JPH11345846A - Probe tip cleaning sheet - Google Patents

Probe tip cleaning sheet

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JPH11345846A
JPH11345846A JP4203499A JP4203499A JPH11345846A JP H11345846 A JPH11345846 A JP H11345846A JP 4203499 A JP4203499 A JP 4203499A JP 4203499 A JP4203499 A JP 4203499A JP H11345846 A JPH11345846 A JP H11345846A
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probe
tip
cleaning
thin film
sheet
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Application number
JP4203499A
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Japanese (ja)
Inventor
Shinichiro Furusaki
Shunichiro Nishizaki
Masao Okubo
Teruhisa Sakata
新一郎 古崎
輝久 坂田
昌男 大久保
俊一郎 西崎
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
日本電子材料株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To remove foreign matters without changing the shape of the tip of a probe, and to prevent the foreign matters from newly adhering to the top of the probe.
SOLUTION: A probe tip cleaning sheet for removing the foreign matter which adhers to the tip of a probe 211 is equipped with a film 110 for cleaning, where fine powder polishing material is fixed to the surface, an elastic sheet 120 having elasticity provided in the lower layer of the film 110 for cleaning, and a substrate 130 provided in the lower layer of the elastic sheet 120, and the film 110 for cleaning is constituted of a material such that it is will not be broken through from the tip of the probe 211 even though it may be dented by pressing the tip of the probe 211 with a specified load, and the elastic sheet 120 is constituted of a material such that the section where the tip of the probe 211 is pressed with dent, when the tip of the probe 211 is pressed against the film 110 for cleaning with the specified load.
COPYRIGHT: (C)1999,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブの先端に付着した異物を除去するプローブ先端クリーニングシートに関する。 The present invention relates to relates to a probe tip cleaning sheet for removing foreign matter adhering to the tip of the probe.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体ウエハに形成された半導体チップの電気的諸特性を測定するプローブカードのプローブは、半導体チップのパッドに押圧接触(オーバードライブ)させられる。 Probe BACKGROUND ART probe card for measuring the electrical characteristics of the semiconductor chips formed on a semiconductor wafer, provoking pressure contact (overdrive) on the semiconductor chip pad. このため、プローブの先端には、パッドから削りとられたアルミニウムの粉等の異物が付着する。 Therefore, the distal end of the probe, the foreign matter powder such sharpener taken aluminum from the pad is adhered. この異物は、アルミニウムと銅との合金から構成されるパッドの場合に特にプローブの先端に付着しやすい。 This foreign matter easily adheres particularly to the tip of the probe in the case of an alloy of aluminum and copper formed pad. かかる異物をプローブの先端から除去しないと、プローブとパッドとの間で導通不良が生じ、電気的接触が悪化するので、正確な特性の測定が不可能になる。 If not removed such foreign substances from the tip of the probe, conduction failure occurs between the probe and the pad, the electrical contact is deteriorated, it becomes impossible to accurately measure the properties. また、プローブを長期間放置しておくと、接触抵抗が高くなる傾向がある。 Further, if left long time probes tend to contact resistance becomes high.

【0003】かかる問題を解消するために、所定回のプローピングを行うごとに、プローブの先端をクリーニングして異物を除去することが行われている。 [0003] In order to solve this problem, every time performing a predetermined number of probing, and it is the practice to remove foreign matter to clean the tip of the probe. このクリーニングには、セラミックス板を用いる方法と、プローブの先端を突き刺すプローブ先端クリーニング部材を用いる方法とが知られている。 The cleaning, and a method of using a ceramic plate, is known a method using a probe tip cleaning member piercing the tip of the probe.

【0004】前者の方法、すなわちセラミックス板を用いる方法では、半導体ウエハと同形のセラミックス板を用いる。 [0004] The former method, i.e. the method of using a ceramic plate, using a ceramic plate of a semiconductor wafer having the same shape. すなわち、プローブの先端をプローピングと同様にセラミックス板にオーバードライブさせ、アルミニウムの粉等の異物をプローブの先端から除去するのである。 That is, the tip of the probe is overdriven ceramic plate like the probing is to remove foreign matter such as aluminum powder from the tip of the probe.

【0005】また、後者の方法、すなわちプローブ先端クリーニング部材では、プローブの先端をプローブ先端クリーニング部材に突き刺すことによってプローブの先端のクリーニングを行うようになっている。 Further, the latter method, that is, the probe tip cleaning member, so as to clean the distal end of the probe by piercing the tip of the probe into the probe tip cleaning member.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の方法、すなわちセラミックス板を用いたプローブのクリーニングには、以下のような問題があった。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, the former method, that is, cleaning of the probe using a ceramic plate, has the following problems. すなわち、 That is,
複数回のクリーニングが行われると、プローブの先端が削られるのである。 If multiple cleaning is carried out, it is the tip of the probe is scraped. プローブの先端は、一般にパッドに対して滑らかに接触するような球状に形成されているが、この先端がセラミックス板によって研磨され、その結果平坦になるのである。 Tip of the probe is generally formed in a spherical shape so as to smoothly contact with the pad, but the tip is polished by the ceramic plate, it become the results flat. 先端が平坦になったプローブでは、パッドに対して滑らかに接触することは不可能であり、接触抵抗の変化や、パッドの削り量が多くなる等の問題が生じる。 The probe tip is flattened, it is impossible to smooth contact with the pad, changes in the contact resistance, problems such as cutting of the pad is increased occurs. このように、先端が平坦になったプローブの修正は、ユーザーである半導体素子メーカーでは困難でありプローブカードメーカーしかできないものである。 Thus, probe modifications tip becomes flat is one that can only difficult and probe card manufacturer in the semiconductor device manufacturers, users. 従って、ユーザーは先端が平坦になったプローブは廃棄するか、プローブカードメーカーに修正を依頼しなければならなかった。 Therefore, the user can probe tip has become flat or disposal, I had to request modifications to the probe card manufacturer.

