JPS59135625U - バイパスコンデンサの実装構造 - Google Patents

バイパスコンデンサの実装構造

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Publication number
JPS59135625U
JPS59135625U JP2966083U JP2966083U JPS59135625U JP S59135625 U JPS59135625 U JP S59135625U JP 2966083 U JP2966083 U JP 2966083U JP 2966083 U JP2966083 U JP 2966083U JP S59135625 U JPS59135625 U JP S59135625U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting structure
bypass capacitor
integrated circuit
board
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP2966083U
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English (en)
Inventor
豊 小島
本多　和喜
Original Assignee
松下電工株式会社
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Publication date
Application filed by 松下電工株式会社 filed Critical 松下電工株式会社
Priority to JP2966083U priority Critical patent/JPS59135625U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来例を説明する斜視図、第３図
はこの考案にかかるバイパスコンデンサの実装構造の一
実施例を説明する斜視図、第４図は″第３図のバイパス
コンデンサが基板上に実装された状態をあられす部分的
正面図、第５図はこの考案にかかるバイパスコンデンサ
の実装構造の別の実施例をあられす部分的正面図である
。 １・・・集積回路実装用基板、２・・・集積回路、５・
・・電源パターン、５ａ、　５ｂ・・・パターン延出部
、６゜１１・・・バイパスコンデンサ、９・・・チップ
基板、１０・・・チップ基板上の電極、１２・・・チッ
プ基板のリード線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路実装用基板上の電源パターンへのバイパスコン
    デンサの実装構造において、集積回路と同位置に実装さ
    れたチップ基板上に二つの電極が面状に広く形成されて
    σ１て、それら二つの電極にまたがるようにしてチップ
    状バイパスコンデンサが積載されており、それらの電極
    からは２本のリード線がそ′れぞれチップ基板を貫通し
    て集積回路方向に伸びるとともに、それぞれ異なる電源
    パタ゛　　−ンに接続されていることを特徴とするバイ
    パスコンデンサの実装構造。
JP2966083U 1983-02-28 1983-02-28 バイパスコンデンサの実装構造 Pending JPS59135625U (ja)

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JP2966083U JPS59135625U (ja) 1983-02-28 1983-02-28 バイパスコンデンサの実装構造

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JPS59135625U true JPS59135625U (ja) 1984-09-10

Family

ID=30160521

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JP2966083U Pending JPS59135625U (ja) 1983-02-28 1983-02-28 バイパスコンデンサの実装構造

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JP (1) JPS59135625U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016514902A (ja) * 2013-03-15 2016-05-23 ザ ペーパー バッテリー カンパニー インコーポレイテッド スーパーキャパシタ構造

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