JPS5947086A - セラミツクスの加工方法 - Google Patents
セラミツクスの加工方法Info
- Publication number
- JPS5947086A JPS5947086A JP57157807A JP15780782A JPS5947086A JP S5947086 A JPS5947086 A JP S5947086A JP 57157807 A JP57157807 A JP 57157807A JP 15780782 A JP15780782 A JP 15780782A JP S5947086 A JPS5947086 A JP S5947086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- hole
- processing
- laser beam
- irradiation position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/52—Ceramics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、凹状のどJ形あるいは内形の穴を力II工
するセラミックスの加工方法に開J゛る。
するセラミックスの加工方法に開J゛る。
従来、Ccv陣の穴をあ←f’Z)加工刃fととしてm
11シIに示−[J、うな方t1女があった。1ン1に
オ?いて1は焼成の穴あきシート、2は焼成の穴υ)な
いシートである。焼成のノートはセラミックス粉末、有
1i結合剤、有1ハ結合剤の溶媒からな・りているが、
ノート2では溶媒は乾;・清してかなり少なくなってい
る。
11シIに示−[J、うな方t1女があった。1ン1に
オ?いて1は焼成の穴あきシート、2は焼成の穴υ)な
いシートである。焼成のノートはセラミックス粉末、有
1i結合剤、有1ハ結合剤の溶媒からな・りているが、
ノート2では溶媒は乾;・清してかなり少なくなってい
る。
焼成シート2は可撓性を1口しており、有閉結合剤【J
少しの熱圧によってやわらかくなる。したがって、その
加工方法は穴あき焼成シート1を穴なし焼成シート2の
上に乗ゼ、熱圧によって接沼ノーる。
少しの熱圧によってやわらかくなる。したがって、その
加工方法は穴あき焼成シート1を穴なし焼成シート2の
上に乗ゼ、熱圧によって接沼ノーる。
その後、それを1.少つくり焼成して、まず500℃付
近の温度で充分有機結合剤を燃焼させ、1h拌子にわず
かにセラミックスを焼結させる。次に所定温度プで上列
さ、W”〔、焼結な・bるものであり、こうして凹状の
穴を有−g−るセラミックス板ができ−にがる。
近の温度で充分有機結合剤を燃焼させ、1h拌子にわず
かにセラミックスを焼結させる。次に所定温度プで上列
さ、W”〔、焼結な・bるものであり、こうして凹状の
穴を有−g−るセラミックス板ができ−にがる。
しかしながら、上illΣした方7/母で15t1 セ
ラミンクス素材メーカζ二JEt ’7tl I、−(
穴あitさせなげればならず、セラミックス板の使用者
側で自由に力11工したい場合には、全く不匣であイ〕
。ことに少量、名品(重の穴あtjに対しては全く高い
ものになるとともに、焼成の月料からの加工になるため
、月料1(1;給の迅速性に欠r7る等C〕)欠点があ
った。
ラミンクス素材メーカζ二JEt ’7tl I、−(
穴あitさせなげればならず、セラミックス板の使用者
側で自由に力11工したい場合には、全く不匣であイ〕
。ことに少量、名品(重の穴あtjに対しては全く高い
ものになるとともに、焼成の月料からの加工になるため
、月料1(1;給の迅速性に欠r7る等C〕)欠点があ
った。
この発明は上記した欠点を可決[るためになさiしたも
のT、し・−ザ光線を用いて容易に力11工を行な9こ
とができるセラミックスの加工刃7表を:lji! (
,1%するものT゛ある。
のT、し・−ザ光線を用いて容易に力11工を行な9こ
とができるセラミックスの加工刃7表を:lji! (
,1%するものT゛ある。
以下、この発明による実施例を化2図〃いし弔4「、哨
C二もとづいてBY’イ川に用?、明−す゛る。第2図
はこの発明による一実施例を説明する1こめの一部[雪
面図”(゛あり、3)jレーザ9Y、鈴、4 II I
/−リ゛)“(、井!i+3を一115光゛スるレンズ
、5【ゴガイド管、6【ゴガスラ、り入(−1,7は加
]ニド4料、8シJ1/−ザ光、jJji 3の照射位
喰、のl、11゜跡を示J。
C二もとづいてBY’イ川に用?、明−す゛る。第2図
はこの発明による一実施例を説明する1こめの一部[雪
面図”(゛あり、3)jレーザ9Y、鈴、4 II I
/−リ゛)“(、井!i+3を一115光゛スるレンズ
、5【ゴガイド管、6【ゴガスラ、り入(−1,7は加
]ニド4料、8シJ1/−ザ光、jJji 3の照射位
喰、のl、11゜跡を示J。
次にこの発明による作1iT11方法を曲、明゛J−る
。寸ず、集光レンズ4を介しでレーザ、yt線3が照射
される。
。寸ず、集光レンズ4を介しでレーザ、yt線3が照射
される。
ここで、集光したレーザ光線3のビーム9工2ストの直
径はその強度のl/、−12をWとして、3Wが507
!m以」二を)ることが−葭貰しい。その1里山←1口
/−ザブ(1絆3の照射位1i′Jの軌跡8において、
走査間隔lを50 pm以下どJ−ると、力11工に時
間がかかり丁ぎるCとがあるからである。次に、ガス導
入口6からガスをガイド管5に導入し、〃ロエ拐料7に
吹き付ける。こう−4−るど、レーザ)Lね照射に上っ
て生成17た溶融物を吹き飛ばし、加工部から取り除け
る。
