JPH1147977A - はんだおよびはんだ付け方法 - Google Patents

はんだおよびはんだ付け方法

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JPH1147977A
JPH1147977A JP9210538A JP21053897A JPH1147977A JP H1147977 A JPH1147977 A JP H1147977A JP 9210538 A JP9210538 A JP 9210538A JP 21053897 A JP21053897 A JP 21053897A JP H1147977 A JPH1147977 A JP H1147977A
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JP
Japan
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solder
soldering
powder
wires
flux
Prior art date
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Pending
Application number
JP9210538A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Nakajima
宏之 中島
Yasushi Sugiyama
靖 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP9210538A priority Critical patent/JPH1147977A/ja
Publication of JPH1147977A publication Critical patent/JPH1147977A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、対象物が損傷するのを防止するこ
とができるとともに対象物に短時間ではんだ付けするこ
とができるはんだおよびはんだ付け方法を提供するもの
である。 【解決手段】 はんだ1を、フラックス2とこのフラッ
クス2に混合されたはんだ粉3および磁性粉4とから構
成し、はんだ1に周波数の高い電磁波を加えて誘導加熱
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだおよびはん
だ付け方法に関し、詳しくは、電線等の対象物を損傷す
ることなく短時間で接合したり、電線自体を結束するこ
とができるはんだおよびはんだ付け方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から電線を接合したり、電線自体を
結束する際にはんだを用いることが知られており、例え
ば、図3、4のように示される。図3に示す方法は、電
線1、2の剥き出し部分を接触させ、この接触部に糸は
んだ3を添え、高温に加熱されたはんだこて4によって
電線1、2の接触部および糸はんだ3を加熱しながら糸
はんだ3を溶融させることにより、電線同士1、2を接
合するようにしている。
【0003】また、図4に示す方法は、高温に加熱され
た加熱炉5内で溶融されたはんだ6に同図(a)(b)
で示す手順で電線7の剥き出し部分を浸し、同図(c)
に示すように電線7の剥き出し部分にはんだ付けを行な
って結束するようにしている。なお、この後に上述した
ようにはんだこて等を用いてこの電線7を他の電線に接
合することも行なわれる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3、
4に示すはんだ付け方法にあっては、何れもはんだを加
熱して溶融させることにより、電線を接合したり結束す
るようにしていたため、熱に弱い部分(電線の被覆等)
を損傷させてしまうという問題があった。また、電線の
中心部まではんだを回り込ませるために電線の中心部の
温度を高温にさせるために、はんだこて等によって加熱
し続けなければならず、はんだ付けに多大な時間を要し
てしまい、はんだ付け作業の作業性が非常に悪いという
問題があった。この場合、太い電線ほど加熱時間が長く
なるため、熱に弱い部分をより一層損傷させてしまっ
た。
【0005】そこで本発明は、対象物が損傷するのを防
止することができるとともに対象物に短時間ではんだ付
けすることができるはんだおよびはんだ付け方法を提供
することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
上記課題を解決するために、フラックスと該フラックス
に混合されたはんだ粉および磁性粉とからなることを特
徴としている。その場合、はんだに周波数の高い電磁波
を加えることによって発生する磁性粉の自己発熱によ
り、はんだ粉が溶融される。
【0007】このため、対象物にはんだ付けする際には
んだを外部から加熱する必要がないため、熱に弱い部分
(電線の被覆等)を損傷させてしまうのを防止すること
ができる。また、磁性粉の自己発熱によりはんだ粉を溶
融することができるため、対象物の中心部の温度がはん
だの融点になるまでの時間を短くすることができ、短時
間ではんだ付けを行なうことができる。このため、はん
だ付け作業の作業性を大幅に向上させることができる。
特に、対象物として太い電線等にはんだ付けをする場合
には効果的である。
【0008】請求項2記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項1記載のはんだを用いて対象物にはん
だ付けを行なう方法であって、予め、前記はんだを前記
対象物に塗り込んでおき、はんだを誘導加熱することに
より前記対象物にはんだ付けを行なうことを特徴として
いる。その場合、対象物にはんだ付けする際にはんだを
外部から加熱する必要がないため、熱に弱い部分(電線
の被覆等)を損傷させてしまうのを防止することができ
る。
【0009】また、磁性粉の自己発熱によりはんだ粉を
溶融することができるため、対象物の中心部の温度がは
