JPH11339668A - Plasma display and its manufacture - Google Patents

Plasma display and its manufacture

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JPH11339668A
JPH11339668A JP14627398A JP14627398A JPH11339668A JP H11339668 A JPH11339668 A JP H11339668A JP 14627398 A JP14627398 A JP 14627398A JP 14627398 A JP14627398 A JP 14627398A JP H11339668 A JPH11339668 A JP H11339668A
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JP
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Patent type
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rib
barrier
part
glass
plasma
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Pending
Application number
JP14627398A
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Japanese (ja)
Inventor
Yukichi Deguchi
Takeshi Horiuchi
Yuichiro Iguchi
雄一朗 井口
雄吉 出口
健 堀内
Original Assignee
Toray Ind Inc
東レ株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma display with a barrier rib floating or swelling at its end.
SOLUTION: In this plasma display, a barrier rib 2 is formed on a glass substrate 1 by glass paste composed of mainly glass powder and an organic component by using a mother die for the barrier rib. In this case, it has a tapered part at the end part of the barrier rib in its longitudinal direction, and the height of the barrier rib (Y) and the longitudinal length (X) of the tapered part of the barrier rib satisfy the following expression: 1≤X/Y≤100.
COPYRIGHT: (C)1999,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプレイおよびその製造方法に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a plasma display and a manufacturing method thereof.

【0002】 [0002]

【従来の技術】プラズマディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(PDP)は液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、かつ大型化が容易であることから、O BACKGROUND ART Plasma display, since the plasma display panel (PDP) is capable of displaying high-speed than a liquid crystal panel, and is easily large-sized, O
A機器および広報表示装置などの分野に浸透している。 It has penetrated into areas such as A equipment and public relations display device.
また、高品位テレビジョンの分野などでの進展が非常に期待されている。 In addition, progress in such as high-definition television in the field are very promising.

【0003】このような用途の拡大にともなって、繊細で多数の表示セルを有するカラーPDPが注目されている。 [0003] Along with the expansion of such applications, color PDP has attracted attention with a delicate and a large number of display cells. PDPは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対向するアノードおよびカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内に封入されているガスから発生した紫外線を、放電空間内に設けた蛍光体にあてることにより表示を行うものである。 PDP, cause plasma discharge between the anode and cathode electrode opposed to each other in a provided discharge space between the front glass substrate and a rear glass substrate, the ultraviolet rays generated from a gas sealed in the above discharge space performs a display by applying a phosphor provided in the discharge space. この場合、放電の広がりを一定領域に押さえ、表示を規定のセル内で行わせると同時に、均一な放電空間を確保するために隔壁(障壁、リブともいう)が設けられている。 In this case, pressing the spread of discharge in certain regions, and at the same time carried out in the cell of defining a display, barrier rib in order to ensure a uniform discharge space (barriers, also referred to as a rib) is provided.

【0004】上記の隔壁は、おおよそ幅30〜80μ [0004] The above of the partition wall, the approximate width 30~80μ
m、高さ70〜180μmであるが、通常は前面ガラス基板や背面ガラス基板にガラスからなる絶縁ペーストをスクリーン印刷法で印刷・乾燥し、この印刷・乾燥工程を10数回繰り返して所定の高さに形成する。 m, but the height 70~180Myuemu, usually an insulating paste comprising a glass front glass substrate and rear glass substrate by printing and drying by screen printing, a predetermined high repeat this printing and drying process ten times It is formed to be.

【0005】また、特開平1−296534号公報、特開平2−165538号公報、特開平5−342992 Further, JP-A-1-296534, JP-A No. 2-165538, JP-A No. 5-342992
号公報、特開平6−295676号公報、特開平8−5 JP, Hei 6-295676, JP-A No. 8-5
0811号公報では、隔壁を感光性ペーストを用いてフォトリソグラフィー技術により形成する方法が提案されている。 In 0811 discloses a method of forming by photolithography a septum using a photosensitive paste is proposed.

【0006】さらに、特開平9−134676号公報では、ガラス粉末とバインダーとの混合物を隔壁用の凹部を有する成型型中に充填して得た成型体と、ガラス基板とを一体化してなるプラズマディスプレイ表示用基板が提案されている。 Furthermore, in JP-A 9-134676 and JP-made integrated and molded body obtained by filling a mixture of glass powder and a binder in a mold having a concave portion of the barrier rib, and a glass substrate plasma display display substrate has been proposed.

【0007】上記のいずれの方法においても、ガラスからなる絶縁性のペースト状物を隔壁パターン形状に形成した後、焼成することにより隔壁を形成する。 [0007] In any of the above methods, after formation of an insulating paste consisting of glass partition pattern shape, forming the partition wall by firing. しかしながらこれらの方法では、図3に示されるように、隔壁2'の長手方向端部において、隔壁上部と下部の焼成収縮差により、下部がガラス基板1'から離れて跳ね上がったり、図4に示されるように、ガラス基板1''に接着したままであっても隔壁2''上部が盛り上がるという問題があった。 However, in these methods, as shown in FIG. 3, 'in the longitudinal direction end portion of the firing shrinkage difference of the partition wall top and bottom, the lower glass substrate 1' partition 2 or jumped away from, shown in FIG. 4 as, it has a problem that 'even remain adhered to the partition wall 2' glass substrate 1 '' top swells.

【0008】この跳ね上がりまたは/および盛り上がりが隔壁の端部にあると、前面板と背面板を合わせてパネルを形成した際に、背面板の隔壁頂部と前面板の間にギャップが生じる。 [0008] The bounce or / and swellings at the end of the partition wall, when forming the panel together with the front plate back plate, a gap in the partition wall top and front plates of the back plate occurs. このギャップにより、放電時にクロストークを発生させ、映像に乱れを生じさせる問題があった。 This gap is generated crosstalk during discharge, there is a problem to cause disorder in the image.

【0009】上記した隔壁の跳ね上がり、盛り上がりを防止する方法として、特開平6−150828号公報には隔壁を多層構造にして、上層と下層の組成を変え、下層に上層よりも低融点のガラスを設ける方法が、また、 [0009] bounce bulkhead described above, as a method for preventing swelling, Japanese Patent Laid-Open No. 6-150828 by the partition wall a multilayer structure, changing the composition of the upper layer and the lower layer, the low-melting glass than the upper to the lower layer the method provided is, also,
特開平6−150831号公報には、端部の下地にアンダーガラス層を設ける方法が提案されている。 JP-A-6-150831, a method of providing an under glass layer on the underlying end is proposed. しかしながら、いずれの方法においても隔壁と下地の接着力をあげることができても収縮応力差をなくすことはできず、 However, it is impossible to eliminate the shrinkage stress difference can be increased adhesion of the partition wall and the base in any way,
盛り上がりを防ぐには十分でなかった。 It was not sufficient to prevent the upsurge.

【0010】さらに特開平6−150832号公報では、隔壁端部を階段状にする方法が記載されているが、 [0010] In yet Hei 6-150832 discloses, a method of the partition wall ends in a stepwise manner is described,
端部が直角形状となっているため、収縮応力差をなくすことはできず、盛り上がりを防ぐには十分でなかった。 Since the end portion is a right angle shape, it is not possible to eliminate the shrinkage stress difference, it was not sufficient to prevent swelling.

【0011】 [0011]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、隔壁端部の跳ね上がりおよび盛り上がりがなく、クロストークの少ない高精細のプラズマディスプレイを提供することをその目的とするものである。 The present invention 0005] does not bounce and swellings of the partition wall ends, in which to provide a high-definition plasma display little crosstalk and its purpose.

