JPS59169075U - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPS59169075U JPS59169075U JP6418583U JP6418583U JPS59169075U JP S59169075 U JPS59169075 U JP S59169075U JP 6418583 U JP6418583 U JP 6418583U JP 6418583 U JP6418583 U JP 6418583U JP S59169075 U JPS59169075 U JP S59169075U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- multilayer wiring
- ground layer
- abstract
- metalized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は公知の多層配線基板の一部切欠きして示す要部
拡大斜視図、第２図は第１図中、グランド層に設けられ
た非メタライズ部の拡大図、第３図はグランド層に設け
られた、本考案非メタライズ部の拡大図である。 ３・・・グランド層、５・・・スルーホール部、６．７
・・・非メタライズ部。
拡大斜視図、第２図は第１図中、グランド層に設けられ
た非メタライズ部の拡大図、第３図はグランド層に設け
られた、本考案非メタライズ部の拡大図である。 ３・・・グランド層、５・・・スルーホール部、６．７
・・・非メタライズ部。
Claims (1)
- メタライズされたグランド層が埋設された多層配線基板
において、前記グランド層は少なくともスルーホール部
の周囲に方形状の非メタライズ部を残して形成されてい
ることを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6418583U JPS59169075U (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6418583U JPS59169075U (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59169075U true JPS59169075U (ja) | 1984-11-12 |
Family
ID=30194369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6418583U Pending JPS59169075U (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59169075U (ja) |
-
1983
- 1983-04-27 JP JP6418583U patent/JPS59169075U/ja active Pending
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