JPH11326423A - Test handler for semiconductor module substrate and method of taking out module substrate - Google Patents

Test handler for semiconductor module substrate and method of taking out module substrate

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JPH11326423A
JPH11326423A JP12841098A JP12841098A JPH11326423A JP H11326423 A JPH11326423 A JP H11326423A JP 12841098 A JP12841098 A JP 12841098A JP 12841098 A JP12841098 A JP 12841098A JP H11326423 A JPH11326423 A JP H11326423A
Authority
JP
Japan
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module substrate
magazine
module
test
test handler
Prior art date
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Pending
Application number
JP12841098A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mamoru Miyamoto
守 宮本
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
三菱電機株式会社
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Publication date
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Publication of JPH11326423A publication Critical patent/JPH11326423A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a cost and to enhance an efficiency by conveying many module substrates using a magazine for accommodating the module substrates as a substrate-accommodating jig and automating an inspection step. SOLUTION: A robot is driven and absorbs one sheet of module substrate 2 by an adsorbing portion 6a and takes out from a magazine 5a for module substrate unmeasured. The adsorbing portion 6a rotates by 90 deg., directs the longitudinal module substrate 2 to a lateral direction and carries the module substrate 2 to a test portion socket. The module substrate 2 is connected to an electrode portion and a test starting signal is fed to a tester. An electric characteristic is measured by the tester and as a result, a judging signal of a good article or a bad article is returned. Thereby, since the robot 6 is set such that it places the good module substrate 2 in a magazine 5b and places the bad module substrate 2 in a magazine 5c, a good article and a bad article can be separated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体モジュー
ル基板の電気的特性の良否を測定するためのテスターに
用いられるテストハンドラに係り、自動的にモジュール
基板を搬送してテスターに接続し、テスターの測定結果
に基づき良品と不良品を分別するための自動装置、並び
にモジュール基板の取り出し方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test handler used for a tester for measuring the electrical characteristics of a semiconductor module substrate, and automatically transports the module substrate and connects the module substrate to the tester. The present invention relates to an automatic device for separating non-defective products from non-defective products based on measurement results, and a method for removing a module substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、モジュール基板の検査工程は、人
手作業で行なわれていた。その作業を自動化する上で課
題となるのが、モジュール基板の外形寸法が品種毎に異
なるために、自動機にモジュール基板を供給する効率的
な手段が無い事であった。図4は、このモジュール基板
の検査工程を、ロボットを用いて自動化しようとした場
合、現在の技術で容易に作成できると考えられるモジュ
ール基板用テストハンドラの一例の概略を示した図であ
り、モジュール基板を保持した平面のパレットと、モジ
ュール基板の搬送手段としてのX−Yロボットを用いた
ものである。図において、1a,1b,1cは平面的に
置かれたパレット、2はIC2aを搭載したモジュール
基板であり、1aは未テストパレット、1b,1cはテ
スト後のパレットで、1bは良品用、1cは不良品用の
パレットを示す。なお、図5はこのパレットにモジュー
ル基板を乗せた状態を示しており、図6(a)(b)は、半
導体モジュール基板の例を示す、平面図(イ)とその側面
図(ロ)である。図4に戻り、3はX−Yロボット、3a
はモジュール基板吸着部、4はテスト部のソケットであ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, an inspection process of a module substrate has been performed manually. The problem in automating the work is that there is no efficient means for supplying the module board to the automatic machine because the external dimensions of the module board differ depending on the product type. FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of a module board test handler which is considered to be easily created by current technology when the module board inspection process is to be automated using a robot. A flat pallet holding a substrate and an XY robot as a means for transporting a module substrate are used. In the figure, 1a, 1b, 1c are pallets placed in a plane, 2 is a module board on which IC 2a is mounted, 1a is an untested pallet, 1b, 1c is a pallet after test, 1b is a good product, 1c Indicates a pallet for defective products. FIG. 5 shows a state in which a module substrate is placed on this pallet. FIGS. 6A and 6B show a plan view (A) and a side view (B) showing an example of a semiconductor module substrate. is there. Returning to FIG. 4, 3 is an XY robot, 3a
Denotes a module substrate suction unit, and 4 denotes a test unit socket.