【0012】 [0012]

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、 Means for Solving the Problems] Such an object of the present invention,
ガラス基板上に、主としてガラス粉末と有機成分とからなるガラスペーストにより隔壁母型を用いて隔壁を形成したプラズマディスプレイであって、隔壁の長手方向端部にテーパー部を有し、隔壁の高さ(Y)と隔壁のテーパー部の長手方向の長さ(X)が次式を満足することを特徴とするプラズマディスプレイによって達成することができる。 On a glass substrate mainly by a glass paste consisting of a glass powder and an organic component A plasma display forming a partition wall by using a barrier rib mold, has a tapered portion in the longitudinal end portion of the partition wall, the height of the partition wall (Y) and longitudinal length of the tapered portion of the partition wall (X) can be achieved by a plasma display that satisfies the following equation.

【0013】1≦X/Y≦100 なお、本発明におけるプラズマディスプレイとは、隔壁で区切られた放電空間内において放電することにより表示を行うディスプレイを指し、上記したAC方式プラズマディスプレイ以外にも、プラズマアドレス液晶ディスプレイをはじめとする各種ディスプレイを含むものとする。 [0013] 1 ≦ X / Y ≦ 100 It is to be noted that the plasma display in the present invention refers to a display to perform display by discharging the separated discharge space by a partition wall, in addition to AC method plasma display described above, It is intended to include various types of displays, including a plasma addressed liquid crystal display.

【0014】 [0014]

【発明の実施の形態】図1は、本発明のプラズマディスプレイにおける隔壁の長手方向端部の一例を示す斜視図であり、ガラス基板1上に、隔壁2が形成されている。 Figure 1 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION is a perspective view showing an example of a longitudinal end portion of the partition wall in the plasma display of the present invention, on the glass substrate 1, the partition wall 2 is formed.
本発明においては、該隔壁の長手方向端部をテーパー形状とすることによって、隔壁の上部と下部の焼成収縮差に起因する隔壁の跳ね上がり、盛り上がりを防止することを可能としたものである。 In the present invention, by a longitudinal end portion of the partition wall is tapered, bounce partition wall due to the firing shrinkage difference of the top and bottom of the partition wall, in which it possible to prevent swelling.

【0015】なおテーパー部は、隔壁の長手方向の両端部に形成することが、パネル封着時の前面板と背面板間のギャップムラをなくす上で好ましい。 [0015] Note that the tapered portion includes forming the longitudinal ends of the partition wall is preferable in eliminating uneven gap between the front plate back plates during the panel sealing.

【0016】テーパー形状は(1) 直線状、(2) 上に凸の曲線、(3) 下に凸の曲線および(4)複数の直線を連結したものなど、どのような形状であっても、隔壁の長手方向最端部に向かって高さが低くなる傾斜がついているものであればよい。 The tapered shape (1) linear, convex curve on (2), (3), such as a concatenation of curves and (4) a plurality of linear convex downward, be any shape , as long as the height toward the longitudinal top end of the partition wall is attached decreases the inclination.

【0017】さらに、隔壁端部のテーパー部を除く部分の隔壁の高さは50μm以下が好ましい。 Furthermore, the height of the partition wall of the portion except for the tapered portion of the partition wall end is preferably 50μm or less. 50μm以下であると盛り上がりが小さく、20インチ以上のパネルを形成した場合は、パネルが大気圧に押され、前面板と隔壁が密着し、クロストークが一層起こりにくくなる。 Small swelling When it is 50μm or less, when forming a panel of 20 inches or more, the panel is pushed to the atmospheric pressure, and contact the front plate and the partition wall, crosstalk is less likely even occur.

【0018】本発明においては、隔壁の高さ(Y)と隔壁のテーパー部の長手方向の長さ(X)が1≦X/Y≦ [0018] In the present invention, the height of the partition walls (Y) and longitudinal length of the tapered portion of the partition wall (X) is 1 ≦ X / Y ≦
100の関係を満足すること必要がある。 There is a need to satisfy the 100 of the relationship. つまり、隔壁高さよりも長いテーパー形状を形成することが、盛り上がりや跳ね上がりのない隔壁を形成できる。 In other words, to form a long tapered shape than the partition wall height, to form a bulge or no bounce septum. なお、図2 It should be noted that FIG. 2
は、隔壁のテーパー部の長手方向の長さ(X)、隔壁の高さ(Y)について説明する図であり、図2に示すとおり、隔壁の高さ(Y)はテーパー部を除いた部分の隔壁2の平均高さであり、隔壁のテーパー部の長手方向の長さ(X)はストライプ状隔壁の長手方向の断面において、隔壁高さが低くなり始める点から隔壁の最端部までの距離である。 Portion, the longitudinal length of the tapered portion of the partition wall (X), is a diagram illustrating the height of the partition wall (Y), as shown in FIG. 2, the height of the partition walls (Y) are, except for the tapered portion a average height of the partition wall 2, the longitudinal length of the tapered portion of the partition wall (X) in the longitudinal section of the stripe-shaped barrier ribs, from a point where the partition wall height starts lower to the lowest end of the partition wall distance is.

【0019】X/Yが1未満では、焼成時の収縮による応力緩和の点で好ましくない。 [0019] In X / Y is less than 1 is not preferred in view of the stress relaxation due to firing shrinkage during. また、100を越えると、テーパー部分が大きくなり過ぎて、放電空間が減少する。 Further, if it exceeds 100, the tapered portion becomes too large, the discharge space is reduced. この結果、表示可能なディスプレイ部分が小さくなり好ましくない。 As a result, undesirably small viewable display portion.

【0020】テーパーの部分は、当然所望の隔壁高さより低く、画像乱れを生じることから、放電領域には使えない。 The portion of the taper, of course lower than the desired barrier rib height, since it results in image disturbance, can not be used in the discharge region. よって自ずとXの上限が決まり、10mm以下が好ましい。 Therefore naturally determines the upper limit of X, the following are preferred 10 mm. より好ましくは、5mm以下である。 More preferably, the 5mm or less. また、 Also,
0.5mm未満の場合はテーパーを形成することによる跳ね上がり抑制や盛り上がり抑制に対する効果が少ないため、Xは0.5〜10mmが好ましく、0.5〜5m Because the effect is small for suppressing or swelling suppression jump by forming a taper of less than 0.5 mm, X is preferably 0.5 to 10 mm, 0.5 to 5 m
mであることがより好ましい。 And more preferably m.

【0021】また隔壁のテーパー部の傾斜角が5〜60 [0021] The inclination angle of the tapered portion of the partition wall is 5 to 60
度であることが好ましい。 Every time that it is preferable. 5未満ではテーパー部分が長くなりすぎるため、パネル設計上好ましくなく、60度を越えると焼成時のハガレを十分抑制できない。 Because it is less than 5 tapered portion is too long, the panel design is not preferable, can not be sufficiently suppressed during firing peeling exceeds 60 degrees. また、 Also,
より好ましい範囲としては、20〜50度である。 A more preferred range is 20 to 50 degrees.

【0022】なお上記範囲は隔壁形状に関するものであるが、焼成前の隔壁パターン形状範囲も自ずと決まってくる。 [0022] Note that the range is in terms of barrier ribs, the barrier rib pattern shape range before firing even come naturally determined. 例えば隔壁パターンの高さをy、テーパーを形成している底辺の長さをx、収縮率をrとすると、X= For example the height of the barrier rib pattern y, the length of the base forming the taper x, when the shrinkage and r, X =
x、Y=y×rとなり、これを上記1.0≦X/Yに当てはめるとx/y≧1.0rとなる。 x, Y = y × r, and becomes a when it fitted to the 1.0 ≦ X / Y x / y ≧ 1.0r.

