JPS58147605A - 測定装置 - Google Patents
測定装置Info
- Publication number
- JPS58147605A JPS58147605A JP2900682A JP2900682A JPS58147605A JP S58147605 A JPS58147605 A JP S58147605A JP 2900682 A JP2900682 A JP 2900682A JP 2900682 A JP2900682 A JP 2900682A JP S58147605 A JPS58147605 A JP S58147605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- measuring device
- plate
- disk
- flatness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/30—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring roughness or irregularity of surfaces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
- G01B5/28—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B5/285—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for controlling eveness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシリコンウェハ、ＧＧＧウェハー、プリント基
板、セラミック基板などの基板表面の平坦度を測定する
装置に関するものである。
板、セラミック基板などの基板表面の平坦度を測定する
装置に関するものである。
シリコンウェハ上にパターンを形成スルには。
シリコンウェハ上にホトレジストを塗布し、このホトレ
ジスト膜上にホトマスクパターンを露光して、ホトレジ
ストを感光させて行うことが一般に行なわれている。こ
の作業をホトリソグラフィと呼び、マスクとウェハを密
着して露光する密着式、マスクとウェハな数ミクロン−
数十ミクロン離して露光する近接式、マスク上のパター
ンをウェハ上に投影する投影式などがある。
ジスト膜上にホトマスクパターンを露光して、ホトレジ
ストを感光させて行うことが一般に行なわれている。こ
の作業をホトリソグラフィと呼び、マスクとウェハを密
着して露光する密着式、マスクとウェハな数ミクロン−
数十ミクロン離して露光する近接式、マスク上のパター
ンをウェハ上に投影する投影式などがある。
この際ウェハに「そり」があると、ウェハ、上全面（亘
って、均一に微細パターンを露光することが困難となる
ため、平坦なウエノ１が必ｌ！アある。そのためウェハ
表面の平坦度を高精度に測定する装置及び平坦化する装
置が必要である。
って、均一に微細パターンを露光することが困難となる
ため、平坦なウエノ１が必ｌ！アある。そのためウェハ
表面の平坦度を高精度に測定する装置及び平坦化する装
置が必要である。
本発明は前者の平坦度測定装置に関するものであるが、
平坦なウエノ１を得る為には前述の如く２つの装置が必
要である。従って本発明の説明に先立ち、先ず後者の平
坦化装置につ℃・て本発明者等が発明し、４Ｉ願昭５５
−５５８８２号として特許出願したウェハ平坦化装置に
ついて、第１図に基づいてその概略を述べる。
平坦なウエノ１を得る為には前述の如く２つの装置が必
要である。従って本発明の説明に先立ち、先ず後者の平
坦化装置につ℃・て本発明者等が発明し、４Ｉ願昭５５
−５５８８２号として特許出願したウェハ平坦化装置に
ついて、第１図に基づいてその概略を述べる。
第１図において、ウェハ１はこの平坦化装置５にのせら
れ、真空引き手段５により真空引きされることによりウ
ェハ１の裏面はこの装置５に＠着する。ウェハ１の表面
を平坦度測定装置４で測定しながら上下変位手段２を上
下方向く変位させることにより、ウェハ１の表面は平坦
化される。いずれにしても、ウニ二表面の平坦度を高精
度に測定することが不可欠の要素である。
れ、真空引き手段５により真空引きされることによりウ
ェハ１の裏面はこの装置５に＠着する。ウェハ１の表面
を平坦度測定装置４で測定しながら上下変位手段２を上
下方向く変位させることにより、ウェハ１の表面は平坦
化される。いずれにしても、ウニ二表面の平坦度を高精
度に測定することが不可欠の要素である。
以上はシリコンウェハを例にとって説明したが、ＧＧＧ
ウェハ、プリント基板、セラミック基板などの基板の場
