JPS60130886A - 回路基板の組立方法 - Google Patents
回路基板の組立方法Info
- Publication number
- JPS60130886A JPS60130886A JP58239216A JP23921683A JPS60130886A JP S60130886 A JPS60130886 A JP S60130886A JP 58239216 A JP58239216 A JP 58239216A JP 23921683 A JP23921683 A JP 23921683A JP S60130886 A JPS60130886 A JP S60130886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- conductor
- marking
- range
- resistance value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器部品を量産する場合に用いることが
できるプリント基板あるいは混成集積回路基板等の回路
基板の組立方法に関するものである。
できるプリント基板あるいは混成集積回路基板等の回路
基板の組立方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に、比較的小型の電子回路基板を組み立てる場合は
、基板材料費の引下げ、部品自動装着。
、基板材料費の引下げ、部品自動装着。
自動機の稼動率を高める等の目的で、第１図に示すごと
く、一枚の大型基板に小さい多数個の回路基板を同時に
形成し、組立て後に折って割る等して分割し、完成する
方式がとられる・ しかし、部品装着前に一個又はそれ以上の回路基板が不
良となった場合には、全ての回路基板に部品を装着する
と部品月料費の増大となり、重重・動装着機の稼動率を
下けるという問題点があったこのため、従来には、この
不良になった回路基板に着色インキ等によってマークを
し、自動装着機でこれを光学的に検出し、不良回路基板
には部品を装着しないという方式をとっていた。しかし
この方式では、設備が高部１であり、又、ゴミ、外光等
の影響により不良基板を正確に検出できなくなる等、信
頼性が低かった。
く、一枚の大型基板に小さい多数個の回路基板を同時に
形成し、組立て後に折って割る等して分割し、完成する
方式がとられる・ しかし、部品装着前に一個又はそれ以上の回路基板が不
良となった場合には、全ての回路基板に部品を装着する
と部品月料費の増大となり、重重・動装着機の稼動率を
下けるという問題点があったこのため、従来には、この
不良になった回路基板に着色インキ等によってマークを
し、自動装着機でこれを光学的に検出し、不良回路基板
には部品を装着しないという方式をとっていた。しかし
この方式では、設備が高部１であり、又、ゴミ、外光等
の影響により不良基板を正確に検出できなくなる等、信
頼性が低かった。
発明の目的
本発明ｉ１７＋２、これらの従来の欠点を解消し、安価
にでき、しかも信頼性の高い回路基板の組立方法 ′を
提供するものである。
にでき、しかも信頼性の高い回路基板の組立方法 ′を
提供するものである。
発明の＋１４成
本発明の回路基板の組立方法では、一方の面にマーキン
グ導体を備え、他の面に分離して第１の導体を」−記マ
ーキレグ導体の一端と、ｐＩｒ、２の導体を」ニ記マー
キング導体の他の端部とそれぞれ電気的に接続するよう
に構成した回路基板面上に形成され／こ抵抗体の抵抗値
を検出して域外もしくは域内値のいづれかの時上記マー
キング導体を、カントするようにし、上記マーキング導
体の両端、と接触ｉ、ｉＪ能なピンを備え、マーキング
４体両端の抵抗値を検出して域外もしくは域内値のいづ
れかの時部品の装着をスキップするようにしており、こ
れにより、回路基板に部品を装着する前に回路基板の良
計を認別して不良回路基板に部品を装着しないようにし
た回路基板の組立方法で、回路基板の表裏いづれかでも
検出ができるようにしたものである。
グ導体を備え、他の面に分離して第１の導体を」−記マ
ーキレグ導体の一端と、ｐＩｒ、２の導体を」ニ記マー
キング導体の他の端部とそれぞれ電気的に接続するよう
に構成した回路基板面上に形成され／こ抵抗体の抵抗値
を検出して域外もしくは域内値のいづれかの時上記マー
キング導体を、カントするようにし、上記マーキング導
体の両端、と接触ｉ、ｉＪ能なピンを備え、マーキング
４体両端の抵抗値を検出して域外もしくは域内値のいづ
れかの時部品の装着をスキップするようにしており、こ
れにより、回路基板に部品を装着する前に回路基板の良
計を認別して不良回路基板に部品を装着しないようにし
た回路基板の組立方法で、回路基板の表裏いづれかでも
検出ができるようにしたものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を示す図面を参照して説明する
゛。
゛。
１ず、第１図に示すような大型基板１の各々の回路基板
２には不良検出用のマーキング導体３を設ける。第２．
３．４図にその詳細を示す。マーキング４体３（ｌ−Ｊ
ニスルーホール等の電気的接続手段４及び５を介して裏
面に設けられた第１の導体６及び第２９導体７と電気的
に導通されている。
２には不良検出用のマーキング導体３を設ける。第２．
３．４図にその詳細を示す。マーキング４体３（ｌ−Ｊ
ニスルーホール等の電気的接続手段４及び５を介して裏
面に設けられた第１の導体６及び第２９導体７と電気的
に導通されている。
そして、いずれか一つの回路基板が不良と判定された場
合、例えば混成集積回路においては印刷抵抗が規格を逸
脱したような場合等には、第５図に示すように、その回
路基板のマーキング４体３を切断する。例えば、混成集
積回路においては、レーザー抵抗トリミング機等による
レーザー加ニにによって切断する。
合、例えば混成集積回路においては印刷抵抗が規格を逸
脱したような場合等には、第５図に示すように、その回
路基板のマーキング４体３を切断する。例えば、混成集
積回路においては、レーザー抵抗トリミング機等による
レーザー加ニにによって切断する。
これを用い、第６，７図に示すように、後の工程の部品
装着機に取付けられた接触ピンを押し下げて接触させ、
このマーキング導体３の切断部８の有無を抵抗計１１に
て検出する。このとき、不良によりマーキング導体３が
切断された回路基板には、部品を装着せず、次の回路基
板へスキップしマ゛装着するように制御する。
装着機に取付けられた接触ピンを押し下げて接触させ、
このマーキング導体３の切断部８の有無を抵抗計１１に
て検出する。このとき、不良によりマーキング導体３が
