JPS60162249A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物

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JPS60162249A
JPS60162249A JP1501784A JP1501784A JPS60162249A JP S60162249 A JPS60162249 A JP S60162249A JP 1501784 A JP1501784 A JP 1501784A JP 1501784 A JP1501784 A JP 1501784A JP S60162249 A JPS60162249 A JP S60162249A
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鴨志田 洋一
Takao Miura
孝夫 三浦
Mitsunobu Koshiba
小柴 満信
Yoshiyuki Harita
榛田 善行
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Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、微細加工用レジストとして有用なポジ型レジ
スト組成物に関するものである。
近年、牛導体集積回路製造技術の進歩はめざましく、高
集積度の牛導体集積回路製造に使用されるレジストは、
膨潤、に1.よる解像度の低下が大ぎい環化インゾVン
ゴム系ネガ型Vシストから、膨潤の少ないアルカリ可溶
性樹脂と1,2−ナフトキノンジアジド化合物との組合
わせKよるポジ型レジストへと移行しつつある。しかし
ポジ型レジスト全使用しても、ウェットエツチング全行
うとサイドエツチング現象が発生し、半導体集積回路の
高集積度化が困難である。このサイドエツチング現象は
ウェットエツチングが等方的に進むため、ウェットエツ
チングを用いる限り避けられない現象でめる。そこで近
年、″#L荷會もつイオンを被エツチング面に対して垂
直にスパッタし、異方性のエツチング7行なう反応性イ
オンエツチングや、イオンミリングなどと呼はれるドラ
イエツチングが注目さnてHF)、すでに実用化の段階
にある。しかし、この方法は荷電粒子?レジスト面にス
パッタするために多量の発熱を伴なう。従ってこのドラ
イエツチングを適用可能なレジストは、耐ドライエツチ
ング性が優れ、かつ良好な耐熱性を有することが費求さ
詐る。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点全改良し。
耐熱性、耐ドライエツチング性Bよび残膜率に優れた高
解隊度全有するポジ型レジスト組成物全提供することに
ある。
本発明は、下記一般式(A)で表わされる繰返し構造単
位ならびに一般式(B)で衣わされる繰返し構造単位に
よび/または一般式<C)で表わされる繰返し構造単位
金含むアルカリ可溶性樹脂と、l。
2−キノンジアジド化合物と全含有してなることを特徴
とするポジ型しジスト組成wJ全提供するものでるる。
一般式(A) 6− 6 $ 1 ・0式中、R1−R4は同一または異なり、水素原子、
塩素原子、臭累原子などのハロゲン原子、メチル基,エ
チル基,プロピル基、ブチル基なとの炭素数lん4のア
ルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブ
トキシ基などの炭素数1〜4のアルコキシ基,ニトロ基
またはシアン基、i’tll’h.炭素数1〜4のアル
キル基、ビニル基。
インゾロベニル基、ブテニル基などの炭素数2〜40ア
ルケニル基,フェニルa,トリル基、キシリル基.クミ
ル基、ナフチル基などの炭素数6〜10のアリール基、
ベンジ^・基、フェネチル基、ナフチルメチル基などの
炭素数7〜11のアラルキル基,イミダゾール基,オキ
サゾール基,フラン基、チオフェン基、ピリジン基,イ
ンドール基などの炭素数3〜6の複累壌基または1,2
−ナフトキノンジアジP基,l,2ーベンゾキノンジア
ジド基などの1.2−キノンジアジド基。
R6は、水素原子またはメチル基である。)以下、本発
明の詳細な説明する。
本発明に係るポジ型レジスト組成物は、前記一般式(A
)で表わされる繰返し構造単位ならびに一般式(B)で
表わされる繰返し構造単位および/または一般式(C)
で表わさnる繰返し構造単位を含むアルカリ可溶性樹脂
と、1.2−キノンジアジド化合物と,必要に応じて添
加される添加剤とより成り、有機溶剤に溶解されて使用
される。
本発明に2いて.前記アルカリ可溶性樹脂と、l,2−
キノンジアジド化合物との組成比は、一般的にはアルカ
リ可溶性樹脂100重量部九対して、1、2−キノンジ
アジド化分@5〜100重量部、好ましくは10〜50
重量部でるる。1,2−キノンジアジド化合物の組成比
が5重量部未満であると。
元金吸収して生成するカルミン酸量が少ないので、光照
射前後に2けるレジスト塗膜のアルカリ水溶液からなる
現像液に対する溶解度の差が小さく。
パターニングが困難となる。100重量部を超えると、
短時間の光照射では添加した1、2−キノンジアジr化
合物の大挙が未だそのままの形で残存するため、アルカ
リ水溶液への不溶化効果が高過ぎてレジスト塗膜金塊g
Rすることが困難となり、また塗膜形成能や塗膜の機械
