JPS6025034B2 - 電子回路部品実装方式 - Google Patents
電子回路部品実装方式Info
- Publication number
- JPS6025034B2 JPS6025034B2 JP2359878A JP2359878A JPS6025034B2 JP S6025034 B2 JPS6025034 B2 JP S6025034B2 JP 2359878 A JP2359878 A JP 2359878A JP 2359878 A JP2359878 A JP 2359878A JP S6025034 B2 JPS6025034 B2 JP S6025034B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- electronic
- component mounting
- circuit component
- printed circuit
- Prior art date
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- Expired
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器にＩＣ、トランジスタ等電子部品の高
密度実装を可能ならしめる電子回路部品実装方式に関す
るものである。
密度実装を可能ならしめる電子回路部品実装方式に関す
るものである。
近年電子デバイスの高集積化の進展と同様にそれらを用
いた電子機器の小形化が望まれているが、電子部品をガ
ラス・ェボキシ樹脂等より成る印刷基板に実装する方式
では、機器の機能の複雑化に伴ない印刷基板の外形寸法
乃至その枚数の増大がその電子機器の小形化の妨げにな
る欠点がある。
いた電子機器の小形化が望まれているが、電子部品をガ
ラス・ェボキシ樹脂等より成る印刷基板に実装する方式
では、機器の機能の複雑化に伴ない印刷基板の外形寸法
乃至その枚数の増大がその電子機器の小形化の妨げにな
る欠点がある。
また、ある程度大規模な機器での印刷基板のラック・マ
ウント方式では、各印刷基板間の配線に手間どろばかり
でなく電子回路をその機能ごとに個々の印刷基板に割り
つけることが困難なことが多く、そのため、印刷基板枚
数が増大するのみならず、１機能の調整にも複数枚の印
刷基板を延長基板等により同時にチェックしなければな
らないという不具合があった。
ウント方式では、各印刷基板間の配線に手間どろばかり
でなく電子回路をその機能ごとに個々の印刷基板に割り
つけることが困難なことが多く、そのため、印刷基板枚
数が増大するのみならず、１機能の調整にも複数枚の印
刷基板を延長基板等により同時にチェックしなければな
らないという不具合があった。
本発明は上記に鑑みて成されたもので、電子機器に電子
部品を高密度に実装でき且つ実装後の調整も容易にでき
るような電子回路部品実装方式を提供することを目的と
するものである。
部品を高密度に実装でき且つ実装後の調整も容易にでき
るような電子回路部品実装方式を提供することを目的と
するものである。
以下に本発明の一実施例の詳細を説明する。
本発明に於ては、電子部品を実装するためのフレキシブ
ルな電子回路部品実装帯としてポリエステル・フィルム
等よりなる１枚のフレキシブル印刷基板又はこのような
フレキシブル印刷基板片とガラス・ェポキシ樹脂等より
なる非フレキシブルな印刷基板片との組合わされた実質
的にフレキシブルな電子回路部品実装帯の単数又は複数
を用いて電子部品を実装し、巻回に際し短絡を防止する
ための絶縁シートを介在させてロール状に巻きとり電子
回路ブロックとして電子機器内に収納できるようにして
高密度実装を可能にするものである。さらに前記巻きと
りを、機器の簾体にとりつけられぜんまし、機構等の自
動復帰機構を有する回転軸に巻きつけることによって行
い、電子回路の調整時にはその雀体に設けた窓から必要
に応じて引き出すことができるようにするものである。
次に第１〜４図を参照しながら本発明の一実施例を説明
する。
ルな電子回路部品実装帯としてポリエステル・フィルム
等よりなる１枚のフレキシブル印刷基板又はこのような
フレキシブル印刷基板片とガラス・ェポキシ樹脂等より
なる非フレキシブルな印刷基板片との組合わされた実質
的にフレキシブルな電子回路部品実装帯の単数又は複数
を用いて電子部品を実装し、巻回に際し短絡を防止する
ための絶縁シートを介在させてロール状に巻きとり電子
回路ブロックとして電子機器内に収納できるようにして
高密度実装を可能にするものである。さらに前記巻きと
りを、機器の簾体にとりつけられぜんまし、機構等の自
動復帰機構を有する回転軸に巻きつけることによって行
い、電子回路の調整時にはその雀体に設けた窓から必要
に応じて引き出すことができるようにするものである。
次に第１〜４図を参照しながら本発明の一実施例を説明
する。
第１図はフレキシブル印刷基板１に電子部品２〔２ａ，
２ｂ・・・２ｎ〕を実装した状態を示したものであり、