合でも同様に論することができるので、平坦化測定装置
の対象とされるこれらの基板を、以下単に「基板」と称
する。
ウェハ、プリント基板、セラミック基板などの基板の場
合でも同様に論することができるので、平坦化測定装置
の対象とされるこれらの基板を、以下単に「基板」と称
する。
従来より、基板表面の高さを検出する検出端には静電容
量溢検出器や空気マイクロメータなどの検出端が一般に
使用され１本発明の装置においてもこれらの検出端が使
用される二また、従来の平坦度測定装置においては、本
発明の測定装置においても同様に、これらの検出端の先
端と基板間の間隙の測定を基板表面上で数個所行うこと
により基板表面全体の平坦度を測定するものである。
量溢検出器や空気マイクロメータなどの検出端が一般に
使用され１本発明の装置においてもこれらの検出端が使
用される二また、従来の平坦度測定装置においては、本
発明の測定装置においても同様に、これらの検出端の先
端と基板間の間隙の測定を基板表面上で数個所行うこと
により基板表面全体の平坦度を測定するものである。
次に、従来の平坦度測定装置を第２図、第５図及び第４
図に基づいて説明する。第２図は１個の検出端６を用い
て基板１の表面全体の平坦度を測定するものである。検
出端６はアーム１１の先端にとりつけられ、アーム１１
はＸＹテーブル８にとりつけられ、ＸＹテーブル８は駆
動源９及び１０によりＸ及びＹ方向に移動可能とされて
いる。これにより、検出端６が基板１上を軌跡１２のよ
うに移動され、検出端６の先端７と、基板１藺の距離が
測定され、従って平坦度が測定される。本方式ではＸＹ
テーブル８がＸＹ方向に駆動されるので、切返えしの時
に振動が発生すると共に、高速ＸＹ駆動が困難であるた
め測定（時間がかかる欠点がある。
図に基づいて説明する。第２図は１個の検出端６を用い
て基板１の表面全体の平坦度を測定するものである。検
出端６はアーム１１の先端にとりつけられ、アーム１１
はＸＹテーブル８にとりつけられ、ＸＹテーブル８は駆
動源９及び１０によりＸ及びＹ方向に移動可能とされて
いる。これにより、検出端６が基板１上を軌跡１２のよ
うに移動され、検出端６の先端７と、基板１藺の距離が
測定され、従って平坦度が測定される。本方式ではＸＹ
テーブル８がＸＹ方向に駆動されるので、切返えしの時
に振動が発生すると共に、高速ＸＹ駆動が困難であるた
め測定（時間がかかる欠点がある。
第５図の装置は、駆動源１６により駆動されるＸ軸テー
ブル１５に取付けられたアーム１４に複数個の検出端６
を一列又は−列に近い状態にとりつげ、Ｘ軸テーブル１
５をＸ方向１７に動かし１基板１０表面全体の平坦度を
測定するものである。
ブル１５に取付けられたアーム１４に複数個の検出端６
を一列又は−列に近い状態にとりつげ、Ｘ軸テーブル１
５をＸ方向１７に動かし１基板１０表面全体の平坦度を
測定するものである。
この方式では多数の検出３１１１１１６が必要であると
共に、基板１の平坦度の変化を繰返し−（ｉｌｌ定する
為にＸ軸テーブル１５を往復運動させなければならない
ので、第２図の装置と同様に切返えしの時に振動が発生
する欠点がある。
共に、基板１の平坦度の変化を繰返し−（ｉｌｌ定する
為にＸ軸テーブル１５を往復運動させなければならない
ので、第２図の装置と同様に切返えしの時に振動が発生
する欠点がある。
第４図の装置は、基板１の上側に、基板１の全表面を覆
うに充分な広さの取付板１８に多数の検出端６を取付け
、取付板１８を移動することなく、基板１の平坦度を測
定するものである。本方式では多数の検出端６が必要で
あり、高価となる欠点がある。
うに充分な広さの取付板１８に多数の検出端６を取付け
、取付板１８を移動することなく、基板１の平坦度を測
定するものである。本方式では多数の検出端６が必要で
あり、高価となる欠点がある。
本発明の目的は、上記した従来の欠点をなくし、少数の
検出端を用いて、基板表面の平坦度を高速、高精度且つ
無振動で測定することができる低摩な価格の測定装置を
提供するにある。
検出端を用いて、基板表面の平坦度を高速、高精度且つ
無振動で測定することができる低摩な価格の測定装置を
提供するにある。
本発明は、基板の一面側に、該基板と平行に回転板を配
置するとともに、この回転板の上記基板側に、基板の表
面との距離を検出する複数個の検出手段を設け、上記回
転板の回転過程において、上記複数個の検出手段から検
出信号を得るよ５−なしたことを特徴とする。
置するとともに、この回転板の上記基板側に、基板の表
面との距離を検出する複数個の検出手段を設け、上記回
転板の回転過程において、上記複数個の検出手段から検
出信号を得るよ５−なしたことを特徴とする。
以下、本発明の平坦度測定装置を実施例の図面の第５図