的物性が低下する傾向がある。
本発明に用いられる前記アルカリ可溶性樹脂に3いては
、一般式(A)で表わされる繰返し構造単位の割合は、
好ましくは全繰返し構造単位の20〜95%、特KtE
ましくは30〜95%、また一般式CB)で表わされる
繰返し構造単位?よび/または一般式(C)で表わされ
る繰返し構造単位の割合は、好ましくは全繰返し構造単
位の5〜80%、特に好ましくは5〜70%である。
一般式CD)で表わされる繰返し構造単位8よJまたは
一般式(C)で表わさnる繰返し構造単位の割合が5%
未満、例えば核置換ヒドロキシスチレンの単独重合体の
場合にはアルカリ性水浴液からなる現像液に対する溶解
性が過大となシ残膜率の低”Fk招き、80%を超える
と逆圧アルカリ性水溶液からなる現像液に対する溶解性
が過少となって現像性の極端な低下金招(。
前記アルカリ可溶性樹脂は、そのアルカリ可溶性葡著し
く損わない範囲、すなわち一般的には全繰返し構造単位
に対する割合が0〜30%、好ましくは0〜20%の範
囲で、一般式(A)、一般式(B)8よび一般式(C)
で表わされる繰返し構造単位以外の繰返し構造単位を含
んでいてもよい。このような繰返し構造単位としては、
例えば、スチレン単位、α−メチルスチレン単位、など
のスチレン系単位、メチル(メタ)アクリラート単位、
エチル(メタ)アクリラート単位、2−ヒドロキシエチ
ル(メタ)アクリラート単位などの(メタ)アクリラー
ト系単位、無水マレイン酸単位、(メタ)アクリル酸単
位などを挙げることができる。
また、前記アルカリ可溶性樹脂の数平均分子量は、アル
カリ可溶性を保持する限り特に制@されないが、好まし
くは1,000〜100,000、特に好ましくは2,
000〜50,000である。
前記アルカリ可溶性樹脂は、例えば下記一般式CD)で
衣わされるヒドロキシステムン訪導体の重合体を下記一
般式CB)あるいは一般式CF)で表わされる塩化物を
用いてエステル化することにより得ることができる。
一般式CD) 一般式(E) C1−C−15 1 〇 一般式CF) 1 C1−8−15 1 (式中、R1−R6は、前記一般式(A)、一般式(B
)または一般式(C)Kgけるものと同様である。)上
記一般式CD)で衣わされるヒI′ロキシスチレン誘導
体としては1例えば0−ヒドロキシスチレン、m−ヒド
ロキシスチレン、p−ヒドロキシスチレン、α−メチル
−〇−ヒドロキシスチVン、α−メチル−m−ヒドロキ
シスチVン、α−メチル−p−ヒドロキシスチVン、2
−ブロモ−4−ヒドロキシスチレン、3−クロo−4−
ヒドロキシスfVン、4−ブロモ−3−ヒドロキシスチ
レン、4−ヒドロキシ−3−メチルスfV7.3−ヒド
ロキシ−4−メテルスチVン、3−ヒドロキシ−4−t
−プチルスチVン、3−ヒドロキシ−4−メトキシスチ
レン、2−ヒドロキシ−4−エトキシスチレン、3−ニ
ドff−5−ヒドロキシスチレン、3−シアノ−4−ヒ
ドロキシスチレンなどkt!、げることができる。
上記一般式(E)で表わされる塩化物としては、例えば
塩化アセチル、」透化プロピオニル、塩化ゾチリル、塩
化アクリロイル、塩化メタクロイル、[化ヘンソイル、
M化)ルオイル、塩化フェニルアセチル、塩化ナフトイ
ル、塩化フロイル、塩化チノイル、塩化ニコチノイル、
塩化−1,2−ナフトキノンジアジドー5−カルゼニル
、塩化−L2−ナフトキノンジアジド−4−カルボニル
、塩化−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−カルボニ
ルなど奮挙げる乙とができる。
上記一般式(F)で表わされる塩化物としては。
例えば塩化エチルスルホニル、塩化ブチルスルホニル、
塩化ベンゼンスルホニル、 [化) シル、 [化−1
+z−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル、塩化−
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル、塩化
−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホニルなど
を挙げることができる。
このエステル化に:F+5いては、一般処、ピリジン、
N−メチルピロリドンなどの塩基性有機溶媒、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属、トリメ
チルアミンなどの有機アミン?触媒として用いることが
できる。エステル化に8ける反応編度は、一般VC1O
〜60℃、好ましくはlO〜40℃1反応時間は15分
〜6時間、好ましくは30分〜4時間である。
前記一般式(D)で表わされるヒドロキシスチレン誘導
体の重合体は1例えば次の(1)〜(IV)の方法によ
って得ることができる。
(1) rジャーナル・オシ・ポリマーサイエンス」A
−1,第7巻、第2175〜2184頁および第240
5〜241O頁(1969年)、特開昭57−4460
7号公報、同57−44608号公報、同57−446
09号公報に記載されているように、ヒドロキシスチレ
ン誘導体を三フッ化ホウ素エチルエーテルあるいは有機
カルゼン酸などのカチオン性爪酋触媒の存在下に3いて
カブ1フ1合する方法。
(ii)rジャーナル・オシ・オルガニックケミストリ
ー」第24巻、第1345〜1347頁、 (1959
