JPS58158451U - 電子素子部品 - Google Patents

電子素子部品

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Publication number
JPS58158451U
JPS58158451U JP5445682U JP5445682U JPS58158451U JP S58158451 U JPS58158451 U JP S58158451U JP 5445682 U JP5445682 U JP 5445682U JP 5445682 U JP5445682 U JP 5445682U JP S58158451 U JPS58158451 U JP S58158451U
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JP
Japan
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lead
electronic element
element parts
sub
pins
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Pending
Application number
JP5445682U
Other languages
English (en)
Inventor
高倉　正則
Original Assignee
横河電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 横河電機株式会社 filed Critical 横河電機株式会社
Priority to JP5445682U priority Critical patent/JPS58158451U/ja
Publication of JPS58158451U publication Critical patent/JPS58158451U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の電子素子部品の斜視図、第２図はその
実装状態の斜視図、第３図は他の実施例の斜視図である
。 １・・・・・・電子素子部品、２・・・・・・パッケー
ジ本体、３・・・・・・リードビン、３Ａ・・・・・・
主リードピン、３Ｂ・・・・・・副リードピン、４・・
・・・・基板、５・・・・・・副基板、８・・・・・・
パッケージ本体、９・・・・・・リードビン、９Ａ・・
・・・・主リードピン、９Ｂ・・・・・・副リードピン
、１０・・・・・・電子素子部品。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数本のリードピンを有する電子素子部品において、前
    記リードビンの一部を副リードピンとして構成し、これ
    ら副リードピンを主リードピンとして他のリードビンに
    対して１８０°反対方向に取り出したことを特徴とする
    電子素子部品。
JP5445682U 1982-04-16 1982-04-16 電子素子部品 Pending JPS58158451U (ja)

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JP5445682U JPS58158451U (ja) 1982-04-16 1982-04-16 電子素子部品

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JP5445682U JPS58158451U (ja) 1982-04-16 1982-04-16 電子素子部品

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JPS58158451U true JPS58158451U (ja) 1983-10-22

Family

ID=30065078

Family Applications (1)

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JP5445682U Pending JPS58158451U (ja) 1982-04-16 1982-04-16 電子素子部品

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