んだの融点になるまでの時間を短くすることができ、短
時間ではんだ付けを行なうことができる。このため、は
んだ付け作業の作業性を大幅に向上させることができ
る。特に、対象物として太い電線等にはんだ付けをする
場合には効果的である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図1、2は本発明に係るはんだおよ
びはんだ付け方法の一実施形態を示す図である。まず、
構成を説明する。図1、2において、1ははんだであ
り、このはんだ1はフラックス2とこのフラックス2に
混合された多数のはんだ粉3(○で示す)および磁性粉
4(△で示す)とから構成されている。
【0011】符号5、6は対象物としての電線であり、
はんだ1は電線5、6の先端の剥き出し部5a、6aに
付けられるようになっており、この電線5、6同士を接
合するようになっている。また、符号7ははんだ1に周
波数の高い電磁波を印加する治具である。次に、図2に
基づいてはんだ付け方法を説明する。
【0012】まず、図2(a)で示すようにはんだ1を
電線5、6の剥き出し部5a、6aに塗り込んでおき、
図2(b)で示すように治具7によってはんだ1に周波
数の高い電磁波を印加する。このとき、図1(c)に示
すように、磁性粉4に矢印aで示すように高周波磁場が
発生し、その回りに矢印bで示すように渦電流が発生し
て誘導加熱され、磁性粉4が自己発熱する。このため、
はんだ粉3が溶融され、剥き出し部5a、6aにはんだ
粉3が回り込んではんだ1が被覆される。このため、剥
き出し部5a、6aが結束される。
【0013】そして、この電線5、6同士を結束する際
には、図2(c)に示すようにはんだ付けされた剥き出
し部5a、6aを接触させて治具7によって周波数の高
い電磁波をはんだ1に印加することにより、上述した作
用ではんだ粉3が溶融されるため、剥き出し部5a、6
aが接合される。このように本実施形態では、はんだ1
を、フラックス2とこのフラックス2に混合されたはん
だ粉3および磁性粉4とから構成し、はんだ1に周波数
の高い電磁波を加えて誘導加熱するようにしたため、磁
性粉2を自己発熱させてはんだ粉3を溶融させることが
できる。
【0014】このため、電線5、6にはんだ付けする際
にはんだ1を外部から加熱する必要がないため、熱に弱
い電線5、6の被覆を損傷させてしまうのを防止するこ
とができる。また、磁性粉4の自己発熱によりはんだ粉
3を溶融することができるため、電線5、6の中心部の
温度がはんだの融点になるまでの時間を短くすることが
でき、短時間ではんだ付けを行なうことができる。この
ため、はんだ付け作業の作業性を大幅に向上させること
ができる。特に、太い電線にはんだ付けをする場合には
効果的である。
【0015】なお、本実施形態では、電線5、6にはん
だ付けする方法を示しているが、これに限らず、はんだ
付けが必要なものであれば対象物は如何なるものであっ
ても良い。
【0016】
【発明の効果】請求項1、2記載の発明によれば、対象
物にはんだ付けする際にはんだを外部から加熱する必要
がないため、熱に弱い部分(電線の被覆等)を損傷させ
てしまうのを防止することができる。また、磁性粉の自
己発熱によりはんだ粉を溶融することができるため、対
象物の中心部の温度がはんだの融点になるまでの時間を
短くすることができ、短時間ではんだ付けを行なうこと
ができる。このため、はんだ付け作業の作業性を大幅に
向上させることができる。特に、対象物として太い電線
等にはんだ付けをする場合には効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るはんだおよびはんだ付け方法の一
実施形態を示す図であり、(a)ははんだの構成図、
(b)はそのはんだ付け方法を達成する装置と電線の構
成図、(c)は磁性粉に渦電流が発生する状態を示す図
である。
【図2】一実施形態のはんだ付け手順を示す図である。
【図3】従来のはんだ付け方法を示す図である。
【図4】従来の他のはんだ付け方法の手順を示す図であ
る。
【符号の説明】
1 はんだ 2 フラックス 3 はんだ粉 4 磁性粉 5、6 電線(対象物)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フラックスと該フラックスに混合されたは
    んだ粉および磁性粉とからなることを特徴とするはん
    だ。
  2. 【請求項2】請求項1記載のはんだを用いて対象物には
    んだ付けを行なう方法であって、 予め、前記はんだを前記対象物に塗り込んでおき、はん
    だを誘導加熱することにより前記対象物にはんだ付けを
    行なうことを特徴とするはんだ付け方法。
JP9210538A 1997-08-05 1997-08-05 はんだおよびはんだ付け方法 Pending JPH1147977A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107442924A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 松下知识产权经营株式会社 焊料材料
WO2021106720A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03 千住金属工業株式会社 磁場溶融型はんだおよびそれを用いた接合方法

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JPS57212790A (en) * 1981-06-25 1982-12-27 Hakusan Seisakusho Kk Method of connecting core wires each other
JPH05505345A (ja) * 1990-01-16 1993-08-12 メトカル・インコーポレーテッド 誘導加熱によるはんだ付け方法、装置及び組成物

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