年)K記載されているように、ヒドロキシスチレン誘導
体?、ラジカル重合開始剤としてアゾビスイソゾチロニ
トリル、電離放射線、元などを用いてラジカル重合する
方法。
(H+)rジャーナル・オシ・ポリマーサイエンス。
ポリマー・ケミストI7−、エディジョンJ ffi 
12巻、第2017〜2025貝(l974年)K記載
されているようにアセチル化ヒドロキシスチレン紡導体
tラジカル重合開始剤としてアゾピスインゾチロニトリ
ルなどのアゾ化合物、ベンゾイルペルオキシド、ラワロ
イルペルオキシドなどの過酸化物、電離放射#%元など
を用いてラジカル重合、した後に、ヒドラジンや塩化水
紫、酢酸などの酸、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム
などの塩基音用い′″C重付体のアセチル基金完全に加
水分解する方法。
(iV)ヒドロキシスチレン誘褥体yt−ブチルジメチ
ルシリルクロリド、フェニルジメチルシリルクロリドな
どのシリル化試薬によシシリル化し、た後に、テトラヒ
ドロフラン、ベンゼン、トルエンなどの有機溶媒中Kg
いてn−プチルリチワム。
5ee−プチルリテクム、ナトリウムナフタレン、カリ
クムナフタレンなどのアニオン性重合触St−用いてア
ニオン重合し、その後塩酸、フン化7X 累WR,フン
化カリクムなとt用いて脱シリル化する方法。
前記一般式(D)で表わされるヒドロキシスチレン誘導
体は、例えば、[ジャーナル・オゾーオルガニツクグミ
ストリー」第23巻、 第544〜599頁に記載され
ているように、クマリンまたはクマリン置換体全加水分
解して得られるヒドロキシケイ皮酸を脱力ルメキシル化
する方法、エチルフェノールまたはエチルフェノール置
換体t−脱水素する方法、その他の例えば、[化学・鉱
物学・地質学の記録(Arkiv for Kemi、
Mfheralogi ochGedogi )J m
 16巻、第1〜20頁(1943年発行)、「化学分
析(Anralen der Chem4e月第413
巻、第287〜309頁(1919年発行)7よどに記
載されている方法によって得ることができる。
な8前記方法(山)に3いて、重合体のアセチル基の一
部のみを加水分wIすることによシ1本発明に用いるア
ルカリ可溶性I11脂を戯接得ることができる。
前記アルカリ可溶性樹脂は、他のアルカリ可溶性樹脂1
例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾル
シノール、キノンなどの芳香族ヒドロキシ化合物とホル
ムアルデヒド、アセトアルテヒト、ベンズアルデヒドな
どのアルデヒド翻トよシ合成されるツメラック樹脂もし
くはレゾール樹脂またはこれらの変性樹脂を、例えば上
記アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して50重量部
以)、好ましくは40重量部以下程度併用することがで
きる。
本発明で使用される1、2−キノンジアジド化合物は5
例えは1.2−ベンゾキノンジアジドスルホン酸エステ
ル、1.2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル
、1,2−ベンゾキノンジアジドスルホン酸アミド、l
、2−ナフトキノンジアジドスルホン酸アミPなどでメ
ジ、公知の1,2−キノンジアジド化合w’tそのまま
使用することができる。
さらに具体的にはJ 、Kosar著“Light−8
ensitiveSystems ” 339〜335
2. (1965)、JohnWiley& 5ons
社(New York )JP、 W、S、De F’
orest著″Pbotoresist ’ 50 p
 (1975)、 Mc GrawHill 、 In
c、(New York ) K記載されているl。
2−キノンジアジド化合物が挙げられるOjなわち、1
,2−<ンゾキノンジアジドー4−スルホン酸フェニル
エステル、シー (1” 、2” −ヘンツキノンジア
ジド−4″−スルホニル)−4,4’−ジヒドロキンビ
フェニル、l、2−ベンゾキノンジアジP−4−(N−
エチル−N−β−ナフチル〕−スルホンアミド、l、2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸シクロヘキシ
ルエステル、1−(1’、2’−ナフトキノンジアジド
−5′−スルホニル)−3゜5−ジメチルピラゾール、
l、2−ナフトキノンジアジドー5−スルホン酸−4′
−ヒドロキシジフェニル−4” −7:/−β−ナフト
ールエステル、N。
N−ジー(1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニル)−アニリン、2−(1’、2’−ナフトキノンジ
アジド−5′−スルホニルオキシ)−1−ヒドロキシ−
アントラキノン、l、2−ナツトキノンジアジド−5−
スルホン酸クロリド2モルと4゜4′−ジアミノベンゾ
フェノン1モルとの縮合物、1.2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸クロリド2モルと4,4′−ジヒ
ドロキシ−1yl’−ジフェニルスルホン1モルとの縮
合物、l、2′−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸クロリド1モルとゾルプロガリン1モルとの縮合物、
1t2−ナフトキノンジアジド−5−(N−ジヒドロア
ビエチル)−スルホンアミノなど全例示することができ
る。
また時分[37−1953号公報、同37−3627号
公報、同37−13109号公報、同40−36126
号公報、同40−3801号公報、同45−5604号
公報。
同45−27345号公報、同51−13013号公報
、莞開昭48−96575号公報、同48−63802
号公報、同48−63803号公報、 Pr15B−7
5149号公報などに記載された、l 、 2−?ノン
ジアジド化合物も使用することかでざる。
さらに、 T−記一般式(1) 下記一般式(lI) (一般式(I)3よび(II)に8いて、aSZびbH
同一または異なり、3または4の整数、tS裏びmは同
一゛または異なり、0葦たは1〜3の整数、Cは1〜4
の整数、nは0葦たは1〜3の整数全意味し、lた( 
1l−1)、(b−m)忘、cび(c−n)はいずれも
1以上の整数、R1,R5XよびR7は同一または異な
9.1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基
、l、2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ= ル基
″!ir、:ul、2−ベンゾキノンジ了シト−4−ス
ルホニル基、ル2、R611RsgよびR11は同一ま
たは異なハ水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリ
ール基、アラルキル基、アルコキシ基、シアノ基または
ニトロ基、R3、R4,R。
?よびR10は同一または異なり、 7に弊:原子、ア
ルキル基、アリール基またはアラルキル基を意味し、F
L5 uよびI′L4ならびにl′t98よびRlg 
?1炭素−炭i1M合またはエーテル結合で濃紫形成す
ることができる) 下記一般式(II) (一般式(II)に8いて、nt/′i2〜4の整数、
tはOまたは1〜3の整数、mは1〜4の整数、kは1
〜4の整数、かつに+t+m−5であり、R1はl。
2−ナフトキノンジアジF−4−スルホニル基、1.2
−ナフトキノンジ了シトー5−スルホニル基またVil
、2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホニル基、I(
2は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基
、アラルキル基、アルコキシ基、シアノ基景たはニトロ
基1、Zはメタンまたは芳香族化合物の残基倉意味する
) 下記一般式CI%’) または下記一般式(V) (一般式(IV)および(V) K :ldいて、a、
b忘よびCは同一または異なり、1〜4の整数、t、m
gよびnに同一または異な夕、0またけ1〜3の整数、
(a−4)、(b−m)z;、cび(c−n)は1以上
の整数、R,、R2およびR5は同一または異なり。
1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基、1
.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基または
1.2−ベンゾキノンジγシトー4−スルホニル基、R
3,1(4お工びR6は同一またに異なり、水素原子、
ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
、アルコ千シ基、シアノ基またはニトロ基、1t7fi
アルキル基、アリール基またはアラルキル基、Zは置換
基t−有するかもしくは有しないアルキノン基またはオ
キサアルキレン基金意味する) で表わされる1、2−キノンジアジド化合物も使用する
ことができる。
上記一般式(1)で表わされる1、2−?ノンジアジド
化合qIaは、例えばジ(2,3,4−)リヒドロキシ
フェニル)メタン、1.l−ジ(2,3,4−)リヒド
ロキシフエエル)ゾaパ/、2,2−ジ(2yL4− 
j !Jヒドロキシフェニル)ゾロイン、1.1−ン、
1 y 1− シ(213g 4− ) ’) k−F
 o r?了で4−オキサシクロヘキサン、ジ(2= 
4 t 6−トリヒドロキシフエニル)メタン、1,1
−、ジ(2,4,6−ドリヒトロキシフエニル) f 
c−ノぞy、 2 p 2−シ(2z 4゜6−)!J
ヒドロ午クジフェニルクロノ9ン、1.l−ジ(2,4
,6−)リヒドロキシフェニル)ブタン。
1.1−ジ(2,4,6−1リヒドロキシフエニル)シ
クロヘキサン、’l+1−ジ(2,4,6−)リヒドロ
キシフェニル)−4−オキサシクロヘキサン、ジ(2゜
3.4−トリヒドロキシ−5−ブロモフェニル)メタン
、2,2−ジ(2,4,6−)ジヒドロキシ−3−クロ
ロフェニル)ゾ0/ぐン、)< 21314− ) v
ヒドロキシ−5−メチルフェニル)メタン、2゜―−Y
J 2−ジ((2,4,6−ドリヒドロキシー3−メチル)
ゾ02ン、ジ(2,3,4−)リヒドロキシー5−シア
ノフェニル)メタン、2,2−ジ(2,4,6−)リヒ
ドロキシー3−二トロフェニル)f−Iぐン。
−ニア(1,2,3,4−テトラヒドロキシフェニル)
メタン、2,2−ジ(1,2,3,5−テトラヒドロキ
シフェニル)プロパンなどのポリヒドロキシ化合物、!
:l、2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロ
リド、l、2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル
クロリドまたは1.2−ぺyゾキノンジアジド−4−ス
ルホニルクロリドとt百量比0.125〜lで縮合する
ことによシ得ることができる。
上記一般式(I[)で表わされる1、2−キノンジアジ
ド化合物は1例えば2 # 3 # 4− )リヒドロ
キシジフェニルメタン、2,4.6−)リヒドロキシジ
フェニルメタン、2,3.4−)リヒドロキシー5−ク
ロロジフェニルメタン、14,6− ) ’)ヒドロキ
シ−3−ゾルモジフェニルメタン、2,3.4−トリヒ
ドロキシ−5−メチルジフェニルメタン。
2,4.6−トリヒドロキシーi−シアノジフェニルメ
タン、2,3.4− )ジヒドロキシ−5−二トロジフ
ェニルメタン%2,3.4−)ジヒドロキシ−4′−メ
チルジフエニルメタン、2,4.6−トリヒ)”) c
xキシ−4′−メチルジフェニルメタン%2゜a t 
4−トリヒドロキシ−4′−1−ブチルジフェニルメタ
ン、2,3,4.5−テトラヒドロキシジフェニルメタ
ン、2,3,4.6−テトラヒドロキシジフェニルメタ
ン、2,5−ジヒドロキシジフェニルメタン% 2,4
−ジヒドロキシジフェニルメタン、2゜4−ジヒFロキ
シー4′−メチルジフェニルメタン、フェニルゾロ/ぞ
ン、2−(2,4,6−)リヒドロキσ西三号 5−メチル) 2−フェニルプロ/臂ン、2−(z。
4.6−ドリヒドロキシー3−シアノフェニル)−2 
+ 7 エニルプロパン、2− (2* 3 p 4−
 ) lノヒドロキシ−5−二トロフェニル)−2−フ
ェニルゾrxAン、2−(2,3,4−)ジヒドロキシ
フェニル)−2−(p−トリル)ゾ0/ぞン、2−(2
,4,6−トリヒドロキシフエニル)−2−(4−t−
ブチルフェニル)ゾロ/イン%2− (2,3,4,5
−テトゝし7y11j−フェニルゾロ/ぞン、2−(2
,4−ジヒドロキシフェニル)−2−(p−)!Jル)
プロ/(ンなどのポリヒドロキシ化合物と1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホニルクロリド、l、2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロリドまたは
1,2−ベンゾキノンジアジF−4−スル4辺ニルクロ
リドとを当量比0.25〜lで縮fll−することによ
シ得ることができる。
上記一般式CI)または(II)で表わされる1、2−
ヤノンジアジド化合物の詳細は、本出願人の昭和物」K
記載されている。
上記一般式(III)で衣わされる1、2−キノンジア
ジド化合物は、例えばp−ビス(4−ヒドロキシベンゾ
イル)ベンゼン、p−ビス(2,5−ジヒドロキシペン
ソイル)ベンゼン、p−ビス(2,3゜4−) IJヒ
PcLキシベンゾイル)ベンゼン、m−ビス(2,4,
6−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、p−ビス(
4−ヒrロキシー3−クロロベンゾイル)ベンゼン、p
−ビス(2,3,4−トリヒドロキシ−5−メチルベン
ゾイル)ベンゼン。
p−ビス(2,4,6−)ジヒドロキシ−3−二トロペ
ンゾイル)ペンゼ/、p−ビス(2,3,4−トリヒド
ロキシ−5−シアノベンゾイル)ベンゼン、1+3y5
−)’リス(2,5−ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼ
ン、1,2.3− トリス(2,3,4−トリヒドロキ
シベンゾイル)ベンゼン、1,2゜4−トリス(2,4
,6−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、1 + 
2.4 t 5−テトラキス(2y3y4−トリヒドロ
キシベンゾイル)ベンゼン、αtα′−ビス(2y3,
4−トリヒドロキシベンゾイル)−p−キシレン、α、
α′、α′−トリス(2,3,4−トリヒドロキシベン
ゾイル)メシチレン、l、2−ピス(2,3,4−1リ
ヒドロキシベンゾイル)ナフタVンなどのポリヒドロキ
シ化合物と1,2−ナフドキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド。
1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロリ
Pまた祉1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホニ
ルクロリドと會当量比0.083〜1で縮合光性樹脂組
成物」九記載されている。
上記一般式(IV)で表わされるl、2−キノンジアジ
ド化会@は5例えばエチVングリコールージ(2−ヒド
ロキシベンゾエート)、ジエチVングリ;−ルージ(2
,3−ジヒドロキシベンゾエート)。
トリエチレングリコールージ(2,6−ジヒドロキシベ
ンゾエート)%エチレングリコールージ(3゜4.5−
トリヒドロキシベンゾエート)、ジエチレy / IJ
 :l−ルー−(2−416−トリヒドロキシペンゾエ
ー))、)リエテVングリコールージ(2−ヒドロキシ
−3−メチルベンゾエート)、エチレングリコールージ
(4−クロロ−2−ヒドロキシベンゾエート)、ポリエ
チレングリコールージ(5−ゾロモー2−ヒドロキシベ
ンゾエート)、プロピレンクリコールージ(3−クロロ
−4−ヒドロキシベンゾエート)%スチレングリコール
ーシ(2−に: )’0キンー3−メトキシベンゾエー
ト)、ポリ!ロビレングリコールージ(2−ヒドロキシ
−5−メトキシベンゾエート)、ポリ−3,3−ビスタ
ロロメチルオキセタングリコールージ(3−ヒドロキシ
−4−メトキシベンゾエート)、1,3−ソロノぞンジ
オールージ(3,4,5−) Uヒドロキシベンゾエー
ト)、x、4−ブタンジオールージ(3−ヒドロキシベ
ンゾエート)、ポリテトラヒトロフラングリコールージ
(3,4,5−トリヒドロキシベンゾエート)などのポ
リヒドロキシ化合物と1.2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホニルクロリ1′、1.2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホニルクロリドまたは1,2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルホニルクロリドと金白量比0.
17〜lで縮合することKより得ることができる。
上記一般式(V)で表わされる1、2−キノンジアジド
化合物は、例えはエチレングリコール−モノメチル−モ
ノC3,4,5−)ジヒドロキシベンゾエート)、エチ
Vングリコールー七ノエテルーモノ(2,4,6−トリ
ヒドロキシベンゾエート)、ジエチレングリコール−モ
ノエチル−モノ(2,3−ジヒFロキシベンゾエー))
、)リエテレングリコールーモノエチルーモノ(3,5
−ジヒドロキシベンゾエート)、エチレングリコール−
モノフェニル−モノ(3,4,5−)ジヒドロキシベン
ゾエート)、1,2−ペンぜンジメタノールーモノエチ
ルーモノ(3,4,5−トリヒドロキシベンゾエート)
、などのポリヒドロキシ化合物と1,2−ナフトキイフ
ジアジド−5−スルホニルクロリド、1.2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルボニルクロリドまたは1.2−
ベンゾキノンジアジド−4−スルホニルクロリドとvi
−当量比0.3〜lで縮合することKより得ることがで
きる。
上記一般式CIV)または(V)で表わされるl、2−
物」K記載されている。
上記1,2−キノンジアジド化合物はlfiまたは2種
以上組み合せて用いてもよい。
前記アルカリ可溶性樹脂8よび1,2−キノンジアジド
化@emft溶解するのに用いられる有機溶剤としては
、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコール七ツメチルエーテル。
エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレング
リコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジ
ブチルエーテル、などのグリコールエーテル類、ブチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、などのセロソルブエステ
ル類、トルエン。
キVvンなどの芳香族炭化水素類、メチルエチルケトン
、メチルイソジチルケトン、シクロヘキサノン、アセト
ニルアセトン、アセトフェノン、イソホロンなどのケト
ン類、ベンジルエチルエーテル% 1.2−ジブトキシ
エタン、ジヘキシルエーテルなどのエーテル類、カブロ
ン酸、カゾリル酸などの脂肪酸類、l−オクタツール、
l−ノナノール、l−デカノール、ベンジルアルコール
なトノアルコール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、2−エ
チルヘキシルアセテート、酢酸ベンジル、 安息i酸ベ
ンジル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジブチ ル、マロ
ン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジメチ
ル、マレイン酸ジメチル、フタル酸ジメチル、炭酸エチ
レン、炭酸ゾロピレンなどのエステル類など全挙げるこ
とができ、これらのl′Mまたは2種以上全組み合せて
用いることができる。
またこの有機溶剤の使用産は、レジスト組成物vi−塗
布する際の必要膜厚筐たは塗布方法などによって異なる
が、本発明に用いら扛るアルカリ可溶性樹脂100重量
部に対して、通常100〜2,000重量部、好ましく
は300〜1,500重量部である。
また本発明のレジスト組成物には、現像性全改良するた
めに界面活性剤を添加することができる。
界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウ
リルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル
、ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキ
シエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオ
クチルフェノールエ−fル、 ホIJ オキシエチレン
ノニルフェノールエーテルなどのポリオキシエチレンア
ルキルフェノールエーテル類、ポリエチレングリコール
ジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート
などのポリエチレングリコールジアルキルエステル類を
挙げることができる。
さらに本発明のレジスト組成物には、必要に応じて保存
安定剤、色素、顔料など全添加することができる。
また本発明のレジスト組成物の塗膜とシリコン酸化IM
などの基板との接着性全向上させるため、ヘキサメチル
ジシラヂンやクロロメチルシランなどを予じめWR塗布
基板K11l布することもできる。
本発明のレジスト組成物によって形成されるレジスト塗
膜全現像するための現像液としては、水散化ナトリウム
、水酸化カリウム、災酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム
、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水などの無機アル
カリ類、エチルアミン、n−プロピルアミンなどの第一
アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−ゾロビルアミンな
どの第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチル
アミンなどの第三アミン類、ジメチルエタノールアミン
、トリエタノールアミンなどのアルコールアミン類、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルア
ンモニウムヒドロキシドなどの男四級アンモニウム塩、
ビロール、ピペリジン、1.8−ジアザビシクロ(5,
4,0)−7−ウンデセン、1.5−ジアザビシクロ(
4+ a 、o ) −5−7ナンなどの環状アミン沖
などのアルカリ類の水溶液が使用され、金属vi−宮有
する現像液の使用が問題となる集積回路作製時には、第
四級アンモニア水塩や環状アミン類のX溶液を使用する
のが好ましい。また上記アルカリ類の水溶液にメタノー
ル、エタノールのようなアルコール類などの水溶性有機
溶媒や界面活性剤を適当Ik添加した水溶液全現像赦に
使用することもできる。
本発明のレジスト組成amは、後述する実施例からも明
らかなように、耐熱性、耐ドライエツチング性および残
膜率に優t″した高Ps像度を有するポジ型レジスト組
成物でる夕、集積回路作製用ポジ型レジストとして特に
1用でるるばかシでな(、マスク作製用ポジ型レジスト
とじ又も1用である。
以1、不発Qll実施例によってさらに具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定さtLるも
のではない。
実施例1 数平均分子諷が10.0(10のポリヒドロキシスチレ
ンrレジンMl (丸善石油化学社製)12.9k、水
酸化カリウムを用いて乾燥したピリジンioogに溶解
し、この溶液を山皮lO℃に保ちながら塩化アセチルを
約30分間かけて滴下した後、更に温度25℃で1時間
撹拌した。このようにして得られた反応生成液t、激し
く攪拌したメタノール1.500−中に加え、生成した
沈殿物(重合体)全収集した。この沈殿@t、テトラヒ
ドロフラン50gに溶解せしめ、メタノール800di
用いて再沈殿させて精製した後、減圧下で乾燥した。
このよう処して得られた重合体eIH−核磁気共鳴スベ
クトル分析(以)、「NMR分析」という。)および赤
外吸収スペクトル分析(以下、「lR分析」という。)
によって屏析したところ、以下に示す繰返し構造単位に
−fiむことが判明した。
1 また、NMR分析によシ、p−アセトキシスナレン単位
の全繰返し構造単位eこ対する割合は19%であること
がわかった。
次いで、上述の重合体10.9と、2,3.4− )リ
ヒドロキシベンゾフエノンートリ(1,2−ナフトキノ
ンジアジドスルホニルエステル)z、3gとをセロソル
ブアセテート4フ、1ilK溶解した後、この溶液を孔
径0.2μmのメンブランフィルタ−全用いて濾過し、
Vシスト組成物溶液全陶製した。
このレジスト組成物溶液全膜厚rc000 Aの熱酸化
膜を有するシリコン基板上に回転塗布した後、温度90
°Cに保持した循環式オーブンによって25分間加熱乾
燥し、膜厚L2μmのレジスト塗膜全得た。このレジス
ト塗膜t、マスクアライナ−「PLA 501 FJ 
(キャノン■製)會用い℃露光量I B mJ/cm2
 Kよって線幅0.6μmのノぞターンマスク全弁して
露光し、15重景%のテトラメテルアンモニクムヒドロ
オキシド水溶液?用いて現像全行なったところ、マスク
のパターンが忠実に転写されたレジスト塗膜が形成され
た。次いで、この基板Tt温度5J変の空気循環式オー
ブンにおいて30分間ボストベークし、走査型電子&微
鋭を用いて酊熱温度ケ調べたところ、160℃でめった
ここにおける耐熱温度は、パターンを形成するレジスト
塗膜の角が丸味上帝びたときの温度?基準としたもので
ある。
実施例2 畝平均分子量がI O,000のポリヒドロキシスチレ
ン「VジンMJ12.?k、水酸化カリクムを用いて乾
燥したピリジン100.li!に溶解し、この溶液ヲ淵
度15℃に保ちなから1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホニルクr1リド3g’f30分間かけて少し
ずつ添加した後、更に温度25℃で1時間攪拌した。得
られた反応生成液紮笑施例Jにおいて述べたと同様の方
法により処理して重合体を得た。
この重合体iNMR分析およびIR分析によって解析し
たところ、以下に示す繰返し構造単位を含むことが判明
した。
また、 NMR分析によシ、p −(l z 2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホニルオキシ)−スチレン
単位の全繰返し構造単位に対する割合は11%でおるこ
とがわかった。
次いで、上述の重合体10Jと、2,3.4− )リヒ
ドロキシベンゾフエノンートリ(1,2−ナフトキノン
ジアジドスルホニルエステル)L8,9とをセロソルブ
アセテート47.9に溶解した?ik%この溶液全孔径
0.2μmのメンブランフィルタ−?用いて濾過し、/
シスト組成物溶液t−詞製した。
このレジスト組成物溶液を用いて実施例IK%いて逢べ
たと同様の方法によってレジスト塗膜を形成し、さらに
露光、現像7行なったところ、マスクのノRターンが忠
実に転写されたレジスト塗膜が形成された。次いで、実
施例1に8いて述べたと同様の方法によってレジスト塗
膜の耐熱温度を脚べたところ、165℃であった。
比較例1 内容@5001Rtの三つ口上IRラブルフラスコにm
−クレゾール10(1’e−仕込んだ後、37重量%ホ
ルマリン水溶液66−、シュウ酸0.049’に添加し
た。攪拌しながら、セ・ぞラブルフラスコ會油浴に浸し
て反応温度Q 100℃にコントロールし、10時間反
応させることKよpノボランク樹脂を合成した。反応後
、30關Hgに減圧し5水を除去し、さらに内a’Th
130℃に上げて未反応物?除去した。次いで溶融した
アルカリ可溶性ノゼラック樹脂全室龜に戻して回収した
次いで、この樹脂10.9と、2..3.4−)リヒド
ロキシペンゾフエノンートリ(1,2−ナフトキノンジ
アジドスルホニルエステル)2.3.!i+と’にセロ
ソルブアセテート47flに溶解した後、この溶液全孔
径0,2μmのメンブランフィルタ−食用いてF遇し、
レジスト組成@溶液を調↓した。
このレジスト組成物溶液を用いて実施例1に8いて述べ
たと同様の方法によってVシスト塗換金形成し、さらに
露光澄全16 mJ/α2とした他は実施例1と同様圧
して露光、現像を行なったところ、マスクのパターンが
転写されたレジスト塗膜が形成された。次いで、実施例
1K3いて述べたと同様の方法によってレジスト塗膜の
耐熱龜度を調べたところ、130℃でめった。
実験例 実施例1ぢよび実施例2ならひに比較例1に?いて得ら
れた。レジスト/ンターンの耐ドライエツチング性を平
行平板ドライエツチング装置(電極間隔40m)k用い
て、エツチングガスとして四塩化炙累會用い、ltl力
100W、ガス圧tsPaの条件で試験した。PMMA
(ポリメタクリル酸メチル)のエツチング速度金1とし
たときの、相対エツチング速度は第1表のとおりであっ
た。これより本発明のレジスト組成物によつ℃形成され
たレジスト塗M□は耐ドライエツチング性が良好である
ことがわかった。
第 1 表

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)”F配一般式(A)で表わされる繰返し構造単位な
    らびに一般式CB)で表わされる繰返し構造単位および
    /筐たは一般式(C)で表わさnる繰返し構造単位金倉
    むアルカリ可溶性樹脂と、1.2−キノンジアジド化合
    物と全含有してなることを特徴とするポジ型レジスト組
    成物。 一般式(A) 1(6 畷 υH −fz式 (,6〕 6 言 (2) 一般式(0)−R6 1 (式中、R1−R4は同一または異なり、水素原子、ハ
    ロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4
    0アルコキシ基、ニトロ基1rs14シアノ基。 R5は、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のア
    ルケニル基、炭素数6〜lOのアリール基。 rfiL累数7〜11のアラルキル基、炭素数3〜6の
    複素環基または1,2−キノンジアジド基。 R6は、水素原子またはメチル基でるる。)
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