【0003】次に、その動作としては、ロボット3の吸
着部3aで未テストパレット1aからモジュール基板2
を1枚ずつ吸着して、これをテスト部ソケット4まで運
び、そのテスト結果に基づき、良品はパレット1bへ、
不良品はパレット1cへ搬送して仕分ける。
[0003] Next, the operation is as follows: the suction section 3a of the robot 3 moves the untested pallet 1a from the module board 2
Is picked up one by one and transported to the test section socket 4. Based on the test results, non-defective products are transferred to the pallet 1b.
Defective products are transported to the pallet 1c and sorted.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、平面上
に置かれたパレットにモジュール基板を並べると、自動
化は容易であるが、せいぜい10枚/1パレット程度
で、スペース効率が悪く、又モジュール基板の入ったパ
レットを積み重ねると、自動化をする場合に機構が複雑
になるという問題があり、また、この例では、1枚のパ
レットに8〜10個のモジュールしか乗らないため、人
手によるパレット1a,1b,1cの交換作業が頻繁に
発生して、作業性が非常に悪いという問題があった。
As described above, when module boards are arranged on a pallet placed on a flat surface, automation is easy. However, space efficiency is low because it is at most about 10 per pallet. When stacking pallets containing module substrates, there is a problem that the mechanism becomes complicated when automation is performed. In this example, since only 8 to 10 modules are mounted on one pallet, the pallets are manually palletized. There is a problem that the replacement work of 1a, 1b, 1c frequently occurs, and the workability is very poor.
【0005】この発明は以上のような問題点を解決する
ためになされたもので、モジュール基板収納治具をパレ
ットからマガジンに変えることで、処理能力の大幅な向
上を図ったものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has achieved a great improvement in processing capacity by changing a module substrate storage jig from a pallet to a magazine.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
る半導体モジュール基板用テストハンドラは、多数のモ
ジュール基板を縦方向に並べて収納したマガジンを、水
平面に対して傾斜した状態で収納するテストハンドラ本
体と、上記マガジン内のモジュール基板を一枚ずつ取り
出してテスト部へ運ぶ搬送手段を設けたものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a test handler for a semiconductor module substrate for storing a magazine in which a large number of module substrates are vertically arranged and stored in a state inclined with respect to a horizontal plane. It is provided with a handler body and a transport means for taking out the module substrates in the magazine one by one and transporting them to a test section.
【0007】この発明の請求項2に係る半導体モジュー
ル基板用テストハンドラは、モジュール基板を3軸直交
ロボットを用いてその吸着部で取り出し、テスト部ソケ
ットへ搬送するようにしたものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a test handler for a semiconductor module substrate, wherein the module substrate is taken out by a suction part thereof using a three-axis orthogonal robot and transported to a test part socket.
【0008】この発明の請求項3に係る半導体モジュー
ル基板用テストハンドラは、ロボットの吸着部を90度
回転可能としたものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a test handler for a semiconductor module substrate, wherein a suction part of a robot can be rotated by 90 degrees.
【0009】この発明の請求項4に係る半導体モジュー
ル基板用テストハンドラは、マガジンを、ロボットの可
動範囲内に、未測定用、良品用、不良品用の3個並べて
配置したものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the test handler for a semiconductor module substrate, three magazines are arranged side by side within a movable range of the robot, that is, a magazine for an unmeasured product, a product for a good product, and a product for a defective product.
【0010】この発明の請求項5に係る半導体モジュー
ル基板用テストハンドラは、マガジンを収納したテスト
ハンドラ本体が、水平基台上に傾動可能にヒンジで枢着
されているものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a test handler for a semiconductor module substrate, wherein a main body of a test handler accommodating a magazine is hinged on a horizontal base so as to be tiltable.
【0011】この発明の請求項6に係る半導体モジュー
ル基板用テストハンドラは、マガジンを収納したテスト
ハンドラ本体内に3軸直交ロボットとテスト部ソケット
が装備されているものである。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a test handler for a semiconductor module substrate, wherein a three-axis orthogonal robot and a test unit socket are provided in a test handler body containing a magazine.
