JPS58138761A - 電線塗料 - Google Patents
電線塗料Info
- Publication number
- JPS58138761A JPS58138761A JP2126782A JP2126782A JPS58138761A JP S58138761 A JPS58138761 A JP S58138761A JP 2126782 A JP2126782 A JP 2126782A JP 2126782 A JP2126782 A JP 2126782A JP S58138761 A JPS58138761 A JP S58138761A
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- JP
- Japan
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- weight
- coating compound
- electric wire
- acetophenone
- solvent
- Prior art date
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- Pending
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- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ピンホールが少く絶縁性にすぐれ且つ毒性の
低い電線塗料に関する。従来より電線塗料としては、ポ
リビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレ
タン樹脂、ポリエステルイミド樹脂等の合成樹脂なメタ
クレゾール、オルソクレゾール、フェノール、キシレノ
ールおヨヒ芳香族ナフサ等の一種または二種以上の有機
溶媒に溶解して銅線等の電線の被覆に広く実用されてい
るが、塗装及び焼付の工程においてピンホールを生じる
為、何回もの塗装及び焼付をくり返すことによって絶縁
の信頼性を得ているのが実状である。
低い電線塗料に関する。従来より電線塗料としては、ポ
リビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレ
タン樹脂、ポリエステルイミド樹脂等の合成樹脂なメタ
クレゾール、オルソクレゾール、フェノール、キシレノ
ールおヨヒ芳香族ナフサ等の一種または二種以上の有機
溶媒に溶解して銅線等の電線の被覆に広く実用されてい
るが、塗装及び焼付の工程においてピンホールを生じる
為、何回もの塗装及び焼付をくり返すことによって絶縁
の信頼性を得ているのが実状である。
又、クレゾール類お、よびフェノール等は、上記の樹脂
に対する良好な溶媒であるが、毒性が強く低毒性の溶媒
の採用が望まれている。
に対する良好な溶媒であるが、毒性が強く低毒性の溶媒
の採用が望まれている。
本発明者は、従来の電線塗料の上記の欠点を改良すべく
鋭意検討した結果、ピンホールの発生が少く且つ低毒性
の電線塗料を完成するに到り、この結果、電線への塗装
及び焼付回数を大巾に減少させることが可能となった。
鋭意検討した結果、ピンホールの発生が少く且つ低毒性
の電線塗料を完成するに到り、この結果、電線への塗装
及び焼付回数を大巾に減少させることが可能となった。
すなわち、本発明は電線の被覆に用いられる塗料におい
て、塗料中の溶媒の１０重量％以上がアセトフェノンで
あることを特徴とする電線塗料である。
て、塗料中の溶媒の１０重量％以上がアセトフェノンで
あることを特徴とする電線塗料である。
アセトフェノンは常圧下で約２００℃の沸点を有し、例
えばポリビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリエステルイミド樹脂等の合成樹脂
を十分溶解することが出来、塗料中の溶媒の１０重量％
以上の割合で使用することにより明かにピンホールの発
生量が減少し、電線を伸長した場合にはその効果は特に
明白となる。又、ピンホールの発生量の減少の観点から
は、塗料中の溶媒の２０重量％以上であることが好まし
い。アセトフェノン単独の溶媒でもピンホールの発生量
が少いことは当然であるが、低温条件下で塗料が凝固す
ることがあり取扱上注意を要することから、塗料中の溶
媒のアセトフェノンの含有量は２０〜８０重量％である
ことが特に好ましい。
えばポリビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリエステルイミド樹脂等の合成樹脂
を十分溶解することが出来、塗料中の溶媒の１０重量％
以上の割合で使用することにより明かにピンホールの発
生量が減少し、電線を伸長した場合にはその効果は特に
明白となる。又、ピンホールの発生量の減少の観点から
は、塗料中の溶媒の２０重量％以上であることが好まし
い。アセトフェノン単独の溶媒でもピンホールの発生量
が少いことは当然であるが、低温条件下で塗料が凝固す
ることがあり取扱上注意を要することから、塗料中の溶
媒のアセトフェノンの含有量は２０〜８０重量％である
ことが特に好ましい。
アセトフェノンと併用される溶媒としては、用いられる
樹脂の溶解性を阻害しない限り、従来より用いられてき
