JPS59198792A - Method of producing thick film fine pattern circuit - Google Patents
Method of producing thick film fine pattern circuitInfo
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- JPS59198792A JPS59198792A JP7212483A JP7212483A JPS59198792A JP S59198792 A JPS59198792 A JP S59198792A JP 7212483 A JP7212483 A JP 7212483A JP 7212483 A JP7212483 A JP 7212483A JP S59198792 A JPS59198792 A JP S59198792A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、無電解メンキを用いるフォトエレクトロレス
フォーミング法及び／又は電気メッキをする方法に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a photoelectroless forming method and/or an electroplating method using electroless coating.
従来、フォトエレクトロフォーミンク法又はフォトエレ
クトロレスフォーミンク法によりファインパターン回路
を製造する場合には、ベースとして金属板等の導電性材
料又は導電化処理された絶縁性材料を使用し、その上に
種々の感光性パターン形成材料を使用してエツチング加
工の場合とは逆パターンを形成し、次いで形成されたパ
ターンの凹部内に電気メッキ又は無電解メッキにより所
定の厚みのメッキ金属被膜を析出させ、しかる後に先に
形成した逆パターンを除去し、回路パターンを形成させ
ている。このようにして形成される回路パターンが、例
えば１０胛程度の微細さで、 ｌｏｇｍ程度の厚膜パ
ターンとして必要とされる場合には、パターン形成材料
として感光性ドライフィルムが使用される。Conventionally, when manufacturing fine pattern circuits by the photoelectroforming method or the photoelectroless forming method, a conductive material such as a metal plate or an insulating material treated to make it conductive is used as a base, and then Using various photosensitive pattern forming materials, a pattern opposite to that in the case of etching is formed, and then a plated metal film of a predetermined thickness is deposited in the recesses of the formed pattern by electroplating or electroless plating, Thereafter, the previously formed reverse pattern is removed to form a circuit pattern. When the circuit pattern formed in this way is required as a fine film pattern of, for example, about 10 lines and a thickness of about logm, a photosensitive dry film is used as the pattern forming material.
しかしながら、感光性ドライフィルムは、その厚さとほ
ぼ等しい線幅でしか解像力がないことと、メッキにより
メンキ金属被膜を析出させる場合にメンキ金属被膜の厚
さをドライフィルムの厚さを超えて析出させると、メッ
キ金属被膜はドライフィルムのパターン幅を狭める方向
にも成長するため、メンキ被膜の太りによる短絡が生ず
ることとから、感光性ドライフィルムの厚さ、すなわち
導体の厚さより狭いパターン幅か必要とされるような厚
膜のファインパターン回路を製造することはできなかっ
た。However, the photosensitive dry film has a resolution only for a line width that is approximately equal to the thickness of the photosensitive dry film, and when a Menki metal film is deposited by plating, the thickness of the Menki metal film may be deposited to exceed the thickness of the dry film. Since the plated metal film also grows in the direction that narrows the pattern width of the dry film, short circuits may occur due to the thickening of the plated metal film, so the pattern width must be narrower than the thickness of the photosensitive dry film, that is, the thickness of the conductor. It has not been possible to manufacture thick-film fine pattern circuits as described above.
本発明は、と記の諸点に鑑み成されたものであって、例
えば導体間の間隔がｌ０ＪＬＱＩ程度の微細ｙで、かつ
導体厚が５０−程度以にの厚さで必要とご〜
れるような、導体間の間隔に比して導体厚が大幅に厚い
ような厚膜のファインパターン回路を製造することので
きる新規な方法を提供することを主たる目的とする。The present invention has been made in view of the following points, and is necessary when, for example, the spacing between conductors is as fine as 10JLQI, and the conductor thickness is approximately 50 mm or more. The main object of the present invention is to provide a novel method capable of manufacturing a thick film fine pattern circuit in which the conductor thickness is significantly thicker than the spacing between the conductors.