この電子部品は例えばＩＣ２ａ，２ｂ、コンデンサ２ｄ
、抵抗２ｅ、トランジスタ２ｃ等であり、基板１の巻き
上げが容易であるような向きに実装しておくのである。
また基板１には調整時にこれを引き延ばすための基板終
端３や外部回路との電気的酸続を行なうための接続ケー
ブル４が設けられている。第２図は第１図のフレキシブ
ル印刷基板をロール状に巻き上げた状態を示す斜視図で
あり、巻き上げ時に回路の短絡を防止するための絶縁シ
ート５を重ね合わせて同時に巻きとられて、電子回路ブ
ロック６が形成される。第３図は第２図の電子回路ブロ
ック６の電子機器の篤体７内への収納状態の１例を示し
たものであり、電子機器に取り付けられ、ぜんまし、等
による自動復帰機構８を有する回転軸９に巻きとられ、
電子機器の崖体７にあげられた窓１０から基板終端３を
蓮体７外にのぞかせている。尚回転軸９は内部に空間を
有する円筒状にすることにより、通風孔９ａを設け空気
等気体を循環させて電子ブロック６内の温度上昇を防止
するものである。第４図はフレキシブル印刷基板１が窓
１０から引き延ばされた状態を示したもので、この状態
に於て各種の調整（信号の大きさ、波形あるいは電子部
品２ａ乃至２ｎの取付状態の調整）を行なうことができ
るのである。第５図はフレキシブル印刷基板１１〔１１
ａ，ｌｉｂ・・・１１ｎ〕と巻きとりに支障ない程度の
幅をもった非フレキシブルなガラス・ェポキシ樹脂等か
ら成る印刷基板１２〔１２ａ，１２ｂ・・・１２ｎ〕と
を順次に組合せ接続し印刷基板１上に各種の電子部品を
装着することにより電子回路部品実装帯を形成したもの
で、この実装帯は前記同様の方法により巻きとられて電
子回路ブロックを形成するのである。
２ｂ・・・２ｎ〕を実装した状態を示したものであり、
この電子部品は例えばＩＣ２ａ，２ｂ、コンデンサ２ｄ
、抵抗２ｅ、トランジスタ２ｃ等であり、基板１の巻き
上げが容易であるような向きに実装しておくのである。
また基板１には調整時にこれを引き延ばすための基板終
端３や外部回路との電気的酸続を行なうための接続ケー
ブル４が設けられている。第２図は第１図のフレキシブ
ル印刷基板をロール状に巻き上げた状態を示す斜視図で
あり、巻き上げ時に回路の短絡を防止するための絶縁シ
ート５を重ね合わせて同時に巻きとられて、電子回路ブ
ロック６が形成される。第３図は第２図の電子回路ブロ
ック６の電子機器の篤体７内への収納状態の１例を示し
たものであり、電子機器に取り付けられ、ぜんまし、等
による自動復帰機構８を有する回転軸９に巻きとられ、
電子機器の崖体７にあげられた窓１０から基板終端３を
蓮体７外にのぞかせている。尚回転軸９は内部に空間を
有する円筒状にすることにより、通風孔９ａを設け空気
等気体を循環させて電子ブロック６内の温度上昇を防止
するものである。第４図はフレキシブル印刷基板１が窓
１０から引き延ばされた状態を示したもので、この状態
に於て各種の調整（信号の大きさ、波形あるいは電子部
品２ａ乃至２ｎの取付状態の調整）を行なうことができ
るのである。第５図はフレキシブル印刷基板１１〔１１
ａ，ｌｉｂ・・・１１ｎ〕と巻きとりに支障ない程度の
幅をもった非フレキシブルなガラス・ェポキシ樹脂等か
ら成る印刷基板１２〔１２ａ，１２ｂ・・・１２ｎ〕と
を順次に組合せ接続し印刷基板１上に各種の電子部品を
装着することにより電子回路部品実装帯を形成したもの
で、この実装帯は前記同様の方法により巻きとられて電
子回路ブロックを形成するのである。
この場合ガラス・ェポキシ樹脂等から成る印刷基板とフ
レキシブル印刷基板との接続についてはハンダ接続でも
よいし、さらに両者を溶接接続すればより強固な接続が
得られる。本発明は以上のようになるものであって、従
来の実装方式に比して電子回路部品の実装密度が格段に
高くなり、或程度複雑な機能を有する電子機器でも従来
のものに比べ小形化が容易になる。また、ラックマゥン
ト方式などにより複数枚の印刷基板を用いた装置でいま
いま故障の原因となった印刷基板と基板用コネクタある
いは基板用コネクタと坂間配線材のそれぞれの間で生じ
たような接触不良は全ての電子回路部品が１枚の実装帯
に装着されることにより防止され電子機器の信頼性が向
上する。また実装帯全体が蟹体窓から外部に引き出され
るので全ての電子回路を同時にチェックできるだけでな
く、従来は調整に必要であった延長基板が不用となる等
の利点を得られるものである。図面の簡単な説明第１図
は本発明１実施例で用いられる電子回路実装帯の平面図
、第２図は第１図の実装帯を巻き上げた電子回路ブロッ
クの斜視図、第３図は電子回路ブロックの電子機器への
収納状態を示す断面図、第４図は電子機器の調整時に引
き出された実装帯の状態を示す断面図、第５図は他の実
装帯例を示す平面図である。
レキシブル印刷基板との接続についてはハンダ接続でも
よいし、さらに両者を溶接接続すればより強固な接続が
得られる。本発明は以上のようになるものであって、従
来の実装方式に比して電子回路部品の実装密度が格段に
