JPS59108538A - コンピユ−タ化ｘ線断層撮影検出方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はコンピユータ化Ｘ線断層撮影に関し、より詳細
にはコンピユータ化Ｘ線断層撮影（ＣＴ）走査装置にお
いて検出装置の電気雑音を低減する改良された方法およ
び装置に関するものである０ 背景技術 最近の１０年間にコンピユータ化Ｘ線断層撮影の技術は
実験的技術から世界中の病院で使用きれている良好な診
断方法になるまでに成長した。コンピュータ化Ｘ、＠断
ノー撮影診断技衝け、コンピユータ化Ｘ線断層撮影技術
を使用して患者のスライスを介し′ｆｃ、密度変化を表
わす画像を得ることができるのに対して、従来のＸ線は
単に患者の断面の影像のみをもたらすという点で従来の
Ｘ線放射技術と異なっている。従来のＸ線を見る医師は
Ｘ線の構成間の密度差を判定するのに真に熟練していな
ければならない。しかしながら、コンピユータ化Ｘ線断
層撮影装置からの出力を見る医師は提示された画像から
密度差を即座に識別することができる。

コンピユータ化Ｘ線断層撮影においては、患者または被
験体の当該断面は患者の当該スライスを介してＸ線を方
向付けるＸ線放射源によって多数の方向から連続走葺烙
れる。放射源から患者の反対側に位置決めされた１つ以
上の検出装置はＸ線放射が患者を通過した後その放射の
強さの読取シを得る。槙々の方向からの十分な強さの測
定または読取シが得られた場合、これらの強さの読取シ
を多数の既知の再構成アルゴリズムの１つに従って使用
して、り者断面の密度マツピングを発生することができ
る。Ｍ構成技術は２０世紀初頭にさかのほろ数学的再構
成アルゴリズムから引用される。患者を通過する放射の
谷々の強をの値は、放射源から強さが感知される位置ま
での患者断面を介して取った減衰関数の線積分に対応す
る。

コンピュータ化Ｘ、ｉ断層撮影装置の第１世代は非常に
低速であシ走査されている物体の低分解能の画像を発生
した。しかしながらこの第１世代の装置は基本的なコン
ピユータ化Ｘ線断層撮影技術を確証し、精密化によって
コンピユータ化Ｘ線断層撮影方法を患者の内部構造を診
断する際医師を補助するのに利用し得ることを示唆した
。

各第１世代装置は多数の異なる角度方向で倒産も被験体
を通過して直線態様で走査するようにさせた１つのＸ＆
ｉ放射源および１つの検出装置を使用した。動作時第１
世代装置は直線走置技術を使用し、よって検出装置およ
び放射源は繰返し連続的に並進され回転され次いで？＋
吸並進されて分析す）構成に適当な強さの読取シを発生
した。これらの第１世代装置は低速であった。

これらの装置は先行技術のコンピュータを作動するのに
十分な強さの読取シを得て粗画像を発生するのに１０分
以上ヲ袂した。プロセスの低速性と最終画像における分
解能の不足は、コンピユータ化Ｘ線断層撮影が有用な診
断の道具として１當的に使用され得る前に克服しなけれ
ばならない重憾な問題であった。

コンピュータ化Ｘ線ＷＴ層撮影装置の第２は代は第１世
代が開発したのと同じ原理で動作したが分解能を著しく
増加させるとともに使用可能な画像を発生するのに要す
る時間を速めた。第２世代装置はＸ線放射源および検出
装置のノくンクまたはアレーを備えておシ、該アレーは
第１世代装置と同様の運動で放射源と一致して運動し、
すなわち並進連動と回転運動が連続的に交番して多数の
方向から患者を照射しよって画像を再構成するのに十分
な強さの読取りを発生する。コンピユータ化Ｘ線断層撮
影装置の第２世代は市販可能になシ病院で患者を診断す
るのに使用するために販売された０ コンピユータ化Ｘ線断ノー撮影装置の第３世代はさらに
高速の結像をもたらした。第３世代装置は画像を発生す
るのに交番する並進および回転運動をもはや必要としな
かった３、耐３世代装置における運動の特徴は軌道運動
であり、１つの放射源および検出装置のバンクまたはア
レーが患者のまわシを一致して軌道運動する。第３世代
装置装置においては放射源および検出装置を停止させた
シ始動させｆｃシする際にもはや時間を浪費することは
なくなった。第３世代のコンピユータ化Ｘ線断層撮影装
置ははるかに高速であったがデータサンプリングおよび
いわゆるリング形成における欠点が問題であった。これ
らの欠点は文献に記載されておシ、第３世代装置によっ
てもたらされた強化および速度はそれらによって実質的
に相殺されたということを指摘する以外は詳細に述べる
必要はない。

第３世代のコンピユータ化Ｘ線断層撮影走査装置は第４
世代の設計に従って作られたＣ　Ｔ装置のように現在も
なお市場に出されている。第４世代設計は可動Ｘ線源に
対して固定した検出装置のアレー金偏えている。通常第
４世代の検出装置アレーはＣＴ走棄のため患者を位置決
めする；ａ４用開口Ｍ１１を見金に取囲んでいる。次い
でＸ線源は多数の異なる方向から患者を照射し、これは
最も一般的には、け者のまわりでＸ線源をＱ道−１：ｆ
ｃは回転させることによって行なわれる。

第４世代設計は第１および第２匿代装置に共通の停止お
よび始動動作を排除し、従って軌道タイプ構成（第３ｉ
ｊｉ′代）の速度の利点が構成されしばしばこれを上回
シリング形成の問題は経験されない。通常の第４世代Ｃ
′Ｐ走査装置で患者の画像を発生するのに必要な時間は
１秒程夏に低減され、この時間はコンピユータ化Ｘ線断
層撮影技術が隔められるにつれてさらに短縮することが
できることがわかる。

全てのコンピュータ化Ｘ＃断層撮影装置に共通の１つの
特徴は、患者を通過したＸ線放射の強さを検出する装置
を備えていなけｉｚはならないということである。第１
阻代ＣＴ装置においてはこの装置は可動放射源と一致し
て運動する１つの検出装置を備えていた。第２および第
５世代ＣＴ装置は同様に患者に対して運動する複数の検
出装置を備えており、第４世代装置では極めて多敬の検
出装置が使用されている。