本発明の厚膜ファインパターン回路の製造方法は、絶縁
性基板上に、厚膜の導体を有するファインパターン回路
を製造する方法に於いて、（１）ベース材料上に感光性
樹脂被膜を積層する「程と、
（２）上記感光性樹脂被膜を、パターン露光する［程と
、
（３）パターン露光された感光性樹脂被膜上に、再度感
光性樹脂被膜を積層する工程と、
（４）この未露光感光性樹脂被膜を、上記（２）の工程
と同し位置の少なくとも−・部が重複して露光されるよ
うにパターン露光する工程と、（５）所望により、必要
とされるファインパターン回路の導体厚に応じ、前記（
３）及び（４）の工程を繰り返す工程と、
（６）所定の厚みが形成され、パターン露光された感光
性樹脂被膜層を現像処理する工程と、（７）上記工程に
よりベース材料上に形成ｙれた感光性樹脂パターンの凹
部内に、無電解メッキ法及び／又は電気メツキ法により
メッキ金属被膜を析出させ、ファインパターン回路を形
成する」二程と、
（８）所望により、上記感光性樹脂パターンを除去する
工程と、
（９）ベース材料が絶縁性のものでない場合には。The method for manufacturing a thick film fine pattern circuit of the present invention includes: (1) laminating a photosensitive resin film on a base material; (2) pattern-exposing the photosensitive resin film; (3) laminating the photosensitive resin film again on the pattern-exposed photosensitive resin film; (4) this process. A step of exposing the unexposed photosensitive resin film in a pattern such that at least a portion of the same position as in step (2) above is overlappingly exposed, and (5) if desired, forming a fine pattern as required. Depending on the conductor thickness of the circuit, the above (
a step of repeating steps 3) and (4); (6) a step of developing the photosensitive resin coating layer formed to a predetermined thickness and pattern exposed; and (7) a step formed on the base material by the above steps. (8) Optionally, depositing a plated metal film in the recesses of the stained photosensitive resin pattern by electroless plating and/or electroplating to form a fine pattern circuit; (9) If the base material is not insulating.
形成されたファインパターン回路をベース材料上から剥
離し、絶縁性基板上に該パターン回路を移設する工程、
とを有することを特徴とする。The method is characterized by comprising the steps of peeling off the formed fine pattern circuit from the base material and transferring the pattern circuit onto an insulating substrate.
本発明の厚膜ファインパターン回路の製造方法に於いて
使用されるベース材料としては、ステンレス、銅等の導
電性材料からなる板、又はポリエステル等の絶縁性材料
からなるフィルム若しくは板を金属蒸着等により導電化
処理したもの、あるいはポリイミド、ガラス、紙−フエ
ノール樹脂積層板、ガラス−エポキシ樹脂積層板等の従
来回路用基板として使用されている種々の絶縁性材料か
らなるフィルム若しくは板を、無電解メッキのための表
面活性化剤（例えば日立化成■製Ｈ３−１０１８）によ
り処理されたものが挙げられる。The base material used in the method for manufacturing a thick film fine pattern circuit of the present invention may be a plate made of a conductive material such as stainless steel or copper, or a film or plate made of an insulating material such as polyester, which may be formed by metal vapor deposition or the like. Films or plates made of various insulating materials conventionally used as circuit boards such as polyimide, glass, paper-phenol resin laminates, glass-epoxy resin laminates, etc. Examples include those treated with a surface activator for plating (for example, H3-1018 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
このベース材料上に積層する感光性樹脂被膜としては、
必要とされる解像力を有する感光性ドライフィルムを使
用するのが、製造工程の簡便さの面から適当である。感
光性ドライフィルＬ１としては、ポジ型あるいはネガ型
の何れの市販の材料でもよく、１０鱗程度の解像力が必
要とされる場合には、例えば旭化成工業■製のＴＰＩ’
ｉ 、 ＤｕＰｏｎｔ社製のＴ １２０Ｅｉが適当なも
のとして挙げられる。また、解偉力が２０鱗程度以」二
でよい場合には、例え１ｆＤｕＰｏｎｔ社製の材料では
Ｔ １０１０ （厚さ２５鱗）、Ｔ １０２０ （厚さ
５０胛） 、Ｔｌ２３０ （厚さ７５μ）を必要に応じ
て選択使用すればよい。また、ベース材料」−に積層す
る感光性樹脂被膜としては、感光性ドライフィルムに限
定されるものではなく、液状の感光性樹脂も使用できる
。液状の感光性樹脂を使用する場合には、ベース材料上
に積層する感光性樹脂被膜の厚みを自由にコントロール
することがＩｉｆ能なので、 １μｓ程度の極〈微細な
解像カガ必要とされる厚膜のファインパターン回路を製
造する場合には適当なものである。The photosensitive resin coating to be laminated on this base material is as follows:
It is appropriate to use a photosensitive dry film having the required resolution from the viewpoint of simplicity of the manufacturing process. As the photosensitive dry film L1, any commercially available material of positive type or negative type may be used, and when a resolution of about 10 scales is required, for example, TPI' manufactured by Asahi Kasei Corporation.