た各種溶剤の使用が可能であるが、特にメタクレゾール
、フェノールおよびキシレノール等のフェノール性有機
溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド村
よびＮ−メチルピロリドン等の含窒素系有機溶媒、エチ
レングリコールアルキルエーテル、ジエチレンクリコー
ルアルキルエーテルおよびそれ等のモノアセテート類等
のグリコールエーテル誘導体類、トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素および芳香族ナフサ等が好んで用い
られる。上記した各種溶剤は１種または２種以上を併用
する方法が通常採用されるが、なかでも１０重量％以上
のアセトフェノンとフェノールとの併用が好ましい。
樹脂の溶解性を阻害しない限り、従来より用いられてき
た各種溶剤の使用が可能であるが、特にメタクレゾール
、フェノールおよびキシレノール等のフェノール性有機
溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド村
よびＮ−メチルピロリドン等の含窒素系有機溶媒、エチ
レングリコールアルキルエーテル、ジエチレンクリコー
ルアルキルエーテルおよびそれ等のモノアセテート類等
のグリコールエーテル誘導体類、トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素および芳香族ナフサ等が好んで用い
られる。上記した各種溶剤は１種または２種以上を併用
する方法が通常採用されるが、なかでも１０重量％以上
のアセトフェノンとフェノールとの併用が好ましい。
本発明の電線塗料に用いられる塗料用樹脂としでは、−
通常、塗料用樹脂として用いられるポリビニルホルマー
ル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂およびポ
リエステルイミド樹脂等がそのまま用いられ、なかでも
ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂が好ましいも
のとして多用される。
通常、塗料用樹脂として用いられるポリビニルホルマー
ル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂およびポ
リエステルイミド樹脂等がそのまま用いられ、なかでも
ポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂が好ましいも
のとして多用される。
本発明の電線塗料は、通常ダイス又はフェルト等の塗布
機によって銅線等の電線等に連続的に塗装され、２００
〜４００℃の温度の焼付炉において焼付を行うことによ
って被覆が行われるが、従来はこの工程を４〜６回もく
り返すことによってピンホールを排除していたのに対し
、本発明の方法によ１°１′〜“ｌ″１″１″″＆ｈ５
ｊｈＫｌ：°１１従来と同等の絶縁の信頼性を得ること
が出来る。
機によって銅線等の電線等に連続的に塗装され、２００
〜４００℃の温度の焼付炉において焼付を行うことによ
って被覆が行われるが、従来はこの工程を４〜６回もく
り返すことによってピンホールを排除していたのに対し
、本発明の方法によ１°１′〜“ｌ″１″１″″＆ｈ５
ｊｈＫｌ：°１１従来と同等の絶縁の信頼性を得ること
が出来る。
以下実施例を示し、本発明を具体的に説明する。
実施例１
テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸、トリメチロール
プロパンおよび１，４ブタンジオールを主成分とするポ
リエステル樹脂４０重量部、硬化触媒としてテトラブチ
ルチタネート０．２重量部をアセトフェノン２０重量％
、フェノール１０重量％、メタクレゾール５０重量％、
キシレン２０重量％からなる混合溶媒６０重量部に溶解
し、０．５龍径の銅線に乾燥被膜厚が１０μになるよう
にダイスで絞って塗布し、３５０℃の炉で２分間加熱し
て焼付を行った。
プロパンおよび１，４ブタンジオールを主成分とするポ
リエステル樹脂４０重量部、硬化触媒としてテトラブチ
ルチタネート０．２重量部をアセトフェノン２０重量％
、フェノール１０重量％、メタクレゾール５０重量％、
キシレン２０重量％からなる混合溶媒６０重量部に溶解
し、０．５龍径の銅線に乾燥被膜厚が１０μになるよう
にダイスで絞って塗布し、３５０℃の炉で２分間加熱し
て焼付を行った。
更に上記の被覆を行った銅線を常温において５％伸長し
た後、５％希硫酸水溶液につけ、ルーペでピンホール発
生数を調べた結果、１ｍ当り平均４ケであったっ又、同
様な塗装及び焼付工程をくり返し、計２回の被覆を行っ
た電綱は上記の方法ではピンホールは見つからなかった
。
た後、５％希硫酸水溶液につけ、ルーペでピンホール発
生数を調べた結果、１ｍ当り平均４ケであったっ又、同
様な塗装及び焼付工程をくり返し、計２回の被覆を行っ
た電綱は上記の方法ではピンホールは見つからなかった
。
比較例１
実施例１で用いたポリエステル樹脂４０重量部及びテト
ラブチルチタネート０．２重量部をフェノール１２．５
重量％、メタクレゾール６２．５重量％、キシレン２５
重量％の混合溶媒６０重量部に溶解し、実施例１と全く
同様にして塗装、焼付及びピンホールの判定を行った。