径はその強度のl/、−12をWとして、3Wが507
!m以」二を)ることが−葭貰しい。その1里山←1口
/−ザブ(1絆3の照射位1i′Jの軌跡8において、
走査間隔lを50 pm以下どJ−ると、力11工に時
間がかかり丁ぎるCとがあるからである。次に、ガス導
入口6からガスをガイド管5に導入し、〃ロエ拐料7に
吹き付ける。こう−4−るど、レーザ)Lね照射に上っ
て生成17た溶融物を吹き飛ばし、加工部から取り除け
る。
そこで、レーザ“光線3を加工材料7に照射し、レーザ
光線3または加工材料7を光線の照射位置の軌跡86二
沿つで相対119に#町させて加工J−るものである。
光線3または加工材料7を光線の照射位置の軌跡86二
沿つで相対119に#町させて加工J−るものである。
そこで、昼勤間隔lは、ビーム径を内爪して決定し〃け
れIJ″、ならないが、一般にレーザ光だ4よりも、加
工材料7をNC方式で移!11υさゼーる方がよい。こ
のようにして行なった刈1工跡は必ずしもきれいではな
いの−て゛、1ず加工跡に付着した溶融物をやすり゛じ
取り除き、研磨にエリ加工跡をきれいにする。Oの際、
趨性波加工を行なうと:、::< <ω1磨することが
できるものて゛あり、超H波加工前の梨地状の力11工
跡【プかなりきれいな而となる。1−なわち、超音波力
11工だけを行なった」h自と、シンーザ加工後超音波
加工を行なった場合とを比較すると、後者の加一方法に
は3つの利点があに1゜i% lは超音波加」二時に加
工具に加λ−る圧力が小さくてもよく、また加工時間が
短いたと)、加工具の摩耗卦、(び加工具の縁のだれ等
が小さく、加工具が長持ちTるCど、第2は、超音波加
工では穴の端が力)pjやすいが、レーザ加工″′C端
を形成しておけば端のかelが起らないこと、絹3番ま
ン〒い刀1にE”て:も、レーデ加工がほぼ澤さを決定
シーるので1屯く加工できること等である。ただし、レ
ーザ加工に訃いてもレーザ光赴の照射によつで溶融した
溶融物をガスの風圧に工って吹き飛ばして取り除くが、
加工穴が深いと加工の初JIJIにおいてをJlし〜す
゛光線の方向に溶/1lH11物が飛ぶ場合があり、深
い穴加工を一回で行なうことはできないもの′C:あり
、l/ノノズを傷つける可能性がある。従って深い加工
を行なう場合の方法としてtJl一度し−ザカ旧[した
後、加工跡に残った溶融物をやすりで取り除き、再度同
じ位置に同じ力11工を行なう方法と、咬−4溶〃す1
物を逃がJ−11通孔をあt/Iてから、貝辿孔から凹
穴をあける方〆との2、曲りの方法である。
れIJ″、ならないが、一般にレーザ光だ4よりも、加
工材料7をNC方式で移!11υさゼーる方がよい。こ
のようにして行なった刈1工跡は必ずしもきれいではな
いの−て゛、1ず加工跡に付着した溶融物をやすり゛じ
取り除き、研磨にエリ加工跡をきれいにする。Oの際、
趨性波加工を行なうと:、::< <ω1磨することが
できるものて゛あり、超H波加工前の梨地状の力11工
跡【プかなりきれいな而となる。1−なわち、超音波力
11工だけを行なった」h自と、シンーザ加工後超音波
加工を行なった場合とを比較すると、後者の加一方法に
は3つの利点があに1゜i% lは超音波加」二時に加
工具に加λ−る圧力が小さくてもよく、また加工時間が
短いたと)、加工具の摩耗卦、(び加工具の縁のだれ等
が小さく、加工具が長持ちTるCど、第2は、超音波加
工では穴の端が力)pjやすいが、レーザ加工″′C端
を形成しておけば端のかelが起らないこと、絹3番ま
ン〒い刀1にE”て:も、レーデ加工がほぼ澤さを決定
シーるので1屯く加工できること等である。ただし、レ
ーザ加工に訃いてもレーザ光赴の照射によつで溶融した
溶融物をガスの風圧に工って吹き飛ばして取り除くが、
加工穴が深いと加工の初JIJIにおいてをJlし〜す
゛光線の方向に溶/1lH11物が飛ぶ場合があり、深
い穴加工を一回で行なうことはできないもの′C:あり
、l/ノノズを傷つける可能性がある。従って深い加工
を行なう場合の方法としてtJl一度し−ザカ旧[した
後、加工跡に残った溶融物をやすりで取り除き、再度同
じ位置に同じ力11工を行なう方法と、咬−4溶〃す1
物を逃がJ−11通孔をあt/Iてから、貝辿孔から凹
穴をあける方〆との2、曲りの方法である。
第3図および第4図は後者の場合の加工法にi忙つて凹
穴をあける方法を示すW・?、明四回あり、7は加工材
料、9シま貫通孔、8はl/−ザブ(線の照射位lI′
/、の軌跡を示している。この図に下シ1jように、貫
通孔9をあり−fこ後、1)−ザ光線の照射位置の軌跡
が貫通孔き)から出発して、円形凹穴の1局合には゛、
化3図に示すように辱旋状に、角形凹穴の場合に1j第
4図に示す、LうにS7グザグ状くし形になるように町
かすことによって、溶融物IJ加工の初期には貝;In
孔9に逃げ、加工後には加工穴に残ることになる。
穴をあける方法を示すW・?、明四回あり、7は加工材
料、9シま貫通孔、8はl/−ザブ(線の照射位lI′
/、の軌跡を示している。この図に下シ1jように、貫
通孔9をあり−fこ後、1)−ザ光線の照射位置の軌跡
が貫通孔き)から出発して、円形凹穴の1局合には゛、
化3図に示すように辱旋状に、角形凹穴の場合に1j第
4図に示す、LうにS7グザグ状くし形になるように町
かすことによって、溶融物IJ加工の初期には貝;In
孔9に逃げ、加工後には加工穴に残ることになる。
なお、上記の男が+i f′:′!lでは、レーザ加工
後超音波加工を行なう方法について酸1明したが、レー
ーーリ゛加工後、研磨粉を加工跡に入れて中を研磨して
も工い0 以上詳細に散、明したように、この発明にエイ)セラミ
