JPS5819410B2 - 電解バフ研摩による鏡面仕上加工方法 - Google Patents
電解バフ研摩による鏡面仕上加工方法Info
- Publication number
- JPS5819410B2 JPS5819410B2 JP51075700A JP7570076A JPS5819410B2 JP S5819410 B2 JPS5819410 B2 JP S5819410B2 JP 51075700 A JP51075700 A JP 51075700A JP 7570076 A JP7570076 A JP 7570076A JP S5819410 B2 JPS5819410 B2 JP S5819410B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polished
- polishing
- abrasive grains
- puff
- electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H5/00—Combined machining
- B23H5/06—Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電解作用による被研摩物の陽極溶解と不働
態化酸化皮膜の生成およびパフと砥粒による研摩作用と
を複合させ、被研摩物の研摩面を鏡面に仕上げ、とくに
ステンレス鋼に適用して顕著な効果を有する電解パフ研
摩による鏡面仕上加工方法に関する。
態化酸化皮膜の生成およびパフと砥粒による研摩作用と
を複合させ、被研摩物の研摩面を鏡面に仕上げ、とくに
ステンレス鋼に適用して顕著な効果を有する電解パフ研
摩による鏡面仕上加工方法に関する。
つぎにこの発明を、その原理を図解した第1図とともに
詳細に説明する。
詳細に説明する。
工具1に電極2とパフ3を交互に配するとともに電解液
4中に5〜17 ?/l:の砥粒5を混入し、電極2を
陰極、被研摩物6を陽極として直流電源7に接続し、電
流密度0.5〜4A/c4の直流電流を通電する。
4中に5〜17 ?/l:の砥粒5を混入し、電極2を
陰極、被研摩物6を陽極として直流電源7に接続し、電
流密度0.5〜4A/c4の直流電流を通電する。
そして電極2と被研摩物6の研摩面2との間隙を0.2
〜2朋に維持しながら工具1を被研摩物6に押圧し、工
具1と研摩面で作られる間隙に砥粒5を懸濁した電解液
4を流し、工具1を50〜200m/TIu1tの速度
で摺動する。
〜2朋に維持しながら工具1を被研摩物6に押圧し、工
具1と研摩面で作られる間隙に砥粒5を懸濁した電解液
4を流し、工具1を50〜200m/TIu1tの速度
で摺動する。
これにより、研摩面は、第1図のA部に示すよ;うに、
凸部が陽極溶解し、研摩面の間隙の大きい小凸部および
凹部に不働態化酸化皮膜が生成される。
凸部が陽極溶解し、研摩面の間隙の大きい小凸部および
凹部に不働態化酸化皮膜が生成される。
この小凸部に生成された不働態化酸化皮膜は、第1図の
B部に示すように、砥粒5とパフ3の研摩力で削り取ら
れ、つぎの電極2により小凸部にン電流が集中的に通電
され、第1図の6部に示すように、小凸部が優先的に陽
極溶解され、以下これが繰返される。
B部に示すように、砥粒5とパフ3の研摩力で削り取ら
れ、つぎの電極2により小凸部にン電流が集中的に通電
され、第1図の6部に示すように、小凸部が優先的に陽
極溶解され、以下これが繰返される。
すなわち、この発明は、砥粒5とパフ3の研摩力で不働
態化酸化皮膜を削り取り、電解を促進させて研摩面を鏡
面に仕上げるもので1ある。
態化酸化皮膜を削り取り、電解を促進させて研摩面を鏡
面に仕上げるもので1ある。
つぎに、この発明の実験結果について説明する。
砥粒にアルミナを用い、粒度#600〜
#1500の砥粒を電解液1.e当りO〜201を混入
した場合、その砥粒混入量と仕上面あらさの;変化を第
2図に示す。
した場合、その砥粒混入量と仕上面あらさの;変化を第
2図に示す。
同図から明らかなように、電解液中に電解液11当り5
〜17′i!′の砥粒を混入させて加工すると、仕上面
あらさば、1μRrnax以下の光沢をもった鏡面に仕
上げられる。
〜17′i!′の砥粒を混入させて加工すると、仕上面
あらさば、1μRrnax以下の光沢をもった鏡面に仕
上げられる。
そして、砥粒の混入量が5 ?/l以下では、生成され
た不働態化酸化皮膜が完全に除去されないため、電解電
位および電流が低下し、研摩面の選択溶解が起り、仕上
面あらさが1μRmax以下の鏡面にならない。
た不働態化酸化皮膜が完全に除去されないため、電解電
位および電流が低下し、研摩面の選択溶解が起り、仕上
面あらさが1μRmax以下の鏡面にならない。
さらに、不働態化酸化皮膜および酸化物が研摩面に付着
し、研摩面が汚れる。
し、研摩面が汚れる。
また、砥粒の混入量が171?/1以上になると、陽極
溶解による被研摩物の金属溶出速度よりも、砥粒による
研摩速度が早くなり、研摩面に砥粒による条痕が発生す
る場合があり、不都合である。
溶解による被研摩物の金属溶出速度よりも、砥粒による
研摩速度が早くなり、研摩面に砥粒による条痕が発生す
る場合があり、不都合である。
なお、砥粒としては、アルミナのほか、比重の若干具な
る炭化珪素でもよく、材質にはほとんど関係ない。
る炭化珪素でもよく、材質にはほとんど関係ない。
以上のように、この発明の電解パフ研摩による鏡面仕上
加工方法によると、従来方法ではきわめて困難であると
考えられていた素材面あらさ3〜6μRmaxのものを
、1工程で表面品質の良い光沢をもった鏡面に仕上げる
ことができ、作業性も向上し、しかも簡便になるなど多
くの特徴を有するものである。
加工方法によると、従来方法ではきわめて困難であると
