JPS60214555A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPS60214555A JPS60214555A JP59071203A JP7120384A JPS60214555A JP S60214555 A JPS60214555 A JP S60214555A JP 59071203 A JP59071203 A JP 59071203A JP 7120384 A JP7120384 A JP 7120384A JP S60214555 A JPS60214555 A JP S60214555A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/0611—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region
- H01L27/0617—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type
- H01L27/0623—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type in combination with bipolar transistors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、ECL (Emitter Couple
d Logic )型論理回路とC−MOS型論理回路
とを半導体基板上に含むシステム構成の半導体集積回路
装置に関するものである。
d Logic )型論理回路とC−MOS型論理回路
とを半導体基板上に含むシステム構成の半導体集積回路
装置に関するものである。
従来、高速部分と低速部分とを含む半導体集積回路装置
のシステム構成として第1図に示すものがあった。図に
おいて、1は高速C−MOS型論理回路、2は低速C−
MOS型論理回路、3はこの高速C−MOS型論理回路
1と低速C−MOS型論理回路2とを同一の半導体基板
上に有する半導体集積回路、4は高速論理信号、5は低
速論理信号、6は集積回路装置3を用いることにより得
られる出力論理信号である。
のシステム構成として第1図に示すものがあった。図に
おいて、1は高速C−MOS型論理回路、2は低速C−
MOS型論理回路、3はこの高速C−MOS型論理回路
1と低速C−MOS型論理回路2とを同一の半導体基板
上に有する半導体集積回路、4は高速論理信号、5は低
速論理信号、6は集積回路装置3を用いることにより得
られる出力論理信号である。
この半導体集積回路装置3は、高速論理信号4を高速C
−MOS型論理回路1を用いて低速論理信号5に変換し
、さらに低速C−MOS型論理回路2を用いて、出力論
理信号6を得るという動作を行なう装置である。
−MOS型論理回路1を用いて低速論理信号5に変換し
、さらに低速C−MOS型論理回路2を用いて、出力論
理信号6を得るという動作を行なう装置である。
このように、従来の半導体集積回路装置3は、C−MO
S型論理回路を用いることにより低消費電力化を実現し
ようとしていたが、このC−MO8型論理を用いた場合
、高速論理信号4の周波数が低い周波数9例えば10〜
20MHzまでと限られていた。すなわち、1000M
Hzの高速論理信号を入力した場合は、動作しなくな
るという欠点がありた。また、C−MOS型論理回路の
スイッチング時に電源と接地間に流れる貫通電流が、高
周波動作時には周波数の増加と共に大きくなり、C−M
O3回路といえども他の論理回路素子と比較したときに
、低消費電力であるとはいえなくなるという欠点があっ
た。
S型論理回路を用いることにより低消費電力化を実現し
ようとしていたが、このC−MO8型論理を用いた場合
、高速論理信号4の周波数が低い周波数9例えば10〜
20MHzまでと限られていた。すなわち、1000M
Hzの高速論理信号を入力した場合は、動作しなくな
るという欠点がありた。また、C−MOS型論理回路の
スイッチング時に電源と接地間に流れる貫通電流が、高
周波動作時には周波数の増加と共に大きくなり、C−M
O3回路といえども他の論理回路素子と比較したときに
、低消費電力であるとはいえなくなるという欠点があっ
た。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、高速部
分にECL型論理回路を用い、低速部分にC−MO3型
論理回路を用いたものを同一基板上に形成することによ
り、C−MO3回路だけで構成されたシステムでの欠点
である最高動作周波数の低いことを改善し、高周波にお
ける消費電力を改善するとともに、C−MO3型論理回
路の特徴である低周波における低消費電力という利点と
高集積密度という利点をも兼ね備えた半導体集積回路装
置を提供するものである。
分にECL型論理回路を用い、低速部分にC−MO3型
論理回路を用いたものを同一基板上に形成することによ
り、C−MO3回路だけで構成されたシステムでの欠点
である最高動作周波数の低いことを改善し、高周波にお
ける消費電力を改善するとともに、C−MO3型論理回
路の特徴である低周波における低消費電力という利点と
高集積密度という利点をも兼ね備えた半導体集積回路装
置を提供するものである。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第2図は本発明の一実施例による半導体集積回路装置を
示し、図において、7は高速ECL型論理回路、8は低
速C−MO3型論理回路、9はこの高速ECL型論理回
路7と低速C−MO3型論理回路8とを同一集積能動素
子上に形成した半導体集積回路装置である。4は高速論
理信号、5は低速論理信号、6は2つの半導体集積回路
装置3を用いることにより得られ゛る出力論理信号であ
る。
示し、図において、7は高速ECL型論理回路、8は低
速C−MO3型論理回路、9はこの高速ECL型論理回
路7と低速C−MO3型論理回路8とを同一集積能動素
子上に形成した半導体集積回路装置である。4は高速論
理信号、5は低速論理信号、6は2つの半導体集積回路
装置3を用いることにより得られ゛る出力論理信号であ
る。
本実施例の動作については従来と全く同様である。
このような本実施例によれば、高速部分にECL型論理
回路を用いたので、従来、高速C−MO8型論理回路を
使用した場合、最高動作周波数が、例えば10〜20M
Hzと限られていたものが、非常に高い2例えば500
〜1000M H2の周波数論理信号を低周波論理信号
に変換することが可能となる。また、高い周波数におけ
る低消費電力化も実現できる。
回路を用いたので、従来、高速C−MO8型論理回路を
使用した場合、最高動作周波数が、例えば10〜20M
Hzと限られていたものが、非常に高い2例えば500
〜1000M H2の周波数論理信号を低周波論理信号
に変換することが可能となる。また、高い周波数におけ
る低消費電力化も実現できる。
さらに低速部分にはC−MO3型論理回路を用いている
ので、低い周波数においては従来同様に低消費電力化が
実現できる。
ので、低い周波数においては従来同様に低消費電力化が
実現できる。
このような本装置が通用される具体的な例として、PL
Lシンセサイザ一方式に用いられるプリスケーラとP