初期のコンピユータ化Ｘ線断層撮影は２つのタイプのＸ
線放射検出装置の１つを使用した。

一方のタイプの検出装置はそれに衝突するＸ線放射を可
視光に変換する結晶を使用したシンチレーション検出装
置であり、該可視光は次いで光電子増倍管によって検出
式れた。この増倍管は光を電流に変換しこの電流を強さ
を測定するのに適当なレベルに増幅した。

ガスイオン化室も一部ＯＣＴ設計で使用され現在もなお
使用されている。このようなイオン化室においては放射
源から患者を介して検出装置に向かう高エネルギー放射
によって、それがガス分子と衝突する際イオン化室に蓄
積されたガスのイオン化が生じる。このイオン化工程で
発生された電流を測定することによってＸ線放射の強さ
の指示が得られる。

ホトダイオードはＣＴ装置で使用きれるシンチレーショ
ン結晶からの光を検出するためますます光電子増倍管に
取って代わった。これらの検、出装置は通常ホトダイオ
ードに近接して取付けたシンチレーション結此を備えて
おシ、該ホトダイオードはシンチレーション結晶に衝突
するＸ線の強さに比例する出力＠流を発生する。

第４世代装置においては例えば６００以上の近接してパ
ックしたホトダイオードのアレーは円形アレーで位置決
めされて思考用開口部を取巻いており、従って回転Ｘ線
′ＵからのＸ線放射はＸ縮管が患者のすわシで軌道運動
づ−る際アレー′（１１−構成している各検出装置に衝
突する。谷検出装置に結合されｆｃ電子製匝は各ホトダ
イオードからの電流用カケ７ツ１与の検出装置に衝突す
るＸ線の強烙に比例するデジタル信号に変換する。

前記検出装置はガスイオン比重たはう゛０゛ＨＪ：子Ａ
冒倍智検出：ｆ２瞳より・１１利である。おそらく牛立
体検出装置が１ゴする最も重要な、ｆ！Ｉ照はこれらの
検出装置が第４世代装置ａにおいて可能にする→す４め
て密集した実装＠度である。通常のシンチレーション結
晶およびホトダイオードは１０００個を檄に上回る検出
装置を円形アレーの１わりに位置決めすること全可能に
するのに十分小型の）くツケージに取付けることができ
る。

半導体ホトダイオードに関する１つの問題は検出装置か
らの信号中の雑材に関する問題である。「Ｘ線雑祈」の
他に雑音は２つのソース、すなわちホトダイオードの雑
音および回路の雑音から発生し、Ｘ線の統計的変化＜　
ｘｍ＊音）はＣＴ走五装置において制限式れた雑音Ｗで
なければならず、コンピュータ化Ｘ線唄■ｌ曽う構形か
らの何構成１Ｉｆｌｌ像については足置は被験体の内部
構造に相離に表わヤうとする。検出装置出力および検出
装置出力を分析するのにＯｉ用する回始の両刀の雑音は
温鼓とともに増加する０１１ｉ１１度に伴なう雑音の増
加は過云において問題として認＠ｊｔでれ、例えば恢出
装置田力會分析する回路における温ｋに伴ｌう細音壜那
に対して補領する構成が知られている。しかしながらこ
れらの技術は検出装置自体における雑音の問題に目を向
けていない。

発明の開示 本発明はコンピュータ化Ｘ紛断層撮影走査装置′（ｆ−
構成している検出装置および伺随する電子回路からの出
力の雑片性を確実に割りすする。検出装置を冷却するこ
とによって出力化刊はへ減され再構成画１象の望間的分
解能およびコントラストの質は改良される。ホトダイオ
ードおよび電子回路全冷却することによって構成女系の
麹れ′電流および雑音が低減される。

本発明全実施する際放射源は仮数の■置から当該被験体
の断面を介して放射を方向刊ける・０多数の検出装置は
放射が被験体を通過しそれによって減哀された伎放射を
受けるように位ａｉ決め埒れている。検出装置が放射の
り蛍さを伸ｊ足する除核検出装置は被験体の周囲よｐ低
い温度に冷却されて検出装置出力の雅晋を低践する。出
力はこの乍却によってｎ１号幻４−計比を高めた・次い
でイご号は修正した！ｉｇｉさの読取ｆ）を〜「面に対
応するグリッド上に後方投影することによって断面画像
を再構成するのに使用される。

本発明の好適な実施例によれば低温空気は検出装置アレ
ーに渡って送られ、さらに該空気は検出装置出力を分析
する電子回路を冷却するのに使用される。検出装置は好
ましくは空気の露点よυ高い温度に保持し従って検出装
置上の水の凝縮を回避する。周知のように露点は望見の
温度とともに変化し通常検出装置は冷却され従って凝縮
は生じない。強制空気冷却の選択は雑音源として作用し
得る熱電冷却装置等の他の方法よシ好適である。

固定検出装置アレー（第４世代）によって検出装置の冷
却が容易になる。検出装置がＸ線放射源とともに運動し
た第２または第３世代のコンピユータ化Ｘ線断層撮影装
置においては、検出装置を冷却しようりすれば検出装置
が運動する全領域を冷却することが必要であシ、出願人
の知る限シではこのような努力が試みられたことはない
。第４世代ＣＴ装置は検出装置の運動を何ら必要としな
いので検出装置を冷却する装置はＣＴ走査が行なわれる
間固定して位置決めすることができる。

好適な設計は冷媒としてフレオンを使用する。

圧縮装置は気体状態のフレオンを圧縮して高圧にし次い
で圧縮ガスは凝縮装置に送られそこで圧縮ガスは膨張さ
れそれが液体状態に凝縮する除冷却する。冷却液体フレ
オンは蒸発装置に送られそこで室温空気が送られてフレ
オンと熱接触され空気を冷却しフレオンを暖めて気体状
態に戻す。次いで低温空気はコンピユータ化Ｘ線断層撮
影装置を構成している多数の検出装置を通過して押込め
られてそれらの検出装置の温度を周囲温度以下に低下さ
せる。フレオンは室温空気から熱含量の一部を吸収した
後気体状態で圧縮装置に戻されて突気調節プロセス中倒
産も再循環される。

全ての望見調節構成要素は固定しておシ特に検出装置ア
レーの外側でＣＴ波装置取付けられている。よシ詳細に
は圧縮装置および凝縮装置はアレーの対問する側に取付
けられておｐ、２つの蒸発装置は圧縮装置および凝縮装
置の中間に取付けられ従って空気調節装置の４つの主要
構成要素は正方形の４隅を形成する。好適な実施例にお
いては円形検出装置アレーは正方形のハウジング内に取
付けられているので、これらの４つの構成要素はハウジ
ングの隅肉に適合することができる。これらはハウジン
グが円形アレーを収容するのに必要とする以上の空間を
占有することはない。