i, T 120Ei manufactured by DuPont is suitable. In addition, if the loosening force is only about 20 scales or more, for example, T1010 (25 scales thick), T1020 (50 scales thick), and Tl230 (75μ thick) are required for 1fDuPont materials. You can use it selectively depending on the situation. Further, the photosensitive resin coating to be laminated on the base material is not limited to a photosensitive dry film, and a liquid photosensitive resin can also be used. When using a liquid photosensitive resin, it is possible to freely control the thickness of the photosensitive resin film laminated on the base material. It is suitable for manufacturing fine pattern circuits of films.
−・−ス材料・１−に感光性樹脂被膜を積層するには、
ドライフィルムを使用する場合にはラミネーター等が使
用でき、液状の感光性樹脂を使用する場合には、例えば
スピンナー等の塗布手段が適用できる。- To laminate a photosensitive resin film on base material 1-,
When using a dry film, a laminator or the like can be used, and when using a liquid photosensitive resin, a coating means such as a spinner can be used.
次に、ヘース材料−ヒに積層された感光性樹脂被膜に対
して、ファインパターン回路の回路が形成されない部分
に感光性樹脂被膜が残存するような所定の露光マスクを
介して、紫外光、遠紫外光、Ｘ線あるいは電子線等によ
る光露光を行う。もちろん、感光性樹脂被膜の露光手法
としては−に記のマスク露光に限定されるものではなく
、レーザー走査露光によってもよい。Next, ultraviolet light and distant light are applied to the photosensitive resin film laminated on the heath material through a predetermined exposure mask that leaves the photosensitive resin film in the areas where the circuit of the fine pattern circuit is not formed. Light exposure is performed using ultraviolet light, X-rays, electron beams, etc. Of course, the method of exposing the photosensitive resin film is not limited to the mask exposure described in -, but may also be laser scanning exposure.
次に、像露光された感光性樹脂被膜上に、再度感光性樹
脂被膜を前記と同様な方法により積層し、先に使用した
と同しマスクパターンを介しての光露光を、積層された
感光性樹脂被膜の同一の部分が露光されるように露光マ
スクの基準位置合わせを、例えばアライナ−等を使用し
て注意深〈実施しつつ光露光を行う。なお、この例では
、積層された感光性樹脂被膜の同一の部分が露光される
場合につき説明するが、本発明の目的は完全に同一の部
分が露光される場合にだけ達成されるものではなく、少
なくとも先に露光した部分の一部が重複してその上に積
層感光性樹脂被膜において露光されるように露光を実施
すればよい。Next, a photosensitive resin film is again laminated on the imagewise exposed photosensitive resin film in the same manner as described above, and the laminated photosensitive resin film is exposed to light through the same mask pattern used previously. Light exposure is carried out while carefully adjusting the reference position of the exposure mask using, for example, an aligner so that the same portion of the plastic resin coating is exposed. In this example, the case where the same part of the laminated photosensitive resin coatings is exposed will be explained, but the purpose of the present invention is not achieved only when the completely same part is exposed. The exposure may be carried out so that at least a part of the previously exposed portion is overlapped and exposed in the laminated photosensitive resin coating thereon.
このような、感光性樹脂被膜の積層、及び露光マスクを
介しての光露光を、必要とされるファインパターン回路
の導体厚に応じた厚さの感光性樹脂被膜が積層される迄
繰り返し実施する。Such lamination of photosensitive resin coatings and light exposure through an exposure mask are repeated until a photosensitive resin coating of a thickness corresponding to the required conductor thickness of the fine pattern circuit is laminated. .