【0007】また、後者の方法、すなわちプローブ先端クリーニング部材を用いる方法ではプローブの先端の形状、すなわち球状を保ったままでのクリーニングが可能になるが、プローブの先端にプローブ先端クリーニング部材の母材、例えばシリコンゴムやウレタンゴム等が付着するおそれがあった。 Further, the latter method, i.e., the shape of the tip of the probe by a method using a probe tip cleaning member, that is, it is possible to clean the while maintaining the spherical base material of the probe tip cleaning member to the tip of the probe, for example, silicon rubber or urethane rubber, and there is a risk of adhesion. すなわち、クリーニングによってパッドから付着する異物の除去はできるが、新たな異物がプローブの先端に付着するおそれがあるのである。 That is, although it is the removal of foreign matter adhered from the pad by a cleaning, it there is a possibility that a new foreign matter from adhering to the tip of the probe.
また、プローブ先端クリーニング部材の内部には、プローブの先端から除去されたアルミニウムの粉等の異物が残るとともに、異物を除去する能力が低下するので、毎回同じ箇所でクリーニングを行うことはできない。 Inside the probe tip cleaning member, together with foreign matter such as powder of aluminum removed from the tip of the probe remains, since the ability to remove foreign matter is reduced, can not be cleaned in the same place each time. よって、クリーニングの度にプローブ先端クリーニング部材の位置をずらすという作業が必要になってくる。 Therefore, work becomes necessary that shift the position of the probe tip cleaning member every cleaning.

【0008】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、プローブの先端の形状を変化させることなく異物を除去することができ、しかも新たな異物がプローブの先端に付着することがないプローブ先端クリーニングシートを提供することを目的としている。 [0008] The present invention has been developed in view of the above problem, it is possible to remove foreign matter without changing the shape of the tip of the probe, moreover probe is not a new foreign matter from adhering to the tip of the probe and its object is to provide a tip cleaning sheet.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブ先端クリーニングシートは、プローブの先端に付着した異物を除去するプローブ先端クリーニングシートにおいて、微粉研磨材が表面に固着されたクリーニング用薄膜又はプローブを構成する素材と同程度又はより大きい硬度を有する金属からなり、その表面が粗面となったクリーニング用金属薄膜と、このクリーニング用薄膜又はクリーニング用金属薄膜の下層に設けられた弾性を有する弾性シートと、この弾性シートの下層に設けられた基板とを備えている。 Probe tip cleaning sheet according to the problem-solving means for the invention, the probe tip cleaning sheet for removing foreign matter adhering to the probe tip, the fine abrasive has a cleaning film or probes fixed to the surface a metal having a material the same as or greater than the hardness constituting an elastic sheet having a metal thin film for cleaning the surface becomes rough, the elastic provided in a lower layer of this cleaning thin film or cleaning metal thin film When, and a board provided in a lower layer of this elastic sheet.

【0010】また、前記クリーニング用薄膜及びクリーニング用金属薄膜は、プローブの先端を所定の荷重で押しつけると凹みはするがプローブの先端によっては突き破られない素材から構成されており、前記弾性シートは、プローブの先端をクリーニング用薄膜又はクリーニング用金属薄膜に所定の荷重で押しつけると、プローブの先端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されている。 Further, the thin film and cleaning metal thin film for cleaning, dents and presses the tip of the probe at a predetermined load is but is composed of a material that is not pierced by the tip of the probe, the elastic sheet When pressed with a predetermined load to the tip of the probe to the metal thin film for cleaning thin film or cleaning, and a material that is recessed tip is pressed against the portion of the probe.

【0011】 [0011]

【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートを用いたプローブのクリーニングの概略的説明図、図2は本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートの図面であって、同図(A)はその概略的拡大断面図、同図(B)はその概略的平面図、図3は本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートを用いたプローブのクリーニングを説明する概略的構成図、図4は本発明の他の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートの図面であって、同図(A)はその概略的拡大断面図、同図(B)はその概略的平面図、図5は本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートを用いたプローブのクリーニングを説明する概略的構成図、図6は本発明の実施の形態に係 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Figure 1 is a schematic illustration of a probe cleaning using a probe tip cleaning sheet according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 of the probe tip cleaning sheet according to the embodiment of the present invention a drawing, FIG. (a) is its schematic enlarged sectional view, and FIG. (B) is its schematic plan view, FIG. 3 is a probe using the probe end cleaning sheet according to the embodiment of the present invention schematic diagram illustrating the cleaning, Figure 4 is a another probe tip cleaning sheet of the drawing according to the embodiment of the present invention, FIG. (a) is its schematic enlarged sectional view, and FIG. (B) is engaged to an embodiment of the schematic plan view, FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the cleaning of a probe using a probe end cleaning sheet according to the embodiment of the present invention, FIG. 6 is the invention プローブ先端クリーニングシートによって先端がクリーニングされるプローブの先端の形状を示した概略的説明図である。 Tip by the probe tip cleaning sheet is a schematic illustration showing the shape of the tip of the probe to be cleaned. なお、各図における各部の寸法比率は、作図の都合によって決定されたものであり、実際の寸法比率とはまったく違ったものになっている。 The size ratio of each portion in the figures, has been determined by the convenience of drawing, and is that quite different from the actual dimensional ratio.