好適な検出装置アレーはモジュール構成で固定コンピユ
ータ化Ｘ線断層撮影ガントリー（構台）に取付けられる
。各モジュールは共に近接してバックされてアレー全体
の一部を形成する複数の検出装置を備えておシ、また検
出装置からのアナログイ言号全パルス化またはデジタル
出力に変換する′電子回路も備えている。この出力は所
与の検出装置に衝突するＸ線放射の強さに関連している
。好適なモジュールは低温空気を押通すことのできる通
路を備えている。この通路は検出装置および検出装置か
らの出力を分析する電子回路の両方に空気を方向付ける
。このようにして検出装置および回路の両方の雑音が低
減され従って信号対雑音比を高める。コンピユータ化Ｘ
線断層撮影装置の合成画像の質はよシ良好なコントラス
トを有する。画像の質はＣＴ周囲の温度変化にもかかわ
らず一貫して良好なままである。

上述から本発明の１つの目的はコンピユータ化Ｘ線断層
撮影装置において検出装置出力の雑音を低減することで
あることがわかる。この雑音低減はコンピユータ化Ｘ線
断ノー撮影検出装置アレーの検出装置を冷却することに
よって達成される。

本発明の好適な実施例を添付図面を径照して以下説明す
る。

第１図において思考の当庇断面スライスを結像するのに
使用するコンピユータ化Ｘ線断層撮影（ＣＴ）定食装置
１０を示す。コンピュータ化Ｘ線断層撮影装置１０はス
キャナ１２、可視コンソール１４、コンピュータ１６お
よび制御およびデータ処理のためスキャナ１２が必要と
する特殊電子回路１７を備えている。

スキャナ１２は検出装置の固定アレーが患者用開口部１
８を取囲んでいる第４世代ＣＴスキャナである。結像中
患者は寝台２０上に位置決めされ結像しようとする断面
スライスが適当に位置決めされるまで患者用開口部１８
中へ通される。スキャナ前面パネルはスキャナハウジン
グに丁番した２つの部分２２．２４に分割されている。

これらの２つの部分は第１図に示した位置から偏位して
スキャナ１２の内部にアクセスすることができるように
する。スキャナハウジングは１対の支持部材２６．２８
によって支持され床と平行に支持部材を介して延長する
軸回シに傾斜させることができる。このようにして垂直
断面以外の患者の断面を患者を再位置決めすることなく
得ることができる。

Ｘ線放射の発生にはＣＴスキャナ１２の横に示した一連
の電子サブシステム５ｏが必要である。Ｘ線管において
、高加速′電子は管のカソードからアノードに方向付け
られ、特におよそ１ｓｏ、ｏｏｏ′ＲＬ子ボルトのエネ
ルギーを有する電子はアノードに衝突してＸ線放射を発
生する。電子全加速するためおよそ１５０，０００ボル
トの電圧を電子装置６０からスキャナ１２０回転部分に
送らなければならない。これらの高′醒圧全発生するの
に必要な電子回路は慈父換器３１、パワーモジュール６
２、筒圧変圧器３３、電圧調整装置５４、Ｘ線制御モジ
ュール３５および高速始動装置３６を備えている。

コンピユータ化Ｘ線断層撮影走査においてはスキャナ１
２によって検出された強さの値を分析するのに必要な特
殊な電子回路も必要である。

この特殊電子回路１７はスキャナ検出装置からの出力パ
ルスをカウントするとともにＸ線管の運動を制御し出カ
イぎ号の分析によってこの運動を調整する。特殊電子回
路１７に結合式れたサービスモジュール１９によってコ
ンピュータ１６または可視コンソール１４の補助無しで
スキャナ１２を試験することができる。

高速コンピュータ化Ｘ線断層撮影走査は高速データ処理
コンピュータ１６の使用によってのみ可能である。図の
好適なコンピュータ１６は３２０　、０００　、０００
バイトのディスク記憶容景を有する３２ビツト・パーキ
ンコエルマー小型コンピュータである。このコンピュー
タ１６は患者用開口部を取囲んでいる複数の検出装置か
ら取られた強さの読取りから患者のスライス内の密度変
化のグリッド状マツピングを再構成するため複雑なデー
タ処理を行なう。選択した特定のコンピュータは断面像
密度を分析し再構成するだけでなくこの情報をコンソー
ル１４上に表示する役割も果たす。

第１図に示したコンソールはＣＴ装装置操作する技術者
用の第１稼動ステーシヨン３７および発生きれた像を診
断する責任者用の第２稼動ステーシヨン５８を備えてい
る。第１図には示さないが遠隔診断ステーションを任意
に設けて患者を診断する人が操作者と同じ場所にいなく
てもよいようにする。

パネル部分２２．２４が第１図に示した位置から回動す
る際Ｘ線管４０およびＸ線放射検出装置の固定アレー４
２が見える（第２図診照）。図のアレー４２は患者用開
口部１８を元金に取囲んでいる。走置中Ｘ線管４０はコ
リメータ４４によって整形されてほぼ平坦な分散放射ビ
ームを発生するＸ線ビームを発生し、この放射ビームは
開口部１８を通過してアレー４２中の対向検出装置に向
かう。Ｘ線放射は患者（またはＸ線放射の経路中の任意
の他の物体）によって減衰され次いでその強さはアレー
４２中の検出装置によって検出される。Ｘ線管４０およ
びコリメータ４４は共にスキャナ１２に回転可能に取付
けられたＣＴフレーム４６に取付けられている。ＣＴ装
装置背面にあるモータ（図示せず）はフレーム４６に回
転運動を与え、該フレームは患者用−口部を取囲んでい
る軸受（図示せず）によってスキャナ１２の固定部分に
承軸されている。

Ｘ線管４０は動作中熱くなシ特にそれが冷却式れない場
合Ｘ線管４０は過熱して誤動作することがある。このた
め冷却装置４８をＸ線管の横−に取付けて該管に結合し
て管ハウジングに冷媒を循環させる。

検出装置のアレー４２は各々患者用開口部１８のまわシ
の固定関係の複数の近接して離隔した検出装置を支持し
ている個々のモジュール５０で構成されている。好適な
設計によれば各モジュール５０は６０個の検出装置を支
持しておｐ従ってアレー４２を構成している２０個のモ
ジュールは円形アレーで１２０可固の検出装置を支持し
ている。