、第６図及び第７図に基づいて詳述する。
、第６図及び第７図に基づいて詳述する。
２２は基板１の係留搬入手段である。係留搬入手段２２
は第１図等における平坦化装置と類似の図面とされてい
るがこれに限定されるものでない。８１１図の平坦化装
置では基板１が該装置の真空手段で真空係留されている
が、他の係留手段であってもよい。但し、この装置内で
基板の平坦化を行う為には係留搬入手段２２は６例えば
特願昭５５−５５８８２号で提案された装置の如く。
は第１図等における平坦化装置と類似の図面とされてい
るがこれに限定されるものでない。８１１図の平坦化装
置では基板１が該装置の真空手段で真空係留されている
が、他の係留手段であってもよい。但し、この装置内で
基板の平坦化を行う為には係留搬入手段２２は６例えば
特願昭５５−５５８８２号で提案された装置の如く。
平坦化の機能を有することが必要である。係留搬入手段
２２は、装置の下側に設けられた案内軌条２７に直線ベ
アリング２８で保持され、図示せざる駆動源により矢印
２９の方向に移動可能とされである。図示のステージ茸
ンで基板１の平坦度な検出し、それに基づいて平坦化し
た後、矢印２９の方向に移動し、図示せざる次のステー
ジｌンで基板１上に回路パターンを露光する。
２２は、装置の下側に設けられた案内軌条２７に直線ベ
アリング２８で保持され、図示せざる駆動源により矢印
２９の方向に移動可能とされである。図示のステージ茸
ンで基板１の平坦度な検出し、それに基づいて平坦化し
た後、矢印２９の方向に移動し、図示せざる次のステー
ジｌンで基板１上に回路パターンを露光する。
第６図に示した基板１の定位置の上側には、該基板１と
平行に円板２５が配置されている。円板２３は鋼球２４
を介してベース３１上に乗っている。
平行に円板２５が配置されている。円板２３は鋼球２４
を介してベース３１上に乗っている。
ここで鋼球２４は、高い精度で製作されたものが使用さ
れ、またこの鋼球２４と接触するベース５１の上面及び
円板２５の下面２５αの接触面も、きわめて平坦に加工
されている。なお、ベース５１は円形であり、２個のス
ペーサ５０を介して本体４１上に固定されている。
れ、またこの鋼球２４と接触するベース５１の上面及び
円板２５の下面２５αの接触面も、きわめて平坦に加工
されている。なお、ベース５１は円形であり、２個のス
ペーサ５０を介して本体４１上に固定されている。
一方１円板２５は断面がほぼ台形の截頭円錐形をなして
おり、その肩部（斜面部）２５ｂはベース３１に取付け
られた複数個の回転軸承５２１Ｃ接触している。この回
転軸承５２は円板２５を下方に平均的に抑圧するととも
に１内街２５に回転中心を与えるためのものである。従
って、少なくとも５個の回転軸承５２が使用され、それ
らは第６図及び第７図に示すよ５ ｉｃ ｓ傾斜した状
態で、ベース５１に取付けられる。なお、５個のｍｓ＝
軸承５２が使用される場合は、それらは１２０度間隔で
配置される。
おり、その肩部（斜面部）２５ｂはベース３１に取付け
られた複数個の回転軸承５２１Ｃ接触している。この回
転軸承５２は円板２５を下方に平均的に抑圧するととも
に１内街２５に回転中心を与えるためのものである。従
って、少なくとも５個の回転軸承５２が使用され、それ
らは第６図及び第７図に示すよ５ ｉｃ ｓ傾斜した状
態で、ベース５１に取付けられる。なお、５個のｍｓ＝
軸承５２が使用される場合は、それらは１２０度間隔で
配置される。
円板２５の上記肩部２５４の上方には、ベルト溝２５０
が施されている。そして電動機４０のプーリ５９と、こ
のベルト溝２５Ｃとの間に、ベルト５８が架けられてい
る。従って円板２５は、上記ベース３１％鋼球２４及び
回転軸承５２によって、基板１との平行関係が正確に保
たれながら、一定方向に回転運動を続ける。
が施されている。そして電動機４０のプーリ５９と、こ
のベルト溝２５Ｃとの間に、ベルト５８が架けられてい
る。従って円板２５は、上記ベース３１％鋼球２４及び
回転軸承５２によって、基板１との平行関係が正確に保
たれながら、一定方向に回転運動を続ける。
円板２５には、その先端を基板１の表面に向けて、その
先端と基板１表面との距離を検出する複数−の検出端６
が取付けである。
先端と基板１表面との距離を検出する複数−の検出端６
が取付けである。
複数個の検出端６は円板２５の中心より周縁部に向けて
直線又は曲線をなして一列に取付けられる。この検出端
６の配置に関する２つの実施例を第８図及び第９図に示
す。第８図において円板２５な矢印２６方向に回動する
と、各検出端６は円板２５の中心を軸とする円軌道を描
ぎ、対・応する基板１０個所との距離を検出し、基板１
の全表面に亘る平坦度を測定することができる。
直線又は曲線をなして一列に取付けられる。この検出端