【0012】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシート100は、図1に示すように、プローブ211の先端に付着した異物を除去するプローブ先端クリーニングシートであって、微粉研磨材111が表面に固着されたクリーニング用薄膜110と、このクリーニング用薄膜110の下層に設けられた弾性を有する弾性シート120と、この弾性シート120の下層に設けられた基板130とを有している。 [0012] Probe tip cleaning sheet 100 according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, a probe end cleaning sheet for removing foreign matter adhering to the tip of the probe 211, the fine abrasive 111 surface a cleaning thin film 110 that is fixed to, has an elastic sheet 120 having elasticity disposed in a lower layer of this cleaning thin film 110 and a substrate 130 provided in a lower layer of this elastic sheet 120.

【0013】前記クリーニング用薄膜110は、図2に示すように、前記微粉研磨材111が、薄膜112の表面に接着剤等で固着されることで構成されるのである。 [0013] The cleaning thin film 110, as shown in FIG. 2, the fine abrasive powder 111 is being configured by being adhesively bonded or the like on the surface of the thin film 112.

【0014】前記微粉研磨材111としては、アルミナ粉やシリコンカーバイト粉或いはダイヤモンド粉等が用いられるが、その材質や大きさ等は、プローブ211の材質、寸法等に応じて適宜決定される。 [0014] The fine abrasive powder 111 is alumina powder and silicon carbide powder or diamond powder or the like is used, the material, size, etc., the material of the probe 211 is appropriately determined depending on the size or the like.

【0015】また、前記クリーニング用薄膜110として重要な点は、プローブ211が所定の荷重で押しつけられる際に、先端がクリーニング用薄膜110を突き破らない程度の剛性を有していることである。 Further, said cleaning a thin film 110 Importantly, when the probe 211 is pressed with a predetermined load, is that the tip is rigid enough not break through the cleaning thin film 110. これは、後述する弾性シート120の特性とも微妙に関係してくるが、プローブ211の先端がクリーニング用薄膜110 This is come into play subtle with characteristics of the elastic sheet 120 to be described later, a thin film for cleaning the tip of the probe 211 is 110
を突き破ると、クリーニング用薄膜110の下層にある弾性シート120にまでプローブ211の先端が届くため、上述した従来のプローブ先端クリーニング部材のように新たな異物がプローブ211の先端に付着するおそれがあるためである。 When breaks through, the tip of the probe 211 reaches up to the elastic sheet 120 in the lower layer of the cleaning thin film 110, there is a possibility that new foreign matter as in the conventional probe end cleaning member described above is attached to the tip of the probe 211 This is because.

【0016】また、このクリーニング用薄膜110の厚さ寸法は、例えば100ミクロンメートル以下であることが望ましい。 [0016] The thickness dimension of this cleaning thin film 110 is preferably for example 100 micrometers or less.

【0017】一方、前記弾性シート120には、均一な厚さ寸法を有するシリコンゴムやウレタンゴム等が用いられる。 Meanwhile, the elastic sheet 120 is silicone rubber or urethane rubber having a uniform thickness is used. ここで、弾性シート120を均一な厚さ寸法としたのは、以下の理由による。 Here, the elastic sheet 120 with a uniform thickness for the following reason. すなわち、弾性シート1 In other words, the elastic sheet 1
20に不均一な厚さ寸法を有するものを使用すると、プローブ211のクリーニングの際に、プローブ211の先端がプローブ先端クリーニングシート100にばらばらに接触するため、クリーニング動作の際に、先に接触したプローブ211に対して過度の荷重を加えることになるからである。 With those having a non-uniform thickness to 20, during the cleaning of the probe 211, the tip of the probe 211 is loosely contact with the probe tip cleaning sheet 100, when the cleaning operation, in contact with the previously This is because thereby adding undue weight to the probe 211. 従って、弾性シート120の厚さ寸法としては、1ミリメートル以下のものが望ましい。 Therefore, the thickness of the elastic sheet 120 is preferably of 1 millimeter.

【0018】また、かかる弾性シート120が有すべき硬度としては、上述したように、クリーニング用薄膜1 Further, as the hardness should have such elastic sheet 120, as described above, the cleaning thin film 1
10の特性とも微妙に関係するが、1本のプローブ21 With characteristics of 10 relate to subtle, one probe 21
1あたり数グラムないし数十グラムの荷重で凹む程度の硬度が望ましい。 Hardness degree recessed in load per grams to tens of grams 1 is desirable.

【0019】すなわち、この弾性シート120は、プローブ211の先端をクリーニング用薄膜110に所定の荷重で押しつけると、プローブ211の先端が押しつけられた部分が凹むような硬度を有する素材から構成されているのである。 [0019] That is, the elastic sheet 120 is pressed against a predetermined load on the cleaning thin film 110 to the tip of the probe 211, and a material having a hardness such as to be recessed tip is pressed against the portion of the probe 211 than is. 例えば、上述したように、シリコンゴムやウレタンゴム等が弾性シート120として用いられる。 For example, as discussed above, silicone rubber or urethane rubber or the like is used as the elastic sheet 120.