ラブチルチタネート０．２重量部をフェノール１２．５
重量％、メタクレゾール６２．５重量％、キシレン２５
重量％の混合溶媒６０重量部に溶解し、実施例１と全く
同様にして塗装、焼付及びピンホールの判定を行った。
１回の塗装ではピンホールの数は１ｍ当り３０〜５０個
であり又２回の塗装でも１ｍ当り５〜１０個であった。
であり又２回の塗装でも１ｍ当り５〜１０個であった。
実施例２
アジピン酸、トリメチロールプロパン及び１，４ブタン
ジオールを主成分とする水酸基価３６０のポリエステル
ポリオール１４重量部及びトリレンジイソシアネートの
トリメチロールプロパンアダクトのイソシアネート基を
フェノールでブロックした有効ＮＣＯ％が１２％のブロ
ックイソシアネート３１重量部を、アセトドフェノン・
５０重量％、エチレンクリコールモノエチルエーテルア
セテ−）２５重量％、メタクレゾール２５重量％の混合
溶媒５５重量部に溶解し、実施例１と同様にして０．５
朋径の銅線に塗布し、３００℃の炉で２分間加熱して焼
付を行い、実施例１と同様にしてピンホールを調べた。
ジオールを主成分とする水酸基価３６０のポリエステル
ポリオール１４重量部及びトリレンジイソシアネートの
トリメチロールプロパンアダクトのイソシアネート基を
フェノールでブロックした有効ＮＣＯ％が１２％のブロ
ックイソシアネート３１重量部を、アセトドフェノン・
５０重量％、エチレンクリコールモノエチルエーテルア
セテ−）２５重量％、メタクレゾール２５重量％の混合
溶媒５５重量部に溶解し、実施例１と同様にして０．５
朋径の銅線に塗布し、３００℃の炉で２分間加熱して焼
付を行い、実施例１と同様にしてピンホールを調べた。
１回の塗装でのピンホールは１ｍ当り平均６個であった
。又、２回の塗装、焼付ではピンホールはみもれなかっ
た。
。又、２回の塗装、焼付ではピンホールはみもれなかっ
た。
比較例２
実施例２に用いたポリエステルポリオール１４重量部及
びブロックイソシアネート３１重量部をメタクレゾール
５０ 重ｔ％、エチレンクリコールモノエチルエーテル
アセテート２５重量％及びキシレン２５重量％からなる
混合溶媒５５重量部に溶解し７、実施例２と全く同様に
して塗装、焼付及びピンホールの判定を行った。
びブロックイソシアネート３１重量部をメタクレゾール
５０ 重ｔ％、エチレンクリコールモノエチルエーテル
アセテート２５重量％及びキシレン２５重量％からなる
混合溶媒５５重量部に溶解し７、実施例２と全く同様に
して塗装、焼付及びピンホールの判定を行った。
１回の塗装でのピンホールは１ｍ当り４０〜６０個であ
り、又２回の塗装でも５〜１０個のピンホールがみられ
た。
り、又２回の塗装でも５〜１０個のピンホールがみられ
た。
特許出願人
三井東圧化学株式会社
Claims (2)
- （１）電線の被覆に用いられる塗料において、塗料中ノ
溶媒の１０重量％以上がアセトフェノンであることを特
徴とする電線塗料。 - （２）塗料中の溶媒の２０〜８０重量％がアセトフェノ
ンである特許請求の範囲第１項記載の電線塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126782A JPS58138761A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 電線塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126782A JPS58138761A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 電線塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138761A true JPS58138761A (ja) | 1983-08-17 |
Family
ID=12050328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2126782A Pending JPS58138761A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 電線塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010060394A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-07 | 이형도 | 와이어 코팅용 바니쉬용제 및 이를 이용한 와이어 코팅방법 |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP2126782A patent/JPS58138761A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010060394A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-07 | 이형도 | 와이어 코팅용 바니쉬용제 및 이를 이용한 와이어 코팅방법 |
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