６の配置に関する２つの実施例を第８図及び第９図に示
す。第８図において円板２５な矢印２６方向に回動する
と、各検出端６は円板２５の中心を軸とする円軌道を描
ぎ、対・応する基板１０個所との距離を検出し、基板１
の全表面に亘る平坦度を測定することができる。
しかし、第８図の如く、検出’１１４６を直線をなして
一列に並べるときは、検出端６の配列間隔を検出端の直
径以下とすることはできない。検出端６の配列間隔を狭
めたい場合は、第９図の如く、各検出端６を中心より周
縁部に向うに従ってその位置を僅かづつづらして、曲線
をなして一列に並べればよい。これにより、第８図にお
ける場合より更に密に基板１０表面の個所を測定するこ
とができる。
一列に並べるときは、検出端６の配列間隔を検出端の直
径以下とすることはできない。検出端６の配列間隔を狭
めたい場合は、第９図の如く、各検出端６を中心より周
縁部に向うに従ってその位置を僅かづつづらして、曲線
をなして一列に並べればよい。これにより、第８図にお
ける場合より更に密に基板１０表面の個所を測定するこ
とができる。
各検出端６よりの検出信号は、ケーブル５５により取出
される。ケーブル５５はスペーサ５０に固定された保持
枠！５７により保持されたスリップリングの回転側５４
に固定され１円板２５と同じ運動を行う。検出信号は更
に、スリップリング固定側５５よりケーブル５６を通っ
て外部の信号処理手段へ出力される。ところで信号処理
手段としては、例えば表示器、演算器もブラウン管表示
器等があるｂそして、上記ケーブル５６から出力される
信号は、検出端６が円板２３の一回転中に得たアナログ
信号であるが、上記信号処理手段は。
される。ケーブル５５はスペーサ５０に固定された保持
枠！５７により保持されたスリップリングの回転側５４
に固定され１円板２５と同じ運動を行う。検出信号は更
に、スリップリング固定側５５よりケーブル５６を通っ
て外部の信号処理手段へ出力される。ところで信号処理
手段としては、例えば表示器、演算器もブラウン管表示
器等があるｂそして、上記ケーブル５６から出力される
信号は、検出端６が円板２３の一回転中に得たアナログ
信号であるが、上記信号処理手段は。
上記アナログ信号をそのまま使用して基板１の平坦度情
報としてもよいし、また円板２５の所定の回転角度毎に
上記アナログ信号をディジタル信号ｔｌｃＡ／Ｄ変換し
て、このディジタル信号を基板１の平坦度情報としても
よい。第６図の円板２５には、上記ルΦ変換を行なうタ
イミングを検出する。言い換えれば基板１の測定位置を
知るための構成が付加されている。即ち、円板２５の肩
部２５ｂの下方には、全同局に亘って等間隔に複数個の
マーク４’ｌａ 、 ４２ｈ・・・が貼着されている。
報としてもよいし、また円板２５の所定の回転角度毎に
上記アナログ信号をディジタル信号ｔｌｃＡ／Ｄ変換し
て、このディジタル信号を基板１の平坦度情報としても
よい。第６図の円板２５には、上記ルΦ変換を行なうタ
イミングを検出する。言い換えれば基板１の測定位置を
知るための構成が付加されている。即ち、円板２５の肩
部２５ｂの下方には、全同局に亘って等間隔に複数個の
マーク４’ｌａ 、 ４２ｈ・・・が貼着されている。
例え、ば、円板２５０名６回転毎に上記ルの変換を行な
うならば、２２．５度の回転角毎に、１６個のマーク４
２１に、 ４２ｈ・・・４２ｐが貼着される。そしてこ
のマークの通過を、第５図に示したフォトセンサ４３で
検出し、このフォトセンサ４３の出力を、上記ルの変換
のタイミング信号、また基板１の測定位置情報として利
用すれば良い。なお、上記１６個のマークのうちの１つ
のマーク４２αの長さを長くしておけば、上記円板２３
０回転始点、言い換えれば上記タイミング信号の原点と
なる信号を検知することができる６ 次にこの信号処理手段について第１０図に基いて具体的
に説明する。即ち、基板１０表面位置は５本のセンサ６
により測定される。センサ６からの信号は、スリップリ
ング内の５組のロータ５４からステータ３５を経て、ア
ンプ４６によりゲインオフセット等変換されてルΦコン
バータ４８に入力する。、ＶＤコンバータ４８の変換タ
イミングは先に第６図で説明した如（、タイミングマー
ク４２で決まる。すなわち、円板２５のタイミングマー
ク４２を）ｔトセンサ４５で検出し、検出シグナルによ
り１例えば５本のセンサ６の信号は。
うならば、２２．５度の回転角毎に、１６個のマーク４
２１に、 ４２ｈ・・・４２ｐが貼着される。そしてこ
のマークの通過を、第５図に示したフォトセンサ４３で
検出し、このフォトセンサ４３の出力を、上記ルの変換
のタイミング信号、また基板１の測定位置情報として利
用すれば良い。なお、上記１６個のマークのうちの１つ
のマーク４２αの長さを長くしておけば、上記円板２３