L L (Phased Locked Loop)回
路とを同一基板上に形成した半導体集積回路装置がある
。この場合、高速ECL型論理回路に相当するのがプリ
スケーラであり、低速C−MO3型論理回路に相当する
のがPLLである。
Lシンセサイザ一方式に用いられるプリスケーラとP
L L (Phased Locked Loop)回
路とを同一基板上に形成した半導体集積回路装置がある
。この場合、高速ECL型論理回路に相当するのがプリ
スケーラであり、低速C−MO3型論理回路に相当する
のがPLLである。
以上のように、本発明によれば、高速ECL型論理回路
と低速C−MO3型論理回路とを同一基板上に形成した
ので、従来に比してより高い周波数論理信号にも対応で
き、また高い周波数での消費電力の軽減が実現できる効
果がある。
と低速C−MO3型論理回路とを同一基板上に形成した
ので、従来に比してより高い周波数論理信号にも対応で
き、また高い周波数での消費電力の軽減が実現できる効
果がある。
第1図は従来の半導体集積回路装置の構成図、第2図は
本発明の一実施例による半導体集積回路装置の構成図で
ある。 7・・・高速ECL型論理回路、8・・・低速C−MO
8型論理回路。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第1図 手′続補正書(自発) 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭59−71203号2、発明の
名称 半導体集積回路装置 3、補正をする者 代表者片山仁へ部 4、代理人 第1図
本発明の一実施例による半導体集積回路装置の構成図で
ある。 7・・・高速ECL型論理回路、8・・・低速C−MO
8型論理回路。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第1図 手′続補正書(自発) 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭59−71203号2、発明の
名称 半導体集積回路装置 3、補正をする者 代表者片山仁へ部 4、代理人 第1図
Claims (1)
- (1)高速部分を構成するECL型論理回路と、低速部
分を構成するC−MOS型論理回路とを同一基板上に形
成したことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59071203A JP2574742B2 (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59071203A JP2574742B2 (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60214555A true JPS60214555A (ja) | 1985-10-26 |
JP2574742B2 JP2574742B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=13453879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59071203A Expired - Lifetime JP2574742B2 (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2574742B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0473144A2 (en) * | 1990-08-28 | 1992-03-04 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit comprising interconnections |
EP0809362A2 (en) * | 1996-05-22 | 1997-11-26 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Logic circuit and its fabrication method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51101478A (ja) * | 1975-03-04 | 1976-09-07 | Suwa Seikosha Kk | |
JPS5812346A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-24 | Nec Corp | 半導体集積回路 |
JPS6051325A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-22 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP59071203A patent/JP2574742B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51101478A (ja) * | 1975-03-04 | 1976-09-07 | Suwa Seikosha Kk | |
JPS5812346A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-24 | Nec Corp | 半導体集積回路 |
JPS6051325A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-22 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0473144A2 (en) * | 1990-08-28 | 1992-03-04 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit comprising interconnections |
EP0809362A2 (en) * | 1996-05-22 | 1997-11-26 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Logic circuit and its fabrication method |
EP0809362A3 (en) * | 1996-05-22 | 1999-07-21 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Logic circuit and its fabrication method |
US6426261B1 (en) | 1996-05-22 | 2002-07-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Logic circuit and its fabrication method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2574742B2 (ja) | 1997-01-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |