JPS60143694A - 配線パタ−ンに絶縁ワイヤ−を使用した配線板の製造法 - Google Patents

配線パタ−ンに絶縁ワイヤ−を使用した配線板の製造法

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Publication number
JPS60143694A
JPS60143694A JP25153483A JP25153483A JPS60143694A JP S60143694 A JPS60143694 A JP S60143694A JP 25153483 A JP25153483 A JP 25153483A JP 25153483 A JP25153483 A JP 25153483A JP S60143694 A JPS60143694 A JP S60143694A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
insulated wire
hole
wiring pattern
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP25153483A
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English (en)
Inventor
進 直之
原田 正男
中木屋 宏
上山 宏治
直樹 福富
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS60143694A publication Critical patent/JPS60143694A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、必資l配縁ハターンにワイヤーを使用した記
載板の製造εに関するものである。
近年、必要l配軛パターンにワイヤーを使用した配#板
(以下マルチワイヤー配線孜(日立北成工東@曲品名)
と略す。)は、多梱小−J1午章Vc通丁ゐ高慴度自c
腺板として、テータ処理装置1通信m1組電子比1用装
置等に使用さn始めていゐ〇 マルチワイヤー配線数は、熱硬化性樹脂槓鳩板等の杷鍬
丞板に布縁時にσ声可塑性伊保持する熱硬化性接盾剤を
積層またa屋布したものに、数埴制御布勝機にエリポリ
イミド樹脂等の耐熱性側哨にL9板覆さnた絶縁電線(
ワイヤー)を布蔵し、プレス等により配線ワイヤーk[
l?し、ワイヤーの端本で、ワイヤーを償切6スルホー
ルτあけスルーホールJi!d俵にワイヤーの切1!f
r端を皇出さゼ、スルーホール内壁にワイヤーの切断端
と依絖する無電金属層を形成させて製造している。
このマルチワイヤー配置I板の布線り、超音仮振動子の
先端りスタイラスとll’l’はn小針状のもの士ワイ
ヤーを接瘤剤何杷叙烏板に押圧し超音波振動に工V接瘤
剤に、7Jl熱浴融ぜしめてワイヤーを接庸さゼている
マルチワイヤー配?1M板において従来6不以上の父叉
布線を丁ゐ揚舎第1区VC示す様に同−又叉点での父叉
盆余儀無くさnている。第1181の1にワイヤーであ
る。こりため第2図に示す株に2不交叉布線に比ベワイ
ヤー交叉部が筒ぐ19布巌時vcvJr籾、布融ミスか
発生し6らにオーバレイ2が1枚でにワイヤー父叉5Z
)i露出するため2枚のオーバレイあゐいσ厚いオーバ
レイ紫必景と丁ゐ0筐た6不以上の又又布解2須止する
と配線W度が低下する等の問題かある。
不発明けこのような点に鑑みてlさnkもので絶縁き板
に、ワイヤーtにわせてゆ(と同時VC嬢看してゆく布
線時にa熱口」相性忙株持丁ゐ11111I峡化性樹脂
接虐剤層を形成し、こり黙硬化性衝脂接崩剤J@にワイ
ヤー紫布線し、オーバーレイ層を設け、ワイヤー紫横切
るスルーホールtあけスルーホール周壁にワイヤー切P
gT端で露出させ、スルーホール内壁VCワイヤーの切
断端と接続子ゐ無電金鳩層を形成させる配線)(ターン
VCワイヤーケ使用した配紛板の製造法yc於て、2A
c/)ワイヤーか父叉布勝さ7″Lゐ父叉点と、近接丁
ゐスルーホールり中心と7結ぶ#ltは父子/b線に沿
って第5のワイヤーを布線丁ゐことt特徴と丁ゐもので
ある0 第5図に不発明の一実施例r示すもので、5本父叉布絨
のワイヤー1不(第6のワイヤー)?例えは3不父叉部
で避ける株に布縁したものである0 第5凶に於て1.′1“ σ第1.第2のワイヤー。
1“′げ6不父叉部紫生じないように父叉点忙けて布縁
さnた第3のワイヤーでろv16はスルーホールである
従来5本以上の父叉布腺τ竹なった揚台2不父叉布嫌に
比ベワイヤ交叉部か尚くなり布解時に#Ilr巌、布線
ミスか発生した。さらVCオーバレイ1枚でaワイヤ父
叉Sか露出丁ゐため2枚のオーバレイ、めゐいa厚いオ
ーバレイを必要とした。また5不父叉布紛を系止すゐと
配線密度か低下丁ゐ等の問題かめつ7C。
不発明の方法は2本のワイヤか父叉布線さnる父叉点と
近接丁ゐスルーホールの中心とτ鮎ぶ線tlIli1.
父丁ゐ緘に沿って他のワイヤτ布線することvc工v5
不以上のワイヤり父叉布載を防止する。
こnにエフ配線蕾岐忙低下さぜゐことyz<5不以上の
父叉布HF功ぐこと〃為出米心0
【図面の簡単な説明】
第51図、第2凶は従来の方法を示すもので、そnぞn
XfL向図、断面図、第5凶に、不発明の方法を示す平
面図であゐ0 符号の説明 1、 ワイヤー 2、オーバーレイ & スルーホール − 代理人弁理士 若 林 邦 彦 5− 第1頁の続き 0発 明 者 福 富 直 樹 下館市大字小J所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、Ie娠丞板に、絶縁ワイヤーtはわせてゆくと同時
    に接層してゆく有線時にσ熱+il輩性を株持丁ゐ熱硬
    化性衝脂嵌層剤層を形成し、この熱硬化性側脂接潰薊層
    に絶縁ワイヤー會布疎し、オーバーレイ膚を設け、絶縁
    ワイヤー’al−N切ゐスルーホールvhけスルーホー
    ル周壁TL絶縁ワイヤー切断端を露出させ、スルーホー
    ル内壁に絶縁ワイヤーの切lI9′r端と接続丁^無電
    金M4層を形fii、ざぜる配線パターンに絶縁ワイヤ
    ーを使用しfc配線板の製造法に於て、2本C/J杷緘
    ワイヤーか父叉布巌さnる父叉点と、近接するスルーホ
    ールの中心と2Mぶ勝を直焚すゐ祿に沿って第5の杷稼
    ワイヤーを布腺丁ゐことを的似とすゐ配線パターンに絶
    縁ワイヤーを使用しfc配脈板(L)製造法0
JP25153483A 1983-12-29 1983-12-29 配線パタ−ンに絶縁ワイヤ−を使用した配線板の製造法 Pending JPS60143694A (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4899651A (ja) * 1972-02-28 1973-12-17
JPS5694697A (en) * 1979-12-27 1981-07-31 Nippon Electric Co Multiwire circuit board
JPS58168294A (ja) * 1982-03-29 1983-10-04 日立化成工業株式会社 必要な配線パタ−ンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4899651A (ja) * 1972-02-28 1973-12-17
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JPS58168294A (ja) * 1982-03-29 1983-10-04 日立化成工業株式会社 必要な配線パタ−ンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法

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