０回転始点、言い換えれば上記タイミング信号の原点と
なる信号を検知することができる６ 次にこの信号処理手段について第１０図に基いて具体的
に説明する。即ち、基板１０表面位置は５本のセンサ６
により測定される。センサ６からの信号は、スリップリ
ング内の５組のロータ５４からステータ３５を経て、ア
ンプ４６によりゲインオフセット等変換されてルΦコン
バータ４８に入力する。、ＶＤコンバータ４８の変換タ
イミングは先に第６図で説明した如（、タイミングマー
ク４２で決まる。すなわち、円板２５のタイミングマー
ク４２を）ｔトセンサ４５で検出し、検出シグナルによ
り１例えば５本のセンサ６の信号は。
あらかじめ決められた順でルの変換してシグナルプロセ
サ４９１Ｃ入力される。通常ルΦコンバータ４８の変換
速度は１円板２５０回転速度に比べ十分早いので、１つ
の、ルΦコンバータ４Ｂでシリアルに処理しても、遅れ
による位置誤差は生じない。しかし、最も回′転速度の
早い外周部のセンサ６信号から順に騨変換するのが棗い
、従ってシグナルプロセサ４９は、フォトセンサ４５か
ら検出される円板２３の測定点の座標（第１１図及び第
１２図Ｋ・印として示す。）に対応した値ルのコンバー
タ４Ｂから得られる測定値が記憶される。
サ４９１Ｃ入力される。通常ルΦコンバータ４８の変換
速度は１円板２５０回転速度に比べ十分早いので、１つ
の、ルΦコンバータ４Ｂでシリアルに処理しても、遅れ
による位置誤差は生じない。しかし、最も回′転速度の
早い外周部のセンサ６信号から順に騨変換するのが棗い
、従ってシグナルプロセサ４９は、フォトセンサ４５か
ら検出される円板２３の測定点の座標（第１１図及び第
１２図Ｋ・印として示す。）に対応した値ルのコンバー
タ４Ｂから得られる測定値が記憶される。
本発明の装置は以上の如く構成されているので、円板を
回転することにより、従来のＸＹテーブルの切返し時に
発生していた振動が発生しなくなり、極めて高精度の測
定が可能となる。
回転することにより、従来のＸＹテーブルの切返し時に
発生していた振動が発生しなくなり、極めて高精度の測
定が可能となる。
また、従来のＸＹテーブルでは振動が大きくなる為高速
に動かすことが出来なかったが１本発明の装置では、一
方向の回動運動であるので。
に動かすことが出来なかったが１本発明の装置では、一
方向の回動運動であるので。
ＸＹ這動に比べて１０Ｓ−１００倍以上の高速化が可能
である。
である。
また、この振動による弊害を無くすために。
従来では第４図に示した如く、多数の検出端を使用して
検出端を移動することなく基板の平坦度を測定する方法
が行われてい金が、この場合、前述の如く多数の検出端
を必要とする欠点がある。具体的数値をあげると１本発
明の装置では４個の検出端であげられる効果は、該装置
では５７個の検出端を使用しなければ違することができ
ない。半導体を例にとると、半導体ウェハの外径寸法は
年々大きくなっており、従来の方法では検出端の数を益
々増加させなければならない。検出端の配列層数ｌとり
一本発明の装置に必要な検出端の個数ｍと、従来装置に
必要な検出端の個数ｎの関係を第１表に示す。
検出端を移動することなく基板の平坦度を測定する方法
が行われてい金が、この場合、前述の如く多数の検出端
を必要とする欠点がある。具体的数値をあげると１本発
明の装置では４個の検出端であげられる効果は、該装置
では５７個の検出端を使用しなければ違することができ
ない。半導体を例にとると、半導体ウェハの外径寸法は
年々大きくなっており、従来の方法では検出端の数を益
々増加させなければならない。検出端の配列層数ｌとり
一本発明の装置に必要な検出端の個数ｍと、従来装置に
必要な検出端の個数ｎの関係を第１表に示す。
８１１表
１ 躊 ｆｉ ｎ−ｌｌ
０ １ １ ０１
２ ７ ５２
５ １９ １６５ ４
５７ ５５４ ５
６１ ５６５ ６
９１ ８５６ ７
１２７ １２０即ち、直径５インチ
（１２７ｍ）のシリコンウェハの場合には有効直径が亀
２０ｍ（半＠６０ｗｍ ）であるので亀１０■間隔でウ
ェハの平坦度を測定する場合には１１＝６となり、この
時には寓−１１＝１２Ｑであるので、本発明の装置によ
るときは１２０個の検出端が節約出来る。
２ ７ ５２
５ １９ １６５ ４
５７ ５５４ ５
６１ ５６５ ６
９１ ８５６ ７
１２７ １２０即ち、直径５インチ
（１２７ｍ）のシリコンウェハの場合には有効直径が亀
２０ｍ（半＠６０ｗｍ ）であるので亀１０■間隔でウ
ェハの平坦度を測定する場合には１１＝６となり、この
時には寓−１１＝１２Ｑであるので、本発明の装置によ
るときは１２０個の検出端が節約出来る。
第１図は平坦化装置の一例の概略構成図でありｓ （ａ
ｌは＜ｂｌＫおけるＡ−Ａ矢視の部分切取平面図、（ｂ
