JPS5811823A - 差圧伝送器 - Google Patents
差圧伝送器Info
- Publication number
- JPS5811823A JPS5811823A JP56109424A JP10942481A JPS5811823A JP S5811823 A JPS5811823 A JP S5811823A JP 56109424 A JP56109424 A JP 56109424A JP 10942481 A JP10942481 A JP 10942481A JP S5811823 A JPS5811823 A JP S5811823A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- cylinder
- main body
- differential pressure
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は差圧伝送器の改良に関する。
第１図は従来の差圧伝送器本体と補償回路を収納するシ
リンダーの取付構造を示す。同図においてｌａ、ｌｂは
被検出圧力を導入するフランジ、２は本体、３ａ、３ｂ
は隔液ダイヤフラム、４は半導体感圧素子、５は過圧保
護ベローズ、６は半導体感圧素子４と補償回路７を気密
に電気的に結ぶハーメチックシー、ル、８は補償回路７
を収納するシリンダー、９ａ、９ｂはシリコーン油など
の圧力伝達媒体、Ｐａは高圧側被検出圧力、Ｐｂは低圧
側被検出圧力である。
リンダーの取付構造を示す。同図においてｌａ、ｌｂは
被検出圧力を導入するフランジ、２は本体、３ａ、３ｂ
は隔液ダイヤフラム、４は半導体感圧素子、５は過圧保
護ベローズ、６は半導体感圧素子４と補償回路７を気密
に電気的に結ぶハーメチックシー、ル、８は補償回路７
を収納するシリンダー、９ａ、９ｂはシリコーン油など
の圧力伝達媒体、Ｐａは高圧側被検出圧力、Ｐｂは低圧
側被検出圧力である。
いま隔液ダイヤフラム３ａにＰｂなる圧力、隔液ダイヤ
フラム３ｂにＰｂなる圧力が加わったとすると、その圧
力は隔液ダイヤフラム３ａ 、３ｂを介し圧力伝達媒体
９ａ、９ｂに伝えられ、さらに半導体感圧素子４の両面
に加わる。半導体感圧素子４は、両面に加わった圧力の
差（Ｐａ−Ｐｂ）に応じて微少な歪を生じ、周知のピエ
ゾ抵抗効果により抵抗値の変化が生じる。この抵抗値の
変化が差圧（Ｐａ −Ｐｂ ）に比例することによシ、
差圧は電気信号に変換される。この電気信号はハーメチ
ックシール６を通して補償回路７へ導かれる。さらに図
示していない増幅器ユニットへと導かれる。補償回路７
はシリンダー８に収納されている。本体２にはシリコー
ン油などの圧力伝達媒体９ａ、９ｂが封入されているの
で、シリンダー８と本体２は気密に接合（同図に１０で
示す）しなければならない。この接合には、必要溶は込
みが深く内蔵している電子部品に与える熱影響が少々い
電子ビーム溶接法が用いられていた。しかし電子ビーム
溶接法は、真空中での溶接であるため次のような欠点が
ある。
フラム３ｂにＰｂなる圧力が加わったとすると、その圧
力は隔液ダイヤフラム３ａ 、３ｂを介し圧力伝達媒体
９ａ、９ｂに伝えられ、さらに半導体感圧素子４の両面
に加わる。半導体感圧素子４は、両面に加わった圧力の
差（Ｐａ−Ｐｂ）に応じて微少な歪を生じ、周知のピエ
ゾ抵抗効果により抵抗値の変化が生じる。この抵抗値の
変化が差圧（Ｐａ −Ｐｂ ）に比例することによシ、
差圧は電気信号に変換される。この電気信号はハーメチ
ックシール６を通して補償回路７へ導かれる。さらに図
示していない増幅器ユニットへと導かれる。補償回路７
はシリンダー８に収納されている。本体２にはシリコー
ン油などの圧力伝達媒体９ａ、９ｂが封入されているの
で、シリンダー８と本体２は気密に接合（同図に１０で
示す）しなければならない。この接合には、必要溶は込
みが深く内蔵している電子部品に与える熱影響が少々い
電子ビーム溶接法が用いられていた。しかし電子ビーム
溶接法は、真空中での溶接であるため次のような欠点が
ある。
（１） 本体２とシリンダー８の溶接のために真空チ
ャンバーにセットし真空引きを行なうとき、真空に引く
瞬間もしくは真空より大気圧に戻す瞬間に、半導体感圧
素子４に過渡的に最高１気圧の差圧が加わるため、測定
範囲が微゛差圧で感圧素子の耐圧力が低い場合には、上
述の過渡的々差圧によシ半導体感圧素子４が破損し、差
圧伝送器の動作不良を生じる恐れがある。
ャンバーにセットし真空引きを行なうとき、真空に引く
瞬間もしくは真空より大気圧に戻す瞬間に、半導体感圧
素子４に過渡的に最高１気圧の差圧が加わるため、測定
範囲が微゛差圧で感圧素子の耐圧力が低い場合には、上
述の過渡的々差圧によシ半導体感圧素子４が破損し、差
圧伝送器の動作不良を生じる恐れがある。