【0023】なお本発明において、テーパー形状の測定は、光学顕微鏡、走査電子顕微鏡、またはレーザー顕微鏡を用いて行うことができる。 [0023] In the present invention, the measurement of the tapered shape can be performed using an optical microscope, scanning electron microscope or laser microscope.

【0024】たとえば、走査電子顕微鏡(HITACH [0024] For example, scanning electron microscope (HITACH
I S−2400等)を用いる場合は次のような方法で測定できる。 When using the I S-2400, etc.) can be measured by the following method. 隔壁端部が正確にでるように切断し、観察が可能なサイズに加工する。 Partition wall ends are cut so out accurately, processed into observation possible size. 測定倍率は、テーパー形状が視野にはいるところを選ぶ。 Measurement magnification, choose a place where the tapered shape enters the field of view. そしてテーパー形状と同等の大きさの標準試料で縮尺を校正した後に写真を撮影する。 And photographed after calibrating the scale with a standard sample of tapered equivalent size. 図2で示されるXとYの長さを測定し、縮尺から形状を算出する。 The length of X and Y is measured as shown in Figure 2, to calculate the shape from the scale.

【0025】また非破壊で測定を行う場合は、レーザーフォーカス変位計(たとえば(株)キーエンス社製 L [0025] In the case of performing the measurement in a non-destructive, laser focus displacement meter (for example, (Ltd.) manufactured by Keyence Corporation L
T−8010)を用いてもよい。 T-8010) may be used. この場合も同様に標準試料で校正を行った後、測定を行うのが好ましい。 After calibration this case with likewise standard sample is preferably performed measurements. この際、レーザーの測定面が隔壁のストライプ方向と平行になっていることを確認することが、正確な測定をするため好ましい。 In this case, to confirm that the measuring face of the laser is parallel to the stripe direction of the partition wall, preferably to the accurate measurement.

【0026】さらに、本発明のプラズマディスプレイに形成された隔壁の比重は2〜3.3であることが好ましい。 Furthermore, the specific gravity of the barrier ribs formed on the plasma display of the present invention is preferably from 2 to 3.3. 2未満にするためには、ガラス材料に酸化ナトリウムや酸化カリウムなどのアルカリ金属の酸化物を多く含ませなければならず、放電中に蒸発して放電特性を低下させる要因となるため、好ましくない。 To be less than 2, since a factor that must be included more oxides of alkali metals such as sodium oxide and potassium oxide in the glass material, to lower the discharge characteristics evaporated during discharge, it is not preferable . 3.3を越えると、大画面化した時ディスプレイが重くなったり、自重で基板に歪みを生じたりするので好ましくない。 It exceeds 3.3, or the display is heavier when the screen size, so or distort the substrate by its own weight is not preferable.

【0027】次に本発明のプラズマディスプレイの製造方法について説明する。 [0027] Next a method for manufacturing the plasma display of the present invention.

【0028】本発明のプラズマディスプレイの製造方法としては、例えば、主としてガラス粉末と有機成分とからなるガラスペーストをストライプ状の溝を形成した隔壁母型に充填する工程、該隔壁母型のガラスペースト充填面をガラス基板に押しあてる工程、隔壁母型の溝に充填されているガラスペーストをガラス基板上に転写する工程、400〜600℃で焼成する工程とをこの順で含むプラズマディスプレイの製造方法において、該隔壁母型に形成された溝の長手方向端部が深さ方向にテーパーを持つ形状とする方法が挙げられる。 [0028] As a method for producing a plasma display of the present invention, for example, filling a glass paste mainly composed of a glass powder and an organic component barrier rib mold in which to form a stripe-shaped groove, the partition wall matrix type glass paste step of pressing the filling surface of the glass substrate, the step of the glass paste is transferred onto the glass substrate that is filled in the groove of the partition wall base type, method of manufacturing a plasma display and a step of firing at 400 to 600 ° C. in this order in, and a method of a shape having a taper in the longitudinal direction end portion the depth direction of the groove formed in the partition wall matrix.

【0029】すなわち、予め隔壁パターンに対応する溝を隔壁母型に形成し、これに隔壁用ガラスペーストを充填し、該ペーストを隔壁母型からガラス基板上に転写して、隔壁パターンを形成する方法である。 [0029] That is, a groove corresponding to the previously partition pattern in the barrier rib mold, which was filled with glass barrier rib paste, the paste was transferred onto a glass substrate from the barrier rib mold, to form a barrier rib pattern it is a method. この方法においては、ガラスペーストを隔壁母型中に充填した後に、 In this method, after filling the glass paste into barrier rib mold,
ガラス基板上に転写して隔壁パターンを形成するが、転写する際に圧力を加えて転写することによって、転写欠陥が生じにくくなる。 And transferred onto a glass substrate to form a barrier rib pattern but, by transferring by applying pressure at the time of transfer, the transfer defect does not easily occur. また、加熱しながら転写することによって、隔壁母型からのペーストの脱離が容易になる。 Further, by transferring while heating, desorption of the paste from the barrier rib mold is facilitated. さらに、ガラスペースト中の有機成分が熱重合する成分を含有する場合、重合収縮による体積変化が生じるため、隔壁型の剥離が容易になる。 Furthermore, if it contains ingredients organic component in the glass paste to thermal polymerization, the volume change due to polymerization shrinkage occurs, peeling of the partition type is facilitated.

【0030】本発明のプラズマディスプレイのもう一つの好ましい製造方法として、主としてガラス粉末と有機成分とからなるガラスペーストを、ガラス基板に一部もしくは全面に一定の膜厚で塗布する工程、ガラス基板の塗布面にストライプ状の溝を形成した隔壁母型を押し当てて隔壁母型の形状を塗布面に転写して隔壁を成形する工程、400〜600℃で焼成する工程とを、この順で含むプラズマディスプレイの製造方法において、該隔壁母型に形成された溝の長手方向端部が深さ方向にテーパーを持つ形状とする方法が挙げられる。 [0030] Another preferred method of manufacturing a plasma display of the present invention, mainly a glass paste consisting of a glass powder and an organic component, the step of applying to the part or the entire surface of the glass substrate at a constant film thickness, the glass substrate shaping the barrier ribs by transferring the shape of the partition wall base type coated surface by pressing a barrier rib mold in which to form a stripe-shaped groove in the coated surface, and a step of firing at 400 to 600 ° C., comprising in this order the manufacturing method of a plasma display, and a method of a shape having a taper in the longitudinal direction end portion the depth direction of the groove formed in the partition wall matrix.

【0031】この製造方法は、隔壁用のガラスペーストを、予めガラス基板の一部もしくは全面に均一塗布し、 [0031] This manufacturing method is the glass paste for the barrier ribs was uniformly applied to a portion or the entire surface of the pre-glass substrate,
このペースト塗布層に隔壁母型を押し当て、不要な部分のガラスペーストを取り除くことにより、隔壁パターンを形成する方法である。 Pressing a barrier rib mold in the paste coating layer, by removing unnecessary portions of the glass paste, a method of forming a barrier rib pattern. ガラスペーストをガラス基板に均一に塗布する方法は特に限定されないが、スクリーン印刷法やダイコーターやロールコーターを用いたコーティング法などが好ましく挙げられる。 Method of uniformly applying the glass paste to the glass substrate is not particularly limited, and a coating method using a screen printing method or die coater or roll coater is preferred.