考えられていた素材面あらさ3〜6μRmaxのものを
、1工程で表面品質の良い光沢をもった鏡面に仕上げる
ことができ、作業性も向上し、しかも簡便になるなど多
くの特徴を有するものである。
第1図はこの発明の電解パフ研摩による鏡面仕上加工方
法の原理の図解図、第2図は電解液の砥粒混入量と仕上
面あらさの変化図である。 1・・・・・・工具、2・・・・・・電極、3・・・・
・・パフ、4・・・・・・1電解液、5・・・・・・砥
粒、6・・・・・・被研摩物、7・・・・・・直流電源
。
法の原理の図解図、第2図は電解液の砥粒混入量と仕上
面あらさの変化図である。 1・・・・・・工具、2・・・・・・電極、3・・・・
・・パフ、4・・・・・・1電解液、5・・・・・・砥
粒、6・・・・・・被研摩物、7・・・・・・直流電源
。
Claims (1)
- 1 工具に電極とパフを交互に配するとともに電解液中
に5〜17’ff/l:の砥粒を混入し、前記電極を陰
極、被研摩物を陽極として直流電源を印加し、前記工具
を被研摩物の研摩面に押圧しながら摺動し、電解により
研摩面を陽極溶解し、研摩面の凸部に生成された電解に
よる不働態化酸化皮膜を、前記パフおよび砥粒の研摩作
用により除去し、研摩面の凸部を優先的に陽極溶解し、
研摩面を鏡面に仕上げることを特徴とする電解パフ研摩
による鏡面仕上加工方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51075700A JPS5819410B2 (ja) | 1976-06-25 | 1976-06-25 | 電解バフ研摩による鏡面仕上加工方法 |
US05/798,477 US4140598A (en) | 1976-06-03 | 1977-05-19 | Mirror finishing |
DE2725254A DE2725254C2 (de) | 1976-06-03 | 1977-06-03 | Vorrichtung zur spiegelartigen Endbearbeitung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51075700A JPS5819410B2 (ja) | 1976-06-25 | 1976-06-25 | 電解バフ研摩による鏡面仕上加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS531395A JPS531395A (en) | 1978-01-09 |
JPS5819410B2 true JPS5819410B2 (ja) | 1983-04-18 |
Family
ID=13583745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51075700A Expired JPS5819410B2 (ja) | 1976-06-03 | 1976-06-25 | 電解バフ研摩による鏡面仕上加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5819410B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005101585A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-04-14 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | エレクトロケミカルメカニカルポリッシングのための研磨パッド |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55148482A (en) * | 1979-05-08 | 1980-11-19 | Canon Inc | Semiconductor laser device |
JPS5816585A (ja) * | 1982-06-09 | 1983-01-31 | Canon Inc | 半導体レ−ザ−装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4878597A (ja) * | 1972-01-24 | 1973-10-22 |
-
1976
- 1976-06-25 JP JP51075700A patent/JPS5819410B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4878597A (ja) * | 1972-01-24 | 1973-10-22 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005101585A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-04-14 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | エレクトロケミカルメカニカルポリッシングのための研磨パッド |
JP4575729B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2010-11-04 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド | エレクトロケミカルメカニカルポリッシングのための研磨パッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS531395A (en) | 1978-01-09 |
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