JPS5946716A - タツチ式入力装置におけるスペ−サの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコンピュータ端末用Ｃ１１，Ｔ等の表示装量に
用いられろ入力装置に関し、０に抑圧ペン等でパネル表
面を押圧した際に、抑圧位猶を検出するようにしたタッ
チ式入力装僅におけろスペーサの製造方法に係るもので
ある。

従来よりこの種の入力装置′に関しては様々な形式が提
案されている。その１つとして第１図に示才装僅がある
。

即ち、第１図は入力装置の断面を示すもので、アクリル
樹脂からなる透明なペース基板１上に、ポリエステルの
ベースフィルム２ａ上に酸化インジウム（Ｉｎ０３　）
、酸化スズ（ＳｎＯ２）系からなる透明な抵抗層２ｂを
ラミネートＬ７た一方の電極２を積層し、この電極２の
上にシリコン樹脂で形成した柱状の絶縁スペーサ３を突
設し、スペーサ３の上には、前記室＠２と同様に抵抗層
４ｂをベースフィルム４ａ上にラミネートした他の電極
４な、前記抵抗層４ｂが第１０電枠２の抵抗層２ｂと対
向する様に重ね合せ、この−ヒにポリエステルフィルム
からなる透明な保護シート５で被覆したものである。そ
（７て第２図（ａ）、　（１））に示す如く、一方の電
極２の両端には銀などによるターミナル電極２Ｃが形成
されており、また他方の電ｗｉ４上ｖｃは上記ターミナ
ル電極２Ｃと直交する両端にターミナル電極４Ｃが形成
され、ターミナル電極２０間とターミナル電ｗＬ４ｃ間
に交互に電圧がかけられろようになっている。

従って第３図に示すように、先細の抑圧ペン６Ｃでて装
置シート５上を押圧すれば、抵抗層２ｂと抵抗層４ｂと
が接触し、電圧のかゆられていない抵抗層で交互に電圧
を検知し、抑圧位置を検出することがで縫ろのである。

この様な入力装僅におけろスペーサの形成は次の如くで
ある。

まず抵抗層２ｂケ形成した電極２の上にフォトレジスト
層を塗布し、これに所望のパターンな形成したマスク？
かけ露光する。次にマスク及び不要なフォトレジストＪ
ｉ７ｉヲエッチングにより除去し、ターったフォト１／
シスト層をスペーサ３とするので−ある。

しかし乍も上記従来のスペーサの製造方法に依れば、フ
ォトレジスト層の塗布工程、マスキング工程、露光工程
、エッチング工程等数多くの工程を要し、作業能率を高
めろことがｌ；ｆｌ　％’ｊｖであった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、タッチ式入
力装置におけろスペーサの製造工程の短縮を目的とし、
そのために、一方の電極上に印刷により突出部を形成し
、この突出部を加熱乾燥させて、電極面上に所望パター
ンのスペーサを形成する工程を特徴とするものである。

以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第４図は本発明実施例の製造工程な示す図で、まず第４
図（ａ）の如く透明なポリエステルから７．Ｃろベース
フィルム２ａを用意し、このベースフィルム２ａ上に酸
化インジウム、酸化スズ系の透明な抵抗層２ｂを第４図
（ｂ）の如く塗布［−でシート状の電極２を得ろ。もち
ろんこの抵抗Ｆ１２　ｂの両端には第２図（ａ）、　（
ｂ）の如く電圧印加用のターミナル電極２Ｃも形成する
。

次に前記抵抗層２ｂ上に、スクリーン印刷、グラビア印
刷等の印刷により、第４図（Ｃ）の如くのシリコン樹脂
の突出部７を形成する。これを１００℃程度で加熱乾燥
させ、第４図ｆｄ）の様に抵抗層２ｂ上にシリコン樹脂
の突出部７かうなる透明且つ絶縁性のスペーサ３を形成
する。