【0032】図5は上記した各製造方法に好ましく使用される隔壁母型の断面図であり、隔壁母型に形成された溝3の長手方向端部4がテーパー形状となっている。 [0032] Figure 5 is a sectional view of a partition wall base type which are preferably used in each manufacturing method described above, the longitudinal end portion 4 of the groove 3 formed in the barrier rib mold is a tapered shape. 該隔壁母型を構成する材質としては、高分子樹脂もしくは金属が好ましく挙げられるが、最初に述べた製造方法においては、シリコーンゴム製の隔壁母型を好ましく用いることができ、また後述した製造方法においては、金属板をパターンエッチングや研磨剤を用いたパターン研削等によって作製した隔壁母型を好ましく用いることができる。 The material constituting the barrier rib mold, the production method is a polymer resin or a metal may preferably be mentioned, in the manufacturing method described first, which can be preferably used barrier rib mold made of silicone rubber, also was later in can be preferably used barrier rib mold produced by the pattern grinding or the like using the patterned etching or abrasive metal plate.

【0033】本発明において使用されるガラスペーストは、ガラス粉末を有機成分と混練したペーストであり、 The glass paste used in the present invention is a paste organic component and kneading the glass powder,
プラズマディスプレイやプラズマアドレス液晶ディスプレイの隔壁に用いる場合は、ガラス転移点、軟化点の低いガラス基板上にパターン形成するため、ガラス粉末を、ガラス転移点が400〜550℃、軟化点が450 If used in the plasma display or a plasma address liquid crystal display septum, a glass transition point, to pattern formed on a lower glass substrate having a softening point, a glass powder, a glass transition point of 400 to 550 ° C., a softening point of 450
〜580℃のガラス材料で構成されるものとすることが好ましい。 It is preferred that shall be of a glass material to 580 ° C.. ガラス転移点が550℃、軟化点が580℃ A glass transition point of 550 ° C., a softening point of 580 ° C.
より高いと、高温で焼成しなければならず、焼成の際に基板に歪みが生じることがある。 If higher, it is necessary to firing at a high temperature, which may distort the substrate upon firing. またガラス転移点が4 Further, the glass transition point 4
00℃、軟化点が450℃より低い材料は緻密な隔壁層が得られず、隔壁の剥がれ、断線、蛇行の原因となることがある。 00 ° C., a softening point is lower than 450 ° C. material is not dense barrier layer can be obtained, peeling of the partition wall, breakage, which may cause the meandering.

【0034】なお本発明においてガラス転移点、軟化点は次の方法で測定される値を意味するものとする。 It should be noted glass transition point in the present invention, the softening point means a value measured by the following method. すなわち、示差熱分析(DTA)法を用いて、ガラス試料1 That is, using differential thermal analysis (DTA) method, the glass sample 1
00mgを20℃/分で空気中で加熱し、横軸に温度、 00mg heated in air at 20 ° C. / min, temperature on the horizontal axis,
縦軸に熱量をプロットし、DTA曲線を描く。 By plotting the amount of heat on the vertical axis, draw a DTA curve. DTA曲線より、ガラス転移点と軟化点を読みとる。 From the DTA curve, read the softening point and glass transition point.

【0035】さらに、基板ガラスに用いられる一般的な高歪点ガラスの熱膨張係数が80〜90×10 -7 /Kであることから、基板のそり、パネル封着時の割れ防止する点、隔壁の剥がれや断線を防ぐ点から、上記ガラス材料の50〜400℃の熱膨張係数(α 50400 )が50 Furthermore, since the thermal expansion coefficient of the general high strain point glass used for the substrate glass is 80~90 × 10 -7 / K, the point of cracking prevention of deflection at the substrate, panel sealing, from the viewpoint of preventing peeling or disconnection of the partition wall, the thermal expansion coefficient of 50 to 400 ° C. of the glass material (alpha 50 ~ 400) 50
〜90×10 -7 /K、特に、60〜90×10 -7 /Kであることが好ましい。 ~90 × 10 -7 / K, particularly preferably is in 60~90 × 10 -7 / K.

【0036】具体的なガラス粉末の組成としては、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛のような金属酸化物を合計で30〜90重量%含有するガラス粉末を挙げることができる。 [0036] As the composition of the specific glass powder include lead oxide, bismuth oxide, a glass powder containing 30 to 90 wt% of the metal oxides in total, such as zinc oxide. 30重量%未満の場合は軟化点のコントロールが難しく、90重量%を超えると、ガラスの安定性が低くなり、ペーストの保存安定性が低下する傾向がある。 When it is less than 30 wt% it is difficult to control the softening point, it exceeds 90 wt%, stability of the glass is lowered, storage stability of the paste tends to decrease.

【0037】また、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのようなアルカリ金属酸化物を合計で2〜1 Further, lithium oxide, sodium oxide, an alkali metal oxide such as potassium total 2-1
0重量%含有するガラスであると、軟化点や熱膨張係数のコントロールが容易になる。 When a glass containing 0 wt%, control of the softening point and the coefficient of thermal expansion is easy. 2重量%より小さい時は、軟化点の制御が難しくなる。 2 wt% less than during the control of softening point becomes difficult. 10重量%より大きい時は、放電時にアルカリ金属酸化物の蒸発によって輝度低下をもたらす。 10 wt% at greater than results in a decrease luminance by evaporation of alkali metal oxides at the time of discharge. 特にアルカリ金属酸化物の添加量はペーストの安定性の点から、8重量%より小さいことが好ましく、より好ましくは6重量%以下である。 In particular the addition amount of the alkali metal oxide from the viewpoint of the stability of the paste, preferably less than 8 wt%, more preferably 6 wt% or less.

【0038】さらに、上記した酸化鉛、酸化ビスマス、 [0038] In addition, lead oxide mentioned above, bismuth oxide,
酸化亜鉛のような金属酸化物と、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのようなアルカリ金属酸化物の両方を含有するガラスを用いることによって、より低いアルカリ含有量で軟化点や線熱膨張係数のコントロールが容易になる。 And metal oxides such as zinc oxide, lithium oxide, sodium oxide, by using a glass containing both alkali metal oxides such as potassium oxide, the softening point and the linear thermal expansion coefficient at a lower alkali content control becomes easy.

【0039】その他、ガラス粉末中に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなどを添加することができる。 [0039] Other, in the glass powder, aluminum oxide, barium oxide, calcium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, and the like may be added zirconium oxide. 上記ガラス粉末の粒子径は、作製しようとする隔壁の線幅や高さを考慮して選ばれるが、50体積% Particle size of the glass powder is the line width and height of the partition to be produced is selected in consideration, 50 vol%
粒子径(平均粒子径D50)が1〜6μm、最大粒子径サイズが30μm以下、比表面積1.5〜4m 2 /gであることが好ましい。 Particle diameter (average particle diameter D50) of 1 to 6 m, the maximum particle diameter size is 30μm or less, it is preferred that the specific surface area 1.5~4m 2 / g. より好ましくは10体積%粒子径(D10)0.4〜2μm、50体積%粒子径(D5 More preferably 10 vol% particle diameter (D10) 0.4~2μm, 50 vol% particle diameter (D5
0)1.5〜6μm、90体積%粒子径(D90)4〜 0) 1.5~6μm, 90 volume% particle size (D90). 4 to
15μm、最大粒子径サイズが25μm以下、比表面積1.5〜3.5m 2 /gである。 15 [mu] m, the maximum particle diameter size is 25μm or less, a specific surface area 1.5~3.5m 2 / g. さらに好ましくはD5 More preferably D5
0が2〜4μm、比表面積1.5〜3m 2 /gである。 0 2~4μm, a specific surface area 1.5~3m 2 / g.

【0040】ここで、D10、D50、D90は、それぞれ、粒径の小さいガラス粉末から10体積%、50体積%、90体積%のガラスの粒子径である。 [0040] Here, D10, D50, D90, respectively, 10% by volume having a small particle size glass powder, 50% by volume, a particle size of 90% by volume of glass.