（２）電子ビーム溶接の場合、空室内での溶接作業を行
なうので真空排気に時間を要し、製作費を高騰させる。
なうので真空排気に時間を要し、製作費を高騰させる。
本発明は上記の欠点に鑑みなされたもので、差圧伝送器
本体とシリンダーの気密接合を大気中で高エネルギー密
度を有するレーザビームで溶接することによシ、半導体
感圧素子の破損がなく、信頼性を向上した差圧伝送器を
提供することを目的とする。
本体とシリンダーの気密接合を大気中で高エネルギー密
度を有するレーザビームで溶接することによシ、半導体
感圧素子の破損がなく、信頼性を向上した差圧伝送器を
提供することを目的とする。
以下本発明を図面に示す一実施例について説明する。
第２図および第３図において、１１は一側に段部１１ａ
を設けた本体、１２は段部１１ａに対応する段部１２ａ
を設けたシリンダーである。
を設けた本体、１２は段部１１ａに対応する段部１２ａ
を設けたシリンダーである。
なお、２０はレーザ発振器、２１はこのレーザ発振器２
０から発生したレーザビーム、２２はレーザビーム２１
を屈折させる反射鏡、２３はレーザビーム２１を集光す
る集光レンズ、２４はレーザ溶接時に溶接部を保護する
保護カバー、２５はレーザ溶接時に溶接部をシールドす
るシールドガスである。
０から発生したレーザビーム、２２はレーザビーム２１
を屈折させる反射鏡、２３はレーザビーム２１を集光す
る集光レンズ、２４はレーザ溶接時に溶接部を保護する
保護カバー、２５はレーザ溶接時に溶接部をシールドす
るシールドガスである。
次に本体１１とシリンダー１２の接合について説明する
。レーザ溶接は、周知のように電子ビーム溶接と同じよ
うにエネルギー密度が高く高速度溶接ができる。本体１
１とシリンダー１２は図示しない回転装置に取付けられ
ている。溶接時には連続回転させられる。レーザ発振器
２０より発振されだレーザビーム２１は反射鏡２２によ
シ角度を変えられ、集光レンズ２３により集光された接
合個所へ照射される。レーザ溶接中には溶接部１１の酸
化や欠陥の発生防止と溶接時のスパッターによる集光レ
ンズ２３の損傷防止のためヘリウムガス又はアルゴンガ
ス等の不活性ガス２５を保護カバー２４へ供給し溶接部
１１をシールドする。
。レーザ溶接は、周知のように電子ビーム溶接と同じよ
うにエネルギー密度が高く高速度溶接ができる。本体１
１とシリンダー１２は図示しない回転装置に取付けられ
ている。溶接時には連続回転させられる。レーザ発振器
２０より発振されだレーザビーム２１は反射鏡２２によ
シ角度を変えられ、集光レンズ２３により集光された接
合個所へ照射される。レーザ溶接中には溶接部１１の酸
化や欠陥の発生防止と溶接時のスパッターによる集光レ
ンズ２３の損傷防止のためヘリウムガス又はアルゴンガ
ス等の不活性ガス２５を保護カバー２４へ供給し溶接部
１１をシールドする。
本体１１とシリンダー１２は図示してい力い回転装置に
取付けられ、溶接時には連続回転させられるが、レーザ
ビーム２１はそのエネルギーを第４図に示すように制御
し照射する。すなわち所望の溶は込み深さが得られる出
力Ｐｏに上昇するまでの時間Ｔ１とＰｏの出力から出力
が０になるまでに時間Ｔ３ をとり、出力の増減をゆる
やかにし良好な溶１接部を得る。なおＴ２は本溶接時間
で、被溶接物が゛一回転する時間である。これによ多出
力を急変することによ多発生する溶接欠陥を除去できる
。
取付けられ、溶接時には連続回転させられるが、レーザ
ビーム２１はそのエネルギーを第４図に示すように制御
し照射する。すなわち所望の溶は込み深さが得られる出
力Ｐｏに上昇するまでの時間Ｔ１とＰｏの出力から出力
が０になるまでに時間Ｔ３ をとり、出力の増減をゆる
やかにし良好な溶１接部を得る。なおＴ２は本溶接時間
で、被溶接物が゛一回転する時間である。これによ多出
力を急変することによ多発生する溶接欠陥を除去できる
。
本発明者らの実験によればシリンダー１２の直径７０ｍ
ｍ、第３図の溶接部１３の必要溶は込み深さＨを３．５
ｍｍとした場合、レーザ出力２．５ｋｗ 、レーザ溶接
速度１３２０ ｍｍ／ｆｎ’ ｎｓ集光レンズ２３の焦
点距離を１２７ ｍｍ、 Ｈｅガスのシールドし被溶接
物を５ ｒ ｐｍで連続回転させて溶接を行ない良好な
結果を得た。
ｍ、第３図の溶接部１３の必要溶は込み深さＨを３．５
ｍｍとした場合、レーザ出力２．５ｋｗ 、レーザ溶接
速度１３２０ ｍｍ／ｆｎ’ ｎｓ集光レンズ２３の焦
点距離を１２７ ｍｍ、 Ｈｅガスのシールドし被溶接
物を５ ｒ ｐｍで連続回転させて溶接を行ない良好な
結果を得た。
以上のように本発明によれば、本体とシリンダーとの接
合部に段部を設け、この接合部をレーザ溶接にて行なう
ようにしたので、（１）電子ビーム溶接をする場合のよ
うに真空引きの際の急激々外圧変化による半導体感圧素
子の破損が生じにくい、（２）真空引きの時間が不要と