【0012】この発明の請求項7に係るモジュール基板
の取り出し方法は、水平面に対して傾斜した状態で設置
され、かつ多数のモジュール基板を縦方向に多数並べて
収納されたマガジンから、上記モジュール基板を端から
1枚ずつ取り出すものである。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for removing a module substrate from a magazine which is installed in a state inclined with respect to a horizontal plane and in which a large number of module substrates are arranged and stored in a vertical direction. It takes out one by one from the end.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】実施の形態1.図1はこの発明の
実施の形態1による半導体モジュール基板用テストハン
ドラを示す側面図、図2はその機能説明のための要部の
拡大斜視図、図3はこの発明に使用する治具で、モジュ
ール基板を収納したマガジンを示す。図3のように、I
C2aを搭載したモジュール基板2はマガジン5内に多
数(例えば50枚)縦方向に整列した状態で収納され
る。図1、図2において、10は半導体モジュール基板
用テストハンドラ本体を示しており、水平の基台10a
上に例えば水平面に対し30度の勾配をつけて角度調整
可能にヒンジ10bを介して取付けられている。そして
このテストハンドラ本体10内に上記マガジン5が傾斜
した状態で収納される。6はテストハンドラ本体10内
に装備され吸着部6aを有する、搬送手段としての3軸
直交ロボットで、X−Y−Z方向への移動と共に、吸着
部6aは矢印θの如く90度回転可能にしてある。な
お、10cは傾斜固定棒である。次に、20はモジュー
ル用テスタ本体であり、テストハンドラ本体10内に配
置されたテスト部ソケット4に接続している。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is a side view showing a test handler for a semiconductor module substrate according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of a main part for explaining its function, and FIG. 3 is a jig used in the present invention. 3 shows a magazine containing module boards. As shown in FIG.
A large number (for example, 50) of module boards 2 on which the C2a is mounted are housed in the magazine 5 in a state of being aligned in the vertical direction. 1 and 2, reference numeral 10 denotes a semiconductor module substrate test handler main body, and a horizontal base 10a.
For example, it is attached via a hinge 10b so as to be adjustable at an angle of 30 degrees with respect to the horizontal plane. The magazine 5 is stored in the test handler main body 10 in an inclined state. Reference numeral 6 denotes a three-axis orthogonal robot as a transporting means, which is provided in the test handler main body 10 and has a suction unit 6a. The robot 6 moves in the XYZ directions so that the suction unit 6a can rotate 90 degrees as indicated by an arrow θ. It is. In addition, 10c is an inclination fixing rod. Next, reference numeral 20 denotes a module tester main body, which is connected to the test section socket 4 arranged in the test handler main body 10.
【0014】次に図2において、マガジン5は、5a,
5b,5cのように3個並べてテストハンドラ本体10
上の、上記ロボット6の可動範囲内に配置されており、
5aは未測定モジュール基板用マガジン、5bは測定済
みで良品モジュール基板用マガジン、5cは測定済みで
不良品モジュール基板用マガジンとする。なお、これら
のマガジンを水平面に置くと、モジュール基板2の厚さ
が1mm程度と薄いため将棋倒しになるので、テストハ
ンドラ本体10を水平面に対して例えば30度の勾配を
つけることで、モジュール基板が倒れず安定した状態に
あるように保持したものである。この傾斜角度は、30
度程度が最適であるが、モジュール基板2が倒れない範
囲であればよい。
Next, in FIG. 2, the magazine 5 includes 5a,
The test handler body 10 is arranged in three as shown in 5b and 5c.
It is located within the movable range of the robot 6 above,
Reference numeral 5a denotes a magazine for an unmeasured module board, 5b denotes a magazine for a measured and good module board, and 5c denotes a magazine for a measured and defective module board. When these magazines are placed on a horizontal surface, the module substrate 2 is as thin as about 1 mm, which means that the module board 2 is thin. It is held in a stable state without falling down. This inclination angle is 30
Although the degree is optimal, it may be in a range where the module substrate 2 does not fall down.