【0041】粒子径の測定方法は特に限定しないが、レーザー回折・散乱法を用いるのが、簡便に測定できるので好ましい。 The method of measuring the particle diameter is not particularly limited, preferred because to use a laser diffraction scattering method, it can be easily measured. たとえば、粒度分布計HRA9320−X For example, the particle size distribution meter HRA9320-X
100(マイクロトラック社製)を用いた場合の測定条件は下記の通りである。 Measurement conditions in the case of using 100 (manufactured by Microtrac Inc.) are as follows.

【0042】試料量 :1g 分散条件 :精製水中で1〜1.5分間超音波分散、分散しにくい場合は0.2%ヘキサメタリン酸ナトリウム水溶液中で行う。 [0042] Amount of sample: 1 g dispersion conditions: purified water at 1-1.5 minutes ultrasonic dispersion, if difficult to disperse is carried out in a 0.2% aqueous solution of sodium hexametaphosphate.

【0043】さらに、ガラスペースト中に軟化点が55 [0043] In addition, the softening point in the glass paste 55
0〜1200℃、さらに好ましくは650〜800℃であるフィラーを3〜60重量%含ませてもよい。 0-1200 ° C., and more preferably may contain 3 to 60% by weight of filler is 650 to 800 ° C.. これにより、パターン形成後の焼成時の収縮率が小さくなり、 Thus, during firing shrinkage after pattern formation is reduced,
パターン形成が容易になり、焼成時の形状保持性が向上する。 Pattern formation easier, the shape retention during baking is improved.

【0044】フィラーとしては、チタニア、アルミナ、 [0044] As the filler, titania, alumina,
チタン酸バリウム、ジルコニアなどのセラミックスや酸化珪素、酸化アルミニウムを15重量%以上含有する高融点ガラス粉末が好ましい。 Barium titanate, ceramic, silicon oxide, such as zirconia, high melting point glass powder containing aluminum oxide 15 wt% or more. 好ましい例として、以下の組成を含有するガラス粉末をを挙げることができる。 Preferred examples include a glass powder containing the following composition can be mentioned.

【0045】 酸化珪素 :25〜50重量% 酸化ホウ素 : 5〜20重量% 酸化アルミニウム:25〜50重量% 酸化バリウム : 2〜10重量% フィラーの粒子径としては、平均粒子径1〜6μmのものが好ましい。 [0045] Silicon oxide: 25 to 50 wt% boron oxide: 5 to 20 wt% aluminum oxide: 25 to 50 wt% barium oxide: The particle size of 2 to 10 wt% filler, average particle size 1~6μm those It is preferred. また、D10(10体積%粒子径)0. Further, D10 (10 vol% particle diameter) 0.
4〜2μm、D50(50体積%粒子径):1〜3μ 4~2μm, D50 (50 vol% particle diameter): 1~3μ
m、D90(90体積%粒子径):3〜8μm、最大粒子サイズ:10μm以下の粒度分布を有するものを使用することがパターン形成を行う上で好ましい。 m, D90 (90 vol% particle size): 3 to 8 [mu] m, maximum particle size: It is preferable for forming a pattern to use those having a particle size distribution of 10μm or less. より好ましくはD90は3〜5μm、最大粒子サイズ5μm以下である。 More preferably a D90 of 3 to 5 [mu] m, is less than or equal to the maximum particle size 5 [mu] m. D90が3〜5μmの細かい粉末であることが、焼成収縮率を低くし、かつ気孔率が低い隔壁を作製する点で優れていることから好ましい。 D90 is to be a fine powder of 3 to 5 [mu] m, low firing shrinkage factor, and preferred because the porosity is excellent in terms of producing a low partition wall. また隔壁上部の長手方向の凹凸が±2μm以下となり平坦性の優れた隔壁となる。 The longitudinal irregularities in the barrier ribs is an excellent partition wall flatness becomes less ± 2 [mu] m. フィラーに大きい粒径の粉末を用いると、気孔率が上昇するばかりでなく、隔壁上部の凹凸が大きくなり、誤放電を引き起こす傾向があり好ましくない。 With powder large particle diameter filler, not only the porosity is increased, unevenness of the partition wall upper increases, tend to cause an erroneous discharge is not preferable.

【0046】また、ガラスペースト中に含まれる有機成分としては、エチルセルロースに代表されるセルロース化合物、ポリイソブチルメタクリレートに代表されるアクリルポリマーなどを用いることができる。 [0046] As the organic component contained in the glass paste, cellulose compounds typified by ethyl cellulose, acrylic polymers typified by polyisobutyl methacrylate can be used. また、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などがあげられる。 Further, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, methacrylate polymer, acrylate polymer, an acrylic acid ester - methacrylic acid ester copolymers, alpha-methylstyrene polymer, butyl methacrylate resin.

【0047】その他、ガラスペーストには、必要に応じて各種添加剤を添加することができ、粘度を調整したい場合は、有機溶媒を加えてもよい。 [0047] Other, the glass paste can be added with various additives as necessary, if you want to adjust the viscosity, may be added to organic solvent. このとき使用される有機溶媒としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、 The organic solvent used at this time, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl ethyl ketone, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone,
イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸、テルピネオールなどやこれらのうちの1種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。 The organic containing isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, tetrahydrofuran, dimethyl sulfoxide, .gamma.-butyrolactone, bromobenzene, chlorobenzene, dibromobenzene, dichlorobenzene, bromobenzoic acid, chlorobenzoic acid, one or more of such or these terpineol the solvent mixture is used.

【0048】ガラスペーストは、例えば、上記した無機微粒子、有機成分、有機溶媒、その他必要に応じて添加される増粘剤、可塑剤および沈殿防止剤などの添加物を3本ローラー混練機等で混練することにより製造でき、 The glass paste, for example, inorganic fine particles described above, the organic component, the organic solvent, a thickening agent to be added according Others required, additives such as plasticizers and suspending agents on a three-roller kneader It can be prepared by kneading,
その粘度は添加割合によって適宜調整されるが、その範囲は2000〜20万cps(センチ・ポイズ)である。 Although its viscosity is appropriately adjusted by the addition ratio, the range is from 2000 to 200,000 cps (cm-poise). ガラス基板上に隔壁パターンを転写した後の形状保持性を高くするためには、1万〜10万cpsが好ましい。 In order to increase the shape retention after the transfer of the barrier rib pattern on a glass substrate, from 10,000 to 100,000 cps it is preferred.

【0049】さらに本発明においては、隔壁形成前に予めガラス基板上に誘電体層を設けると、隔壁の密着性が増大して剥がれが一層抑制される点で好ましい。 [0049] Further, in the present invention, when a dielectric layer provided in advance on the glass substrate before forming barrier ribs is preferable because peeling adhesion of the partition walls is increased it is further suppressed.

【0050】この時、誘電体層の厚みは、5〜20μ [0050] At this time, the thickness of the dielectric layer, 5~20μ
m、より好ましくは8〜15μmであることが均一な誘電体層を形成できる点で好ましい。 m, more preferably in that it can form a uniform dielectric layer to be 8 to 15 m. 厚みが20μmを越えると、焼成の際、脱媒が困難でありクラックが生じやすく、またガラス基板へかかる応力が大きいために基板が反る等の問題が生じることがある。 If the thickness exceeds 20 [mu] m, the time of firing, it may easily be difficult crack removal medium occurs, also, such as a substrate is warped because the stress applied to the glass substrate is large problems. また、5μm未満では厚みの均一性を保持しにくい。 Further, it is difficult to retain the uniformity of the thickness is less than 5 [mu] m.