モジュール５０の各々はスキャナ１２への取付けまたは
取シはずしが容易であシ組立または組立てた装置の保守
が容易になる。固定ガントリー（構台）５２はコネクタ
５５を介して多数のモジュール５０上を支持しており（
第６図、第４図および第５図参照）、各モジュール取付
台５４は該モジュール取付台５４から半径方向外向きに
延長する一連の指状部５６を定めている。これらの指状
部はねじ切開口５８を定めておｐ、該開口にモジュール
５０上のねじ切ロッド６０をねじ込んで患者用開口部１
８のまわシにモジュール５０を取付ける。組立て中最初
のモジュールを適所にねじ込み、検出装置アレーヲ構成
する他のモジュール５０は２０個のモジュールのアレー
全体を適所に取付けるまで最初のモジュールとの共動関
係でモジュール取付台５４に連続して取付ける。

各モジュール５０の側面は各々舌状部６２および溝６４
（第８図）を備えておりモジュール５０を取付ける除モ
ジュールを位置決めするのを補助する。最初のモジュー
ルを適所に取付けたら、モジュール５０の後続のものは
隣接モジュールの舌状部６２およびＭ　６４　ｆかみ合
わせロンドロ０がモジュール取付台上のねじ切開口５８
に係合するまでモジュールを適所に滑シ込ませることに
よって挿入する。各ロッド６０はきざみ付きノブ６６で
終結しておシこれによってモジュールをガントリーに手
で締付けることができる。モジュール５０の各々全ガン
トリー５２に接続する際リボンコネクタをモジュール上
の５つの受けＭ　６８，７０．７２に取付ける（第２図
参照）。これらのリボンコネクタはそれらのモジュール
５０に信号を向かわせたシ離したシし、特に２つの蛍は
部６８，７２はそれらのモジュール５０の多数の検出装
置からＸ線の強さに対応するパルスを送るビンｔ−備え
ている。

各モジュールの形状は２つの端壁７４＋７６、前壁７８
および後壁８０によって画定され、これらの壁は連結し
て６０個の検出装置全円弧状に取付けた弧状に湾曲した
箱状構造体を画定している。壁はねじ切コネクタ８２．
８４によって連結する（第１０図参照）。後壁８０を２
つの端壁７４，７６に結合するのに使用したコネクタ８
７Ｉは皿頭ねじから成っており、従ってねじ切ロッド６
０がモジュール取付台５４のねじ切開口５８と係せする
際各モジュール５０はこの取付台５４の前面と同一平面
まで締付けることができることに注意されたい。

前壁および後壁７８，８０は２対の溝８６．８８（第１
１図）を定めておシ、畝溝を介して２対の軌道または案
内部材９０．９２は各モジュール５００幅全体を介して
延長している。最初の案内部材９０はモジュール５０内
に大型プリント回路板９４を位置決めする。各案内部材
９０はモジュールの曲率に一致するように湾曲しておシ
従ってプリント回路板９４もこのモジュールの曲率に従
う（＠１２図参照）。この大型のいわゆる母板９４には
各々１つの検出装置９８に結合された複数の小型のいわ
ゆる子板９６が挿入されている。好適な実流例において
は子板の目的は、１つの検出装置から信号を受けこの検
出装置からのアナログ出力をデジタルパルスのシーケン
スに変換することであシ、出力のパルス繰返し速度は該
検出装置に衝突するＸ線放射の強さに対応する。選択的
に子板はホトダイオードのアナログ信号を増幅、フィル
タリング、積分およびサンプルホールドする回路の一部
または全部を備えることができる。

子板は各子板の片側に取付けた薄い金属シートによって
互いに電気過蔽されている。これらの遮蔽部材はアース
されている。

第２の対の案内部材９２はシート金属板１１０を母板の
外に位置決めして母板と子板の両方を被覆してそれらを
取囲み従って検出装置９８およびそれらの関連した電子
回路が電気遮蔽されるようにする。またこのシート１１
０は冷たい空気が押通されて検出装置９８および検出装
置からのアナログ信号を分析する電子回路の両方を冷却
する通路１１２を画定するのも補助する。検出装置およ
び該検出装置に結合された回路の両方の製置を低下させ
ることによって、これらの構成要素からの電気出力の雑
音が低減され、これによって信号対雑音比が高くなシよ
ってＣＴ像が改良される。

冷たい空気を検出装置９８に方向付ける空気調節装置の
主表構成要素を第２図および第６図に最も明確に示す。

この空気調節装置は圧縮装＠　１１４　、凝縮装置１１
６および２つの蒸発装置１１８．１２０を備えてｂる。

開示した第４世代ＣＴ装置の検出装置は全て固定してい
るので１冷却装置構成要素も全て固定しておシ特にＣＴ
、・ウジングの４隅で該ノ・ウジングと検出装置アレー
４２の間に取付けられている。

空気調節装置はフレオン冷媒を使用して低温フレオンと
Ｃ′１゛スキャナ１２を取巻いている比較的暖かい周囲
の空気の間で熱交換全行４う。′冷却プロセスの第１段
階として圧縮装置１１４°は気体状態のフレオンを圧縮
して高温にし、この圧Ｍ２レオン金出力１２２（第６図
）から口７８インチ（９，５縮）銅管１２４に沿って５
７８インチＴ字管１２６に方向付ける。このＴ字管１２
６の片側には後述の高温ガスバイパス弁１２８がある。

Ｔ字管の他方の１１１Ｉ１１＃：　鍋温圧縮フレオン全
５フ８インチ銅供給線１３０に沿ってＣＴ検出装置アレ
ー４２の周囲を回って凝縮装置１１６に方向伺りる。

凝縮装置において圧縮フレオンは膨張し従つて冷却させ
られる。凝縮装置１１６内の凝縮装置コイル１３２は周
囲の空気が凝縮装置コイルをフ瓜過させられ篩温望気排
気口１３４によって装置力）ら排出される際該空気を加
熱する。液体フレオンは凝縮装置１１６を離れる際液体
フレオンを浄化するフィルタ１５６を通過する。凝縮装
置１１６かラノ出力１ｄ、　１／４イア　ｆ　（６，５
ｍｍ）　Ｔ　字’ｇ　１３８　ｆｃ通じており、該Ｔ字
管はフレオンを２つの蒸発装置１１８，１２０に対する
別々の経路１５９，１４０に分割する。蒸発装置内で液
体フレオンは蒸発し、その際ＣＴ装装置後部から凝縮装
置１１６を介して蒸発装置の各々上の１対の出口１４２
，１４４　ｖｃ吹付けられる空気を冷却するＯ 気体フレオンは欠いて再循環のため圧縮装置に送り戻さ
れる。各蒸発装置からの出口はｖ８インチ鋼管１４６に
沿って圧縮装置の付近の６７８インチ１字管１４８にフ
レオンを方向付ける。この管部材１４６はＴ字管１４８
から蓄積タンク１５２に通じる５／８インチ銅管１４９
のようにＣＴ装装置取付ける前に絶縁する。蓄積タンク
１５２ｄ２らフレオンは同様に取付ける前に絶縁した５
／８インチ直径の銅管１５４に沿って圧縮装置に送り戻
される。