【0015】次に動作について説明する。まず、ロボッ
ト6が駆動して、未測定モジュール基板用マガジン5a
から吸着部6aで1枚のモジュール基板2を吸着して取
り出し、しかる後、この吸着部6aを90度回転して、
縦方向のモジュール基板2を横方向(図2の状態)にす
るとともに、テスト部ソケット4まで運んでその電極部
に接続させ、テスター20にテスト開始信号を送る。そ
して、テスターにより、電気的特性を測定し、その結
果、つまり良品か不良品かの判定信号を返す。これによ
って、ロボット6はモジュール基板2を、良品は5bの
マガジンへ、不良品は5cのマガジンに入れるように設
定しておく事で、良否の分別ができる。このようにし
て、マガジン5aから順次モジュール基板2を取り出し
てテスター電極部に接続する動作を行ない、マガジン5
a内に収納したモジュール基板が無くなるまでくり返
す。
Next, the operation will be described. First, the robot 6 is driven and a magazine 5a for an unmeasured module substrate is provided.
The suction module 6a sucks and takes out one module substrate 2 by the suction module 6a, and then rotates the suction module 6a by 90 degrees.
The module board 2 in the vertical direction is set in the horizontal direction (the state shown in FIG. 2), and is transported to the test section socket 4 to be connected to the electrode section. Then, the electrical characteristics are measured by the tester, and the result, that is, a signal for determining whether the product is good or defective is returned. In this way, the robot 6 can set the module board 2 so that the non-defective product is put in the magazine 5b and the defective product is put in the magazine 5c, so that the quality can be discriminated. In this way, the operation of taking out the module substrate 2 sequentially from the magazine 5a and connecting it to the tester electrode unit is performed,
Repeat until the module board stored in a disappears.
【0016】なおこの際、マガジン5はモジュール基板
の外形寸法のうち、横方向の寸法に対して、大きさの異
なるものを準備する事で、モジュール基板2の高さと厚
さに対しては制約されないで使用できるため、多品種の
モジュール基板に適用できるものとなる。なおこれに対
し、マガジン5の代りに、図4に示したようなパレット
を用いた場合は、全てのモジュール基板の寸法に対し異
なる形のパレットを製作する必要があるので、非常に不
経済なものになる。
At this time, the magazine 5 is provided with a different size from the outer dimensions of the module substrate with respect to the lateral dimension, so that the height and thickness of the module substrate 2 are restricted. Since it can be used without being used, it can be applied to various types of module substrates. On the other hand, when a pallet as shown in FIG. 4 is used instead of the magazine 5, it is necessary to manufacture pallets of different shapes for all the sizes of the module boards, which is very uneconomical. Become something.
【0017】[0017]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、1マガ
ジン内に例えば50枚収納された、多数のモジュール基
板の検査工程の自動化が、シンプルな構成で実現するこ
とができる効果がある。さらにまた、マガジンを用いる
ことで、モジュール基板の形状に対して汎用性があり、
低コスト化、高能率化を図ることができる。
As described above, according to the present invention, there is an effect that the inspection process of a large number of module boards stored in one magazine, for example, 50 modules can be automated with a simple configuration. Furthermore, by using a magazine, there is versatility to the shape of the module board,
Cost reduction and high efficiency can be achieved.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】 この発明の実施の形態1によるモジュール基
板用テストハンドラを示す側面図である。
FIG. 1 is a side view showing a module board test handler according to Embodiment 1 of the present invention.
【図2】 この発明の実施の形態1によるモジュール基
板用テストハンドラを示す機能説明図である。
FIG. 2 is a functional explanatory diagram showing a module board test handler according to Embodiment 1 of the present invention;
【図3】 この発明の実施の形態1で使用する治具で、
モジュール基板を収納したマガジンの斜視図を示す。
FIG. 3 shows a jig used in the first embodiment of the present invention.
FIG. 2 shows a perspective view of a magazine containing module boards.
【図4】 従来技術で考えられる自動化したモジュール
基板用テストハンドラの一例を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing an example of an automated module board test handler conceivable in the prior art.