【0051】誘電体層を形成する場合、特に、誘電体層用塗布膜(以下塗布膜と記載する)上に隔壁パターンを形成した後、隔壁パターンと塗布膜を同時に焼成することにより形成すると、塗布膜と隔壁の脱バインダーが同時におこるため、隔壁の脱バインダーによる収縮応力が緩和され、隔壁パターンと塗布膜の焼成を別々に行った場合よりも一層剥がれや断線を防止できる。 [0051] When forming a dielectric layer, in particular, after forming the barrier rib pattern on the dielectric layer coating film (hereinafter referred to as the coating film), when formed by baking the barrier rib pattern and the coating film at the same time, because that occurs debinder of the coating film and the partition wall at the same time, contraction stress by debinding of the partition wall is reduced, thereby preventing further separation and disconnection than the case of performing the firing barrier rib pattern and the coating film separately. さらに、隔壁と塗布膜を同時に焼成すると、工程数が少なくて済むという利点がある。 Furthermore, when firing the partition walls and the coating film simultaneously, there is an advantage that only a small number of steps.

【0052】また誘電体層は、 50〜400℃の範囲の熱膨張係数α 50400の値が、70〜85×10 -7 /K、 [0052] Also the dielectric layer, the value of the thermal expansion coefficient alpha 50 ~ 400 in the range of 50 to 400 ° C. is, 70~85 × 10 -7 / K,
より好ましくは72〜80×10 -7 /Kであるガラスを主成分とすることが、基板ガラスの熱膨張係数と整合し、焼成の際にガラス基板にかかる応力を減らす点で好ましい。 More preferably composed mainly of glass is 72~80 × 10 -7 / K, consistent with thermal expansion coefficient of the substrate glass is preferable in terms of reducing the stress applied to the glass substrate upon firing. 85×10 -7 /Kを越えると、誘電体層の形成面側に基板が反るような応力がかかり、70×10 -7 It exceeds 85 × 10 -7 / K, a stress is applied as the substrate is warped in forming surface of the dielectric layer, 70 × 10 -7 /
K未満では誘電体層のない面側に基板が反るような応力がかかる。 Is less than K stress is applied as the substrate is warped to no side of the dielectric layer. このため、基板の加熱、冷却を繰り返すと基板が割れる場合がある。 Therefore, heating of the substrate, there is a case where the repetition of cooling the substrate may crack. また、前面基板との封着の際、 In addition, at the time of sealing the front substrate,
基板の反りのために両基板が平行にならず封着できない場合もある。 Both substrates for warpage of the substrate may not be sealed not parallel.

【0053】さらに誘電体層の気孔率が10%より大きいと、密着強度が低下するのに加え、強度の不足、また放電時に気孔から排出されるガス、水分の吸着による輝度低下などの発光特性低下の原因になる。 [0053] Furthermore the porosity of the dielectric layer is greater than 10%, in addition to the adhesion strength decreases, light emission characteristics such as lack of strength, also gas discharged from the pores at the time of discharging, luminance decreases due to adsorption of moisture cause of the decline. パネルの放電寿命、輝度安定性などの発光特性を考慮すると、さらに好ましくは1%以下がよい。 Discharge life of the panel, in consideration of the light emission characteristics such as luminance stability, more preferably better than 1%.

【0054】上記した各製造方法において、ガラス基板上に形成された隔壁パターンは、400〜600℃で焼成され隔壁となる。 [0054] In the manufacturing method described above, the partition wall pattern formed on the glass substrate, the partition wall is fired at 400 to 600 ° C.. 焼成雰囲気や、温度はペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素等の雰囲気中で焼成する。 The firing atmosphere and temperature will vary depending on the type of paste and substrate, in air, nitrogen, is fired in an atmosphere such as hydrogen. 焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。 The firing furnace can be used continuous firing furnace firing furnace or belt type batch.

【0055】より具体的には、昇温速度200〜400 [0055] More specifically, the rate of temperature increase from 200 to 400
℃/時間で400〜600℃の温度とし、この温度を1 ° C. / time to a temperature of 400 to 600 ° C., this temperature 1
0〜60分間保持して焼成を行う。 Hold 0-60 minutes and baked in. なお焼成温度は用いるガラス粉末によって決まるが、パターン形成後の形が崩れず、かつガラス粉末の形状が残らない適正な温度で焼成するのが好ましい。 Although determined by the glass powder sintering temperature is used, not out of shape after pattern formation, and preferably baked at proper temperature does not remain the shape of the glass powder.

【0056】適正温度より低いと、気孔率、隔壁上部の凹凸が大きくなり、放電寿命が短くなったり、誤放電を起こしやすくなったりするため好ましくない。 [0056] Below the proper temperature, porosity, unevenness of the partition wall upper increases, the discharge life may become short, which is not preferable or easily cause erroneous discharge.

【0057】また適正温度より高いとパターン形成時の形状が崩れ、隔壁上部が丸くなったり、極端に高さが低くなり、所望の高さが得られないため、好ましくない。 [0057] The collapsed shape at an appropriate temperature higher than the pattern formation, or a rounded barrier ribs, becomes extremely high low, because can not be obtained the desired height, which is not preferable.

【0058】また、上記した塗布や露光、現像、焼成の各工程中に、乾燥、予備反応の目的で、50〜300℃ [0058] The coating and exposure described above, development, during each step of firing, drying, for purposes of the preliminary reaction, 50 to 300 ° C.
加熱工程を導入してもよい。 The heating step may be introduced.

【0059】 [0059]

【実施例】以下に、本発明を実施例を用いて、具体的に説明する。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention using the embodiment will be specifically described. ただし、本発明はこれに限定はされない。 However, the present invention is the invention is not limited to this. なお、実施例、比較例中の濃度(%)は特にことわらない限り重量%である。 In Examples, the concentration in Comparative Example (%) are by weight unless otherwise specified. 本発明の実施例および比較例に使用した材料を以下に示す。 The materials used in Examples and Comparative Examples of the present invention are shown below.

【0060】ガラス粉末(1): ・組 成 :Li 2 O 7%、SiO 2 22%、B 2 [0060] Glass powder (1): · set formed: Li 2 O 7%, SiO 2 22%, B 2 O
3 32%、BaO 4 5%、 Al 23 22%、ZnO 3 32%, BaO 4 5% , Al 2 O 3 22%, ZnO
2%、MgO 6%、CaO 4% ・熱物性 :ガラス転移点491℃、軟化点528℃、 2%, 6% MgO, CaO 4% · Thermal Properties: glass transition point 491 ° C., a softening point of 528 ° C.,
熱膨張係数74×10 -7 /K ・粒 径 :D10 0.9μm D50 2.6μm D90 7.5μm 最大粒径 22.0μm ・比 重 :2.54 ガラス粉末(2): ・組 成 :Bi 23 38%、SiO 2 7%、B 23 Thermal expansion coefficient of 74 × 10 -7 / K · particle size: D10 0.9μm D50 2.6μm D90 7.5μm maximum particle size 22.0Myuemu - Specific gravity: 2.54 Glass powder (2): · set formed: Bi 2 O 3 38%, SiO 2 7%, B 2 O 3
19%、BaO 19%, BaO 12%、Al 23 4%、ZnO 12%, Al 2 O 3 4 %, ZnO
20% ・熱物性 :ガラス転移点475℃、軟化点515℃、 20% Thermal properties: Glass transition point 475 ° C., a softening point of 515 ° C.,
熱膨張係数(α 50400 )75×10 -7 /K ・粒 径 :D10 0.9μm D50 2.5μm D90 3.9μm 最大粒径 6.5μm ・比 重 :4.61 ポリマー:エチルセルロース 溶 媒 :テルピネオール 可塑剤 :ジブチルフタレート モノマー:トリメチロールプロパントリアクリレート 重合開始剤:ベンゾイルオキサイド 実施例1 まず、アルミ基板上に、研削装置でピッチ200μm、 Thermal expansion coefficient (α 50 ~ 400) 75 × 10 -7 / K · particle size: D10 0.9μm D50 2.5μm D90 3.9μm maximum particle size 6.5 [mu] m · Specific gravity: 4.61 Polymer: ethylcellulose Solvent : terpineol plasticizer dibutyl phthalate monomers: trimethylol propane triacrylate polymerization initiator: benzoyl peroxide example 1 first, on an aluminum substrate, pitch 200μm grinding device,
線幅30μm、高さ200μmのストライプ状の隔壁母型を形成した。 Line width 30 [mu] m, thereby forming a stripe-shaped barrier rib mold height 200 [mu] m. 該母型にシリコーン樹脂を充填して、ピッチ200μm、線幅30μm、高さ200μmのストライプ状の溝が形成されたシリコーン型(サイズ300 Filling the silicone resin into the mother mold, the pitch 200 [mu] m, line width 30 [mu] m, the stripe-shaped groove height 200 [mu] m was formed silicone mold (size 300
mm角)を作成した。 mm square) was created. 隔壁母型端部にテーパーを形成し、該シリコーン型の端部3mmの長さにわたってテーパー形状になるように作成した。 Forming a taper on the barrier rib mold end, it was prepared to be tapered over a length of the end portion 3mm of the silicone type.