高くなり、或程度複雑な機能を有する電子機器でも従来
のものに比べ小形化が容易になる。また、ラックマゥン
ト方式などにより複数枚の印刷基板を用いた装置でいま
いま故障の原因となった印刷基板と基板用コネクタある
いは基板用コネクタと坂間配線材のそれぞれの間で生じ
たような接触不良は全ての電子回路部品が１枚の実装帯
に装着されることにより防止され電子機器の信頼性が向
上する。また実装帯全体が蟹体窓から外部に引き出され
るので全ての電子回路を同時にチェックできるだけでな
く、従来は調整に必要であった延長基板が不用となる等
の利点を得られるものである。図面の簡単な説明第１図
は本発明１実施例で用いられる電子回路実装帯の平面図
、第２図は第１図の実装帯を巻き上げた電子回路ブロッ
クの斜視図、第３図は電子回路ブロックの電子機器への
収納状態を示す断面図、第４図は電子機器の調整時に引
き出された実装帯の状態を示す断面図、第５図は他の実
装帯例を示す平面図である。
１，ｌａ・・・・・・フレキシブルな電子回路部品実装
帯、２，２ａ，２ｂ，・・・２ｎ・・・・・・電子回路
部品、５・・・・・・絶縁シート、６・・・・・・電子
回路ブロック、９・・・…回転シャフト、１１，１１ａ
，１１ｂ，…１１ｍ・・・・・・フレキシブル印刷基板
、１２，１２ａ，１２ｂ，・・・１２ｎ・・・・・・非
フレキシブル印刷基板。
帯、２，２ａ，２ｂ，・・・２ｎ・・・・・・電子回路
部品、５・・・・・・絶縁シート、６・・・・・・電子
回路ブロック、９・・・…回転シャフト、１１，１１ａ
，１１ｂ，…１１ｍ・・・・・・フレキシブル印刷基板
、１２，１２ａ，１２ｂ，・・・１２ｎ・・・・・・非
フレキシブル印刷基板。
第１図第２図
第３図
第４図
第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子回路部品を実装し実質的にフレキシブルな電子
回路部品実装帯と絶縁シートとを重ねてロール状に巻き
上げて電子回路ブロツクを形成し、さらにこの電子回路
ブロツクを引延し或いは巻戻し可能にする復帰機構を具
備することを特徴とする電子回路部品実装方式。 ２ 電子回路部品実装帯がフレキシブル印刷基板部のほ
かに巻上げに支障ない程度の非フレキシブルな印刷基板
部を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載の電子回路部品実装方式。 ３ 電子回路ブロツクが、電子機器内に設けられた回転
シヤフトを中心軸として気体を循環させてなることを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に記載の電
子回路部品実装方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2359878A JPS6025034B2 (ja) | 1978-03-03 | 1978-03-03 | 電子回路部品実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2359878A JPS6025034B2 (ja) | 1978-03-03 | 1978-03-03 | 電子回路部品実装方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54116666A JPS54116666A (en) | 1979-09-11 |
| JPS6025034B2 true JPS6025034B2 (ja) | 1985-06-15 |
Family
ID=12115027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2359878A Expired JPS6025034B2 (ja) | 1978-03-03 | 1978-03-03 | 電子回路部品実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025034B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02277157A (ja) * | 1990-02-28 | 1990-11-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
-
1978
- 1978-03-03 JP JP2359878A patent/JPS6025034B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02277157A (ja) * | 1990-02-28 | 1990-11-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54116666A (en) | 1979-09-11 |
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