しかる後に、使用した感光性樹脂被膜に応した現像液、
例えば１，１．１− ）リクロルエタン、１％炭酩ソー
タ水溶液等を使用して、露光部若しくは未露光部の感光
性樹脂被膜を溶解除去し、所望とされるファインパター
ン回路に応じた感光性樹脂パターンかベース材料上に形
成される。この現像」二程により得られる感光性樹脂パ
ターンは、感光性樹脂被膜の一層毎に露光を実施してい
るので、使用した感光性樹脂被膜一層の厚さとほぼ同゛
等な解像力を有するものである。After that, a developer suitable for the photosensitive resin film used,
For example, 1,1.1-) Lichloroethane, 1% charcoal sorter aqueous solution, etc. are used to dissolve and remove the photosensitive resin coating in the exposed or unexposed areas, and the photosensitivity is adjusted according to the desired fine pattern circuit. A resin pattern is formed on the base material. The photosensitive resin pattern obtained by the second step of this development has almost the same resolution as the thickness of the single layer of the photosensitive resin coating used, since each layer of the photosensitive resin coating is exposed to light. be.
その後、無電解Ｎｉメッキ液、無電解銅メ、ンキ液等に
よる％電解メンキ法及び／又は硫酸銅メンキ府、ワット
ニッケルメンキ液等番こよる電気メ、２キ法により、先
に形成された感光性樹脂ノ々ターンの凹部内にメンキ金
属被膜を、感光性樹脂ツクターンの厚さとほぼ同等にな
る迄析出させ、厚膜のファインパターン回路が形成され
る。この場合、一般的には、ペース材料が導電性を有す
る場合には電気メツキ法が適用され、ペース材料が電気
絶縁性で無電解メッキのための表面活性化処理されたも
のの場合には無電解メンキ法によりある程度厚みのメッ
キ被膜を形成した後に更に電気メンキ法により所望の導
体厚が得られるまでメンキを実施するのが適当である。After that, it is first formed by a % electrolytic coating method using an electroless Ni plating solution, an electroless copper coating solution, a copper coating solution, etc., and/or an electrolytic coating method using a copper sulfate coating solution, a Watts nickel coating solution, etc. A thin metal film is deposited in the recessed portion of the photosensitive resin notch until it becomes almost as thick as the photosensitive resin notch, thereby forming a thick film fine pattern circuit. In this case, the electroplating method is generally applied if the paste material is conductive, and the electroless plating method is applied if the paste material is electrically insulating and has been surface activated for electroless plating. After forming a plating film of a certain thickness by the coating method, it is appropriate to perform coating by the electric coating method until the desired conductor thickness is obtained.
なお、感光性樹脂被膜はアルカリに弱いので、電着浴は
中性若しくは耐性にすることが望ましい。Note that since the photosensitive resin film is sensitive to alkalis, it is desirable that the electrodeposition bath be neutral or resistant.
次いで、例えばアルカリ水溶液をスプレーするか、ある
いは該液中に浸漬することにより、 ・般的には感光性
樹脂パターンをペース材料上から除去するが、この工程
は、最後に実施してもよいし、あるいは感光性樹脂パタ
ーンをそのまま残存させておいてもよい。The photosensitive resin pattern is then removed from the paste material, for example by spraying or immersing it in an aqueous alkaline solution, although this step may be carried out last. Alternatively, the photosensitive resin pattern may be left as is.
ペース材料が電気絶縁性のものでない場合には、最後に
このようにして形成されたファインパターン回路をベー
ス材料上から剥離し、絶縁性基板上に該パターン回路を
移設し、厚膜ファインパターン回路が形成される。パタ
ーン回路をベース材料上から剥離するには、エツチング
法や電鋳剥離法が適用できる。また、パターン回路を設
置する基板としては、紙フエノール樹脂積層板からガラ
ス−エポキシ樹脂積層板に至るまでの、従来回路用基板
として使用されている種々の絶縁性基板を使用すること
ができる。If the paste material is not electrically insulating, the fine pattern circuit formed in this way is finally peeled off from the base material, the pattern circuit is transferred to an insulating substrate, and a thick film fine pattern circuit is formed. is formed. To peel off the patterned circuit from the base material, an etching method or an electroforming peeling method can be applied. Furthermore, as the substrate on which the pattern circuit is installed, various insulating substrates conventionally used as circuit boards, ranging from paper phenol resin laminates to glass-epoxy resin laminates, can be used.
パターン回路を基板」二に移設するに際しては、熱硬化
型のフェノール変性ニトリルゴム系接着剤等従来公知の
種々の接着剤が使用できる。When transferring the pattern circuit to the substrate, various conventionally known adhesives such as a thermosetting phenol-modified nitrile rubber adhesive can be used.