【0061】次に、ガラス粉末(1)800g、ポリマー200g、可塑剤50g、溶媒250gを混合して、 Next, the glass powder (1) 800 g, the polymer 200 g, by mixing a plasticizer 50 g, the solvent 250 g,
3本ローラで混合・分散して、粘度9500cpsの隔壁用ペーストを作成した。 Mixed and dispersed with three rollers to prepare a barrier rib paste of viscosity 9500Cps.

【0062】シリコーン型にドクターブレードコーターを用いて該ペーストを充填した後、400mm角のガラス基板上に転写してシリコーン型を剥離することによって、隔壁パターンを形成した。 [0062] After filling the paste using a doctor blade coater to the silicone type, by peeling off the silicone mold was transferred onto a glass substrate of 400mm square, to form a barrier rib pattern.

【0063】次に、隔壁パターンを形成したガラス基板を、空気中において570℃で15分間焼成することにより、ピッチ200μm、線幅30μm、高さ200μ Next, a glass substrate provided with the barrier rib pattern, by firing for 15 minutes at 570 ° C. in air, the pitch 200 [mu] m, line width 30 [mu] m, height 200μ
mの隔壁を形成した。 To form a m of the partition wall.

【0064】形成した隔壁端部の断面形状を、走査型電子顕微鏡(HITACHI製 S−2400)で観察した。 [0064] The cross-sectional shape of the formed partition wall ends were observed by a scanning electron microscope (HITACHI, Ltd. S-2400).

【0065】その結果、Xが2.4mm、Yが120μ [0065] As a result, X is 2.4mm, Y is 120μ
m、X/Y=20であり、隔壁端部に跳ね上がり、盛り上がりなく良好なものであった。 m, a X / Y = 20, jumps to the partition wall end was favorable without swelling.

【0066】実施例2 まず、厚み1mmの銅板上にエッチング法でピッチ20 [0066] Example 2 First, a pitch 20 with an etching method on the thickness 1mm copper plate
0μm、線幅30μm、高さ200μmのストライプ状の溝を形成した隔壁母型を作成した。 0 .mu.m, was prepared linewidth 30 [mu] m, the stripe-shaped barrier rib mold having grooves of a height of 200 [mu] m. エッチングする際に隔壁型の端部の溝がテーパー状に浅くなるようにエッチングを行った。 Groove of the end portion of the partition wall type when etching is etched so shallow tapered.

【0067】次に、ガラス粉末(2)800g、ポリマー150g、可塑剤50g、モノマー100g、重合開始剤10g、溶媒250gを混合して、3本ローラで混合・分散して、粘度85Pa・sの隔壁用ペーストを作成した。 Next, the glass powder (2) 800 g, the polymer 150 g, plasticizer 50 g, monomer 100 g, the polymerization initiator 10 g, a mixture of solvent 250 g, were mixed and dispersed with three rollers, the viscosity of 85 Pa · s you create a paste for the partition.

【0068】隔壁母型にドクターブレードコーターを用いて該ペーストを充填した後、400mm角のガラス基板上に押しあてて、100℃で30分間加熱した。 [0068] After filling the paste using a doctor blade coater barrier rib mold, and pressed on a glass substrate of 400mm square and heated at 100 ° C. 30 min.

【0069】次に、隔壁母型を剥離することによって、 Next, by peeling the barrier rib mold,
隔壁パターンを形成した。 To form a barrier rib pattern.

【0070】実施例1と同様に焼成した結果、Xが2m [0070] As a result of firing in the same manner as in Example 1, X is 2m
m、Yが100μm、X/Y=20であり、隔壁端部に跳ね上がり、盛り上がりなく良好なものであった。 m, Y is 100 [mu] m, an X / Y = 20, jumps to the partition wall end was favorable without swelling.

【0071】実施例3 まず、ガラス粉末(2)800g、ポリマー150g、 [0071] Example 3 First, a glass powder (2) 800 g, the polymer 150 g,
可塑剤50g、モノマー100g、重合開始剤10g、 Plasticizers 50 g, monomer 100 g, the polymerization initiator 10 g,
溶媒250gを混合して、3本ローラで混合・分散して、粘度8500cpsの隔壁用ペーストを作成した。 A mixture of solvent 250 g, were mixed and dispersed with three rollers to prepare a barrier rib paste of viscosity 8500Cps.

【0072】ガラス基板上にドクターブレードコーターを用いて該ペーストを厚み200μmになるように塗布した。 [0072] was applied so that the thickness 200μm the paste using a doctor blade coater to a glass substrate.

【0073】次に、厚み1mmの銅板上にエッチング法でピッチ200μm、線幅30μm、高さ200μmのストライプ状の溝を形成した端部に角度10度のテーパーを持つ隔壁母型をガラス基板上に塗布したペーストに押しあてて、加圧プレスしながら80℃に加熱した。 Next, the pitch 200μm by etching method on the thickness 1mm copper plate, line width 30 [mu] m, a glass substrate a barrier rib mold with the taper angle 10 degrees at its end to form a stripe-shaped groove height 200μm and pressed against the coated paste, and heated to 80 ℃ with pressure press. その後に隔壁母型を取り外して隔壁パターンを形成した。 To form a barrier rib pattern followed by removing the barrier rib mold.

【0074】実施例1と同様に焼成した結果、Xが2m [0074] As a result of firing in the same manner as in Example 1, X is 2m
m、Yが100μm、X/Y=20であり、隔壁端部に跳ね上がり、盛り上がりなく良好なものであった。 m, Y is 100 [mu] m, an X / Y = 20, jumps to the partition wall end was favorable without swelling.

【0075】比較例1 実施例1における隔壁母型の端部を直角形状にした後、 [0075] After the end of the partition wall base type in Comparative Example 1 Example 1 was at right angles shape,
該母型をもとに作製したシリコーン型を用いた以外は、 Except for using a silicone type prepared on the basis of the mother mold,
実施例1と同様にして隔壁を形成した。 To form a partition wall in the same manner as in Example 1.

【0076】隔壁用感光性ペーストをスクリーン印刷で塗布する際、塗布層端部のテーパーを形成している部分の長さを35μmにした以外は実施例1と同様に行った。 [0076] When applying the barrier rib photosensitive paste by screen printing, it was performed in the same manner as in Example 1 except that the length of the portion forming the taper of the coating layer end was 35 [mu] m.

