JPS5933161A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS5933161A JPS5933161A JP57142175A JP14217582A JPS5933161A JP S5933161 A JPS5933161 A JP S5933161A JP 57142175 A JP57142175 A JP 57142175A JP 14217582 A JP14217582 A JP 14217582A JP S5933161 A JPS5933161 A JP S5933161A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- film layer
- metal film
- layer
- thermal conductivity
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリンタ等に使用されるサーマルヘッドに関
するものである。
するものである。
（従来例の構成とその問題点）
サーマルヘッドは、抵抗発熱体に電気的パルスを加え、
抵抗発熱体から発生する熱により感熱紙上に発色反応を
起こして記録を打力うものである。
抵抗発熱体から発生する熱により感熱紙上に発色反応を
起こして記録を打力うものである。
このようなサーマルヘッドにおいて、加える電気量を減
らすことができれば、省エネルギー化を図・ることかで
き、最近小型化の要求が強い電卓用プリンタ等でば、乾
電池の個数を減らすことができるなど、その効果は大き
いものと々る。そこで、省エネルギー化を図るだめには
、加えるエネルギーの大部□分が発熱に利用され々けれ
ばな□ら□ず、他の部分への熱□の流れをできるだけ抑
止する必要がある。こめため、従来、□基体に熱伝導性
の悪いガラスを用いたサーマルヘッドが提案されていた
。
らすことができれば、省エネルギー化を図・ることかで
き、最近小型化の要求が強い電卓用プリンタ等でば、乾
電池の個数を減らすことができるなど、その効果は大き
いものと々る。そこで、省エネルギー化を図るだめには
、加えるエネルギーの大部□分が発熱に利用され々けれ
ばな□ら□ず、他の部分への熱□の流れをできるだけ抑
止する必要がある。こめため、従来、□基体に熱伝導性
の悪いガラスを用いたサーマルヘッドが提案されていた
。
ところが、基体にガラスを用いると熱伝：導性が悪いた
め熱がこもる傾□向があり、第１′図に示すように□、
基体１上に抵抗体ホラトスホントａ′の周り□以外□に
、抵抗体ホットメボットａを中心にそれぞ□れ□温度の
異なる蓄熱部すおよびＣが広がり、印字の際に尾引きが
発生する等の欠・点があ□った。
め熱がこもる傾□向があり、第１′図に示すように□、
基体１上に抵抗体ホラトスホントａ′の周り□以外□に
、抵抗体ホットメボットａを中心にそれぞ□れ□温度の
異なる蓄熱部すおよびＣが広がり、印字の際に尾引きが
発生する等の欠・点があ□った。
（発□明の目的）
本発明は、上記従来例の欠・点に鑑みて々されたもので
曾加える電気量が少なく且つ印字□の□際の尾引きを防
″１トシ罰、印字品質を改良したサーマルヘラドを提供
すやものであ、る。 、び（発明の
構成） 上記目的を−ｉ永成す乏′丸めに、本発明は、；Ｊ”’
５ ’１４” ”””を基体としてハ発熱哲抗体の下□
層に・熱伝導性を若干向」ニさせる手段を施すとともに
、熱伝導の調整 □を可能にしたものである。
。
曾加える電気量が少なく且つ印字□の□際の尾引きを防
″１トシ罰、印字品質を改良したサーマルヘラドを提供
すやものであ、る。 、び（発明の
構成） 上記目的を−ｉ永成す乏′丸めに、本発明は、；Ｊ”’
５ ’１４” ”””を基体としてハ発熱哲抗体の下□
層に・熱伝導性を若干向」ニさせる手段を施すとともに
、熱伝導の調整 □を可能にしたものである。
。
（実施例の説明）
以下、図・面により本発明の実施例を詳細に説明する。
第２−は本発明の←実施ｉＢ ｑｌ ｆ＋、解斜視図、
第３図（°）・（ｂ）および（、°）は・、第２［１１
７）、実施例０製造工程の説明図、第４図（ａ） 、
、（ｂ）はそれぞ・、れ」二記実施例の断面側面図およ
び平面図を示す。］はガラスからなる基体、２は基体１
の一表面上に形成された厚さ２．（１ｍのニッケルから
なる金属膜層、３は金属膜層２の一部を残して金属膜Ｍ
２の土に形成された厚さ１μｍの５１０２からなる絶縁
膜、４は絶縁膜３の上に形成されたｃｒ −８１合金か
らなる抵抗発熱体、５ａおよび５ｂは抵抗発熱体４上に
形成された配線部である。配線部５Ｉ）は、抵抗発熱体
４と共に、共□、、通の配線部５ａの部分から岐れて複