この際ベースフィルム２ａであるポリエステルフィルＡ
は１５０℃８度の耐熱性な有するため、前記加熱乾燥工
程の１００℃位の流度にも充分耐えろことかでと、電極
２の変形ケ生じることはな〜％。

この様にして製造したスペーサ３をタッチ式入力装置に
釦込むには、電極２と一体化されたスペーサ３を、スペ
ーサ３が上になるようにベース基板１上に固着し、スペ
ーサ３の上ＶＣは、抵抗層４ｂが抵抗層２ｂと対向する
ように他方の電極４な載持し、このＴＫ電極の上面を保
護シート５で被覆すればよい。こ、１１．により上方の
抵抗層４ｂと下方の抵抗層２ｂとはスペーサ３による間
隔で対向する。

第５図は本発明の製造方法で形成されろスペーサ３の一
例を示す斜視図で、図の、、１１：５にスペーサ３は柱
状の突起が互いに独立して配されるドットクイブのもの
である。この形状はもちろん印刷工程のパターンを変え
ろことにより自由に沢択でキろ。

第６Ｕ７′ｌｌはスペーサ３０１つの変形例を示す斜視
１ツ１で、スペーサ３は格子状の突起を有し、突起が互
いに直線的に連続している。

第７図はスペーサ３の他の変形例を示す斜視図で、突起
は正六角形の各辺を、隣接する正六角形の各辺と共通ｖ
Ｌ［−た所謂ハニカム檜造となっている。

尚、上記実施例においてはスペーサ３の素材としてシリ
コン樹脂が用いられたが、印刷上間；亀。

スペーサの機能上の問題２　コスト等の条件により他の
材料を用いろこともできる。

また、スペーサ３が一体的ｖｃ固着される電極２のベー
スフィルム２ａとして、上記実施例で＆１１ポリエステ
ルフィルムが用いられたが、加熱乾燥等の処理温度が窩
い場合は、３００°Ｃ程度の耐熱温度を有するポリイミ
ドフィルムを採用するのが印ましい。

更に上記実施例では、スペーサ３は下方の電極２に印刷
形成されたが、上方の他の電極４に形成しても良（、ま
た双方の電４ｖＫ　２　＊　　４に形成することもでと
る。

本発明は以上の如くであり、電核上に印刷により突出部
を形成し、この突出部を加熱乾燥させて貢Ｍ面上に所望
パターンのスペーサを形成したことな特徴と才ろもので
ある。

従って、従来のように７オトレジスト層の浄イ［１工程
、マスキングエ稈、露光工程、エッチングエわ′等数多
くの工程を有する製造方法に比べ、工程数が少なく、作
恭能率が改善されろ。

【図面の簡単な説明】

第１図１はタッチ式入力装偶の一部断面図、第２図はタ
ッチ式入力装佑゛の電極で、（ａｌは下部ｉ棒。 （ｂ）は上部電極を示す平面図である。第３図はタッチ
式入力装ｊＶ：の動作状態を示す一部断面図、第４図は
本発明のスペーサの製造工程を示す図で、（ａｌはベー
スフィルム、　（ｂ）は抵抗層の塗布工程、　（ＣＪは
印刷工程、（ｄ）は加熱乾燥工程ケそれぞれ示す。第５
し］けスペーサの一例を示才企１況［ソＩ、笛６図はス
ペーサの変形例を示す斜視図、第７図はスペーサの他の
変形例を示１−窪１視図で力）ろ。 ２・・・・・・電極、３・・・・・・スペーサ、４・・
・・・・雷杼、７第３図 第４図 ＜ａ）　　　　　　　　　　　　　２ａ第５図 ｈ 第６図 ａ 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ２つの電極間をスペーサを介して対向させ、両電極を接
   触させろことにより入力位置を検出するようにしたタッ
   チ式入力装？ｉ？？において、一方の電極」二に印刷Ｖ
   Ｃより突出部な形成し、この突出部を加熱乾燥させて電
   極面上に所望パターンのスペーサを形成（−たことを特
   徴とするタッチ式入力装餘におけろスペーサの製造方法
   。