ｌは縦断面図。 １１Ｉ２図）第３図、及び第４図は従来の平坦度霧室装
置の３つの例の概略構成図であり、（ａｌはそれぞれ平
面図、（ｂｌはそれぞれ縦断面図、第５図、ｇ６図、及
び第７図は、本発明の平坦度測定装置の一実施例を示す
図面であり、第５図は略平面図、第６図は略正面図、第
７図は略右儒画図。 １１８図及び９９図は１本発明の平坦度測定装置に用い
る検出端の配置させた円板の２つの実施例の略平面図。 ＄１ｔｏ図は、信号処理手段の一実施例を示した図、第
１１図及び第１２図は第８図及び第９図に対応して示し
た測定点を示した図である。 ６・・・検出端 ２５・・・円板 ２４・・・鋼球
５１・・・ベース ５２・・・回転軸承５４
・・・スプリングの回転側 ５５・・・スリップリング固定側 ５６・・・ケーブル 代理人弁理士 薄 １）竺♂３！五 第１１囚 オ１２の
ｌは＜ｂｌＫおけるＡ−Ａ矢視の部分切取平面図、（ｂ
ｌは縦断面図。 １１Ｉ２図）第３図、及び第４図は従来の平坦度霧室装
置の３つの例の概略構成図であり、（ａｌはそれぞれ平
面図、（ｂｌはそれぞれ縦断面図、第５図、ｇ６図、及
び第７図は、本発明の平坦度測定装置の一実施例を示す
図面であり、第５図は略平面図、第６図は略正面図、第
７図は略右儒画図。 １１８図及び９９図は１本発明の平坦度測定装置に用い
る検出端の配置させた円板の２つの実施例の略平面図。 ＄１ｔｏ図は、信号処理手段の一実施例を示した図、第
１１図及び第１２図は第８図及び第９図に対応して示し
た測定点を示した図である。 ６・・・検出端 ２５・・・円板 ２４・・・鋼球
５１・・・ベース ５２・・・回転軸承５４
・・・スプリングの回転側 ５５・・・スリップリング固定側 ５６・・・ケーブル 代理人弁理士 薄 １）竺♂３！五 第１１囚 オ１２の
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ 基板を保持する保持手段と、上記基板の一面側に平
行く配置され、回転自在に支持された板と、鉄板に取付
けられ、且上記基板の一面側との間の距離を検出する複
数個の検出手段と、上記板を回転せしめる駆動手段と、
上記検出手段の検出信号を導き出す出力手段とな有する
ことを特徴とする測定装置。 ２ 上記、検出手段は、上記板に、鉄板の中心より周縁
部に向けて、直線状に１列に配置されたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の測定装置。 ＆ 上記検出手段は、上記板に、鉄板の中心より周縁部
に向けて、曲線状に１列に配置されたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の測定装置。 ４、 上記保持手段は、軌条に連結され、上記基板を保
持した状態で移動自在になされたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の測定装置。 ５、 上記板は、断面がほぼ台形の截頭円錐形に形成さ
れ、その下面と上記台形の傾斜部とを軸支したことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の測定装置。 ＆ 上記板の傾斜部を軸支する部材として、傾斜した状
態で保持された３個の回転軸承が用いられ、これらは互
いに１２０度毎に配置されたことを特徴とする特許請求
の範囲第５項記載の測定装置。 ｌ 上記出力手段として、スリップリングが用いられた
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の測定装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2900682A JPS58147605A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2900682A JPS58147605A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58147605A true JPS58147605A (ja) | 1983-09-02 |
Family
ID=12264311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2900682A Pending JPS58147605A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58147605A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011107143A (ja) * | 1998-06-04 | 2011-06-02 | Performance Friction Corp | 一体化したターニング・センタを有する非接触検査システム |