蒸発装置１１８からの低温空気はこれらの装置からの出
口１４２，１４４を出て蒸発装置１１Ｂに近接した４つ
の検出装置モジュール５０に結合ちれた空気側板（シュ
ラウド）１５６を通過する。第２図でわかるように４つ
のモジュール５０のみがこの側板１５６を備えている。

ｓｂのモジュール５０は金属シート１１０によってそれ
らの外面に沿って封入されているＯ側板１５６ヲ備えて
いる４つのモジュール上の各シー）　１１０は側板１５
６を受けるため適当な位置に打抜いた開口を有している
。各側板１５６はタッピンねじ等の適尚なコネクタ１６
０によってシート金属１１０に結合したリップ１５８（
第１０図）を定めている。

空気全蒸発装置１１Ｂに押通す送風装置（図示せず）は
低温視見を側板１５６を介してモジュール５０の内部に
も押込み続ける・この低温望見ハモジュール５０に入り
モジュールｍｍ　１１２　ｋ通過する。全２０個のモジ
ュール５ｏが適所にあることによって通路は全体として
完全に患者用開口部を取凹む。各通路１１２は金属シー
ト１１０、母板９４、前壁７８および母板９４に結合さ
れた中間壁１６２によって画定されている。

また母板９４には遮蔽部材１６４も接続されておシ、該
部材は第７図でわかるように母板中の同様の１組の開口
（図示せず）と整列する一連の規則的に離隔した開口１
６６ｆｔ備えている。通路１１２　ｆ：介して循環して
いる空気は母板の開口を通過して母板９４と遮蔽部材１
６４の間の第２通路１６８に流れる。この第２通路１６
８によって低温空気が第１通路１１２から枚数の子板９
６の付近に流れることができる。

穴１６６および遮蔽部材１６４によって低温空気が、モ
ジュールの前壁および各モジュールの前壁から固定ガン
トリー５２に取付けたエア・シール１７４’ｌで延長し
ている透明プラスチックシー）１７２によって定められ
るもう一つの通路１７０を介してａ蔽部材を通過するこ
とができる（第５図参照）。吋適なシール・１７４はガ
ントリーに付けたフオームテープの２重層から成ってい
る。好適なシート１７２は検出装置アレー〇内半、径の
まわシで曲げて適所に突出させた多数のセグメントから
成っている。第１１図でわかるように中間壁１６２はシ
ート金属板１１０まで延長しておらず従ってその２つの
間に間隙１７６が存在する。

次に蒸発装置１１８からの低温空気に対する望見流路に
ついて要約しよう。低温空気は側板１１５６に入シ通路
１１２に流れモジュールアレーの内部を循環する。通路
１１２から低温空気は間隙１７２ヲ介して各モジュール
の６０個の子板９６の付近に流れ−るとともに、母板９
４の穴を通過して第２通路１６２に流れ従って低温空気
はこの第２通路全弁して子板にも接触する。第２通路は
個々の検出装置９８で構成されている検出装置アレーに
隣接しておシ、さらに低温空気は遮蔽部材１６４中の開
口を通過して各検出装置の上面に接触する０ 検出装置アレーは露点よシ高い温度に保持して検出装置
上の水の凝縮を防止する。温度修正は蒸発装置に入るフ
レオンの圧力はその温度に関連している事実を考慮しフ
レオンのモリエ線図から決定することができる。上述の
ように空気調節装置はバイパス弁１２８を備えておシ、
この弁は該弁に通じている管部材上に成る圧力差が存在
するとき開放するようにプリセットされている。弁１２
８の片側はＴ字管１２６を介して圧縮装置１１４に結合
され弁１２８の他方の側は蒸発装置１１８に接続した鋼
管部材１７６に結合されている。

圧縮装置内のガスと管１７６内の液体フレオンの間の圧
力差が所定瀘を越えたとき常に弁１２８は開放して高温
圧縮フレオンを低温液体フレオンに押込みよって液体フ
レオンの温Ｖｔ上昇きせる。このようにして蒸発装置１
１８に到達するフレオンの温度は決して所定点以下に低
下せず、特に水を検出装置上に凝縮させる点よシ下には
決して低下しない。バイパス弁１２８の使用によって圧
縮装置１１４がＣＴ走査中連続してオンになっているこ
とが可能になる。言い換えれば、圧縮装置は検出装置の
温度を所定点に保持するためオン・オフサイクルを行な
う必要はなく為その代わシに開示した高温ガスノくイノ
くス弁１２８によって蒸発装置１１８に到達するフレオ
ンの温度を制御する。

圧縮装置１１４、凝縮装置１１６および２つの蒸発装置
１１８，１２０はＭｃＬｅａｎ　工学研究所にュージャ
ージー州プリンストン・ジャンクション）から市販され
ている。蒸発装置および凝縮装置用の送風装置もＭｃＬ
ｅａｎから市販されてお多部品番号３０−４０１９−０
１　　と称している。

各検出装置９８は母板９４の受は部１８０に挿入した２
つのピン接点を有している。一方のヒ。

ンは赳蔽部材に結合され検出装Ｎ９８内のホトダイオー
ド２１２のアノードに結合されている。

第２のピンは子板を結合しているエツジ・コネクタによ
ってその関連した子板に対する母板上の受は部１８０に
ホトダイオード２１２からのアナログ信号を送る。

一検出装置アレーを構成している検出装置９８の横合わ
せの間隔は柑確であυ・従って強度信号が精確に患者の
断面スライスを再構成することができるようにすること
がＭ賛である。このため各モジュールの構成中母板９４
はモジュールを画定する壁に対して極めて精確に整列し
なければならない。組立て中母板９４は、ガントリー５
２に最も近いその縁に沿った母板中の穴が後壁８０の最
上部から母板９４がこの壁８０と共動する点まで延長し
ている穴１８４（第７図参照）と整列するまでその関連
した軌道９ｏに滑シ込ませる。壁の穴が母板の八と整列
する際、ビン１８６（第８図）全２つの八に挿入して母
板９６が適正に整列したままであることを確実にし、従
ってアレーｋ　４４成している多数の検出装置９８の位
置が精確にわかっておシ再構成技術で使用されるように
する。