ックスの加上方7/:によれil:、凹状の穴を有する
セラミックスを加工するために、レーザ光1’y+を1
史用してセラミックスを溶融し、溶融′吻をガスの風圧
で吹き71す・−1:”す方法を用い、深い四への加工
を1−る場合にt[11通孔を設V丁で該貫通、孔から
出発して凹穴を)J11工する方法を用いだので、セラ
ミックスtノ1lIIi用省にt−いて容易に力11工
゛「ることができるとともに、jfllに対して迅速な
対応を行なうCとができる。甘た、レーザ加工後、超音
波加工を行なうことにエリ、きれいff、加工面を有す
る穴をイ(4ることができる等の効果を央゛−「る。
後超音波加工を行なう方法について酸1明したが、レー
ーーリ゛加工後、研磨粉を加工跡に入れて中を研磨して
も工い0 以上詳細に散、明したように、この発明にエイ)セラミ
ックスの加上方7/:によれil:、凹状の穴を有する
セラミックスを加工するために、レーザ光1’y+を1
史用してセラミックスを溶融し、溶融′吻をガスの風圧
で吹き71す・−1:”す方法を用い、深い四への加工
を1−る場合にt[11通孔を設V丁で該貫通、孔から
出発して凹穴を)J11工する方法を用いだので、セラ
ミックスtノ1lIIi用省にt−いて容易に力11工
゛「ることができるとともに、jfllに対して迅速な
対応を行なうCとができる。甘た、レーザ加工後、超音
波加工を行なうことにエリ、きれいff、加工面を有す
る穴をイ(4ることができる等の効果を央゛−「る。
第11rll:r佐米の天が11例を示すフハ1工法の
i;?四回、勢!2図はこの発明にJ二る凹穴Q〕加工
方法を説明A7+ * メco −1jlsIiJr而
図、p; 3 r;!+ ′b・x、び第4図は貝i1
f+孔から出発して凹穴を力[1工する方法な示す説明
図−4″ある。 l・・・穴あき焼hVンート、2・・・穴なし焼171
47−川・、3・・レーザ’>’l、4・・・し/ンズ
、5・・・ガイド管、6・・・ガス四人「1.7・・−
胡1工拐科、8・・・レーザ光線の照射位IHの軌跡、
9・・・は連孔。 特許出bt人 三菱電様株式会社 代理人 犯 野 1d −り11名 79−
i;?四回、勢!2図はこの発明にJ二る凹穴Q〕加工
方法を説明A7+ * メco −1jlsIiJr而
図、p; 3 r;!+ ′b・x、び第4図は貝i1
f+孔から出発して凹穴を力[1工する方法な示す説明
図−4″ある。 l・・・穴あき焼hVンート、2・・・穴なし焼171
47−川・、3・・レーザ’>’l、4・・・し/ンズ
、5・・・ガイド管、6・・・ガス四人「1.7・・−
胡1工拐科、8・・・レーザ光線の照射位IHの軌跡、
9・・・は連孔。 特許出bt人 三菱電様株式会社 代理人 犯 野 1d −り11名 79−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1) レーザ光線をセラミックスの加工部に照射し、
上記加工部を溶融するとともに、」二記レーザ光線に沿
って上記力11工部へ吹きつ(l″Tられるガスの風圧
で−に配別工部の溶融物を吹き飛ばしながら、上記レー
ザ光Hの照射位置を移動させるCとにエリ所定の凹穴を
上記セラミックスに加工することをq゛テ徴するセラミ
ックスの加工方法。 (2) レーザブC線の照射位置の移摂りは、レーザ
光線又は加工材料を騨旋状に相対移動させておこなうこ
とを特徴とする特rr請求の範囲第(1)が記載のセラ
ミックスの加工方法。 (3)レーザ光線の照射位置の移動は、レーザ)°〔、
線又は加工材′+1をジグザグ状に相対移動させてkこ
なうことを特徴とする特許請求の範囲比tII項記載の
セラミックスの加工方法。 (4)セラミックスの力;1工すべきjブr定の凹穴の
中ノbに相当1−る附近にN、通孔を設←Y1該月辿孔
の1ら出発しでl/ −リ”うY、MLをセラミックス
の加工部に照射して、−上記Un工部を溶融1−るどと
もに、」二記し−ザ光絆に1′])つて上記力II−c
部へ吹き−)&Jられるガスの風圧1・、」二記加工部
の溶融物を吹き飛ばしながら、上記レーザ光線の照射位
置を移■υさせることにエリ、所定の四穴を上記セラミ
ックスに加工Tることを特徴と−づ−るセラミックスの
加工方法。 (5) レーザ)し線の照#J位置の移口IJは、レ
ーザラ′(、綜又は加工材料を螺旋状に相対移・171
4さ−Wてj9こなうCとを)1テ徴どする特許請求の
範囲第(4)項記載のセラミックスの加工方法。 (0) し〜ザ光線の照射位置の移!l1Iltt:
、 レー′す万C7糾又は加工材料をジグザグ状に
相対移動さ一片て卦こなうことを特徴とする特許請求の
範四揚(4)項記載りセラミックスの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57157807A JPS5947086A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | セラミツクスの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57157807A JPS5947086A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | セラミツクスの加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5947086A true JPS5947086A (ja) | 1984-03-16 |
Family