【0020】また、この弾性シート120をシリコンゴムやウレタンゴムで形成すると、クリーニング用薄膜1 Further, by forming the elastic sheet 120 by silicone rubber or urethane rubber, the cleaning thin film 1
10を接着剤等で接着する必要がないという利点がある。 There is the advantage that it is not necessary to bond with an adhesive or the like 10. すなわち、シリコンゴムやウレタンゴム等で形成された弾性シート120にクリーニング用薄膜110を載せて密着させるだけで、クリーニング用薄膜110は弾性シート120に対して吸い付くように固定されるので、そのセットが容易である。 That is, only by adhesion by placing the cleaning thin film 110 on the elastic sheet 120 made of silicone rubber or urethane rubber, so cleaning thin film 110 is fixed to stick against the elastic sheet 120, the set it is easy. また、クリーニング用薄膜110を弾性シート120に対して接着剤等で接着した場合、接着剤等の塗布にムラがあると、せっかく厚さ寸法の均一な弾性シート120を使用したとしても、前記ムラに起因するクリーニング用薄膜110に凹凸が形成されてしまい正確なクリーニングの阻害要因になるが、接着剤等を使用しないのでかかる問題も生じない。 Also, when adhered with an adhesive or the like cleaning thin film 110 with respect to the elastic sheet 120, if there is unevenness in the coating such as adhesive, even using a uniform elastic sheet 120 of pains thickness, the unevenness Although uneven cleaning thin film 110 due become impediments exact cause is formed cleaned, it does not arise such a problem because it does not use an adhesive or the like.

【0021】なお、プローブ211を押しつける所定の荷重としては、1本のプローブ211当たり数グラムから数十グラムであり、クリーニング用薄膜110がシリコンカーバイド、弾性シート120がシリコンゴム、プローブ211がタングステンである場合には、3グラムないし10グラム程度が望ましい。 [0021] Note that the predetermined load for pressing the probe 211 is several tens of grams grams per one probe 211, the cleaning thin film 110 is a silicon carbide, silicon rubber elastic sheet 120, the probe 211 is tungsten in some cases, 3 g to 10 g approximately is desirable.

【0022】一方、前記基板130は、例えば金属板やセラミックス板或いはシリコンウエハ等が用いられる。 On the other hand, the substrate 130 is, for example, a metal plate or a ceramic plate or a silicon wafer or the like is used.
この、基板130は、前記弾性シート120の変形、すなわちプローブ211の先端が押しつけられた際の凹みに影響されることがない程度の剛性を有することが重要である。 The substrate 130, the elastic deformation of the sheet 120, i.e. it is important to have a degree of rigidity is not the tip of the probe 211 is affected by recesses when pressed.

【0023】このように、上層側からクリーニング用薄膜110、弾性シート120、基板130の順で積層されて構成されるプローブ先端クリーニングシート100 [0023] Thus, the cleaning thin film 110 from the upper side, the elastic sheet 120, the probe tip cleaning sheet 100 which are stacked in this order of the substrate 130
は、プローバーでの測定対象である半導体チップが形成された半導体ウエハと同一サイズ、同一形状に形成される。 Is measured semiconductor wafer and the same size on which the semiconductor chip is formed is the subject of at prober, it is formed in the same shape. 従って、プローブ先端クリーニングシート100の厚さ寸法は0.8ミリ〜2.0ミリ程度に設定されている。 Therefore, the thickness dimension of the probe end cleaning sheet 100 is set to approximately 0.8 millimeters to 2.0 millimeters.

【0024】ここで、プローブ先端クリーニングシート100が検査対象である半導体チップが形成された半導体ウエハと同一サイズ、同一形状であるということから次のような利点が生まれる。 [0024] Here, the semiconductor wafer of the same size in which a semiconductor chip is formed, the following advantages from the fact that the same shape is born a probe tip cleaning sheet 100 is inspected.

【0025】まず、測定対象である半導体チップが形成された半導体ウエハは、複数枚が1つのカセットに保持された状態でプローバーにセットされ、1枚ずつカセットから取り出されて電気的諸特性の測定が行われるが、 Firstly, a semiconductor wafer in which a semiconductor chip is formed to be measured, a plurality is set to prober in a state of being held in one cassette, the measurement of electrical characteristics is taken out from one by one cassette but it is carried out,
例えば20枚の半導体ウエハに対して1枚のプローブ先端クリーニングシート100というように所定の割合で、プローブ先端クリーニングシート100を混在させておくことで、自動的にプローブ211のクリーニングが可能になるのである。 For example, 20 sheets proportion of predetermined and so one of the probe tip cleaning sheet 100 to the semiconductor wafer, by leaving mix probe tip cleaning sheet 100, so automatically allows the cleaning of the probe 211 is there. ただし、この場合には、プローブ先端クリーニングシート100が取り出された時は、 However, in this case, when the probe tip cleaning sheet 100 is taken out,
通常の測定とは違って複数回にわたってプローブ211 Probe 211 plural times unlike normal measurement
を上下動させる必要があるが、予めプローブ先端クリーニングシート100が取り出される順番を入力しておくか、なんらかの手段でプローブ先端クリーニングシート100であることを検出してプローブ先端クリーニングシート100の場合にのみプローブ211を上下動させることで可能となる。 The it is necessary to move up and down, or left to enter the order in which advance the probe tip cleaning sheet 100 is taken out, only in the case of the probe tip cleaning sheet 100 by detecting that the probe tip cleaning sheet 100 by some means It made possible by vertically moving the probe 211.

【0026】次に、このように構成されたプローブ先端クリーニングシート100によるプローブ211のクリーニングについて説明する。 Next, a description by the probe tip cleaning sheet 100 having such a structure for cleaning the probe 211.

【0027】まず、その前にこのプローブ先端クリーニングシート100によってクリーニングされるプローブ211が用いられたプローバー200について説明する。 Firstly, a description will be given prober 200 that the probe 211 is used to be cleaned by the probe end cleaning sheet 100 in front. 図3に示すように、プローバー200は、プローブカード210と、このプローブカード210が取り付けられるベース部220と、測定対象である半導体チップが形成された半導体ウエハを固定する吸着テーブル23 As shown in FIG. 3, the prober 200 includes a probe card 210, a base portion 220 that the probe card 210 is attached, the suction table 23 for fixing a semiconductor wafer in which a semiconductor chip is formed to be measured
0とに大別される。 0 is roughly divided into.