特定のモジュール５０を検出装置アレーから除去しよう
とする場合、きざみ付きノブ６６を回してはずし除去し
ようとする特定のモジュールをガントリーから離して摺
動させることによってｌＡシのアレーから離合さぜる０
モジユールが除去きれたら、ねじ切ロッド６０のとがっ
た端部を後退させ従ってそれがＣＴ装装置の臨界面に接
触してスクラッチしないようにすることを確実にするの
が有利である。第１０図でわかるように、ロッド６０は
きざみ付きノブ６６かられずかに変位した位置でその周
囲に円形溝１８８ヲ有している。ロンドロ０をモジュー
ル５０から引離して第７図の点線で示した位置にするこ
とによって、この溝１８８はモジュール５０の前壁７８
に接近する。運動が継続するとロッド位置と整列したボ
ール・プランジャ１９０（第１２図）は溝１８８と係合
してプランジャ１９０ヲ手動的に離合するまでロッドの
それ以上の運動を防止する。

開示し７’（ＣＴスキャナは放射がアレー４２の検出装
置に到達するのを部分的に阻止する一連の１０個の開口
ストリップ１９２（第５図）を備えている。各ストリッ
プは鉛、タングステンまたはタノタルのシート中の一連
の等間隔溝穴を備えておシ、該溝穴は放射が何ら阻止さ
れない位置から各検出装置の一部が放射から構成される
装置までの間で運動可能である。

シャッター１９２は開口支持部材１９４に取付けられ、
該支持部材は検出装置モジュール取付台５４に接続した
案内ロッド１９６によって支持される。ロッド１９６お
よび支持部材１９４の間の軸受によって、シャッターｅ
モータ１９８が所与のモジュール取付台５４によって支
持されている検出装置に対してシャッターを位置決めす
ることが可能になる。モータ１９８はモータ軸に結合−
された歯車（図示せず）が開口支持部材１９４上の第２
歯車に係合するようにプレート１９２によって支持され
ている。モータ１９Ｂは走査が行なわれていないとき、
支持部材および接続したシャッター１９２をそれが所望
の位置（後退あるいは検出装置９８上の２９の位置の１
つ）に到達するまで駆動する。

各検出装置９８の構成の詳細は第１４図〜第１６図で最
も効果的にわかる。検出装置９日はホトダイオード２１
２に結合したシンチレーション結晶２１０ヲ備えておシ
、該ホトダイオードはセラミック取付ブロック２１４に
取付けられている。検出装置はＸ線放射をシンチレーシ
ョン結晶２１０に対して自由に透過させるアルミニウム
缶２１６に取囲まれている。動作時Ｘ線管からのＸ線放
射はシンチレーション結晶に衝突し、該結晶はＸ？ｔＭ
放射をホトダイオード２１２の電流に影響を与える可視
光に変換する。Ｘ＠放射によって生じた電流の変化はア
ナログ信号からカウントすることのできるパルスのシー
ケンスに変換される。

検出装置９８の構成は下記の連続した段階を含んでいる
。第１段階として結晶２１０ヲホトダイオード２１２に
結合する。好適な結晶はタングステン酸カドミウムから
作る。好適な実施例で使用している大面績ホトダイオー
ドは低ｙｋ、高分岐抵抗を有しておシセラミックブロッ
ク２１４に取付けられている。結晶とダイオードは透明
な光学セメントで結合し、該セメントは好適な実施例に
おいてはＥａｓｔｍａｎ　Ｋｏｄａｋ社ニューヨーク州
ロチニスター）から製品番号ＨＥＢＯで市販されている
レンズ結合剤から成る０次の段階としてホトダイオード
および結晶を共に浄化し結合して取付具内に置き、次い
でこれを炉に入れて８０℃で４時間加熱する。ホトダイ
オードおよび結晶の両方の動作は結合プロセスの前と後
の両方で試験し、次いで白色の高反射率塗料をシンチレ
ーション結晶の上面および側面に塗叩する。

第１４図でわかるように、シンテレ−ンヨン結晶２１０
とセラミック取付ブロック２１４から延長している２つ
の脚部２２００間に間隙２１８が存在する。この間隙に
よってホトダイオード２１２および母板９４の受は郡１
８０に挿入したビン１７８の間で接触させることが可能
になる。ホトダイオードは金ワイヤの、２ｆｆｉワイヤ
ボンドによってビン１７８に結合する。

導？ＩＮ’ｅピンに取付けたらシンチレーション結晶２
１０　ｆｉ−薄い（約０．００２インチ（０，０５嘔）
）黒色ビニールテープで被覆してホトダイオードを光か
らシールしかつパッケージを汚ｊ貝からハーメチック・
シールする。次いでビニールテープを金属アルミニウム
缶２１６内に被覆し１該缶はテープを完全に囲んで延長
しセラミック取付ブロック２１４の底面の下に曲げ戻さ
れる。ホトダイオードのビン１７８の１つもアルミニウ
ム缶および母板９４上のアース接続部に結合葛れている
。

各検出装置９８は所与のモジュールに対する全６０個の
検出装置が適所に入るまで１つ１つけ板９４に挿入され
る。次いでモジュールを上述のように取付ける。

母板９４および子板９６上の回路の電気図を第１７図（
５）〜（ｑに示す。これらの板に取付けられｆｃ厄子回
路はホトダイオードからの出力’ｔ　一連のパルスに変
換し、パルス繰返し速度は所与の検出装置に物突するＸ
線放射の強さに対応する。なお、これらの図では所与の
モジュールに取付けられた６０個の子板のただ１つに対
する回路を示す。

子板９４は電流／周波数変換装置を支持しておシ、すな
わちその入力は電流であシその出力は周波数が入力電流
に比例するパルス列である。

これは入力接点から取去られた電流が平均値が取去られ
ている電流に等しい一連のフィードバック電流パルス（
単位電荷）に置換される閉ループシステムでめる。

入力３１８（ホトダイオードから）のオフセット電流お
よび（または）放射銹起電流は入力接合容量上で負電荷
全発生する。この容量はホトダイオード２１２（主要部
）、前置増幅器５１２の「ミラー」入力容量および浮遊
線容量の接合容量で構成膓れている。