数本の配線を：・ １１．′ｉ″１ 形成し、延長されてその端部に一方の配線取出部・
・：： ■□ン −・パ ′１５ｃがそれぞれ設けられている。抵抗発熱体４の互
いに岐れた部分で、一連の露出部が設けられていて、発
熱部と々っている。：共通あ配置線部５ａはその一部が
金属膜層２の露出部上に直接形成され、金属膜層２の一
端に、他方の配線取出部２ａが形 □成されている。各
配線取出部２ａ、５ｃに信号パルスを印加して前記発熱
部に選択的に発熱、させることによって、印字が行々わ
れる。々お、６−１配線部５ａ、５ｂおより竺抗発、熱
体４からなるパターン形成体を示す。 、、。
第３図（°）・（ｂ）および（、°）は・、第２［１１
７）、実施例０製造工程の説明図、第４図（ａ） 、
、（ｂ）はそれぞ・、れ」二記実施例の断面側面図およ
び平面図を示す。］はガラスからなる基体、２は基体１
の一表面上に形成された厚さ２．（１ｍのニッケルから
なる金属膜層、３は金属膜層２の一部を残して金属膜Ｍ
２の土に形成された厚さ１μｍの５１０２からなる絶縁
膜、４は絶縁膜３の上に形成されたｃｒ −８１合金か
らなる抵抗発熱体、５ａおよび５ｂは抵抗発熱体４上に
形成された配線部である。配線部５Ｉ）は、抵抗発熱体
４と共に、共□、、通の配線部５ａの部分から岐れて複
数本の配線を：・ １１．′ｉ″１ 形成し、延長されてその端部に一方の配線取出部・
・：： ■□ン −・パ ′１５ｃがそれぞれ設けられている。抵抗発熱体４の互
いに岐れた部分で、一連の露出部が設けられていて、発
熱部と々っている。：共通あ配置線部５ａはその一部が
金属膜層２の露出部上に直接形成され、金属膜層２の一
端に、他方の配線取出部２ａが形 □成されている。各
配線取出部２ａ、５ｃに信号パルスを印加して前記発熱
部に選択的に発熱、させることによって、印字が行々わ
れる。々お、６−１配線部５ａ、５ｂおより竺抗発、熱
体４からなるパターン形成体を示す。 、、。
上記構成において、印字の際に共通な配線部５ａと互い
に独立した配線部５ｂの端子５ｃに、信号電圧を印加す
れば抵抗発熱体４から発生するが、熱伝導性の悪いガラ
スからなる基体］にこもる熱は、金属膜層２により分散
されて配線部５ａ、５．１）および絶縁膜３表面等の、
装置の表面全体から放散されるので、装置全体の熱伝導
性が向上し、基体１に熱がこもることがなく、第５図に
示すように、抵抗体ホソトスボッ）ａの周りを除いて、
抵抗体ホットスポットａの近傍のごく一部に蓄熱部ｄが
生じるだけで、大きな蓄熱、部が生じることがない。
に独立した配線部５ｂの端子５ｃに、信号電圧を印加す
れば抵抗発熱体４から発生するが、熱伝導性の悪いガラ
スからなる基体］にこもる熱は、金属膜層２により分散
されて配線部５ａ、５．１）および絶縁膜３表面等の、
装置の表面全体から放散されるので、装置全体の熱伝導
性が向上し、基体１に熱がこもることがなく、第５図に
示すように、抵抗体ホソトスボッ）ａの周りを除いて、
抵抗体ホットスポットａの近傍のごく一部に蓄熱部ｄが
生じるだけで、大きな蓄熱、部が生じることがない。
従って、印字の際に基体にこもった熱、による尾引きを
防止し、良好な印字を得ることができる。
防止し、良好な印字を得ることができる。
壕だ、本発明は、金属膜層２の厚さお、よび面積を変化
させることにより装置全体の熱伝導を調整す、ることか
でき、所望の熱伝導性を得、ることかできるので、消費
電力を壜犬させることなく、印字品質、を向上させた省
エネルギータイプのサーマルヘッドを構成することがで
きる。
させることにより装置全体の熱伝導を調整す、ることか
でき、所望の熱伝導性を得、ることかできるので、消費
電力を壜犬させることなく、印字品質、を向上させた省
エネルギータイプのサーマルヘッドを構成することがで
きる。
なお、上記実施例では、金属膜層にニッケルを使用した
が銅まだはクロム等で、もよ、く、また、絶縁膜３に８
１０２を使用したがＳｊＣまたはＳｉＮ等も使用可能で
ある。
が銅まだはクロム等で、もよ、く、また、絶縁膜３に８
１０２を使用したがＳｊＣまたはＳｉＮ等も使用可能で
ある。
（発明の効果） ・
以上説明したように、本発明は１．ガラスを基体として
、加える電気量を増大させることなく、熱伝導性を若干
向上させることにより、基体に熱がこもることが々く、
印字の際に尾引きがなく、印−５＝ 字品質を向上させ且つ省エネルギー化を可能にしている
。
、加える電気量を増大させることなく、熱伝導性を若干
向上させることにより、基体に熱がこもることが々く、
印字の際に尾引きがなく、印−５＝ 字品質を向上させ且つ省エネルギー化を可能にしている
。
第１図は、従来のサーマルヘッドの温度分布を示す図、