【0028】プローブカード210は、半導体チップのパッドの配置に対応して配置された複数本のプローブ2 The probe card 210 includes a plurality of probes 2 arranged corresponding to the arrangement of the semiconductor chip pad
11と、このプローブ211が取り付けられる基板部2 11, the substrate 2 which the probe 211 is attached
12と、この基板部212に取り付けられ前記プローブ211を支持するプローブ支持部213とを有している。 12, and a probe support portion 213 for supporting the probe 211 mounted on the substrate 212. このプローブカード210では、プローブ211が基板部212に対して垂直に取り付けられ、プローブ2 In the probe card 210, the probe 211 is mounted perpendicular to the substrate 212, the probe 2
11の先端がパッドに対して垂直に接触することから垂直作動型プローブカードと称されている。 Tip 11 is referred to as a vertically-acting type probe card make contact perpendicular to the pad. なお、プローブ211には、先端がパッドに圧接された場合に変形し、パッドとプローブ211との間で所定の接触圧を確保するための略横向きU字形状の湾曲部211Aが形成されている。 Incidentally, the probe 211 is deformed when the tip is pressed against the pad, the curved portion 211A of substantially lateral U-shape in order to ensure a predetermined contact pressure between the pad and the probe 211 are formed . また、当該プローブ211の先端は、図6 The tip of the probe 211, FIG. 6
(A)に示すように、球状に形成されている。 (A), the formed spherically. さらに、 further,
このプローブ211は、タングステンから形成されている。 The probe 211 is formed of tungsten.

【0029】プローブカード210の基板部212には、プローブ211と接続される配線パターン212A [0029] substrate 212 of the probe card 210, a wiring pattern 212A connected to the probe 211
が形成されており、当該配線パターン212Aを介して図外のテスターにプローブ211が接続されている。 There are formed, the probe 211 to an unillustrated tester via the wiring patterns 212A are connected.

【0030】また、前記プローブ支持部213は、プローブ211がパッドに圧接された場合に隣接するプローブ211との接触を防止するためのものであり、それぞれのプローブ211が独立した貫通孔 (図示省略) に挿通されている。 Further, the probe support 213 is intended to prevent contact between the probe 211 adjacent when the probe 211 is pressed against the pad, through-hole (not shown, each of the probes 211 are independent It is inserted into).

【0031】また、プローブカード211の下方に設けられる吸着テーブル230は、測定対象である半導体チップが形成された半導体ウエハのみならず、プローブ先端クリーニングシート100をも吸着固定するものである。 Further, the suction table 230 provided beneath the probe card 211, not only a semiconductor wafer a semiconductor chip is formed to be measured, but also adsorbs fix the probe tip cleaning sheet 100.

【0032】このように構成されたプローバー200によりプローブ先端クリーニングシート100を用いたプローブ211の先端のクリーニングは次のように行われる。 [0032] Cleaning of the tip of the probe 211 with the probe tip cleaning sheet 100 by such prober 200 constructed as above is performed as follows. まず、プローブ先端クリーニングシート100が半導体ウエハの代わりに所定位置、すなわちプローブカード210の下方の吸着テーブル230の上にセットされる。 First, the probe tip cleaning sheet 100 position instead of the semiconductor wafer, that is, set on the suction table 230 beneath the probe card 210. このセットについては、上述したように半導体ウエハに所定の割合でプローブ先端クリーニングシート10 For this set, the probe tip cleaning sheet 10 at a predetermined ratio to the semiconductor wafer as described above
0を混在させておく方法の他に、測定対象である半導体チップが形成された半導体ウエハとは別にプローブ先端クリーニングシート100をプローバー200に設けておき、所定枚の半導体ウエハの測定が完了したならばプローブ先端クリーニングシート100がセットされるようにしてもよい。 Other methods to keep 0 mix, if keep the probe end cleaning sheet 100 separately from the semiconductor wafer in which a semiconductor chip is formed to be measured provided in the prober 200, the measurement of a predetermined semiconductor wafers has been completed may be the probe tip cleaning sheet 100 is set if.

【0033】プローブ先端クリーニングシート100が吸着テーブル230にセットされたならば、プローブカード210とプローブ先端クリーニングシート100がセットされた吸着テーブル230との何れか一方又は双方を上下動させて、プローブ211の先端をプローブ先端クリーニングシート100の表面に繰り返して押しつける。 [0033] If the probe tip cleaning sheet 100 is set on the suction table 230, by vertically moving either or both of the probe card 210 and the probe distal end suction table 230 of the cleaning sheet 100 is set, the probe 211 pressing repeatedly the tip surface of the probe tip cleaning sheet 100.

【0034】この際のプローブ211をプローブ先端クリーニングシート100に押しつけるプローブ1本当たりの所定の荷重は、クリーニング用薄膜110、弾性シート120やプローブ211の素材によって適宜な値が選択される。 The predetermined load per one probe for pressing the probe 211 at this time to the probe distal end cleaning sheet 100, cleaning thin film 110, an appropriate value is selected depending on the material of the elastic sheet 120 and probe 211.

【0035】このようにして、プローブ211の先端はプローブ先端クリーニングシート100に押しつけられることにより、図1に示すように、クリーニング用薄膜110を突き破ることなく弾性シート120に形成される凹みによって、クリーニング用薄膜120に包まれる状態を繰り返す。 [0035] Thus, by the end of the probe 211 is pressed against the probe end cleaning sheet 100, as shown in FIG. 1, the recess is formed on the elastic sheet 120 without breaking through the cleaning thin film 110, cleaning repeated state wrapped in use the thin film 120.