切断された回路基板には、部品を装着せず、次の回路基
板へスキップしマ゛装着するように制御する。
また、回路基板が両面に部品を装着するものである場合
においても、第７図のごとく、同様の接触ピンにて検出
することが可能である。
においても、第７図のごとく、同様の接触ピンにて検出
することが可能である。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、多数個の回路基板を組
立てる大型基板等における不良回路基板の検出を安価に
、且つ信頼性高く行うことができる。特に、両面部品装
着の基板においても、同一の方式でこれを実現すること
ができ、きわめて有効なものである。
立てる大型基板等における不良回路基板の検出を安価に
、且つ信頼性高く行うことができる。特に、両面部品装
着の基板においても、同一の方式でこれを実現すること
ができ、きわめて有効なものである。
２Ｆ；１図は本発明の一実施例の回路基板の組立方法に
より組ｑてる基板を示す平面図、第２図はその同マーキ
ング導体を示す拡大′−Ｆ而図面第３図はその断面図、
第４図はその裏面図、第６図はその不良時のマーキング
導体の切断状態を示す平面図、′第６図、第７図はその
検出部の一例を示す一部断面側面図２′高３゜ １・・・・・・大型基板、２・・・・・回路基板、３・
・・・・マーキング導体、４，５・・・・・・電気的接
続手段、６・・・・・第１の導体、７・・・・・・第２
の導体、８・・・・・切断部、９．１０・・・・・・接
触ピン、１１・・・・・・抵抗計３゜代理人の氏名 弁
理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１図 第６図
より組ｑてる基板を示す平面図、第２図はその同マーキ
ング導体を示す拡大′−Ｆ而図面第３図はその断面図、
第４図はその裏面図、第６図はその不良時のマーキング
導体の切断状態を示す平面図、′第６図、第７図はその
検出部の一例を示す一部断面側面図２′高３゜ １・・・・・・大型基板、２・・・・・回路基板、３・
・・・・マーキング導体、４，５・・・・・・電気的接
続手段、６・・・・・第１の導体、７・・・・・・第２
の導体、８・・・・・切断部、９．１０・・・・・・接
触ピン、１１・・・・・・抵抗計３゜代理人の氏名 弁
理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１図 第６図
Claims (1)
- 一方の面にマーキング導体を備え、他の面に分離して第
１の導体を上記マーキング導体の一端と、第２の導体を
上記マーキング導体の他の端部と、それぞれ電気的に接
続するように構成した回路基板面上に形成された抵抗体
の抵抗値を検出して域外もしくは域内値のいづれがの時
上記マーキング導体を切断し、上記マーキング導体の両
端と接触可能なピンを備え、マーキング導体両端の抵抗
値を検出して域外もしくは域内値のいづれかの時部品の
装着をスキップするようにした回路基板の組１γ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58239216A JPS60130886A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 回路基板の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58239216A JPS60130886A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 回路基板の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130886A true JPS60130886A (ja) | 1985-07-12 |
| JPH0144040B2 JPH0144040B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=17041467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58239216A Granted JPS60130886A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 回路基板の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130886A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020126950A (ja) * | 2019-02-06 | 2020-08-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5340457U (ja) * | 1976-09-13 | 1978-04-07 | ||
| JPS5448077A (en) * | 1977-09-22 | 1979-04-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of soldering parts to be added later |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5340457B2 (ja) * | 1973-04-13 | 1978-10-27 |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP58239216A patent/JPS60130886A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5340457U (ja) * | 1976-09-13 | 1978-04-07 | ||
| JPS5448077A (en) * | 1977-09-22 | 1979-04-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of soldering parts to be added later |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020126950A (ja) * | 2019-02-06 | 2020-08-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0144040B2 (ja) | 1989-09-25 |
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