように第１の放熱板であ
る基板１と第２の放熱板２を設ける。基板１には切起し
によって二つの突出片３１Ｌ 、 ３ｂと、放熱板２が
当接する当接部４が設けられている。この当接部４は図
では基板１を切起して設けているが、放熱板２側を突出
させてもよい。一方、放熱板２には上記突出片３１！Ｌ
、３ｂに対向して透孔ｓａ 、ｓｂと、上記当接部４
のねじ孔６に対向してねじ孔７が形成されている。ねじ
孔６にはねじ８が螺合するねじ溝を設け、ねじ孔７はね
じ８が挿通する透孔とする。
る基板１と第２の放熱板２を設ける。基板１には切起し
によって二つの突出片３１Ｌ 、 ３ｂと、放熱板２が
当接する当接部４が設けられている。この当接部４は図
では基板１を切起して設けているが、放熱板２側を突出
させてもよい。一方、放熱板２には上記突出片３１！Ｌ
、３ｂに対向して透孔ｓａ 、ｓｂと、上記当接部４
のねじ孔６に対向してねじ孔７が形成されている。ねじ
孔６にはねじ８が螺合するねじ溝を設け、ねじ孔７はね
じ８が挿通する透孔とする。
十記突出片３１Ｌ 、 ３ｂには」−記透孔５ａ、５ｂ
に挿入されるものであって先端が」二方を向いたＬ字状
の腕ｇａ 、ｇｂと、この腕９ａ 、 ９ｂが」−記透
孔５ａ 、 ５ｂに嵌入された状態で放熱板２が当接部
４より少しの間隔を置いて位置するように放熱板２と当
接する当り部１０ａ、１０ｂが形成されている。この状
態を達成するために第３図に示す寸法ｔ、α、βを次の
通り設定する。すなわち、ｔは２ｍｍ、αは０．１〜０
．２ ｍｍ 、βは１〜２ｍｍとする。
に挿入されるものであって先端が」二方を向いたＬ字状
の腕ｇａ 、ｇｂと、この腕９ａ 、 ９ｂが」−記透
孔５ａ 、 ５ｂに嵌入された状態で放熱板２が当接部
４より少しの間隔を置いて位置するように放熱板２と当
接する当り部１０ａ、１０ｂが形成されている。この状
態を達成するために第３図に示す寸法ｔ、α、βを次の
通り設定する。すなわち、ｔは２ｍｍ、αは０．１〜０
．２ ｍｍ 、βは１〜２ｍｍとする。
基板１は実際には第１の放熱板であり、シャーン」−に
立てて取付けられている。したがってＬ字状の腕９ｉＬ
、９ｂの先端は上方を向いている。この腕ｇａ 、
９ｂを放熱板２の透孔Ｅ）ａ 、 ５ｂに挿入すること
によって放熱板２を基板１に対し仮固定することができ
、ねじ孔６とねじ孔７との位置も合っている。この状態
では放熱板２は当り部１０１Ｌ、１０ｂに当っているの
で放熱板２は当接部４よりほんの少し浮いている。ねじ
８をねじ孔７を通してねじ孔６に螺合して締付けること
によって突出片３１Ｌ 、３ｂのたわみあるいは基板１
、放熱板２のたわみによって放熱板２は当接部４に当接
する。このたわみによるばね力によって、ねじ１本で放
熱板２はｊ大板１に確実に取伺けられることに々る。
立てて取付けられている。したがってＬ字状の腕９ｉＬ
、９ｂの先端は上方を向いている。この腕ｇａ 、
９ｂを放熱板２の透孔Ｅ）ａ 、 ５ｂに挿入すること
によって放熱板２を基板１に対し仮固定することができ
、ねじ孔６とねじ孔７との位置も合っている。この状態
では放熱板２は当り部１０１Ｌ、１０ｂに当っているの
で放熱板２は当接部４よりほんの少し浮いている。ねじ
８をねじ孔７を通してねじ孔６に螺合して締付けること
によって突出片３１Ｌ 、３ｂのたわみあるいは基板１
、放熱板２のたわみによって放熱板２は当接部４に当接
する。このたわみによるばね力によって、ねじ１本で放
熱板２はｊ大板１に確実に取伺けられることに々る。
以」−のように本発明は放が板をねじ一本で基板に確実
に取付けることができ、しかも取伺前には放熱板を基板
に仮１１−めすることかでき、１だ、ねじ孔の位置も正
確に合せることができるものである。
に取付けることができ、しかも取伺前には放熱板を基板
に仮１１−めすることかでき、１だ、ねじ孔の位置も正
確に合せることができるものである。
第１図は本発明の一実施例における放熱板取付装置の分
解斜視図、第２図ａ、ｂは回正面図および側面図、第３
図は同装置の一部分の側面図である。 １・・・・・・２ｊ（板、２・・・・・・放熱板、３ａ
、 ３ｂ・・・・・・突出片、４・・・・・・当接部
、５ａ 、ｓｂ・・・・・透孔、６゜７・・・・・・ね
じ孔、８・・・・・・ねじ、９ａ 、 ９ｂ・・・・Ｌ
字状の腕、１０ａ、１ｏｂ・・・・・・当り部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 力 ほか１名＠１
図 ！ 第２図 α ｂ σ 第３図
解斜視図、第２図ａ、ｂは回正面図および側面図、第３
図は同装置の一部分の側面図である。 １・・・・・・２ｊ（板、２・・・・・・放熱板、３ａ
、 ３ｂ・・・・・・突出片、４・・・・・・当接部
、５ａ 、ｓｂ・・・・・透孔、６゜７・・・・・・ね
じ孔、８・・・・・・ねじ、９ａ 、 ９ｂ・・・・Ｌ
字状の腕、１０ａ、１ｏｂ・・・・・・当り部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 力 ほか１名＠１
図 ！ 第２図 α ｂ σ 第３図
Claims (1)
- 取付用の基板と、この基板に取付けられる放熱板を設け
、上記基板に複数の突出片と上記放熱板が当接する当接
部とを形成し、」二記突出片には上記放熱板に設けた複
数個の透孔に入るものであって先端が上方を向いた５字
状の腕と、これらの腕が上記透孔に挿入された状態で上
記放熱板に当接し、上記放熱板が」二記当接部より少し
間隔を置いて位置するように設定する当り部とを形成し
、上記当接部に１本のねじによって上記放熱板を取付け
るために上記放熱板にねじ挿入孔を設けた放熱板取付装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14355884A JPS6041246A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 放熱板取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14355884A JPS6041246A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 放熱板取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6041246A true JPS6041246A (ja) | 1985-03-04 |
| JPS6127913B2 JPS6127913B2 (ja) | 1986-06-27 |
Family
ID=15341529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14355884A Granted JPS6041246A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 放熱板取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041246A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386144A (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-31 | Lsi Logic Corporation | Snap on heat sink attachment |
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP14355884A patent/JPS6041246A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386144A (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-31 | Lsi Logic Corporation | Snap on heat sink attachment |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6127913B2 (ja) | 1986-06-27 |
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