本発明の厚膜ファインパターン回路の製造方法によれば
、従来技術ではほぼ不可能であった、導体間の間隔に比
して導体厚がかなり厚い厚膜のファインパターン回路を
製造することが可能である。According to the method for manufacturing a thick film fine pattern circuit of the present invention, it is possible to manufacture a thick film fine pattern circuit in which the conductor thickness is considerably thicker than the spacing between the conductors, which was almost impossible with conventional technology. It is.
以下、本発明を実施例に従って、より具体的に説明する
。Hereinafter, the present invention will be explained in more detail according to Examples.
実施例１
０．２ｍ＋ｏ厚のステンレス板上に、ＤｕＰｏｎｔ社製
感光性ドライフィルムＴ １２０８ （厚さ１５鱗）を
ラミネーターによりラミネートし、次いでこのドライフ
ィルムをマスク露光することにより１５鱗ピツチの潜像
を得た。その後、このドライフィルム上に、上記Ｔ １
２０６フイルムを基準位置をアライナ−で位置合せをし
ながら、更に３回、ラミネート及び前記と同じマスクを
使用した露光を繰り返して実施し、１５牌ピツチの潜像
で約６０鱗の厚さを有したドライフィルム層を形成した
。その後、ｌ、１．１− トリクロルエタンでシャワー
現像し、ステンレス板上に１５牌ピツチで約６０μの厚
さを有したドライフィルムパターンを得た。次いで、こ
のドライフィルムパターン内に、２ Ａ／ｄｍ２のＭ％
銅メッキ（奥野製薬工業株製、ルチナ８１）により６ｏ
牌のメンキ被膜を析出させた。次いで、ドライフィルム
層を５％力性ソーダ溶液を使用してスプレ一方式により
剥離しステンレス」二に１５μｓピツチで銅メツキ厚６
０牌のパターンか作成された。形成された銅パターンを
、予め接着剤（三洋貿易■製、ブライマール６２１）を
２０鱗厚に塗布した厚さ５０牌のホリエチレンテレフタ
レートフィルム」二に、１００℃、１０Ｋｇ／ｃｍ２の
条件で転写接着させ、更に１５０°Ｃ１３０Ｋｇ／ｃｍ
２、１時間の条件で硬化ごせ、パターン回路が形成され
た。Example 1 A photosensitive dry film T 1208 (thickness: 15 scales) manufactured by DuPont was laminated on a stainless steel plate with a thickness of 0.2m+o using a laminator, and then this dry film was exposed with a mask to form a latent image of 15 scale pitches. I got it. Then, on this dry film, the above T 1
While aligning the reference position of the 206 film with an aligner, the lamination and exposure using the same mask as above were repeated three times, resulting in a latent image of 15 squares with a thickness of about 60 scales. A dry film layer was formed. Thereafter, shower development was performed with 1,1,1-trichloroethane to obtain a dry film pattern having a thickness of about 60 μm with a pitch of 15 tiles on a stainless steel plate. Then, within this dry film pattern, M% of 2 A/dm2
6o by copper plating (Lucina 81, Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.)
The coating on the tiles was deposited. Next, the dry film layer was peeled off by spraying using a 5% sodium hydroxide solution, and copper plating was applied to the stainless steel with a pitch of 15 μs to a thickness of 6.
A pattern of 0 tiles was created. The formed copper pattern was transferred and adhered to a polyethylene terephthalate film with a thickness of 50 squares coated with adhesive (Blymarl 621 manufactured by Sanyo Boeki ■) to a thickness of 20 scales at 100°C and 10 kg/cm2. and then further heat at 150°C130Kg/cm
It was cured for 2.1 hour and a patterned circuit was formed.
実施例２
厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ基材を触媒化処理（日
立化成■製、 Ｈ９ＩＯＩＢ）をした後、この基材上に
旭化成工業株製の感光性ドライフィルムＰ２５（厚さ２
５騨）をラミネータによりラミネートし、次いでこのド
ライフィルムをマスク露光することにより２５麟ピツチ
の潜像を得た。その後、このドライフィルム上に上記Ｐ
２５フィルムを基準位置をアライナ−で位置合せをしな
がら、更に３回、ラミネート、前記と同じマスクを使用
した露光を繰り返し、２５ｕｌピンチの潜像を有する約
１００−の厚さを有したドライフィルム層を形成した。Example 2 After a glass epoxy base material with a thickness of 1.6 mm was catalyzed (manufactured by Hitachi Chemical, H9IOIB), a photosensitive dry film P25 (thickness 2
5) was laminated using a laminator, and then this dry film was exposed to light using a mask to obtain a latent image with a pitch of 25. After that, the above P is applied on this dry film.