第２図は１．本発明の一実施例の構成を示す分解斜視図
、第３図（ａ）、 （ｂ）および（Ｑ）は、第２図の実
施例の製造工程の説明図、第４図（ａ）および（ｂ）は
、同実施例の断面図および平面図、第５図は、本発明の
一部・・施例の温度分布を示す図である。 ］ ・・・・・・・・基、体、 ２ ・・・・・・・・
・金属膜層、 ３ ・・・・・・・・・絶縁膜、 ４・
・・・・・・・・抵抗発熱体、５ａ＋５ｂ・・・・・・
・・・配線部。 特許出願人 松下電器産業株式会社 ６− 第１図 第２図 第３図
第２図は１．本発明の一実施例の構成を示す分解斜視図
、第３図（ａ）、 （ｂ）および（Ｑ）は、第２図の実
施例の製造工程の説明図、第４図（ａ）および（ｂ）は
、同実施例の断面図および平面図、第５図は、本発明の
一部・・施例の温度分布を示す図である。 ］ ・・・・・・・・基、体、 ２ ・・・・・・・・
・金属膜層、 ３ ・・・・・・・・・絶縁膜、 ４・
・・・・・・・・抵抗発熱体、５ａ＋５ｂ・・・・・・
・・・配線部。 特許出願人 松下電器産業株式会社 ６− 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- ガラス基・体と、該ガラス基体の一表面に形成された金
属膜層と、該金属膜層の一部を除いて前記金属膜層□を
被覆する絶縁□膜と、該絶縁膜上に配列された複数の抵
抗発熱体と、該抵抗発゛熱体の両端をそれぞれ外部と電
気的に接続する配線部とからなり、前記配線・部・の一
方が前記金属膜層の露出した部分に接続された□ことを
特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57142175A JPS5933161A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57142175A JPS5933161A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933161A true JPS5933161A (ja) | 1984-02-22 |
Family
ID=15309100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57142175A Pending JPS5933161A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933161A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62216763A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-09-24 | デ−タメトリクス コ−ポレ−シヨン | サ−マル・プリント・ヘツド |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586195A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-28 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer circuit board |
| JPS5736676A (ja) * | 1980-08-13 | 1982-02-27 | Fujitsu Ltd | Saamaruhetsudo |
-
1982
- 1982-08-18 JP JP57142175A patent/JPS5933161A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586195A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-28 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer circuit board |
| JPS5736676A (ja) * | 1980-08-13 | 1982-02-27 | Fujitsu Ltd | Saamaruhetsudo |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62216763A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-09-24 | デ−タメトリクス コ−ポレ−シヨン | サ−マル・プリント・ヘツド |
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