【図5】 図4においてパレット上にモジュール基板を
乗せた状態を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where a module substrate is placed on a pallet in FIG. 4;
【図6】 モジュール基板の2つの例を示す平面図(イ)
と側面図(ロ)である。
FIG. 6 is a plan view showing two examples of a module substrate (a).
And a side view (b).
【符号の説明】[Explanation of symbols]
2 モジュール基板、4 テスト部ソケット、5,5
a,5b,5c マガジン、6 3軸直交ロボット、6
a 吸着部、10 テストハンドラ本体。
2 Module board, 4 test section sockets, 5, 5
a, 5b, 5c Magazine, 6 3-axis orthogonal robot, 6
a Suction unit, 10 test handler body.

Claims (7)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 多数のモジュール基板を縦方向に並べて
    収納したマガジンを、水平面に対して傾斜した状態で収
    納するテストハンドラ本体と、上記マガジン内のモジュ
    ール基板を一枚ずつ取り出してテスト部へ運ぶ搬送手段
    を有することを特徴とする半導体モジュール基板用テス
    トハンドラ。
    1. A test handler body for storing a magazine containing a large number of module boards arranged in a vertical direction and inclining with respect to a horizontal plane, and taking out the module boards in the magazine one by one and carrying them to a test section. A test handler for a semiconductor module substrate, comprising a transfer means.
  2. 【請求項2】 モジュール基板を3軸直交ロボットを用
    いてその吸着部で取り出し、テスト部ソケットへ搬送す
    るようにしたことを特徴とする請求項1記載の半導体モ
    ジュール基板用テストハンドラ。
    2. The test handler for a semiconductor module substrate according to claim 1, wherein the module substrate is taken out by a suction unit using a three-axis orthogonal robot and transported to a test unit socket.
  3. 【請求項3】 ロボットの吸着部を90度回転可能とし
    たことを特徴とする請求項2記載の半導体モジュール基
    板用テストハンドラ。
    3. The test handler for a semiconductor module substrate according to claim 2, wherein the suction part of the robot is rotatable by 90 degrees.
  4. 【請求項4】 マガジンは、ロボットの可動範囲内に、
    未測定用、良品用、不良品用の3個並べて配置されてい
    ることを特徴とする請求項2及び請求項3記載の半導体
    モジュール基板用テストハンドラ。
    4. The magazine is located within a movable range of the robot.
    4. The test handler for a semiconductor module substrate according to claim 2, wherein three of the test handlers for unmeasured, non-defective, and defective products are arranged side by side.
  5. 【請求項5】 マガジンを収納したテストハンドラ本体
    が、水平基台上にヒンジを介して傾動調整可能に枢着さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の半導体モジュ
    ール基板用テストハンドラ。
    5. The test handler for a semiconductor module substrate according to claim 1, wherein the test handler body containing the magazine is pivotally mounted on a horizontal base via a hinge so as to be adjustable in tilt.
  6. 【請求項6】 マガジンを収納したテストハンドラ本体
    内に3軸直交ロボットとテスト部ソケットが装備されて
    いることを特徴とする請求項5記載の半導体モジュール
    基板用テストハンドラ。
    6. The test handler for a semiconductor module substrate according to claim 5, wherein a three-axis orthogonal robot and a test unit socket are provided in a test handler main body containing a magazine.
  7. 【請求項7】 水平面に対して傾斜した状態で設置さ
    れ、かつ多数のモジュール基板を縦方向に多数並べて収
    納されたマガジンから、上記モジュール基板を端から1
    枚ずつ取り出すことを特徴とするモジュール基板の取り
    出し方法。
    7. A magazine which is installed in a state inclined with respect to a horizontal plane and in which a large number of module boards are arranged and stored in a vertical direction, the module boards are placed one end from the end.
    A method for taking out a module substrate, wherein the module substrate is taken out one by one.
JP12841098A 1998-05-12 1998-05-12 Test handler for semiconductor module substrate and method of taking out module substrate Pending JPH11326423A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100460333B1 (en) * 2001-06-12 2004-12-04 이근우 Handler for inspecting semiconductor package
CN100424511C (en) * 2005-08-09 2008-10-08 陈文祺 Applied module of test plate

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