While aligning the 25 film with the reference position using an aligner, lamination was repeated three more times and exposure using the same mask as above was repeated to form a dry film with a thickness of approximately 100 mm and a 25 ul pinch latent image. formed a layer.
その後１、 ｌ、１− トリクロルエタンで現像し、基
材上に２５胛ピツチで約＋００１ＬＩの厚さを有したド
ライフィルムパターンを得た。次いで、このドライフィ
ルムパターン内に無電解Ｎｉメッキ（奥野製薬工業株製
、Ｉ・ンプニコロン６０）により ５−のメッキ被膜の
析出を得た後、更にＩＯＡ／ｄａ２の電気層メッキ（ワ
ンド１浴）を実施し、厚さ１００騨のＮｉメッキパター
ン回路が作成された。It was then developed with 1,1,1-trichloroethane to obtain a dry film pattern on the substrate with 25 pitches and a thickness of about +001 LI. Next, a 5-plated film was deposited on this dry film pattern by electroless Ni plating (I-Pnicolon 60, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.), and then an electric layer plating of IOA/da2 (wand 1 bath) was performed. A Ni plating pattern circuit with a thickness of 100 mm was created.
Claims (1)
回路を製造する方法に於いて、（＋）ベース材料−Ｌに
感光性樹脂被膜を積層する工程と、 （２）上記感光性樹脂被膜を、パターン露光する工程と
、 （３ρパターン露光された感光性樹脂被膜上に、再度感
光性樹脂被膜を積層する工程と、（４）この未露光感光
性樹脂被膜を、上記（２）の工程と同じ位置の少なくと
も一部が重複して露光されるようにパターン露光する工
程と、（５）所望により、必要とされるファインパター
ン回路の導体厚に応じ、前記（３）及び（４）の工程を
繰り返す工程と、 （６）所定の厚みが形成され、パターン露光された感光
性樹脂被膜層を現像処理する工程と、（７）上記工程に
よりベース材料上に形成された感光性樹脂パターンの凹
部内に、無電解メッキ法及び／又は電気メンキ法により
メンキ金Ｊｌ、被膜を析出させ、ファインパターン回路
を形成する工程と、 （８）所望により、上記感光性樹脂パターンを除去する
工程と、 （９）ペース材料が絶縁性のものでない場合には、形成
されたファインパターン回路をベース材料上から剥離し
、絶縁性基板りに該パターン回路を移設する工程、 とを有することを特徴とする厚膜ファインパターン回路
の製造方法。[Claims] A method for manufacturing a fine pattern circuit having a thick film conductor on an insulating substrate, comprising: (+) laminating a photosensitive resin film on a base material -L; (2) a step of exposing the photosensitive resin film in a pattern; (a step of laminating the photosensitive resin film again on the photosensitive resin film exposed in the 3ρ pattern; and (4) applying the unexposed photosensitive resin film to the A step of pattern exposure so that at least a part of the same position as the step of (2) is overlapped, and (5) as desired, according to the conductor thickness of the fine pattern circuit as described above (3). and (4); (6) developing the photosensitive resin coating layer that has been formed to a predetermined thickness and has been exposed to light; (7) A step of depositing Menki gold Jl and a coating in the recesses of the photosensitive resin pattern by electroless plating and/or electroplating to form a fine pattern circuit; (8) If desired, depositing the photosensitive resin pattern (9) If the paste material is not insulating, the formed fine pattern circuit is peeled off from the base material and the pattern circuit is transferred to an insulating substrate. A method for manufacturing a thick film fine pattern circuit, characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7212483A JPS59198792A (en) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | Method of producing thick film fine pattern circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7212483A JPS59198792A (en) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | Method of producing thick film fine pattern circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59198792A true JPS59198792A (en) | 1984-11-10 |
Family
ID=13480264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7212483A Pending JPS59198792A (en) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | Method of producing thick film fine pattern circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59198792A (en) |
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