なり高能率な溶接が得られる、（３）隔液ダイヤフラム
の特性変化も回避されるので、耐久性および信頼性を向
上することができる。
合部に段部を設け、この接合部をレーザ溶接にて行なう
ようにしたので、（１）電子ビーム溶接をする場合のよ
うに真空引きの際の急激々外圧変化による半導体感圧素
子の破損が生じにくい、（２）真空引きの時間が不要と
なり高能率な溶接が得られる、（３）隔液ダイヤフラム
の特性変化も回避されるので、耐久性および信頼性を向
上することができる。
第１図は従来の差圧伝送器の構造を示す断面図、第２図
は本発明の一実施例を示す断面図、第３図は本発明の要
部を部分断面図、第４図は本発明に関連する溶接時の出
力変化を示す説明図である。 １１・・・・・本 体 １２・・・・・シリンダ
ー１１ａ、１２ａ・・・・段部２１・・・・・ レーザ
ビーム（７３１７） 代理人 弁理士 則 近 憲 佑
（ほか１名）第２図 −１３３− 第３図 ２ 第４図
は本発明の一実施例を示す断面図、第３図は本発明の要
部を部分断面図、第４図は本発明に関連する溶接時の出
力変化を示す説明図である。 １１・・・・・本 体 １２・・・・・シリンダ
ー１１ａ、１２ａ・・・・段部２１・・・・・ レーザ
ビーム（７３１７） 代理人 弁理士 則 近 憲 佑
（ほか１名）第２図 −１３３− 第３図 ２ 第４図
Claims (1)
- 検出部を内装し第１および第２の本体が一体的に接合さ
れて構成されるものにおいて、前記第１の本体と前記第
２の本体の接合部に互に対応する段部を設け、この段部
にレーザビームを照射し溶接することを特徴とする差圧
伝送器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56109424A JPS5811823A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 差圧伝送器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56109424A JPS5811823A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 差圧伝送器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5811823A true JPS5811823A (ja) | 1983-01-22 |
Family
ID=14509887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56109424A Pending JPS5811823A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 差圧伝送器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811823A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014091400A1 (en) | 2012-12-10 | 2014-06-19 | Università degli Studi di Salerno | Automated apparatus of laser beam welding |
| JP2016527497A (ja) * | 2013-07-19 | 2016-09-08 | ローズマウント インコーポレイテッド | ２ピース式の隔離プラグのある隔離部品を有する圧力伝送器 |
-
1981
- 1981-07-15 JP JP56109424A patent/JPS5811823A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014091400A1 (en) | 2012-12-10 | 2014-06-19 | Università degli Studi di Salerno | Automated apparatus of laser beam welding |
| JP2016527497A (ja) * | 2013-07-19 | 2016-09-08 | ローズマウント インコーポレイテッド | ２ピース式の隔離プラグのある隔離部品を有する圧力伝送器 |
| US9689769B2 (en) | 2013-07-19 | 2017-06-27 | Rosemount Inc. | Pressure transmitter having an isolation assembly with a two-piece isolator plug |
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