JPS5972760U - プリント配線基板はんだづけ装置 - Google Patents

プリント配線基板はんだづけ装置

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Publication number
JPS5972760U
JPS5972760U JP16694182U JP16694182U JPS5972760U JP S5972760 U JPS5972760 U JP S5972760U JP 16694182 U JP16694182 U JP 16694182U JP 16694182 U JP16694182 U JP 16694182U JP S5972760 U JPS5972760 U JP S5972760U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
soldering equipment
board soldering
soldering
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Pending
Application number
JP16694182U
Other languages
English (en)
Inventor
白石　潔
稔 佐藤
Original Assignee
クラリオン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by クラリオン株式会社 filed Critical クラリオン株式会社
Priority to JP16694182U priority Critical patent/JPS5972760U/ja
Publication of JPS5972760U publication Critical patent/JPS5972760U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施態様を示すものであって、第１図は
本考案によるものの半田槽部分についての全般的な斜面
図、第２図から第４図はそのプリント配線基板に対する
作用関係を段階的に示した説明図である。 然してこれらの図面において、１は半田槽、２ははんだ
浴、３はキャリヤレール、４はプリント・配線基板、５
は回転体、６はモータ、７ははんだ浴面、８はピンを示
すものである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半田槽にプリント配線基板をキャリヤレールによって平
    面的に送入浸漬してはんだづけを行うようにしたものに
    おいて、前記したプリント配線基板の浸漬部に回転体を
    設け、該回転体に上記プリント配線基板の浸漬時におけ
    る変形を矯正するためのピンを放射状に配設したことを
    特徴とするプリント配線基板゛はんだづけ装置。
JP16694182U 1982-11-05 1982-11-05 プリント配線基板はんだづけ装置 Pending JPS5972760U (ja)

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JP16694182U JPS5972760U (ja) 1982-11-05 1982-11-05 プリント配線基板はんだづけ装置

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JPS5972760U true JPS5972760U (ja) 1984-05-17

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