【0077】本ペーストの塗布膜は焼成により、63% [0077] coating film of the present paste by firing, 63%
に収縮するため、盛り上がりなく焼成できれば、焼成後はX=35μm、Y=100μmとなり、X/Y=0. To shrink the, if fired without swelling, after firing X = 35μm, Y = 100μm next, X / Y = 0.
35となる形状である。 A shape that is 35. しかし、実施例1と同様に焼成した結果、70μmの跳ね上がりが生じた。 However, as a result of firing in the same manner as in Example 1, 70 [mu] m bounce occurs.

【0078】比較例2 実施例2における隔壁母型の端部を直角形状にした以外は、実施例2と同様にして隔壁を形成した。 [0078] except that the end portion of the partition wall base type in Comparative Example 2 Example 2 was perpendicular shape, to form a partition wall in the same manner as in Example 2.

【0079】本ペーストの塗布膜は焼成により、63% [0079] coating film of the present paste by firing, 63%
に収縮するため、盛り上がりなく焼成できれば、焼成後はX=35μm、Y=100μmとなり、X/Y=0. To shrink the, if fired without swelling, after firing X = 35μm, Y = 100μm next, X / Y = 0.
35となる形状である。 A shape that is 35. 実施例1と同様に焼成した結果、90μmの跳ね上がりが生じた。 As a result of firing in the same manner as in Example 1, 90 [mu] m bounce occurs.

【0080】 [0080]

【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイは、ガラス基板上に、主としてガラス粉末と有機成分とからなるガラスペーストにより隔壁母型を用いて隔壁を形成したプラズマディスプレイであって、隔壁の長手方向端部にテーパー部を有し、隔壁の高さ(Y)と隔壁のテーパー部の長手方向の長さ(X)が1≦X/Y≦100の関係を満足するものであるため、基板との密着性が高く、焼成収縮の際の応力バランスがとれているため、端部の跳ね上がり、盛り上がりのなく誤放電の少ない高精細プラズマディスプレイとなる。 The plasma display of the present invention exhibits, on a glass substrate mainly by a glass paste consisting of a glass powder and an organic component A plasma display forming a partition wall by using a barrier rib mold, the longitudinal end of the partition wall part has a tapered portion, since the height of the partition walls (Y) and the longitudinal direction of the tapered portion of the partition length (X) is one which satisfies the relationship of 1 ≦ X / Y ≦ 100, and the substrate high adhesion, the stress balance of the firing shrinkage is taken, bounce end, a no erroneous discharge with less high-definition plasma display mound.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明のプラズマディスプレイの一例を示す斜視図である。 1 is a perspective view showing an example of a plasma display of the present invention.

【図2】本発明の隔壁の高さ(Y)と隔壁のテーパー部の長手方向の長さ(X)を説明する図である。 2 is a diagram illustrating the longitudinal length (X) is the height (Y) and the taper portion of the partition wall of the partition wall of the present invention.

【図3】従来のプラズマディスプレイにおける焼成後の隔壁の跳ね上がりの形状を示す隔壁側面図である。 3 is a partition wall side view showing the shape of a bounce after firing of the barrier rib of the conventional plasma display.

【図4】従来のプラズマディスプレイにおける焼成後の隔壁の盛り上がりの形状を示す隔壁側面図である。 4 is a partition wall side view showing the shape of a protrusion of the fired barrier ribs in the conventional plasma display.

【図5】本発明のプラズマディスプレイの製造に好ましく使用される隔壁母型の断面図である。 5 is a cross-sectional view of a partition wall base type which are preferably used in the manufacture of a plasma display of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1、1'、1'':ガラス基板 2、2'、2'':隔壁 3:隔壁母型の溝 4:隔壁母型の溝の長手方向端部 1,1 ', 1' ': Glass substrates 2, 2', 2 '': bulkhead 3: groove of the partition wall matrix type 4: longitudinal ends of the groove of the partition wall base type

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】ガラス基板上に、主としてガラス粉末と有機成分とからなるガラスペーストにより隔壁母型を用いて隔壁を形成したプラズマディスプレイであって、隔壁の長手方向端部にテーパー部を有し、隔壁の高さ(Y) To 1. A glass substrate, primarily a plasma display barrier ribs were formed by using a barrier rib mold with the glass paste consisting of a glass powder and an organic component, has a tapered portion in the longitudinal end portion of the partition wall , the height of the partition walls (Y)
    と隔壁のテーパー部の長手方向の長さ(X)が次式を満足することを特徴とするプラズマディスプレイ。 A plasma display longitudinal length of the tapered portion of the partition wall (X) is characterized by satisfying the following equation. 1≦X/Y≦100 1 ≦ X / Y ≦ 100
  2. 【請求項2】テーパー部の傾斜角が5〜60度であることを特徴とする請求項1記載のプラズマディスプレイ。 2. A plasma display according to claim 1, wherein the inclination angle of the tapered portion, characterized in that 5 to 60 degrees.
  3. 【請求項3】テーパー部の長手方向の長さが0.5〜5 3. A longitudinal length of the tapered portion is 0.5 to 5
    mmであることを特徴とする請求項1または2記載のプラズマディスプレイ。 Claim 1 or 2 plasma display according to, characterized in that in mm.
  4. 【請求項4】主としてガラス粉末と有機成分とからなるガラスペーストをストライプ状の溝を形成した隔壁母型に充填する工程、隔壁母型のガラスペースト充填面をガラス基板に押しあてる工程、隔壁母型の溝に充填されているガラスペーストをガラス基板上に転写する工程、ガラス基板上に転写されたガラスペーストを400〜60 4. A process mainly pressing a glass paste consisting of a glass powder and an organic component filling the barrier rib mold in which to form a stripe-shaped groove, the glass paste filling surface of the partition wall base type glass substrate, a partition wall base step of transferring the glass paste is filled in the groove of the mold onto a glass substrate, the transferred glass paste on the glass substrate 400 to 60
    0℃で焼成する工程とをこの順で含むプラズマディスプレイの製造方法において、隔壁母型に形成された溝の長手方向端部が深さ方向にテーパーを持つ形状であることを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。 In the manufacturing method of a plasma display and a step of firing at 0 ℃ in this order, a plasma display, wherein the longitudinal ends of the grooves formed in the barrier rib mold has a shape having a taper in the direction of depth the method of production.
  5. 【請求項5】主としてガラス粉末と有機成分とからなるガラスペーストを、ガラス基板に一部もしくは全面に一定の膜厚で塗布する工程、ガラス基板の塗布面にストライプ状の溝を形成した隔壁母型を押し当てて隔壁母型の形状を塗布面に転写して隔壁を成形する工程、ガラス基板上に転写されたガラスペーストを400〜600℃で焼成する工程とを、この順で含むプラズマディスプレイの製造方法において、該隔壁母型に形成された溝の長手方向端部が深さ方向にテーパーを持つ形状であることを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。 5. A mainly glass paste consisting of a glass powder and an organic component, the step of applying a constant thickness part or the entire surface of the glass substrate, a partition wall base having grooves in stripes coated surface of the glass substrate a plasma display including the shape of the partition wall base type by pressing a mold shaping the barrier ribs by transferring the coated surface, and a step of baking the transferred glass paste onto a glass substrate at 400 to 600 ° C., in this order in the method of manufacturing a plasma display manufacturing method which is a shape having a taper in the longitudinal direction end portion the depth direction of the groove formed in the partition wall matrix.
  6. 【請求項6】隔壁母型の材質が高分子樹脂もしくは金属であることを特徴とする請求項4または5記載のプラズマディスプレイの製造方法。 6. The method of claim 4 or 5 plasma display method according to, characterized in that the material of the partition wall base type is a polymeric resin or metal.
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