【0036】クリーニング用薄膜110には、微粉研磨材111が固着されているため、その表面に凹凸が形成されており、この凹凸によってプローブ211の先端に付着した異物が除去されるのである。 [0036] Cleaning thin film 110, since the fine abrasive 111 is secured, irregularities on the surface thereof is formed, is the foreign matter adhered to the end of the probe 211 by the irregularities are removed. また、弾性シート120はプローブ211を押しつけることによってプローブ211の先端の形状に応じて凹むため、例えクリーニング用薄膜110の表面に微粉研磨材111が固着されていようとも、従来のセラミックス板のようにプローブ211の先端が削れるというおそれはまったくない。 The elastic sheet 120 because dented according to the shape of the tip of the probe 211 by pressing the probes 211, no matter is fixed the fine abrasive 111 on the surface of the cleaning thin film 110 for example, as in the conventional ceramic plate the tip of the probe 211 is no fear that scraped.

【0037】プローブ211のクリーニングが完了したならば、吸着テーブル230からプローブ先端クリーニングシート100を取り除き、次の検査対象である新たな半導体ウエハをセットして、新たな半導体ウエハに形成された半導体チップの電気的諸特性の測定を引き続いて行う。 [0037] If the cleaning of the probe 211 is completed, the suction table 230 removes the probe tip cleaning sheet 100, the semiconductor chip by setting the new semiconductor wafer is next inspected, formed in a new semiconductor wafer successively performed measurements of electrical characteristics of.

【0038】また、上述したプローブ先端クリーニングシート100では、薄膜112に微粉研磨材111を固着することで構成されたクリーニング用薄膜110を用いたが、この代わりに、図4に示すようなクリーニング用金属薄膜140を用いてもよい。 Further, the probe tip cleaning sheet 100 described above, is used a cleaning thin film 110 configured by fixing the fine abrasive 111 on the thin film 112, alternatively, cleaning as shown in FIG. 4 it may be a metal thin film 140. このクリーニング用金属薄膜140は、例えばタングステン等の金属薄膜1 This cleaning metal thin film 140, for example, a metal thin film 1, such as tungsten,
41の表面をサンドブラストやエッチング等の適宜な手段によって凹凸を有する粗面142としたものである。 41 surface of is obtained by a rough surface 142 having irregularities by appropriate means such as sandblasting or etching.
さらに、その表面にロジウムメッキを施す等の処置をすることにより効果的となる。 Further, the effective by treatment such subjected rhodium plated on the surface thereof.

【0039】かかるクリーニング用金属薄膜140を用いたプローブ先端クリーニングシートは、上述したものと同様に、クリーニング用金属薄膜140の下層に弾性シート120が、弾性シート120の下層に基板130 The probe tip using such cleaning metal thin film 140 cleaning sheet, similar to that described above, the elastic sheet 120 in the lower layer of the cleaning metal thin film 140, the substrate 130 on the lower layer of the elastic sheet 120
が順次積層されたものであり、弾性シート120及び基板130は上述したものと同等の特性を有している。 There has been sequentially stacked, the elastic sheet 120 and the substrate 130 has the same characteristics as those described above.

【0040】このクリーニング用金属薄膜140は、上述したクリーニング用薄膜110と同様に、プローブ2 [0040] The cleaning metal thin film 140, like the cleaning thin film 110 described above, the probe 2
11が押しつけられる際に、プローブ211の先端がクリーニング用金属薄膜140を突き破らない程度の剛性を有していることが重要である。 When 11 is pressed, it is important that the tip of the probe 211 has a degree of rigidity that does not break through the cleaning metal thin film 140. プローブ211の先端がクリーニング用金属薄膜140を突き破ると、クリーニング用金属薄膜140の下層にある弾性シート120 When the tip of the probe 211 breaks through the cleaning metal thin film 140, elastic sheet 120 in the lower layer of the cleaning metal thin film 140
にまでプローブ211の先端が届くため、上述した従来のプローブ先端クリーニング部材のように、プローブ2 Since the tip of the probe 211 reaches up to, as in the conventional probe end cleaning member described above, the probe 2
11の先端に新たな異物が付着するおそれがあるためである。 New foreign matter on the tip 11 is due to the possibility of attachment.

【0041】このクリーニング用金属薄膜140の厚さ寸法は、クリーニング用金属薄膜140の素材がタングステンである場合には5ミクロンメートル〜50ミクロンメートルが望ましく、パラジウムである場合には20 [0041] The thickness dimension of the cleaning metal thin film 140 is desirably 5 microns to 50 microns when the material of the cleaning metal thin film 140 is tungsten, in the case of palladium 20
ミクロンメートル〜100ミクロンメートルが望ましい。 Microns to 100 microns is desirable.

【0042】例えば、上述したプローブ先端クリーニングシート100を使用した場合、異物の付着によって先端の接触抵抗が10Ωになったプローブ211に対して10回程度のクリーニング動作、すなわちプローブ21 [0042] For example, when using a probe tip cleaning sheet 100 described above, about ten times the cleaning operation for the probe 211 to contact resistance of the tip becomes 10Ω by attachment of foreign materials, i.e. the probe 21
1の先端を押しつけてプローブ211を上下動させるだけで、接触抵抗は0.5Ω以下になり、半導体ウエハに形成された半導体チップの電気的諸特性の測定に支障がないようになたという実験結果が得られている。 Only vertically moving the first probe 211 is pressed against the tip, the contact resistance is below 0.5 .OMEGA, experiments that were such so as not interfere with the measurement of the electrical characteristics of the semiconductor chips formed on a semiconductor wafer results have been obtained.