ID=15657712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57157807A Pending JPS5947086A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | セラミツクスの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5947086A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6143508A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミック部材の加工方法 |
US4794680A (en) * | 1985-12-20 | 1989-01-03 | Union Carbide Corporation | Novel wear-resistant laser-engraved ceramic or metallic carbide surfaces for friction rolls for working elongate members, method for producing same and method for working elongate members using the novel friction roll |
DE3801068A1 (de) * | 1988-01-15 | 1989-07-27 | Maho Ag | Verfahren und vorrichtung zum abtragen mittels gebuendelter energiestrahlen |
DE4040554A1 (de) * | 1990-12-18 | 1992-07-02 | Maho Ag | Werkzeugmaschine zur abtragenden werkstueckbearbeitung mittels laserstrahls |
EP0642846A1 (fr) * | 1993-08-12 | 1995-03-15 | ONET Société Anonyme | Procédé et dispositif de décontamination autocontrôlé de surfaces par laser |
WO1995013608A1 (en) * | 1993-11-12 | 1995-05-18 | Conner Peripherals, Inc. | Process for manufacturing recording heads for magnetic storage devices |
JP2005517839A (ja) * | 2002-02-20 | 2005-06-16 | ローマ リンダ ユニヴァーシティ メディカル センター | コンクリート構造物を補強するための方法 |
JP2007136471A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Toyota Motor Corp | 孔あけ加工方法および孔あけ加工装置 |
JP2011517624A (ja) * | 2008-03-31 | 2011-06-16 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 焼結セラミック及び他の硬質及び/又は厚肉材料のレーザ加工 |
-
1982
- 1982-09-10 JP JP57157807A patent/JPS5947086A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6143508A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミック部材の加工方法 |
JPH0374604B2 (ja) * | 1984-08-08 | 1991-11-27 | ||
US4794680A (en) * | 1985-12-20 | 1989-01-03 | Union Carbide Corporation | Novel wear-resistant laser-engraved ceramic or metallic carbide surfaces for friction rolls for working elongate members, method for producing same and method for working elongate members using the novel friction roll |
DE3801068A1 (de) * | 1988-01-15 | 1989-07-27 | Maho Ag | Verfahren und vorrichtung zum abtragen mittels gebuendelter energiestrahlen |
DE4040554A1 (de) * | 1990-12-18 | 1992-07-02 | Maho Ag | Werkzeugmaschine zur abtragenden werkstueckbearbeitung mittels laserstrahls |
US5160824A (en) * | 1990-12-18 | 1992-11-03 | Maho Aktiengesellschaft | Machine tool for laser-beam machining of workpieces |