負電荷によって入力容蓋上に負電圧が発生する。前置増
幅器３１２はこの負電圧を増幅し比較装置口１４に与え
てその状態を変化させる０この状態の変化はＤフリップ
ソロラグ６１６の入力に与えられる。比較装置の状態変
化後に発生する次のクロックパルスでＤフリップフロッ
プは「セット」されてＱ出力を正にさせる。Ｑ出力は２
５メグオームフイードバツク抵抗に接続されて、いるた
め正電流は入力接合容量に流入する。

この正電流は人力接合容賃上の電荷をクロック周期（ｌ
ｕｓ）内で正の値に変化させるのに十分人きい。前置増
幅器３１２は結果の正電圧を感知し、該正電圧によって
比較装置およびＤフリップフロップ入力は次のクロック
パルスが発生する前にそれらの元の状態に戻される。次
いでこの次のクロックパルスはＤフリップフロップ金リ
セットしこれによってフィードバック抵抗に正電圧が与
えられる。正味の結果は「単位」電荷は入力餐菫にフィ
ードバックされてその電圧を正にさせるということであ
る。次いでクロックは入力電流がＰ＋度大入力電荷およ
び電圧）を負にさせ次いでプロセスが繰返すまで待つ。

「単位」電荷は■ΔＴで示し、■はＶｄ／几ｆｂでおシ
ΔＴはタロツク入力（ｌｕｓ）の連続する正遷移間の時
間である。「単位」電荷がフイードバツクされる毎に出
力パルスが発生される。

子板からの出力５２６は母板に仲人され／ζ１゜個のバ
ッファ装置１１６６０の１つＬｐ６人力の１つに結合さ
れている。従って１０個のバッファ装置３５０は各モジ
ュールに取付はり６ｏｉＩｉ！ｉｉの子板から６０の出
力を受けることができる。これらのパツソア装−５３０
は関連した子板からパルスをカウントしよって所与の検
出装置を構成している所与のホトダイオードからのｇｉ
度出方の表示出力を発生する回路（図示せず）にパルス
を送る。パルスをカウントする適当な回路はＢｒｕｎｎ
ｅｔｔによる米国特許第４　、　Ｏｓ　２　、６２０４
４にＷｃ載されテイル。バッファ３５０がらの１δ号は
このカウント回路に送るためモジュール５ｏの前面の２
つのコネクタ６Ｊ７２に送られる。

コンピュータ化Ｘ腺断像撮影装置は患者用開口部のまわ
りに円形アレーで離隔した１　２００個の検出装置金偏
えていることｆｃ想起されたい。しかしながら任意の所
与の時間でＸ線′篩からのＸ森放射ビームはそれらの検
出装置の約１／４を照射しておｐ、従って３００個の検
出装置のみからの出力が所与の時間でサンプリングされ
る。

好適な設計によれば各出力バッファ鉄ｉ　３３０は、第
１７図（５）の６人力ＳＲＸ、ＳＲＹ　＞よびＳＲＺの
１つによって作動される。これらの６人力の１つによっ
て作動された際バッファ装置５３０がらの２０の出力信
号のグループはその関連したコネクタ６８または７２に
送られる。

Ｘ線管が患者用開口部のまわ９を掃引しハ［与のモジュ
ールの検出装置に接近する際、最初の選択信号は２０の
バッファ出力の最初のグループを作ｋＩＪする。Ｘ線管
が回転し続は該管からのＸ線放射がモジュー／ｊ３上の
よシ多くの検出装置を覆う際、他の２つの選択入力が作
動きれてバッファ装置５３０からの４１０、出力１次い
で全６０出力全作動もゼコネクタ６８．７２に送らせる
。

Ｘ線管が該グループの検出装置をカｙ射した後、すなわ
ちＸ線放射が１ヅτＪジのモジュール全（１り成しでい
る検出装置を通過し／と後、選択入力はガ次オフにされ
従って他のモジュール上の他の出刃バッファにアクセス
することができる。選択入力ｆ　バッファ装置長０に送
る他に異なるバッファ易４（第１７図（５））は１メガ
へルックロック信号を含んでいる入力を所与の母板に送
る。このクロック信号はＤフリップフロップ３１６上の
クロック入力に送られて等時間隔で該フリップフロップ
をリセットする。

複数の基準信号もコネクタ７０を介して各母板に送られ
る。特にこのコネクタは１５ボルドー２０ボルト、２・
アース、−２０ボルトおよび２つのオフセット選択信号
３５５，３３７を母板に送る。

一連の４つの電圧調整装置５５６は電圧入力金調侵し特
に＋１０．＋１５　　および−１５ボルトの電圧を発生
する。オフセット選択はデコーダ３５８に与えられ、該
デコーダはデコーダに対する２人力を４出力の１つに変
換して分圧器３２０によって発生されるオフセット電圧
の１つまたは４つを選択する。どのオフセット電圧を選
ぶかという選択はＸ線電圧の強さおよびＸ線管が回転す
る速度に基いている。これらのファクターはどのオフセ
ット電圧が比較装置６１４からの適当な繰返し速度を確
実にするかを決定する。

上述のようにバッファ装置３３０からの出力信号、をカ
ウントして各検出装置９８に衝突するＸ線放射の強さの
指示を得る。コンピュータ化Ｘ線断層撮影走畳用の特殊
電子回路１７はバイグライン構造を有しておシ従ってバ
ッファ３３０から受けた信号は実時間で高速で処理され
る。この出力はコンピュータの記憶装置に記憶式れ、特
に全１２００個の検出装置からの強度出力に対応するデ
ータを記憶することができるノ・−ドディスク記憶装置
上に記憶される。これらのいわゆる「投影」は各々谷検
出装置からの１０２４もの異なるデータ点を含んでいる
。

このデータは記憶されると当該技術分野で既知の手順に
従ってコンピュータ化Ｘ？ＩＭ断層撮影画像を再構成す
るのに使用される。コンピュータ化ｘｍｔａＪ−撮影走
査装置全構成している検出装置からの強度データを分析
する他の再構成技術を利用している棟々の民生ＣＴ装装
置存在する。コンピュータ１６は、検出装置アレー４２
からの強さの値が使用する再構成技術と適合するフォー
マットで利用できる限シ任君の、先行技術の一再構成技
術全使用してｌｉ面ススライス画像再構成するように容
易に再プログラムすることができる。