【0043】なお、上述した説明では、プローブカード210としてはプローブ211がパッドに対して垂直に接触するいわゆる垂直作動型プローブカードを例としたが、図5に示すように、プローブ211の先端が折曲されてパッドに対して傾斜して接触するいわゆるカンチレバータイプのプローブカードであっても同様である。 Incidentally, in the above description, although as the probe card 210 as an example a so-called vertical operation type probe card in which the probe 211 is in contact perpendicular to the pad, as shown in FIG. 5, the tip of the probe 211 is are bent the same applies to the probe card of the so-called cantilever type contact inclined relative to the pad. さらに、図6(B)(C)に示すように、カンチレバータイプのプローブカードであれば、先端が平坦になったプローブ211でもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 6 (B) (C), if the probe card of the cantilever type, may be the probe 211 tip is flat.

【0044】 [0044]

【発明の効果】本発明に係るプローブ先端クリーニングシートは、プローブの先端に付着した異物を除去するプローブ先端クリーニングシートにおいて、微粉研磨材が表面に固着されたクリーニング用薄膜と、このクリーニング用薄膜の下層に設けられた弾性を有する弾性シートと、この弾性シートの下層に設けられた基板とを備えており、前記クリーニング用薄膜は、プローブの先端を所定の荷重で押しつけると凹みはするがプローブの先端によっては突き破られない素材から構成されており、前記弾性シートは、プローブの先端をクリーニング用薄膜に前記所定の荷重で押しつけると、プローブの先端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されている。 Probe tip cleaning sheet according to the present invention is the probe tip cleaning sheet for removing foreign matter adhering to the tip of the probe, the cleaning thin film fine abrasive powder is adhered to the surface of the cleaning thin film an elastic sheet having an elasticity which is provided in the lower layer, the elastic sheet comprises a substrate provided in a lower layer, the cleaning thin film, depressions and presses the tip of the probe at a predetermined load is but the probe depending tip is composed of a material that is not pierced, the elastic sheet, when pressed by the predetermined load to the tip of the probe to the cleaning thin film, formed of a material that is recessed tip is pressed against the portion of the probe there.

【0045】従って、プローブをプローブ先端クリーニングシートに押しつけると、プローブの先端はクリーニング用薄膜に包み込まれるようになり、クリーニング用薄膜に固着された微粉研磨材によって異物が除去される。 [0045] Thus, when pressed against the probe to the probe tip cleaning sheet, the tip of the probe came to be wrapped in the cleaning thin film, foreign matter is removed by fine abrasive that is affixed to the cleaning thin film. この時、プローブの先端の形状に応じてクリーニング用薄膜及び弾性シートが凹むため、従来のセラミックス板のようにプローブの先端が削られることはない。 At this time, since the cleaning thin film, and the elastic sheet are dented according to the shape of the tip of the probe, is not the tip of the probe is scraped like a conventional ceramic plate. また、プローブの先端はクリーニング用薄膜を突き破らないので、弾性シートを構成する素材が新たな異物としてプローブの先端に付着することもない。 Further, since the tip of the probe does not break through the cleaning thin film, nor does it adhere to the tip of the probe as a material a new foreign matter constituting the elastic sheet. このため、プローブの先端の形状を変化させることなく異物を除去することができ、しかも新たな異物がプローブの先端に付着することがないプローブ先端クリーニングシートとすることができる。 Therefore, it is possible to remove foreign matter without changing the shape of the tip of the probe, moreover can be new foreign matter to the probe tip cleaning sheet does not adhere to the tip of the probe.

【0046】また、本発明に係る他のプローブ先端クリーニングシートは、プローブの先端に付着した異物を除去するプローブ先端クリーニングシートにおいて、プローブを構成する素材と同程度又はより大きい硬度を有する金属からなり、その表面が粗面となったクリーニング用金属薄膜と、このクリーニング用金属薄膜の下層に設けられた弾性を有する弾性シートと、この弾性シートの下層に設けられた基板とを備えており、前記クリーニング用金属薄膜は、プローブの先端を所定の荷重で押しつけると凹みはするがプローブの先端によっては突き破られない素材から構成されており、前記弾性シートは、プローブの先端をクリーニング用金属薄膜に前記所定の荷重で押しつけると、プローブの先端が押しつけられた部分が凹む素材から [0046] Another probe end cleaning sheet according to the present invention is a probe end cleaning sheet for removing foreign matter adhering to the tip of the probe, a metal having a material the same as or greater than the hardness configuring the probe a metal thin film for cleaning the surface becomes rough, includes an elastic sheet having an elasticity which is provided in a lower layer of the cleaning metal thin film, a substrate provided in a lower layer of this elastic sheet, wherein metal thin film for cleaning, dents and presses the tip of the probe at a predetermined load is but is composed of a material that is not pierced by the tip of the probe, the elastic sheet is a metal thin film for cleaning the tip of the probe When pressed at the predetermined load, a material that is recessed tip is pressed against the portion of the probe 成されている。 It has been made.