| CN114001632A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-02-01 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种大型超精密环形平面的平面度检测装置和检测方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494559A (ja) * | 1972-04-24 | 1974-01-16 | ||
| JPS5197458A (en) * | 1975-02-24 | 1976-08-27 | Bannokeijoseidono sokuteihoho |
-
1982
- 1982-02-26 JP JP2900682A patent/JPS58147605A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS494559A (ja) * | 1972-04-24 | 1974-01-16 | ||
| JPS5197458A (en) * | 1975-02-24 | 1976-08-27 | Bannokeijoseidono sokuteihoho |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011107143A (ja) * | 1998-06-04 | 2011-06-02 | Performance Friction Corp | 一体化したターニング・センタを有する非接触検査システム |
| CN114001632A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-02-01 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种大型超精密环形平面的平面度检测装置和检测方法 |
| CN114001632B (zh) * | 2021-11-02 | 2023-09-19 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种大型超精密环形平面的平面度检测装置和检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6158763B2 (ja) | ||
| JPH0610775B2 (ja) | 円形基板の位置決め装置 | |
| CN1743792A (zh) | 假想接面测定用的干涉仪装置 | |
| JPH088328A (ja) | ウェーハ位置決め装置 | |
| JPH0985611A (ja) | ポリッシング装置 | |
| JP4063921B2 (ja) | 基板中心位置検出装置及び方法 | |
| JPS58147605A (ja) | 測定装置 | |
| JPS6294952A (ja) | 円板物体の位置決め装置 | |
| US4521114A (en) | Single lens repeater | |
| JP2019096693A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP2750554B2 (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPS60188955A (ja) | 露光装置 | |
| JPS5963726A (ja) | ホトレジスト現像装置 | |
| CN220306234U (zh) | 一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘装置 | |
| TWI810429B (zh) | 切割裝置的原點位置登錄方法 | |
| JP2005091051A (ja) | 薄板の水平保持装置 | |
| JP2694468B2 (ja) | 位置検出方法および検査装置 | |
| JPH1070177A (ja) | 円板形状体の位置決め方法及び装置 | |
| JP2913747B2 (ja) | ウェーハ検査装置 | |
| JP3261879B2 (ja) | 半導体露光装置 | |
| JPS6262054B2 (ja) | ||
| JPH047816A (ja) | レジスト塗布方法 | |
| JP2001332606A (ja) | 半導体装置の製造装置および製造方法 | |
| CN107329371A (zh) | 套刻测量系统以及测量套刻精度的方法 | |
| JPS63150918A (ja) | Ｘ線露光用マスク |