本発明をある程度詳細に説明したが、幽業者は本発明の
好適な実施例に対する変更を行なうことができることを
理解されたい。従って本願は特許請求の範囲内に含まれ
る全ての変史例を包含するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は固定検出装置設計のコンピユータ化Ｘ線断層撮
影（ＣＴ）走査装置および該走査装置の周Ｈの構成要素
の余１視図、第２図は全気調節装置を含む主要構成要素
を概略的に示すＣＴ走査装置の正面図、第３図は固定走
査装置ガントリーに関連した検出装置モジュールの斜視
図、第４図はガントリーに取付けられた２つのモジュー
ルの立面図、第５図は第４図の線５−５に沿った断面図
、第６図は壁気調節装置中の圧縮装置の側面図、第７図
は検出装置取付モジュールの１つの拡大平面図、第８図
および第９図は検出装置取付モジュールの第７図のシー
ル上の正面図および背面図、第１０図は内部構造を明ら
かにするために破断した部分を有する検出装置モジュー
ルの底面図、第１１図は検出装置取付モジュールの端面
図、第１２図は第１０図の線１２−１２に沿った断面図
、第１５図は検出装置取付モジュールにおける個々の検
出装置の取付けを示す部分断面拡大図、第１４図は個々
のＸ線放射検出装置の拡大した部分断面立面図、第１５
図は第１４図の検出装置の平面図、第１６図は第１４図
の検出装置の端面図、第１７図（５）〜０は各検出装置
モジュールを構成している母板および子板プリント回路
に取付けられた電子回路の概略図である。 図中、４０・・・Ｘ線管、４２・・・検出装置アレー、
４４・・・コリメータ、４６・・・フレーム、４８・・
・冷却装置、５０・・・モジュール、５２・・・ガント
リー、５７１・・・モジュール取付台、９４・・・母板
プリント回路、９６・・・子板、９８・・・検出装置。 特許出願人代理人　　飯　１）伸　行

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　放射源（４１Ｊからの放射を複数の位置から断面
   を介して方向付ける段階と、上記放射が被験体を通過し
   た後放射を受けるように複数の検出装Ｎ端を位置決めす
   る段階と、放射が上記被験体を通過した後上記検出装置
   帖からの出力を検出することによって放射の強さを測定
   する段階と、上記断面に対応するグリッド上に修正した
   強さの読取シを後方投影することによって上記断面画像
   を再構成する段階とを含んでいる被験体の断面を結像す
   るコンビーータ化Ｘ勝断層撮影検出方法において、上記
   測定段階に先立って上記検出装置を冷却して上記検出装
   置を周囲温度よシ低い均一な温度に保つ段階を営んでい
   ることを特徴とする上記方法。 ２、特許請求の範囲第１項に記載の方法において、上記
   検出装置は半導体ホトダイオード（２１２）の固定環を
   備えておシ、上記冷却段階は上記ホトダイオード（２１
   ２）の領域に低温空気を吹込むことによって行なわれる
   ことを特徴とする上記方法。 ３、被験体位置のまわ４１７ｔ−回転して複数の位置か
   らの放射で被験体を照射するように取付けられたＸ線放
   射源ｆ４１と、上記被験体のまわシに固定されてＸ線放
   射が上記被験体を通過した後Ｘ線放射の強さを検出する
   検出装置−の固定環と；上記各検出装置はＸ想放射を可
   視光に変換する結晶（２１０）および上記結晶からの可
   視光を上記結晶（２１０）に衝突するＸ線放射の強さに
   比例する電流に変換するホトダイオード（２１２）を備
   えておシ、上記放射源ｔ４１Ｊが上記被験体位置のまわ
   シを回転する際上記検出装置の環からの出力を分析して
   上記断面に対応する多数のビクセル位置に修正した強さ
   の読取シを後方投影することによって上記恵者の断面を
   結像する装置（９６，９４，１７，１６）とを備えてい
   るコンピユータ化Ｘ線断層撮影検出装置において、上記
   検出装置の環に含まれた検出装置−を介して低温空気を
   送って上記ホトダイオード（２１２）の温度を上記装置
   の周囲の温度以下に低下させよって上記検出装置端から
   のホトダイオード電流出力の信号対雑音比を高める装置
   （１５６，１１２）が設けられていることを特徴とする
   上記装置。 ４、％許請求の範囲第３項に記載の装置において、上記
   空気を送る装置は上記検出装置を周囲空気の露点よシ高
   い温度に保つ装置（１２８）を備えていることを特徴と
   する上記装置。 ５、特許請求の範囲第６項または第４項に記載の装置に
   おいて上記空気を送る装置（１５６，１１１は上記検出
   装置の環および上記分析装置の少なくとも１部（９４，
   ９６）の両方を冷却することを特徴とする上記装置。 ６　コンピュータ化Ｘ線断層撮影走査装置μ呻において
   使用された際Ｘ線放射固定検出装置−のアレーを冷却す
   る装置において、気体状態の冷媒を高圧に圧縮する装ｆ
   ｆ（（１１４）と、上記気体を膨張させそれが液体状態
   に凝縮♀る際冷却させる装置（１１６）と、空気を方向
   付けて上記冷媒と熱接触させて上記空気を冷却し上記冷
   媒を暖めて気体状態に戻す装置（１１８，１２０）と、
   上記検出装置のアレーを通過して上記低温空気を送って
   上記検出装置の温度を周囲温度以下に低下させる装置（
   １５６，１１２，１６８，１７０）と、上記冷媒を上記
   圧縮装置（１１４）に戻して再循環きせる装置（１，！
   １６，１４９）とを備えていることを特徴とする上記装
   置。 ７、　％許請求の範囲第６項に記載の装置において、上
   記検出装置アレーを通過して低温空気を送る上記手段は
   結合して上記空気に対する通路（１１２，１６８，１７
   ０）を形成する複数の＠接する検出装置取付モジュール
   （５ｔｌｌ−備えていることを特徴とする上記装置。 ８、　％許縛求の範囲第７項に記載の装置において、上
   記モジュール６Ｑは各々上記検出装置端からのアナログ
   出力をデジタル信号に変換する電子回路（９４，９６）
   を支持しており、上記通路（１１２，１６８，１７０）
   は上記検出装Ｍ（晴および上記電子回路（９４，９６）
   の両方に低温空気を方向付けることを特徴とする上記装
   置。