【0047】かかるプローブ先端クリーニングシートであっても、上述したプローブ先端クリーニングシートと同様に、プローブをプローブ先端クリーニングシートに押しつけると、プローブの先端はクリーニング用金属薄膜に包み込まれるようになり、クリーニング用金属薄膜の前記粗面によって異物が除去される。 [0047] Even in such a probe end cleaning sheet, as with the probe tip cleaning sheet described above, and pressing the probe into the probe tip cleaning sheet, the tip of the probe came to be encapsulated in a metal thin film for cleaning, cleaning foreign matter is removed by the rough surface of the metal thin film. この時、プローブの先端の形状に応じてクリーニング用金属薄膜及び弾性シートが凹むため、従来のセラミックス板のようにプローブの先端が削られることはない。 At this time, since the cleaning metal thin film and the elastic sheet are dented according to the shape of the tip of the probe, is not the tip of the probe is scraped like a conventional ceramic plate. また、プローブの先端はクリーニング用金属薄膜を突き破らないので、弾性シートを構成する素材が新たな異物としてプローブの先端に付着することもない。 Further, since the tip of the probe does not break through the metal thin film for cleaning, nor does it adhere to the tip of the probe as a material a new foreign matter constituting the elastic sheet. このため、プローブの先端の形状を変化させることなく異物を除去することができ、しかも新たな異物がプローブの先端に付着することがないプローブ先端クリーニングシートとすることができる。 Therefore, it is possible to remove foreign matter without changing the shape of the tip of the probe, moreover can be new foreign matter to the probe tip cleaning sheet does not adhere to the tip of the probe.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートを用いたプローブのクリーニングの概略的説明図である。 1 is a schematic illustration of a probe cleaning using a probe tip cleaning sheet according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートの図面であって、同図(A)はその概略的拡大断面図、同図(B)はその概略的平面図である。 [2] A probe end cleaning sheet of the drawing according to the embodiment of the present invention, FIG. (A) is its schematic enlarged cross-sectional view and FIG (B) is a schematic plan view.

【図3】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートを用いたプローブのクリーニングを説明する概略的構成図である。 3 is a schematic diagram illustrating the cleaning of a probe using a probe end cleaning sheet according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の他の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートの図面であって、同図(A)はその概略的拡大断面図、同図(B)はその概略的平面図である。 [4] A probe end cleaning sheet of the drawing according to another embodiment of the present invention, FIG. (A) is its schematic enlarged sectional view, and FIG. (B) is its schematic plan view .

【図5】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートを用いたプローブのクリーニングを説明する概略的構成図である。 5 is a schematic diagram illustrating the cleaning of a probe using a probe end cleaning sheet according to an embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施の形態に係るプローブ先端クリーニングシートによって先端がクリーニングされるプローブの先端の形状を示した概略的説明図である。 6 is a schematic illustration of the tip by the probe tip cleaning sheet showed the shape of the tip of the probe to be cleaned according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

100 プローブ先端クリーニングシート 110 クリーニング用薄膜 111 微粉研磨材 120 弾性シート 130 基板 211 プローブ 100 probe end cleaning sheet 110 for cleaning thin film 111 fine abrasive 120 elastic sheet 130 substrate 211 probe

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂田 輝久 兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号 日 本電子材料株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Teruhisa Sakata Amagasaki, Hyogo Prefecture Nishinagasu-cho 2-chome No. 5 No. 13 Date the electronic material within Co., Ltd.

Claims (2)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 プローブの先端に付着した異物を除去するプローブ先端クリーニングシートにおいて、微粉研磨材が表面に固着されたクリーニング用薄膜と、このクリーニング用薄膜の下層に設けられた弾性を有する弾性シートと、この弾性シートの下層に設けられた基板とを具備しており、前記クリーニング用薄膜は、プローブの先端を所定の荷重で押しつけると凹みはするがプローブの先端によっては突き破られない素材から構成されており、前記弾性シートは、プローブの先端をクリーニング用薄膜に前記所定の荷重で押しつけると、プローブの先端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されていることを特徴とするプローブ先端クリーニングシート。 1. A probe end cleaning sheet for removing foreign matter adhering to the probe tip, the elastic sheet having a cleaning thin film fine abrasive powder is adhered to the surface, the elastic provided in a lower layer of this cleaning thin film When, and comprises a substrate provided in a lower layer of this elastic sheet, the cleaning thin film, a material recess and presses the tip of the probe at a predetermined load it is but not pierced by the tip of the probe is configured, the elastic sheet, when pressed by the predetermined load to the tip of the probe to the cleaning thin film, the probe tip cleaning, characterized in that it is made of a material that is recessed tip is pressed against the portion of the probe sheet.
  2. 【請求項2】 プローブの先端に付着した異物を除去するプローブ先端クリーニングシートにおいて、プローブを構成する素材と同程度又はより大きい硬度を有する金属からなり、その表面が粗面となったクリーニング用金属薄膜と、このクリーニング用金属薄膜の下層に設けられた弾性を有する弾性シートと、この弾性シートの下層に設けられた基板とを具備しており、前記クリーニング用金属薄膜は、プローブの先端を所定の荷重で押しつけると凹みはするがプローブの先端によっては突き破られない素材から構成されており、前記弾性シートは、プローブの先端をクリーニング用金属薄膜に前記所定の荷重で押しつけると、プローブの先端が押しつけられた部分が凹む素材から構成されていることを特徴とするプローブ先端クリーニング 2. A probe end cleaning sheet for removing foreign matter adhering to the tip of the probe, a metal having a material the same as or greater than the hardness constituting the probe, cleaning metal was its surface rough given a thin film, the cleaning elastic sheet with elasticity provided on the underlying metal thin film, and comprises a substrate provided in a lower layer of this elastic sheet, a metal thin film for the cleaning, the tip of the probe to the recess is pressed with a load but is composed of a material that is not pierced by the tip of the probe, the elastic sheet, when pressed by the predetermined load to the tip of the probe to the cleaning metal thin film, the probe tip probe tip cleaning, characterized in that is made of a material that is recessed is part of pressed シート。 Sheet.
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