EP0642846A1 (fr) * | 1993-08-12 | 1995-03-15 | ONET Société Anonyme | Procédé et dispositif de décontamination autocontrôlé de surfaces par laser |
WO1995013608A1 (en) * | 1993-11-12 | 1995-05-18 | Conner Peripherals, Inc. | Process for manufacturing recording heads for magnetic storage devices |
US5523539A (en) * | 1993-11-12 | 1996-06-04 | Conner Peripherals, Inc. | Process for manufacturing recording heads for magnetic storage devices |
JP2005517839A (ja) * | 2002-02-20 | 2005-06-16 | ローマ リンダ ユニヴァーシティ メディカル センター | コンクリート構造物を補強するための方法 |
US7491950B2 (en) | 2002-02-20 | 2009-02-17 | Loma Linda University Medical Center | Method for retrofitting concrete structures |
JP2007136471A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Toyota Motor Corp | 孔あけ加工方法および孔あけ加工装置 |
JP4635839B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2011-02-23 | トヨタ自動車株式会社 | 孔あけ加工方法および孔あけ加工装置 |
JP2011517624A (ja) * | 2008-03-31 | 2011-06-16 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 焼結セラミック及び他の硬質及び/又は厚肉材料のレーザ加工 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5947086A (ja) | セラミツクスの加工方法 | |
JP3160084B2 (ja) | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 | |
JP2001518410A (ja) | レーザーによるマークの形成方法 | |
WO1998041291A1 (en) | Method of making etched golf club parts | |
JPS58196922A (ja) | 硬材料を切削工具の切刃面へ埋設する方法 | |
JP2001105398A (ja) | 加工方法 | |
DE3486208D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schmelzen von Gemenge in zwei Stufen. | |
JPH07323385A (ja) | 脆性材料の割断方法 | |
Whitney | Modern ceramic cutting tool materials | |
CN1799768A (zh) | 超声波骨灰盒雕刻法 | |
US6642475B2 (en) | Etched article and method of etching | |
DE60225819D1 (de) | Verfahren zur beschichtungsentfernung von schrottteilen mit metallischer beschichtung | |
JPH06269964A (ja) | 金属部材の凹部形成方法及び定規板の目盛形成方法 | |
JP3737322B2 (ja) | ガラス器の模様形成方法 | |
JP2003088989A (ja) | レーザ割断方法およびその方法を使用したレンズまたはレンズ型を製造する方法ならびにその製造方法によって成形されたレンズ、レンズ型 | |
Dima et al. | Some aspects of computer-aided planning of the heating process during heat treatment and hot forming | |
JPS5999723A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
JP2795953B2 (ja) | ガラスへのマーキング方法 | |
JPS5921490A (ja) | レ−ザ−光線による素材の加工方法 | |
JPS55103292A (en) | Laser cutting method | |
FR2298405A1 (fr) | Procede de fixation de particules de carbure dur sur un substrat metallique | |
JPS5940552B2 (ja) | レ−ザ加工方法 | |
JPH08332587A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPS62147724A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP2000280695A (ja) | レーザ光を用いるガラス装飾成型品の製作方法 |